CN219780498U - 一种电路板固定结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板固定结构，包括壳体、支撑于所述壳体内的电路组件以及穿越所述电路组件并与壳体可拆卸连接的连接组件，所述电路组件上贯穿设置有从侧面连通所述电路组件的侧壁的第一装配通道，所述壳体上对应所述电路组件的一侧设有与第一装配通道同轴的第一过孔，所述连接组件穿越所述第一装配通道并与第一过孔可拆卸连接；与现有技术相比，本实用新型的固定结构占用的电路组件的面积较小，能够有效提高电路组件的利用率，且有利于摄像头模组的小型化。

Description

一种电路板固定结构

技术领域

本发明涉及摄像模组技术领域，特别是涉及一种电路板固定结构。

背景技术

摄像头模组通常会在壳体内设置能够对图像进行探测和处理的电路板。随着摄像头模组的功能不断增加和优化，对于电路的处理能力的需求也日益增加，使得需要在电路板上布置更多的处理芯片及电子元件，由于受限于摄像头模组和电路板的结构空间，通常会层叠设置多块电路板来布置处理芯片及电子元件。

现有的多层电路板层叠设计通常是在各电路板的四个顶角位置设置多个固定结构来对电路板进行固定；但其固定结构(如螺孔、卡扣等结构)将占据电路板上较多的结构空间，且电路板上对应固定结构的外围几乎无法进行走线和布置处理芯片及电子元件，导致电路板的利用率低，进而在需要布置较多处理芯片和电子元件时需要设置更多层数的电路板，从而还将导致摄像头模组的厚度增加，不利于摄像头模组的小型化。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种电路板固定结构，以解决现有技术中电路板利用率低以及不利于摄像头模组的小型化的问题。

为达到上述目的，本实用新型的一技术方案提供一种电路板固定结构，包括壳体、支撑于所述壳体内的电路组件以及穿越所述电路组件并与壳体可拆卸连接的连接组件，所述电路组件上贯穿设置有从侧面连通所述电路组件的侧壁的第一装配通道，所述壳体上对应所述电路组件的一侧设有与第一装配通道同轴的第一过孔，所述连接组件穿越所述第一装配通道并与第一过孔可拆卸连接。

进一步的，所述壳体对应于电路组件的一侧朝向远离电路组件方向凹设有一台阶槽，所述台阶槽具有连通的一尺寸较大的第一安装槽和一尺寸较小的第二安装槽，所述第一安装槽更加靠近所述电路组件且所述第二安装槽更加远离所述电路组件；所述第一安装槽具有面向所述电路组件的支撑台面，所述第一过孔设置在所述支撑台面上，所述电路组件支撑于所述支撑台面上。

进一步的，所述支撑台面上还一体形成有朝向电路组件凸伸的定位柱，所述电路组件对应所述定位柱的一侧形成有与所述定位柱定位配合的定位孔。

进一步的，所述电路组件包括仿形支撑于所述支撑台面上的第一电路板、电连接于第一电路板上的第二电路板以及支撑于所述第一电路板与第二电路板之间的支撑柱，所述连接组件依次穿越所述第二电路板、支撑柱和第一电路板与所述第一过孔可拆卸连接。

进一步的，所述支撑柱包括柱本体以及形成于所述柱本体的轴向第一端和/或轴向第二端的接触部，所述接触部与对应端的第一电路板和/或第二电路板导电接触。

进一步的，所述支撑柱沿轴向贯通形成有轴孔，所述第一电路板上形成有从侧面连通所述第一电路板的侧壁的第一装配缺口，所述第二电路板上形成有从侧面连通所述第二电路板的侧壁的第二装配缺口，所述第一装配缺口与对应位置的轴孔及第二装配缺口同轴设置且依次连通形成所述第一装配通道。

进一步的，所述第一装配缺口和第二装配缺口在水平面上的投影为弧形且所述弧形为优弧。

进一步的，所述电路组件还包括连接于所述第一电路板与第二电路板之间的连接器；所述连接器包括导电连接在所述第一电路板面向第一电路板一侧的第一连接端子以及导电连接在所述第二电路板面向第一电路板一侧并与所述第一连接端子对插配合的第二连接端子。

