CN215773714U - 电路板组件、摄像模组及电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电路板组件，包括第一电路板、第二电路板及第三电路板，所述第一电路板、所述第二电路板、所述第三电路板中的任意两者均通过柔性线路板直接电连接。所述电路板组件能够有效避免因走线过长导致的信号衰减及信号干扰，提升响应速度。本实用新型还提供一种摄像模组及电子装置。

Description

电路板组件、摄像模组及电子装置

技术领域

本实用新型涉及电路板，尤其涉及电路板组件、包括电路板组件的摄像模组及电子装置。

背景技术

现有电路板组件(例如车载摄像模组内的电路板组件)，其内部电路板之架构多为上下叠层摆放式，各层电路板主要以直立式连接器互相连接，使得电源与数字讯号传输是由底层电路板透过中间层电路板往上层电路板传输，整体走线距离远且须重复面积走线，且目前电路板所载集成电路讯号处理能力大幅提升，若电路板走线过长容易导致讯号以及电源衰减。各电路板间为上下叠层摆放皆须透过直立式连接器互相导通，造成电路板上可摆放零件的空间相对缩小。此外为控制整体体积，电路板之间的间距十分靠近，导致各高功耗高热源元器件集中摆放，热能互相叠加，造成模块可靠性降低。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种电路板组件、摄像模组及电子装置，能够有效避免电路板走线过长。

一种电路板组件，包括第一电路板、第二电路板及第三电路板，所述第一电路板、所述第二电路板、所述第三电路板中的任意两者均通过柔性线路板直接电连接。所述第一电路板、所述第二电路板、所述第三电路板两两连接，从而任意两电路板之间的信号可以直接在电路板之间传递，不需要通过第三电路板中转，从而能够避免因走线过长导致的信号衰减。此外，通过柔性线路板连接，能有效解决因直立式连接器导致的可摆放元器件的空间小的问题，且能够有效避免走线带来的信号损耗及信号干扰。

在进一步的实施例中，所述第一电路板及所述第二电路板均为软硬复合板。所述软硬复合板包括第一柔性线路板和设置在所述第一柔性线路板两侧的两硬性线路板。通过将第一柔性线路板设置在两硬性线路板之间，可保护所述第一柔性线路板，同时两硬性线路板可设置更多的元器件。软硬复合板包括第一柔性线路板，可以直接采用软硬复合板中的第一柔性线路板进行电路板之间的连接，有利简化连接结构，降低连接器对电路板布线空间的影响，且能降低因走线导致的信号衰减，提高电路板上的集成电路的响应速度。

两所述软硬复合板通过如下连接结构中的一种进行连接：

两所述软硬复合板通过如下连接结构中的一种进行连接：两所述软硬复合板中的第一柔性线路板相互连接实现两所述软硬复合板的电连接。如此设置，两软硬复合板之间的信号走线在所述软硬复合板的内层，可有效控制阻抗匹配性，同时节约软硬复合板上的元器件摆放空间，便于在软硬复合板上摆放更多元器件，能有效降低因走线带来的信号损耗及信号干扰，提升电路板上的元器件的响应速度。

或其中一软硬复合板中间的第一柔性线路板与另一软硬复合板上设置的第一柔性线路板连接器电连接实现两所述软硬复合板的电连接。通过其中一个软硬复合板(第一板)的第一柔性线路板延伸出来与第一柔性线路板连接器连接，能节约该其中一个软硬复合板的布线空间，有效降低因走线带来的信号损耗及信号干扰，提升电路板上的元器件的响应速度。

或通过连接在其中一软硬复合板中间的第一柔性线路板上的金手指连接设置在另一软硬复合板上的第二软板连接器电连接实现两所述软硬复合板的电连接。通过其中一个软硬复合板(第一板)的第一柔性线路板延伸出来与金手指连接，能节约该其中一个软硬复合板的布线空间，能有效降低因走线带来的信号损耗及信号干扰，提升电路板上的元器件的响应速度。通过所述金手指插接所述第二柔性线路板连接器，插接方便，便于组件组装，且金手指耐插拔，可靠性强。

或其中一软硬复合板中间的第一柔性线路板、设置在所述第一柔性线路板远端部的第一连接器公座与另一软硬复合板上设置的第一连接器母座连接实现两所述软硬复合板的电连接。通过其中一个软硬复合板(第一板) 的第一柔性线路板延伸出来与第一连接器公座连接，能节约该其中一个软硬复合板的布线空间，能有效降低因走线带来的信号损耗及信号干扰，提升电路板上的元器件的响应速度。通过所述第一连接器公座与所述第一连接器母座插接，插接方便，便于组件组装，且可采用通用的连接器公座与连接器母座，适配性高，成本低。

在进一步的实施例中，所述第一电路板、所述第二电路板、所述第三电路板中的任意两电路板通过如下连接结构中的一种进行连接：

分别设置在两所述电路板上的两第三柔性线路板连接器与连接在两所述第三柔性线路板连接器中间的第二柔性线路板连接实现两所述电路板的电连接；通过两第三柔性线路板连接器的设置便于组装，连接稳定性高，通过第二柔性线路板连接两第三柔性线路板连接器，能有效降低因走线带来的信号损耗及信号干扰，提升电路板上的元器件的响应速度。

或通过异方性导电胶膜分别压合在两所述电路板上的第三柔性线路板实现两所述电路板的电连接；采用这种连接结构结构简单，连接容易，且通过第三柔性线路板连接，能有效解决因直立式连接器导致的可摆放元器件的空间小的问题，且能够有效避免走线带来的信号损耗及信号干扰，提升电路板上的元器件的响应速度。

或分别设置在两所述电路板上的第二连接器母座、第四柔性线路板及设置在所述第四柔性线路板两端的第二连接器公座，通过所述第二连接器公座与所述第二连接器母座连接实现两所述电路板的电连接。通过所述第二连接器公座与所述第二连接器母座插接，插接方便，便于组件组装，且可采用通用的连接器公座与连接器母座，适配性高，成本低。第四柔性线路板的设置能够有效避免走线带来的信号损耗及信号干扰，提升电路板上的元器件的响应速度。

在进一步的实施例中，所述第一电路板、所述第二电路板、所述第三电路板两两连接时，位于同一平面或不同平面。三个电路板位于同一平面，有利于所述电路板组件的高度最小化；电路板之间对于彼此的布线空间没有影响，有利于增加电路板的布线空间；且三个电路板上的布置的芯片由于没有层叠聚集，有利于散热。三个电路板位于不同平面，有利于减小电路板组件所占用的水平面积，可适用于水平向空间较小的使用场景，例如车载摄像头。