进一步的，所述连接组件包括与所述第一装配通道适配的连接件，所述连接件的对应端穿出所述电路组件的第一装配通道与所述第一过孔可拆卸连接。

进一步的，所述电路组件上还贯穿设有第二装配通道，所述壳体上对应所述电路组件的一侧设有与第二装配通道同轴的第二过孔，所述连接组件穿越所述第二装配通道并与第二过孔可拆卸连接。

本实用新型通过在第一电路板和第二电路板的边缘位置设置贯穿电路板并连通第一电路板和第二电路板的侧壁的装配缺口，并通过将连接件穿过该装配缺口后与壳体连接，有效减少了电路板的占用面积，且装配缺口设置在电路板的边缘位置，能够进一步减少对电路板的打件区域的浪费，进而能够进一步提高电路板的利用率；并且，只需至少在两个不同侧的点位上设置装配缺口或装配孔即可实现第一电路板和第二电路板的固定，进一步节省了电路板固定所需的结构空间，在保证第一电路板和第二电路板稳定组装的同时，能够进一步提高电路板的利用率。另，本实用新型还通过在第一电路板和第二电路板之间设置具有导电性的支撑柱和连接器，能够实现多层电路板之前的导电及数据传输，既能够实现第一电路板和第二电路板支撑并保持水平，还有利于规整第一电路板和第二电路板之间的走线，集成度高，从而有利于实现摄像头模组的小型化。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的电路板固定结构的立体图。

图2为图1的另一方向的立体图。

图3为图2的爆炸图。

图4为壳体的结构示意图。

图5为支撑柱的结构示意图。

说明书附图标记如下：

壳体10、第一过孔10a、第二过孔10b、第一安装槽11、第二安装槽12、支撑台面13、定位柱14；

电路组件20、定位孔20a、第一电路板21、第一装配孔21a、第二电路板22、第二装配孔22a、第二装配缺口22b、支撑柱23、轴孔23a、柱本体231、接触部232、连接器24、第一连接端子241、第二连接端子242；

连接组件30、连接件31。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细说明：

实施例

请参考图1和图2，为方便说明，本实施例以图1示出的方向进行说明，图示方向中，以X轴方向为横向、以Y轴方向为纵向以及以Z轴方向为竖向(也即厚度方向或高度方向)。具体的，本实用新型的一优选实施例的电路板固定结构包括壳体10、支撑于所述壳体10内的电路组件20以及穿越所述电路组件20并与壳体10可拆卸连接的连接组件30；所述电路组件20沿竖向装配所述壳体10的底部，所述连接组件30能够沿竖向将电路组件20装配在壳体10的底部，且连接组件30不会占用电路组件20上过多的结构空间，以提高电路组件20的利用率。在本实施例中，所述电路板固定结构主要以摄像头模组中的电路组件20的固定为例进行说明，以增加摄像头模组内的电路组件20的可利用面积，进而能够在电路组件20上布置更多能够进行图像处理的芯片及电子元件，从而提高电路组件20的利用率。可理解的，本实施例的电路板固定结构并不仅限于用在摄像头模组中，也可以用于其他一切具有电路结构固定需求的电子模组中，如手机、笔记本电脑等等。

所述壳体10上对应电路组件20的一侧形成有沿竖向设置的第一过孔10a，所述电路组件20上对应所述第一过孔10a的位置处形成有与所述第一过孔10a同轴设置的第一装配通道，所述连接组件30能够穿越所述第一装配通道后与第一过孔10a可拆卸连接，以固定所述电路组件20。所述第一装配通道沿竖向贯穿所述电路组件20并沿横向或纵向从电路组件20的侧面连通电路组件20的侧壁，如此设置，使得所述第一装配通道在水平面上的投影呈圆弧形结构，以减小第一装配通道在电路组件20上占用的结构空间，并且在第一装配通道的外侧无相应的结构浪费，从而达到提高电路组件20结构空间的利用率的目的。

作为优选的，所述壳体10上对应电路组件20的一侧还形成沿竖向设置的第二过孔10b，所述第二过孔10b优选设置在第一过孔10a的相对侧，以增加电路组件20固定的稳定性。所述电路组件20上对应所述第二过孔10b的位置处形成有与第二过孔10b同轴设置的第二装配通道，所述连接组件30能够穿越所述第二装配通道后与第二过孔10b可拆卸连接，以进一步固定电路组件20。所述第二装配通道沿竖向贯穿所述电路组件20，如此设置，使得所述第二装配通道在水平面上的投影呈圆形结构，以增加电路组件20固定的牢固性。

在本实施例中，在电路组件20上设置有一个第一装配通道及两个第二装配通道，第一装配通道和第二装配通道呈三点式分布在电路组件20的边缘位置，使第一装配通道和第二装配通道之间的连线形成三角形，以增加电路组件20固定的稳定性。可理解的，在其他的一些实施例中，还可以在电路组件20上单独设置其他数量的第一装配通道或第二装配通道，或者也可以在电路组件20上设置其他数量的第一装配通道和第二装配通道的任意组合来实现电路组件20的固定。

请继续参考图4，所述壳体10大致呈立方体结构，在壳体10上对应电路组件20的一侧(即壳体10的底部)形成有一朝向远离电路组件20方向凹陷的台阶槽，所述电路组件20安装在该台阶槽上并封闭台阶槽的开口一端，使得壳体10的内部呈中空结构，以便于在中空的壳体10内装配摄像头模组其他必要结构(如镜头、对焦结构等)。具体的，所述台阶槽具有一尺寸较大的第一安装槽11和一尺寸较小的第二安装槽12，所述第一安装槽11和第二安装槽12沿竖向连通，所述第一安装槽11更加靠近所述电路组件20，所述第二安装槽12更加远离所述电路组件20，即第一安装槽11沿竖向分布在第二安装槽12的底部，所述电路组件20设置第一安装槽11内，使得第二安装槽12被电路组件20所封闭形成中空结构。作为优选的，所述第一安装槽11的槽壁与所述电路组件20对应端的外周面仿形，使得电路组件20在装配时，能够与第一安装槽11的槽壁贴合实现电路组件20的限位。

所述第一安装槽11具有面向所述电路组件20的支撑台面13，电路组件20面向壳体10的一侧支撑于所述支撑台面13上。所述第一过孔10a和第二过孔10b均设置在所述支撑台面13上，以便将电路组件20固定在支撑台面13上。

作为本实施例的一种优选方式，所述支撑台面13上还一体形成有朝向电路组件20凸伸的定位柱14，所述电路组件20对应所述定位柱14的一侧形成有与所述定位柱14定位配合的定位孔20a，当电路组件20置于第一安装槽11内时，所述定位柱14能够伸入所述定位柱14内，以实现电路组件20的定位。

所述电路组件20包括仿形支撑于所述支撑台面13上的第一电路板21、电连接于第一电路板21上的第二电路板22以及支撑于所述第一电路板21与第二电路板22之间的支撑柱23，所述第一电路板21、支撑柱23和第二电路板22沿竖向依次布置，所述定位孔20a形成于所述第一电路板21上对应于定位柱14的位置处，所述连接组件30沿竖向依次穿越所述第二电路板22、支撑柱23和第一电路板21与所述第一过孔10a和第二过孔10b可拆卸连接。在本实施例中，所述第一电路板21和第二电路板22仅为本实施例的电路组件20的一个示例，在具体实现时，可根据实际需求，增加或减少电路板的数量，当设置有多于两层的电路板使，相邻两层电路板之间的设置及连接方式可参考本实施例的第一电路板21与第二电路板22之间的设置及连接方式，本实施例不做赘述。

请继续参考图5，所述支撑柱23包括柱本体231以及形成于所述柱本体231的轴向第一端和/或轴向第二端的接触部232，所述接触部232与对应端的第一电路板21和/或第二电路板22导电接触。在本实施例中，所述支撑柱23采用铜制成，使得支撑柱23具有良好的导电性及易加工性，第一电路板21和第二电路板22通过支撑柱23垫高，支撑柱23的两端与对应端的第一电路板21和第二电路板22导电接触，对第二电路板22进行支撑同时能够实现第一电路板21与第二电路板22之间良好的通电接地。