在进一步的实施例中，所述第一电路板、所述第二电路板、所述第三电路板两两连接时，所述第二电路板与所述第三电路板分别设置在所述第一电路板的两相邻侧边，所述第一电路板、所述第二电路板与所述第三电路板中的任意两者相互倾斜设置或相互垂直设置。如此设置，任意两电路板之间的接触面积增大，有利于电路板之间的两两互连；两电路板侧边连接时，有利于缩短信号传输距离。倾斜设置时，有利于降低电路板组件高度；垂直设置时，三个电路板之间均通过各自相邻的侧边连接，有利于缩减电路板组件整体尺寸，缩短信号传输距离，降低信号损耗，提升电路板上元器件的响应速度此外，相互垂直设置不会占用电路板布置元器件的空间，电路板上设置的电路的不会受到其他电路板的阻挡，从而有利于提升电路板组件的整体散热效果。

在进一步的实施例中，所述第二电路板与所述第三电路板分别设置在所述第一电路板的两相对侧边，所述第一电路板、所述第二电路板、所述第三电路板通过首尾相连实现两两连接。如此设置，所述第一电路板、所述第二电路板、所述第三电路板呈三角设置，有利于电路板之间的稳固连接。任意两电路板之间都通过彼此相邻的侧边连接，有利于缩减电路板组件整体尺寸，缩短信号传输距离，降低信号损耗，提升电路板上元器件的响应速度。

一种摄像模组，包括镜头组件，壳体及所述的电路板组件，所述镜头组件设置在所述壳体上，所述壳体内设容置槽，所述电路板组件设置在所述容置槽内。所述摄像模组具有与所述电路板组件相同的技术效果，在此不赘述。

在进一步的实施例中，所述第一电路板为电源电路板，所述第二电路板为传感器电路板，所述第三电路板为影像信号处理电路板，所述传感器电路板设置有传感器集成电路、所述电源电路板上设置有电源集成电路及串行器，所述影像信号处理电路板设置有影像信号处理集成电路，所述传感器电路板或所述电源电路板上设置有同轴连接器，所述同轴连接器将电源信号直接传递至所述电源电路板上的电源集成电路，由所述电源集成电路将电源分别提供给所述串行器、所述传感器集成电路和所述影像信号处理集成电路。如此设置，电源的传输呈树形分布，从所述同轴连接器至所述电源电路板为主干，所述电源集成电路至所述传感器集成电路、所述影像信号处理集成电路为分枝，使得所述传感器集成电路至所述影像信号处理集成电路之间的影像高速讯号可远离电源杂讯影响。

在进一步的实施例中，所述电源集成电路包括串行器电源子电路、传感器电源子电路与影像处理器电源子电路，所述串行器电源子电路与所述串行器相连，用于将所述同轴连接器传输的电源信号转换为所述串行器的工作电压信号并将所述串行器的工作电压信号传输给所述串行器，所述传感器电源子电路与所述传感器集成电路相连，用于将所述同轴连接器传输的电源信号转换为所述传感器集成电路的工作电压信号并将所述传感器集成电路的工作电压信号传输给所述传感器集成电路，所述影像处理器电源子电路与所述影像信号处理集成电路相连，用于将所述同轴连接器传输的电源信号转换为所述影像信号处理集成电路的工作电压信号并将所述影像信号处理集成电路的工作电压信号传输给所述影像信号处理集成电路。对应每一个电路板均设置有一个对应的电源子电路，如此能提升电源转换效率。

在进一步的实施例中，所述电源电路板、所述传感器电路板、所述影像信号处理电路板分别设置在不同且互不平行的平面，所述电源电路板与所述影像信号处理电路板均设置在所述传感器电路板的同一侧，所述传感器集成电路设置在远离所述传感器电路板上背离所述电源电路板、所述影像信号处理电路板的一侧，所述电源集成电路设置在所述电源电路板上背离所述传感器电路板、所述影像信号处理电路板的一侧，所述影像信号处理集成电路设置在所述影像信号处理电路板上背离所述电源电路板、所述传感器电路板的一侧。如此设置有利分散各电路板上的芯片产生的热量，从而进一步提升摄像模组的散热效率。

在进一步的实施例中，所述壳体包括装设所述镜头组件的第一壳体及设置所述容置槽的第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体可拆卸连接或转动连接。可拆卸连接或转动连接有利于所述镜头组件及所述电路板组件的安装及检修。所述电路板组件与所述镜头组件分设在第一壳体和第二壳体，可避免电路板组件产生的热量传递至所述镜头组件。

在进一步的实施例中，所述第二壳体包括相互连接的第一容置部、第二容置部和第三容置部，所述第二容置部与所述第三容置部分别自所述第一容置部两相邻侧朝向远离所述镜头组件的方向延伸，所述容置槽包括设于所述第一容置部且用于容置所述传感器电路板的第一容置槽、设于所述第二容置部且用于容置所述电源电路板的第二容置槽、设于所述第三容置部且用于容置所述ISP电路板的第三容置槽，所述第一容置槽、所述第二容置槽与所述第三容置槽两两连通。所述第二容置部与所述第三容置部分别自所述第一容置部两相邻侧朝向远离所述镜头组件的方向延伸，从而有利于分散电路板产生的热量，且所述第二容置部与所述第三容置部均远离所述镜头组件，可避免所述电源电路板、所述影像信号处理电路板产生的热量传递至所述镜头组件。每一电路板分别设置在对应的容置槽内，分别通过各容置部的侧壁向外散热，各电路板产生的热量不会影响到其他电路板，有效提升散热效率。

在进一步的实施例中，所述第一容置部包括固定所述传感器电路板的固定板及与所述固定板间隔设置的底板，所述固定板与所述底板设有通孔，所述传感器电路板上的同轴连接器穿过所述通孔延伸至所述第一容置部外。所述固定板与所述底板之间的间隔，有利于设置在所述第一容置部内的传感器电路板的散热，同时为所述传感器电路板背离所述镜头组件的一侧设置的元器件提供充足的容置空间。

在进一步的实施例中，所述第一容置部、所述第二容置部及所述第三容置部两两垂直设置形成半包围结构，所述半包围结构围设形成围设空间，所述摄像模组还包括连接线，所述连接线端部设有与所述同轴连接器连接的连接部，所述连接部设置在所述围设空间内。如此设置，有利缩小摄像模组的整体体积，减轻摄像模组的整体重量。所述围设空间为所述连接部和所述同轴连接器提供连接空间，且有利于保护所述连接部和所述同轴连接器免受不必要的损害。

一种电子装置，包括所述的摄像模组。所述摄像模组整体体积小，占用所述电子装置内部空间小，有利于电子装置的小型化。所述摄像模组内的电路板之间采用柔性线路板直接连接，能有效解决因直立式连接器导致的可摆放元器件的空间小的问题，且能够有效避免走线带来的信号损耗及信号干扰，提升电子装置的响应速度。电路板组件设置在壳体内的容置槽内，能有效避免电路板组件产生的热量传递至所述镜头组件。

附图说明

图1是现有的一种电路板组件的结构示意图。

图2是图1所示的电路板组件的电源信号与通信信号传输示意图。

图3是本实用新型实施例提供的一种电路板组件的结构示意图。

图4(a)是本实用新型第一实施例提供的一种电路板之间的连接结构示意图。

图4(b)是本实用新型第二实施例提供的一种电路板之间的连接结构示意图。

图4(c)是本实用新型第三实施例提供的一种电路板之间的连接结构示意图。

图4(d)是本实用新型第四实施例提供的一种电路板之间的连接结构示意图。

图4(e)是本实用新型第五实施例提供的一种电路板之间的连接结构示意图。

图4(f)是本实用新型第六实施例提供的一种电路板之间的连接结构示意图。

图4(g)是本实用新型第七实施例提供的一种电路板之间的连接结构示意图。

图5(a)是本实用新型第一实施例提供的一种电路板组件的结构示意图。

图5(b)是本实用新型第二实施例提供的一种电路板组件的结构示意图。

图5(c)是本实用新型第三实施例提供的一种电路板组件的结构示意图。

图6是本实用新型第一实施例提供的一种电路板组件的通信信号传输示意图。

图7是图6所示的电路板组件的电源信号传输示意图。

图8(a)是本实用新型第二实施例提供的一种电路板组件的信号传输示意图。

图8(b)是本实用新型第三实施例提供的一种电路板组件的信号传输示意图。

图8(c)是本实用新型第四实施例提供的一种电路板组件的信号传输示意图。

图9是图6所示的电路板组件在第一种状态下的连接结构示意图。

图10是图6所示的电路板组件在第二种状态下的连接结构示意图。

图11是本实用新型实施例提供的一种摄像模组的立体结构示意图。

图12是图11所示的摄像模组的分解结构示意图。

图13是图11所示的摄像模组的第二壳体的结构示意图。

图14是本实用新型实施例提供的一种电子装置的结构示意图。

主要元件符号说明

电路板组件 1，2

第一电路板 10

第一侧边 100

第二侧边 102

第三侧边 103

第四侧边 104

第一侧 105

第二侧 106

第一连接器 11

第二电路板 12

第二连接器 13

第三电路板 14

第三连接器 15

电源电路板 20，900

电源IC 200，9000

串行器 202，9002

电源电路板的第一侧边 203

电源电路板的第二侧边 204

传感器电路板 22，904

传感器IC 220，9040

传感器电路板的第一侧边 221

传感器电路板的第二侧边 222

传感器电路板的第三侧边 223

传感器电路板的第四侧边 224

传感器电路板的第一侧 225

传感器电路板的第二侧 226

第一固定孔 228

ISP电路板 24，902

ISP IC 240，9020

ISP电路板的第一侧边 241

ISP电路板的第二侧边 242

第一FPC 25

第二FPC 26

FPC金手指 27

第三FPC 270

金手指 272

FPC连接器 274

镜头组件 3

摄像模组 4

壳体 40

容置槽 400

第一容置槽 401

第二容置槽 402

第三容置槽 403

第一壳体 41

第一定位孔 410

第一通孔 411

第二壳体 42

第二定位孔 420

第一容置部 421

固定板 4210

第一固定孔 42100

第二通孔 42102

底板 4212

第二容置部 422

第三容置部 423

围设空间 424

连接线 5

连接部 50

电子装置 6

控制单元 7

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”以及类似的表述只是为了说明的目的。“第一”、“第二”仅为了元件名称的区分，并不表示顺序。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。其中，本实用新型实施例结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，表示器件局部结构的图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例中所述的电路板组件可用于车载摄像模组，可以理解的是，本实用新型实施例中所述的电路板组件可用于多种电子组件或电子装置，只要电子组件或电子装置包括至少三个电路板，且三个所述电路板之间需要通信连接或电连接，皆可采用本实用新型实施例中所述的电路板组件。

现有的电路板组件多为叠层架构，请参阅图1和图2所示，为现有的一种电路板组件的结构示意图。电路板组件90应用于车载摄像模组，包括电源电路板900、影像信号处理(Image Sensor Processor,ISP)电路板902 及传感器电路板904。所述电源电路板900上承载电源集成电路(Integrated Circuit,IC)9000和串行器9002，所述ISP电路板902上承载ISP IC 9020，所述传感器电路板904上承载传感器IC9040。所述ISP电路板902连接在所述电源电路板900和所述传感器电路板904之间。所述电源电路板900、所述ISP电路板902及所述传感器电路板904相互平行叠层设置，所述电源电路板900与所述ISP电路板902之间通过直立式连接器1、所述ISP 电路板902与所述传感器电路板904之间通过直立式传感器2实现电源信号与通信信号的传输。所述电源电路板900的电源信号a通过所述ISP电路板902传递到所述传感器电路板904，所述串行器9002的通信信号b通过所述ISP电路板902传输至所述传感器电路板904。电源信号a和通信信号b走线都经过所述ISP电路板902中转，易导致信号的衰减。所述电源电路板900、所述ISP电路板902及所述传感器电路板904相互平行叠层设置，相邻的电路板之间皆须通过直立式连接器互相导通，造成电路板上可摆放元器件的空间相对缩小，且电路板之间的间距相对较小，导致电路板上承载的各高功耗高热源元器件互相集中摆放，使得热能互相叠加，造成模块可靠性低。

为了改善这种电路板组件的结构，本实用新型实施例提供的电路板组件，包括第一电路板、第二电路板及第三电路板，所述第一电路板、所述第二电路板、所述第三电路板中的任意两者均通过柔性线路板直接电连接，从而能够避免因走线过长导致的信号衰减，且通过柔性线路板连接，能有效解决因直立式连接器导致的可摆放元器件的空间小的问题，且能够有效避免走线带来的信号干扰。请参阅图3所示，为本实用新型第一实施例提供的一种电路板组件的结构示意图。电路板组件1包括第一电路板10、第二电路板12及第三电路板14。所述第一电路板10、所述第二电路板12及所述第三电路板14中的任意两者均通过柔性线路板直接电连接。具体地，所述第一电路板10与所述第二电路板12通过第一连接器11连接，所述第二电路板12与所述第三电路板14通过第二连接器13连接，所述第三电路板14与所述第一电路板10通过第三连接器15连接。所述第一连接器11、所述第二连接器13及所述第三连接器15均包括柔性线路板。由于每两个电路板之间都是通过柔性线路板直接连接，可避免通过电路板中转导致的信号衰减问题，且通过柔性线路板连接，能有效解决因直立式连接器导致的可摆放元器件的空间小的问题，且能够有效避免走线带来的信号干扰。