所述支撑柱23沿轴向(即本实施例的竖向)贯通形成有轴孔23a，所述第一电路板21上形成有至少一第一装配孔21a和/或至少一从侧面连通所述第一电路板21的侧壁的第一装配缺口(图未示)，所述第二电路板22上形成有至少一第二装配孔22a和/或至少一从侧面连通所述第二电路板22的侧壁的第二装配缺口22b，所述第一装配孔21a、第二装配孔22a、轴孔23a、第一装配缺口和第二装配缺口22b用于穿设连接组件30。所述第一装配缺口与对应位置的轴孔23a及第二装配缺口22b同轴设置且依次连通形成所述第一装配通道，所述连接组件30能够依次穿越所述第二装配缺口22b、轴孔23a和第一装配缺口后与所述第一过孔10a连接；所述第一装配孔21a与对应位置的轴孔23a及第二装配孔22a同轴设置且依次连通形成所述第二装配通道，所述连接组件30能够依次穿越所述第二装配孔22a、轴孔23a和第一装配孔21a后与所述第二过孔10b连接。

作为优选的，所述第一装配缺口和第二装配缺口22b在水平面上的投影为弧形且所述弧形为优弧，即第一装配缺口和第二装配缺口22b连通对应的第一电路板21和第二电路板22的侧面的缺口小于其直接，以避免连接组件30在装配后与对应电路板发生移位，从而增加装配的稳定性。可理解的，在其他的一些实施例中，当设置有多个第一装配通道和/或第二装配通道时，所述弧形也可以是劣弧，此时连接组件30的稳定装配则可以是通过连接组件30与第一装配通道和/或第二装配通道之间的多点定位实现。

在本实施例中，沿竖向的同一位置处，所述第一电路板21上的第一装配孔21a与第二电路板22上的第二装配孔22a相对应设置而第一电路板21上的第一装配缺口与第二电路板22上的第二装配缺口22b相对应设置；当然，在其他的一些实施例中，沿竖向的同一位置处，在第一电路板21上和第二电路板22上的对应位置也可以是装配孔与装配缺口的组合设置方式，只需能够供连接组件30同轴穿越即可。

作为本实施例的一种优选方式，所述电路组件20还包括设置在第一电路板21与第二电路板22之间的连接器24，所述连接器24用于实现第一电路板21与第二电路板22之间的数据传输。具体的，所述连接器24包括导电连接在所述第一电路板21面向第一电路板21一侧的第一连接端子241以及导电连接在所述第二电路板22面向第一电路板21一侧并与所述第一连接端子241对插配合的第二连接端子242；如此设置，第一电路板21与第二电路板22之间均可通过第一连接端子241和第二连接端子242进行数据传输，无需在第一电路板21与第二电路板22之间进行桥接走线，以提高电路组件20的集成度。

请返回参考图3，所述连接组件30包括一一对应穿越所述电路组件20的第一装配通道及第二装配通道并与第一过孔10a和第二过孔10b可拆卸连接的连接件31，所述连接件31与对应的第一装配通道和第二装配通道适配，使得所述连接件31的对应端穿设在第一装配通道和第二装配通道内时不会发生移位，以增加电路组件20固定的稳定性。在本实施例中，所述连接件31优选为螺钉，所述螺钉的对应端依次穿越第二电路板22上的第二装配孔22a和/或第二装配缺口22b、轴孔23a及第一电路板21上的第一装配孔21a和/或第一装配缺口后螺纹连接于对应的第一过孔10a和第二过孔10b内，以快速装配并固定电路组件20。可理解的，在其他的一些实施例中，所述连接件31也可以采用卡扣式的铆钉等结构实现。

本实用新型在装配时，首先，将成型好的壳体10倒置并预固定在装配台上；然后，将第一电路板21置于壳体10上方并将第一电路板21上的定位孔20a与壳体10内的定位柱14相对，竖向下移第一电路板21至第一安装槽11内，并通过定位柱14与定位孔20a配合定位；接着，将支撑柱23预固定在第一电路板21上的第一装配孔21a和/或第一装配缺口的位置处，再通过第二连接端子242与第一连接端子241配合将第二电路板22对插至第一电路板21上，并在压紧支撑柱23，使第二电路板22支撑于支撑柱23上；最后，将连接件31从第二电路板22的方向依次穿过第二装配孔22a和/或第二装配缺口22b、轴孔23a及第一装配孔21a和/或第一装配缺口后拧紧在对应的第一过孔10a和第二过孔10b内，以将电路组件20与壳体10所附在一起，完成装配。