在进一步的实施例中，所述第一电路板10、所述第二电路板12及所述第三电路板14可为软硬复合板(Rigid-Flex PCB,RFPCB)。所述软硬复合板，是指柔性线路板(FlexiblePrinted Circuits,FPC)与硬性线路板(Printed Circuit Board,PCB)，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。本实用新型实施例所述的软硬复合板包括柔性线路板和设置在所述柔性线路板两侧的两硬性PCB，即所述柔性线路板夹设在两所述硬性PCB内侧。

所述软硬复合板通过柔性线路板软板内压层连接、柔性线路板金手指连接器、板对板连接器或板对板异方性导电胶热压合中的一种或几种方式制得。

在一些实施例中，所述软硬复合板上下两侧均为一至两层硬性PCB，通过上下两侧的所述硬性PCB压合两层柔性线路板结合成为软硬复合板 RFPCB。位于两所述硬性PCB中间的柔性线路板可直接从所述软硬复合板延伸出来实现所述软硬复合板之间的连接。所述第一电路板10、所述第二电路板12及所述第三电路板14可直接通过所述软硬复合板中间的柔性线路板实现两两互连，或者通过所述柔性线路板与柔性线路板金手指实现两两互连，或者通过柔性线路板金手指实现两两互连。例如，请参阅图3所示，所述第一连接器11可为柔性线路板，所述第二连接器13可为柔性线路板，所述第三连接器15可为柔性线路板金手指。可以理解的是，在其他实施例中，所述第一连接器11、所述第二连接器13也可为柔性线路板金手指，所述第三连接器15也可为柔性线路板。通过柔性线路板实现电路板之间的连接，由于柔性线路板设置在电路板内层，不占用电路板的布线空间，有效提升电路板可摆放元器件的空间。

图4(a)至图4(g)分别示出了几种实施例提供的软硬复合板之间的连接结构图。第一电路板10与第二电路板12之间的第一连接器11、第二电路板12与第三电路板14之间的第二连接器13、第三电路板14与第一电路板10之间的第三连接器15可采用相同的连接结构，也可以采用不同的连接结构。为便于描述，如下以两个电路板之间的连接为例进行说明，所述第一连接器11、所述第二连接器13、所述第三连接器15分别可采用图4(a) 至图4(g)所述的连接结构中的任意一种连接结构。可以理解的是，图4(a) 至图4(g)所述的连接结构仅为示例性说明，并非穷举，所述第一连接器11、所述第二连接器13、所述第三连接器15可采用任意适宜的板对板之间的连接结构。

在图4(a)至图4(d)中，两个电路板至少一个为软硬复合板160，包括设置在中间的第一柔性线路板161及设置在所述柔性线路板161两相对侧的硬性线路板162。请参阅图4(a)所示，两软硬复合板160之间的连接结构为两个软硬复合板160中间的第一柔性线路板161延伸形成。两软硬复合板 160之间通过所述第一柔性线路板161延伸出来的部分实现连接。如此设置，两软硬复合板160之间的信号走线(例如电源走线p和讯号走线i)在所述软硬复合板160的内层，可有效控制阻抗匹配性，同时节约软硬复合板160上的元器件摆放空间，便于在软硬复合板160上摆放更多元器件，降低因走线带来的信号损耗及信号干扰，提升电路板上的元器件的响应速度。

请参阅图4(b)所示，两软硬复合板160之间的连接结构包括第一柔性线路板161与第一柔性线路板连接器163a。其中一个软硬复合板160(第一板)的第一柔性线路板161延伸出来与另一个软硬复合板160(第二板) 上设置的第一柔性线路板连接器163a连接，从而实现两软硬复合板160之间的连接。通过其中一个软硬复合板160(第一板)的第一柔性线路板161 延伸出来与第一柔性线路板连接器163a连接，能节约该其中一个软硬复合板160的布线空间，降低因走线带来的信号损耗及信号干扰，提升电路板上的元器件的响应速度，且第一柔性线路板连接器163a的设置便于组装。

请参阅图4(c)所示，两软硬复合板160之间的连接结构包括其中一软硬复合板中间的第一柔性线路板161、连接在所述第一柔性线路板161上的金手指164、及设置在另一软硬复合板160上的第二柔性线路板连接器 163b。其中一个软硬复合板160(第一板)的第一柔性线路板161延伸出来与金手指164连接，金手指164与另一个软硬复合板160(第二板)上设置的第二柔性线路板连接器163b连接，从而实现两软硬复合板160之间的连接。通过其中一个软硬复合板160(第一板)的第一柔性线路板161 延伸出来与金手指164连接，能节约该其中一个软硬复合板160的布线空间，降低因走线带来的信号损耗及信号干扰，提升电路板上的元器件的响应速度。通过所述金手指164插接所述第二柔性线路板连接器163b，插接方便，便于组件组装，且金手指164耐插拔，可靠性强。

请参阅图4(d)所示，两软硬复合板160之间的连接结构包括一第一连接器母座165a、一第一连接器公座166a及其中一软硬复合板160中间的第一柔性线路板161。其中一软硬复合板160上设置第一连接器母座165a，另一软硬复合板160中间的第一柔性线路板161延伸出来通过第一连接器公座166a与所述第一连接器母座165a实现连接。通过其中一个软硬复合板160(第一板)的第一柔性线路板161延伸出来与第一连接器公座166a 连接，能节约该其中一个软硬复合板160的布线空间，降低因走线带来的信号损耗及信号干扰，提升电路板上的元器件的响应速度。通过所述第一连接器公座166a与所述第一连接器母座165a插接，插接方便，便于组件组装，且可采用通用的连接器公座与连接器母座，适配性高，成本低。

在图4(a)至图4(d)的实施例中，均利用了至少一个软硬复合板中间的第一柔性线路板来实现两个电路板的电连接。可以理解，在一些实施例中，两个电路板之间也可以采用其他不采用软硬复合板中间的第一柔性线路板的连接结构来实现电连接，如图4(e)至图4(g)，此时两个电路板中的任意一个可以是软硬复合板，也可以不是软硬复合板，如此适应性更高。

请参阅图4(e)所示，两电路板之间的连接结构包括两第三柔性线路板连接器163c及连接在两第三柔性线路板连接器163c之间的第二柔性线路板167。两软硬复合板160上分别设置一第三柔性线路板连接器163c，两第三柔性线路板连接器163c之间通过第二柔性线路板167实现连接，如此，两软硬复合板160通过两第三柔性线路板连接器163c及所述第二柔性线路板167实现连接。通过两第三柔性线路板连接器163c的设置便于组装，连接稳定性高，通过第二柔性线路板167连接两第三柔性线路板连接器163c，能有效降低因走线带来的信号损耗及信号干扰，提升电路板上的元器件的响应速度。

请参阅图4(f)所示，两电路板之间的连接结构包括连接在两软硬复合板160之间的第三柔性线路板168。两软硬复合板160通过第三柔性线路板168采用异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)压合实现连接。采用这种连接结构结构简单，连接容易，且通过第三柔性线路板连接，能有效解决因直立式连接器导致的可摆放元器件的空间小的问题，且能够有效避免走线带来的信号损耗及信号干扰，提升电路板上的元器件的响应速度。

请参阅图4(g)所示，两电路板之间的连接结构包括两第二连接器母座 165b、两第二连接器公座166b及连接在两第二连接器公座166b之间的第四柔性线路板169。两软硬复合板160上分别设置一第二连接器母座165b，分别与所述第二连接器母座165b对应连接的两第二连接器公座166b通过第四柔性线路板169实现连接。通过所述第二连接器公座166b与所述第二连接器母座165b插接，插接方便，便于组件组装，且可采用通用的连接器公座与连接器母座，适配性高，成本低。第四柔性线路板169的设置能够有效避免走线带来的信号损耗及信号干扰，提升电路板上的元器件的响应速度。在一些实施例中，所述第一电路板10、所述第二电路板12、所述第三电路板14两两连接时，可位于不同平面。三个电路板位于不同平面，有利于减小电路板组件所占用的水平面积，可适用于水平向空间较小的使用场景，例如车载摄像头。在进一步的实施例中，所述第一电路板10、所述第二电路板12、所述第三电路板14两两连接时，分别位于互不平行的平面。如此，电路板之间不会影响各自的布线空间，且可有效避免电路板层叠设置时电路板上的元器件过于集中而导致的散热问题。

具体地，在一些实施例中，所述第二电路板12与所述第三电路板13 可设置在所述第一电路板10的两相邻侧边，电路板之间两两垂直或倾斜设置。请参阅图5(a)所示，例如，所述第一电路板10包括依次相连的第一侧边100、第二侧边102、第三侧边103及第四侧边104。所述第二电路板12 可设置在所述第一侧边100，所述第三电路板14可设在所述第二侧边102。所述第一电路板10包括第一侧105和与所述第一侧相背离的第二侧106。所述第二电路板12和所述第三电路板14可设置在所述第一电路板10的同一侧，例如均设置在所述第二侧106。所述第一电路板10、所述第二电路板12、所述第三电路板14两两连接时，所述第一电路板10、所述第二电路板12与所述第三电路板14两两相互垂直设置。此时电路板之间均有一侧边相邻，有利于缩短两电路板之间的连接距离，降低信号损耗，提高芯片反应速度。

可以理解的是，在一些实施中，所述第一电路板10、所述第二电路板 12、所述第三电路板14两两连接时，其中至少有两者相互倾斜设置。参图 5(b)所示，第二电路板12设置在第一电路板10的第一侧边100，两电路板之间可以相互垂直或倾斜，第三电路板14设置在第一电路板10的第二侧边102，第二侧102与第一侧100相邻，两电路板之间相互倾斜(即两电路板之间所成的角度大于或小于90度)，第二电路板12与第三电路板14 间隔设置。电路板之间倾斜设置有利于降低电路板组件的高度。

可以理解的是，在另一些实施例中，所述第二电路板12与所述第三电路板13可设置在所述第一电路板10的两相对侧边。请参阅图5(c)所示，所述第二电路板12设置在所述第一侧边100，所述第二电路板12设置在所述第三侧边103，所述第二电路板12和所述第三电路板14均设置在所述第一电路板10的同侧，在所述第一电路板10、所述第二电路板12与所述第三电路板14两两互连时，所述第一电路板10、所述第二电路板12与所述第三电路板14可首尾相连围成环形。首尾相连围成环形有利于降低电路板组件的整体尺寸及提升电路板组件的结构稳定性。

请参阅图6及图7所示，为本实用新型第一实施例提供的一种应用于车载摄像模组的电路板组件的结构示意图。所述电路板组件2包括电源电路板20、传感器电路板22及影像信号处理(Image Signal Processor,ISP) 电路板24。所述电源电路板20、所述传感器电路板22及所述ISP电路板 24均为上所述的软硬复合板RFPCB。

所述传感器电路板22与所述电源电路板20、所述ISP电路板24分别通过第一FPC25、第二FPC 26实现电连接，所述电源电路板20与所述ISP 电路板24通过FPC金手指27实现电连接。具体地，所述FPC金手指27 包括从所述ISP电路板24内延伸出来的第三FPC 270、设置在所述第三FPC 270末端的金手指272及设置在所述电源电路板20上的FPC连接器274。所述金手指272能够插设在所述FPC连接器274中从而实现所述电源电路板20与所述ISP电路板24的电连接。

所述电路板20上承载有电源IC 200和串行器202，所述传感器电路板 22上承载有影像处理IC 220及Fakra同轴连接器222，所述ISP电路板24 上承载有ISP IC 240。可以理解的是，所述电源电路板20、所述传感器电路板22及所述ISP电路板24上还设置有其他元器件，在此不详述。

请参阅图6所示，通信信号传输过程为：所述传感器电路板22上之传感器IC 220接收外部影像信号后，将所述影像信号由所述传感器电路板22 通过所述第二FPC 26传递至所述ISP电路板24上的ISP IC 240进行初步影像解析，解析完毕之影像信号由所述ISP电路板24通过所述第三FPC 270、所述金手指272及所述FPC连接器274传输至所述电源电路板20上的串行器202，所述串行器202将所述影像信号转为Fakra同轴信号，然后由所述电源电路板20通过所述第一FPC25传递至所述传感器电路板22上的 Fakra同轴连接器222与外部系统连接；所述串行器202接收外部系统的通信信号，通过所述FPC连接器274、所述金手指272及第三FPC 270传输至所述ISP电路板24的ISP IC 240；所述ISP电路板24上的ISP IC 240的通信信号通过所述第二FPC 26传递至所述传感器电路板22上之传感器IC 220。

请参阅图7所示，电源信号的传输过程为：所述传感器电路板22上之 Fakra同轴连接器222传递外部系统提供之电源进入所述电路板组件2的内部，并透过所述第一FPC 25将电源传递至所述电源电路板20。所述电源电路板20上的电源IC 200包括串行器电源子电路200a的，传感器电源子电路200b，影像处理器电源子电路200c等多颗电源子IC。所述串行器电源子电路200a与所述串行器202相连，用于将所述Fakra同轴连接器222 传输的电源信号转换为所述串行器202的工作电压信号并将所述串行器 202的工作电压信号传输给所述串行器202。所述传感器电源子电路200b 与所述传感器IC 220相连，用于将所述同轴连接器传输的电源信号转换为所述传感器IC 220的工作电压信号并将所述传感器IC 220的工作电压信号通过所述第一FPC 25传递至所述传感器电路板20上的所述传感器IC 220。所述影像处理器电源子电路200c与所述ISP IC 240相连，用于将所述同轴连接器传输的电源信号转换为所述ISP IC 240的工作电压信号并将所述ISP IC 240的工作电压信号通过所述FPC连接器274与所述金手指272、所述第三FPC 270传递至所述ISP电路板24上的所述ISP IC240。如此，所述电路板组件2的各电路板均可接收到正确的工作电压而正常工作。