本实用新型通过在第一电路板21和第二电路板22上设置呈三点式的排列装配孔和/或装配缺口，可有效减少连接件31的使用数量，从而减少第一电路板21和第二电路板22的占用和浪费的面积，以提高第一电路板21和第二电路板22的利用率；同时，第一装配通道采用装配缺口的设置方式，其边缘与第一电路板21和第二电路板22的侧壁连通，在其外侧无浪费的结构空间，将连接件31的装配位置整体外移，能够进一步提高第一电路板21和第二电路板22的利用率，装配方便，结构简单，具有较强的实用性。

Claims (10)

1.一种电路板固定结构，包括壳体以及支撑于所述壳体内的电路组件，其特征在于，还包括穿越所述电路组件并与壳体可拆卸连接的连接组件，所述电路组件上贯穿设置有从侧面连通所述电路组件的侧壁的第一装配通道，所述壳体上对应所述电路组件的一侧设有与第一装配通道同轴的第一过孔，所述连接组件穿越所述第一装配通道并与第一过孔可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的电路板固定结构，其特征在于，所述壳体对应于电路组件的一侧朝向远离电路组件方向凹设有一台阶槽，所述台阶槽具有连通的一尺寸较大的第一安装槽和一尺寸较小的第二安装槽，所述第一安装槽更加靠近所述电路组件且所述第二安装槽更加远离所述电路组件；所述第一安装槽具有面向所述电路组件的支撑台面，所述第一过孔设置在所述支撑台面上，所述电路组件支撑于所述支撑台面上。

3.根据权利要求2所述的电路板固定结构，其特征在于，所述支撑台面上还一体形成有朝向电路组件凸伸的定位柱，所述电路组件对应所述定位柱的一侧形成有与所述定位柱定位配合的定位孔。

4.根据权利要求2所述的电路板固定结构，其特征在于，所述电路组件包括仿形支撑于所述支撑台面上的第一电路板、电连接于第一电路板上的第二电路板以及支撑于所述第一电路板与第二电路板之间的支撑柱，所述连接组件依次穿越所述第二电路板、支撑柱和第一电路板与所述第一过孔可拆卸连接。

5.根据权利要求4所述的电路板固定结构，其特征在于，所述支撑柱包括柱本体以及形成于所述柱本体的轴向第一端和/或轴向第二端的接触部，所述接触部与对应端的第一电路板和/或第二电路板导电接触。

6.根据权利要求4所述的电路板固定结构，其特征在于，所述支撑柱沿轴向贯通形成有轴孔，所述第一电路板上形成有从侧面连通所述第一电路板的侧壁的第一装配缺口，所述第二电路板上形成有从侧面连通所述第二电路板的侧壁的第二装配缺口，所述第一装配缺口与对应位置的轴孔及第二装配缺口同轴设置且依次连通形成所述第一装配通道。

7.根据权利要求6所述的电路板固定结构，其特征在于，所述第一装配缺口和第二装配缺口在水平面上的投影为弧形且所述弧形为优弧。

8.根据权利要求4所述的电路板固定结构，其特征在于，所述电路组件还包括连接于所述第一电路板与第二电路板之间的连接器；所述连接器包括导电连接在所述第一电路板面向第一电路板一侧的第一连接端子以及导电连接在所述第二电路板面向第一电路板一侧并与所述第一连接端子对插配合的第二连接端子。

9.根据权利要求1所述的电路板固定结构，其特征在于，所述连接组件包括与所述第一装配通道适配的连接件，所述连接件的对应端穿出所述电路组件的第一装配通道与所述第一过孔可拆卸连接。

10.根据权利要求1所述的电路板固定结构，其特征在于，所述电路组件上还贯穿设有第二装配通道，所述壳体上对应所述电路组件的一侧设有与第二装配通道同轴的第二过孔，所述连接组件穿越所述第二装配通道并与第二过孔可拆卸连接。