所述电源电路板20、所述传感器电路板22及所述ISP电路板24两两互连通信，通信信号与电源信号都能直接在电路板之间传输，不需要经过中间板中转，能够有效避免因走线过长导致的信号衰减问题。而且，由于所述电源电路板20与所述传感器电路板22之间、所述传感器电路板22与所述ISP电路板24之间通过内置的FPC实现连接，不需要占用所述电源电路板20、所述传感器电路板22及所述ISP电路板24的布置元器件的空间。此外，由于电路板上的元器件连接走线在软硬复合板内层(因为FPC设置在软硬复合板内层)，可有效控制阻抗匹配性。

可以理解，所述电源电路板20、所述传感器电路板22及所述ISP电路板24之间的连接结构并不限于图6至图7所示的实施例，例如可以采用图 8(a)至图8(c)所示的连接结构，电路板之间也可以采用图4(a)至图4(g)所示的任一连接结构。请参阅图8(a)至图8(c)所示，分别示出了几种不同的实施例提供的所述电源电路板20、所述传感器电路板22及所述ISP电路板24 之间的连接结构及信号传输示意图。

图8(a)所示的实施例与图6、7所示的实施例大致相同，区别在于：所述电源电路板20与所述ISP电路板位置互换，即所述传感器电路板22与所述ISP电路板24通过第一FPC 25连接，所述传感器电路板22与所述电源电路板20通过第二FPC 26连接，所述电源电路板20与所述ISP电路板 24通过FPC金手指27连接。所述传感器电路板22上之传感器IC 220接收外部影像信号后，将所述影像信号由所述传感器电路板22通过所述第一 FPC 25传递至所述ISP电路板24上的ISP IC 240进行初步影像解析，解析完毕之影像信号由所述ISP电路板24通过所述FPC连接器274、所述金手指272及所述第三FPC 270传输至所述电源电路板20上的串行器202，所述串行器202将所述影像信号转为Fakra同轴信号，然后由所述电源电路板20通过所述第二FPC 26传递至所述传感器电路板22上的Fakra同轴连接器222与外部系统连接。电源信号的传输过程为：所述传感器电路板22 上之Fakra同轴连接器222传递外部系统提供之电源进入所述电路板组件2 的内部，并透过所述第二FPC 26将电源传递至所述电源电路板20。所述电源电路板20上的多颗电源IC 200将电源分别转换为所述传感器IC220、所述ISP IC 240及所述串行器202的工作电压，转换完的传感器电源通过所述第二FPC26传递至所述传感器电路板20，ISP电源通过所述第三FPC 270、所述金手指272及所述FPC连接器274传递ISP电路板24。如此，所述电路板组件2的各电路板均可接收到正确的工作电压而正常工作。

图8(b)所示的实施例与图6、7所示的实施例的区别在于：所述Fakra 同轴连接器222设置在所述电源电路板20上。所述电源电路板20通过第一FPC 25连接所述ISP电路板24，通过第二FPC 26连接传感器电路板22，所述传感器电路板22与所述ISP电路板24通过FPC金手指27连接。通信信号传输过程为：所述传感器电路板22接收外部影像信号后，将所述影像信号由所述传感器电路板22通过所述第三FPC 270、所述金手指272及所述FPC连接器274传递至所述ISP电路板24上的ISP IC 240进行初步影像解析，解析完毕之影像信号由所述ISP电路板24通过所述第一FPC 25传输至所述电源电路板20上的串行器202，所述串行器202将所述影像信号转为Fakra同轴信号通过FAKRA同轴连接器222与外部系统连接。电源信号的传输过程为：所述电源电路板20上之Fakra同轴连接器222传递外部系统提供之电源进入所述电路板组件2的内部，所述电源电路板20上的多颗电源IC 200将电源分别转换为所述传感器IC 220、所述ISP IC 240及所述串行器202的工作电压，转换完的传感器电源通过所述第二FPC 26传递至所述传感器电路板20，ISP电源通过所述第一FPC 25传递至所述ISP电路板24。如此，所述电路板组件2的各电路板均可接收到正确的工作电压而正常工作。

图8(c)所示的实施例与图8(b)所示的实施例的区别在于：所述ISP电路板24与所述传感器电路板22的位置互换。所述电源电路板20通过第一FPC 25连接所述传感器电路板22，通过第二FPC 26连接所述ISP电路板 24，所述传感器电路板22与所述ISP电路板24通过FPC金手指27连接。通信信号传输过程为：所述传感器电路板22接收外部影像信号后，将所述影像信号由所述传感器电路板22通过所述第三FPC 270、所述金手指272 及所述FPC连接器274传递至所述ISP电路板24上的ISP IC 240进行初步影像解析，解析完毕之影像信号由所述ISP电路板24通过所述第二FPC 26 传输至所述电源电路板20上的串行器202，所述串行器202将所述影像信号转为Fakra同轴信号通过FAKRA同轴连接器222与外部系统连接。电源信号的传输过程为：所述电源电路板20上之Fakra同轴连接器222传递外部系统提供之电源进入所述电路板组件2的内部，所述电源电路板20上的多颗电源IC 200将电源分别转换为所述传感器IC 220、所述ISP IC 240及所述串行器202的工作电压，转换完的传感器电源通过所述第一FPC 25传递至所述传感器电路板20，ISP电源通过所述第二FPC 26传递至所述ISP 电路板24。如此，所述电路板组件2的各电路板均可接收到正确的工作电压而正常工作。

在上述实施例中，电源走线采用树状结构，即以Fakra连接器222至电源电路板20为主干，再由多颗电源IC分枝电源分别输出至串行器202、传感器IC 220及ISP IC 240。如此设置可使得传感器IC 220至ISP IC 240 之间的高速影像信号免受电源杂讯影响。

请参阅图9所示，为本实用新型实施例提供的一种电路板组件在第一状态下的立体结构示意图。所述电源电路板20及所述ISP电路板24设置在所述传感器电路板22的两相邻侧边。具体地，所述传感器电路板22包括依次连接的第一侧边221、第二侧边222、第三侧边223及第四侧边224。所述电源电路板20通过FPC连接在所述传感器电路板22的第一侧边221，所述ISP电路板24通过FPC连接在所述第二侧边222。此时，所述电源电路板20与所述ISP电路板24之间还未连接。

请参阅图10所示，为图9所示的电路板组件在第二状态下的立体结构示意图。所述传感器电路板22包括设置所述传感器IC 220的第一侧225 及背离所述第一侧的第二侧226。所述电源电路板20包括与所述传感器电路板22连接的第一侧边203及与所述第一侧边203连接的第二侧边204。所述FPC连接器274设置在所述电源电路板20的第二侧边204。所述ISP 电路板24包括与所述传感器电路板22连接的第一侧边241及与所述第一侧边241连接的第二侧边242。所述金手指272设置在所述ISP电路板24 的第二侧边242。将所述电源电路板20绕所述第一FPC 25转动至所述第二侧226、所述ISP电路板24绕所述第二FPC 26转动至所述第二侧226，此时，所述电源电路板20与所述ISP电路板24均位于所述电源电路板20 的第二侧，且所述电源电路板20的第二侧边204与所述ISP电路板24的第二侧边242相邻，从而便于所述金手指272插入所述FPC连接器274中。此时，所述电源电路板20、所述传感器电路板22及所述ISP电路板24两两垂直设置。如此，所述电源电路板20上的元器件(包括电源IC200、串行器202)、所述传感器电路板22上的元器件(包括传感器IC 220)及所述ISP电路板24上的元器件(包括传感器IC 240)分散于不同的位置，不易集热，有效提升散热效率，从而提高所述电路板组件2的可靠性。

图9和图10所示的实施例中，所述电源电路板20、所述传感器电路板22及所述ISP电路板24两两连接后，围设形成一围设空间28，所述电源电路板20、所述传感器电路板22及所述ISP电路板24的芯片设置在背离所述围设空间的一侧上。即所述电源IC 200可设置在所述电源电路板20 背离所述传感器电路板22和所述ISP电路板24的一侧，所述传感器IC220 可设置在所述传感器电路板22背离所述电源电路板20和所述ISP电路板 24的一侧，所述ISP IC 240可设置在所述ISP电路板24背离所述电源电路板20和所述传感器电路板22的一侧。如此设置有利于更好的散热。可以理解的是，在其他实施例中，所述电源电路板20、所述传感器电路板22 及所述ISP电路板24上的芯片的数量为2个或多个时，可分散设于电路板的两侧，如此有利于分散芯片产生的热量，不易集热，有效提升散热效率，从而提高所述电路板组件2的可靠性。

请参阅图11至图13所示，图11为本实用新型实施例提供的一种摄像模组的立体结构示意图，图12是图11所示的摄像模组的分解示意图，图 13是图11所示的摄像模组的第二壳体的立体结构示意图。摄像模组4包括所述电路板组件2、镜头组件3及壳体40，所述镜头组件3设置在所述壳体40上，所述壳体40设置有容置槽400，所述电路板组件2设置在所述容置槽400中。

所述容置槽400包括沿垂直于所述镜头组件3的轴向形成的第一容置槽401，与所述第一容置槽401连通且朝向远离所述第一容置槽401的方向延伸的第二容置槽402，及与所述第一容置槽401、所述第二容置槽402 均连通且朝向远离所述第一容置槽401的方向延伸的第三容置槽403。所述传感器电路板22容置在所述第一容置槽401内，所述传感器IC220设置在所述传感器电路板20面向所述镜头组件3的一侧，且与所述镜头组件 3轴向对正。所述ISP电路板24设置在所述第二容置槽402内，所述电源电路板20容置在所述第三容置槽403内。由于所述第一容置槽402、所述第二容置槽402及所述第三容置槽403相互连通，从而当所述电路板组件 2容设在所述容置槽400内时，电路板之间的连接结构能够穿设于各容置槽之间，从而便于装设所述电路板组件2于所述容置槽400。所述第一容置槽401垂直于所述镜头组件3的轴向，便于所述传感器芯片220的表面垂直于所述轴向，从而与所述镜头组件3在轴向对正，以感测进入所述镜头组件3的光信号并将所述光信号转换为影像信号，所述影像信号传输至所述ISP电路板24上的ISP IC 240，所述ISP IC 240对所述影像信号进行解析处理。所述电源电路板20、所述传感器电路板22及所述ISP电路板 24均设置在不同的容置槽内，各电路板上的元器件产生的热量得以分散，通过各自所处的容置槽的外壁散热。所述第二容置槽402和所述第三容置槽403均设置在远离所述镜头组件3的一侧，不会将所述电源电路板20和所述ISP电路板24上的元器件产生的热量传递给镜头。

在一些实施例中，所述壳体40包括沿镜头1的轴向相对设置的第一壳体41和第二壳体42，所述镜头组件3设置在所述第一壳体41上，所述电路板组件2设置于所述第二壳体42上。

在图11-13所示的实施例中，所述第一壳体41与所述第二壳体42可拆卸连接。如此设置便于对位于所述壳体40上的镜头组件及所述壳体40 内的电路板组件2及其上的元器件等进行组装以及检修。所述第一壳体41 上设置有第一定位孔410，所述第二壳体42上设置有对应所述第一定位孔 410的第二定位孔420，通过螺栓等第一固定结构43穿过所述第一定位孔 410和所述第二定位孔420而固定所述第一壳体41和所述第二壳体42。可以理解的是，在其他实施例中，第一壳体41的一侧与第二壳体42也可以采用任意适宜的其他固定结构连接，例如通过转轴等转动连接，通过卡扣等卡固，通过螺纹螺合等。本申请在此对第一壳体41与第二壳体42的具体连接方式不作限定。

所述第一壳体41上设置第一通孔411，所述镜头组件3装设于所述第一通孔411。具体地，所述第一通孔411内侧壁设内螺纹，所述镜头组件3 设外螺纹，通过所述外螺纹与所述内螺纹螺合而将所述镜头组件3装设于所述第一通孔411。

所述第二壳体42包括第一容置部421、第二容置部422和第三容置部 423。所述第一容置部421设有所述第一容置槽401，所述第二容置部422 设有所述第二容置槽402，所述第三容置部423设有所述第三容置槽403。所述第一容置部421、所述第二容置部422和所述第三容置部423两两连接形成半包围结构。如此设置便于减小所述第二壳体42的体积，从而利于减小所述摄像模组4的整体体积。

所述第一容置部421包括固定板4210及底板4212。所述固定板4210 用于与所述传感器电路板22固定连接，从而所述传感器电路板22承载在所述固定板4210上。所述底板4212与所述固定板4210间隔设置，从而在所述底板4212与所述固定板4210之间形成间隔空间，便于为所述传感器电路板4120上背离所述镜头组件3的一侧设置的元器件提供容设空间，同时更利于所述传感器电路板22的散热。

所述传感器电路板22上设置有第一固定孔228，所述固定板4210上设置有对应于所述第一固定孔221的第二固定孔42100，通过螺栓等固定装置23穿过所述第一固定孔221和所述第二固定孔42100而将所述传感器电路板22固定在所述固定板4210上。所述固定板4210和所述底板4212 上还设置有第二通孔42102，所述Fakara同轴连接器222能够穿过所述第二通孔42102延伸至所述第一容置部421外，以便于与其他组件进行连接。可以理解的是，所述传感器电路板22也可以采用其他任意适宜的固定方式固定设置在所述固定板4210上，例如粘接、卡扣等，在此不做特别限定。

进一步地，该摄像模组4还包括连接线5，所述连接线5的端部设有与所述传感器电路板22上的Fakara同轴连接器222配合连接的连接部50，所述连接部50可通过螺钉等固定结构固定在所述底板4212上。通过该连接线5可以将所述摄像模组与其他模块进行连接，所述第一容置部421、所述第二容置部422和所述第三容置部423构成的半包围结构的围设空间 424可以为所述连接线5提供引出空间，如此设置结构简洁且有利于保护所述连接部50免受不必要的损害。

请参阅图14所示，为本实用新型实施例提供的一种电子装置的结构示意图。电子装置6包括所述摄像模组4及控制单元7。所述控制单元7与所述摄像模组4通信连接，用于控制所述摄像模组4的运作。所述控制单元7可为微处理器(Micro Control Unit，MCU)或数字处理器(Digital Signal Processor，DSP)或其他具有数据处理功能的装置。所述电子装置6可为相机、手机或汽车等。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (16)

1.一种电路板组件，包括第一电路板、第二电路板及第三电路板，其特征在于，所述第一电路板、所述第二电路板、所述第三电路板中的任意两者均通过柔性线路板直接电连接。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板、所述第二电路板及所述第三电路板均为软硬复合板，所述软硬复合板包括第一柔性线路板和设置在所述第一柔性线路板两侧的两硬性线路板。

3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，两所述软硬复合板通过如下连接结构中的一种进行连接：两所述软硬复合板中的第一柔性线路板相互连接实现两所述软硬复合板的电连接；或其中一软硬复合板中间的第一柔性线路板与另一软硬复合板上设置的第一柔性线路板连接器电连接实现两所述软硬复合板的电连接；或通过连接在其中一软硬复合板中间的第一柔性线路板上的金手指连接设置在另一软硬复合板上的第二软板连接器电连接实现两所述软硬复合板的电连接；或其中一软硬复合板中间的第一柔性线路板、设置在所述第一柔性线路板远端部的第一连接器公座与另一软硬复合板上设置的第一连接器母座连接实现两所述软硬复合板的电连接。

4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板、所述第二电路板、所述第三电路板中的任意两电路板通过如下连接结构中的一种进行连接：分别设置在两所述电路板上的两第三柔性线路板连接器与连接在两所述第三柔性线路板连接器中间的第二柔性线路板连接实现两所述电路板的电连接；或通过异方性导电胶膜分别压合在两所述电路板上的第三柔性线路板实现两所述电路板的电连接；或分别设置在两所述电路板上的第二连接器母座、第四柔性线路板及设置在所述第四柔性线路板两端的第二连接器公座，通过所述第二连接器公座与所述第二连接器母座连接实现两所述电路板的电连接。

5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板、所述第二电路板、所述第三电路板两两连接时，位于同一平面或不同平面。

6.如权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板与所述第三电路板分别设置在所述第一电路板的两相邻侧边，所述第一电路板、所述第二电路板与所述第三电路板中的任意两者相互倾斜设置或相互垂直设置。

7.如权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板与所述第三电路板分别设置在所述第一电路板的两相对侧边，所述第一电路板、所述第二电路板、所述第三电路板通过首尾相连实现两两连接。

8.一种摄像模组，包括镜头组件，其特征在于，所述摄像模组包括壳体及权利要求1至7任一项所述的电路板组件，所述镜头组件设置在所述壳体上，所述壳体内设容置槽，所述电路板组件设置在所述容置槽内。

9.如权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述第一电路板为电源电路板，所述第二电路板为传感器电路板，所述第三电路板为影像信号处理电路板，所述传感器电路板设置有传感器集成电路、所述电源电路板上设置有电源集成电路及串行器，所述影像信号处理电路板设置有影像信号处理集成电路，所述传感器电路板或所述电源电路板上设置有同轴连接器，所述同轴连接器将电源信号直接传递至所述电源电路板上的电源集成电路，由所述电源集成电路将电源分别提供给所述串行器、所述传感器集成电路和所述影像信号处理集成电路。

10.如权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述电源集成电路包括串行器电源子电路、传感器电源子电路与影像处理器电源子电路，所述串行器电源子电路与所述串行器相连，用于将所述同轴连接器传输的电源信号转换为所述串行器的工作电压信号并将所述串行器的工作电压信号传输给所述串行器，所述传感器电源子电路与所述传感器集成电路相连，用于将所述同轴连接器传输的电源信号转换为所述传感器集成电路的工作电压信号并将所述传感器集成电路的工作电压信号传输给所述传感器集成电路，所述影像处理器电源子电路与所述影像信号处理集成电路相连，用于将所述同轴连接器传输的电源信号转换为所述影像信号处理集成电路的工作电压信号并将所述影像信号处理集成电路的工作电压信号传输给所述影像信号处理集成电路。

11.如权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述电源电路板、所述传感器电路板、所述影像信号处理电路板分别设置在不同且互不平行的平面，所述电源电路板与所述影像信号处理电路板均设置在所述传感器电路板的同一侧，所述传感器集成电路设置在所述传感器电路板上背离所述电源电路板、所述影像信号处理电路板的一侧，所述电源集成电路设置在所述电源电路板上背离所述传感器电路板、所述影像信号处理电路板的一侧，所述影像信号处理集成电路设置在所述影像信号处理电路板上背离所述电源电路板、所述传感器电路板的一侧。

12.如权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述壳体包括装设所述镜头组件的第一壳体及设置所述容置槽的第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体可拆卸连接或转动连接。

13.如权利要求12所述的摄像模组，其特征在于，所述第二壳体包括相互连接的第一容置部、第二容置部和第三容置部，所述第二容置部与所述第三容置部分别自所述第一容置部两相邻侧朝向远离所述镜头组件的方向延伸，所述容置槽包括设于所述第一容置部且用于容置所述传感器电路板的第一容置槽、设于所述第二容置部且用于容置所述电源电路板的第二容置槽、设于所述第三容置部且用于容置所述影像信号处理电路板的第三容置槽，所述第一容置槽、所述第二容置槽与所述第三容置槽两两连通。

14.如权利要求13所述的摄像模组，其特征在于，所述第一容置部包括固定所述传感器电路板的固定板及与所述固定板间隔设置的底板，所述固定板与所述底板均设有通孔，所述传感器电路板上的同轴连接器穿过所述固定板和所述底板上的通孔延伸至所述第一容置部外。

15.如权利要求14所述的摄像模组，其特征在于，所述第一容置部、所述第二容置部及所述第三容置部两两垂直设置形成半包围结构，所述半包围结构围设形成围设空间，所述摄像模组还包括连接线，所述连接线端部设有与所述同轴连接器连接的连接部，所述连接部设置在所述围设空间内。

16.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括权利要求8至15任一项所述的摄像模组。

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