CN215773544U - 一种新型数字音频处理器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型数字音频处理器，本实用新型，包括外壳，所述外壳两侧的底部通过合页转动安装有第一支耳，所述外壳底部的四个顶角处均安装有支脚，所述外壳顶部和底部的中间位置均安装有防尘网，所述外壳的一端安装有挡板，所述挡板的一端安装有控制面板。本实用新型，在外壳顶部和底部均设置有防尘网，同时在电路板上设置有散热扇，当数字音频处理器内部的温度过高时，通过温度传感器启动散热扇，由散热扇对数字音频处理器内部进行散热降温，并且因为外壳顶部和底部均设置有散热口，再散热扇对数字音频处理器内部进行降温时，使数字音频处理器内部的空气形成对流，进一步对数字音频处理器内部进行降温处理。

Description

一种新型数字音频处理器

技术领域

本实用新型涉及数字音频处理器技术领域，具体为一种新型数字音频处理器。

背景技术

随着现代信息化的不断发展，越来越多的数字化处理系统被应用到了各个领域，如计算机行业、制造业、通讯行业、及多媒体行业等，数字化处理系统具有数据处理速度快、可编程扩展能力强、以及处理运算精度高等优点，近些年来数字技术得到了长足的发展，特别是数字化处理系统也进入了音频行业，数字音频处理器就是集中体现数字化优点的产品之一。

随着工作量的增大，数字音频处理器的工作时间也在不断加长，其经常需要连续开机工作数周甚至数月，持续工作的电器设备容易因器件发热而导致设备损坏甚至发生火灾等安全事故，安全性较低，现有的数字音频处理器一般采用镂空式的外壳结构来替代传统的封闭式外壳结构，这种结构在一定程度上能够促进设备的散热率，但是散热效果不够明显，并且现有的数字音频处理器在外壳设置有支耳，在用户安装使用数字音频处理器的时候，经常会受到数字音频处理器上支耳的影响，从而使得用户在安装数字音频处理器的时候受到限制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型数字音频处理器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型数字音频处理器，包括外壳，所述外壳两侧的底部通过合页转动安装有第一支耳，所述外壳底部的四个顶角处均安装有支脚，所述外壳顶部和底部的中间位置均安装有防尘网，所述外壳的一端安装有挡板，所述挡板的一端安装有控制面板，所述挡板的两侧均通过转轴转动安装有第二支耳，所述挡板远离控制面板的一端安装有控制装置，所述外壳内部远离控制面板的一端安装有音频处理器，所述外壳内部的中间位置安装有电路板，所述电路板顶部的中间位置安装有散热扇，所述电路板顶部靠近控制面板的一端安装有音频处理芯片，所述电路板顶部靠近音频处理器的一端安装有无线通讯模块，所述电路板底部的两端均安装有温度传感器。

优选的，所述音频处理器的输出端贯穿外壳并延伸至外壳的外面。

优选的，所述外壳顶部和底部的中间位置均开设有散热口，所述外壳上散热口的尺寸和防尘网的尺寸相适配，所述外壳顶部和底部的四个顶角处均开设有螺纹孔，所述防尘网顶部的四个顶角处均开设有通孔，所述外壳上螺纹孔的尺寸和防尘网上通孔的尺寸相适配。

优选的，所述电路板顶部的中间位置开设有圆形安装孔，所述电路板上的圆形安装孔的尺寸和散热扇的尺寸相适配，所述散热扇的外表面设置有卡块。

优选的，所述第一支耳顶部的两端和第二支耳靠近控制面板一端的中间位置均开设有固定孔。

优选的，所述外壳内部底端的四个顶角处均设置有固定柱，所述电路板顶部的四个顶角处均开设有卡孔，所述外壳上固定柱的尺寸和设置位置与电路板上卡孔的尺寸和开设位置相对应。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该新型数字音频处理器，在外壳顶部和底部均设置有防尘网，同时在电路板上设置有散热扇，当数字音频处理器内部的温度过高时，通过温度传感器启动散热扇，由散热扇对数字音频处理器内部进行散热降温，并且因为外壳顶部和底部均设置有散热口，再散热扇对数字音频处理器内部进行降温时，使数字音频处理器内部的空气形成对流，进一步对数字音频处理器内部进行降温处理。

2、该新型数字音频处理器，在外壳和挡板的两侧分别通过合页安装有第一支耳和第二支耳，在用户安装使用数字音频处理器的时候，用户可以根据需要，将第一支耳或者第二支耳折叠起来，从而避免用户在安装数字音频处理器时受到限制。

附图说明

图1为本实用新型主视图；

图2为本实用新型侧视图；

图3为本实用新型俯视图；

图4为本实用新型内部结构主视剖图。

图中：1、外壳；2、支脚；3、防尘网；4、第一支耳；5、控制面板；6、第二支耳；7、挡板；8、控制装置；9、音频处理器；10、电路板；11、散热扇；12、音频处理芯片；13、无线通讯模块；14、温度传感器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种新型数字音频处理器，包括外壳1，外壳1两侧的底部通过合页转动安装有第一支耳4，外壳1底部的四个顶角处均安装有支脚2，外壳1顶部和底部的中间位置均安装有防尘网3，外壳1的一端安装有挡板7，挡板7的一端安装有控制面板5，挡板7的两侧均通过转轴转动安装有第二支耳6，挡板7远离控制面板5的一端安装有控制装置8，外壳1内部远离控制面板5的一端安装有音频处理器9，外壳1内部的中间位置安装有电路板10，电路板10顶部的中间位置安装有散热扇11，电路板10顶部靠近控制面板5的一端安装有音频处理芯片12，电路板10顶部靠近音频处理器9的一端安装有无线通讯模块13，电路板10底部的两端均安装有温度传感器14。

在本实施中，音频处理器9的输出端贯穿外壳1并延伸至外壳1的外面，用户可以通过电线与音频处理器9的输出端相连接。

在本实施中，外壳1顶部和底部的中间位置均开设有散热口，外壳1上散热口的尺寸和防尘网3的尺寸相适配，通过散热口和防尘网3之间的配合，使散热扇11能够对数字音频处理器内部进行降温，外壳1顶部和底部的四个顶角处均开设有螺纹孔，防尘网3顶部的四个顶角处均开设有通孔，外壳1上螺纹孔的尺寸和防尘网3上通孔的尺寸相适配，通过螺纹孔和通孔将防尘网3稳定牢固的安装在外壳1上。

在本实施中，电路板10顶部的中间位置开设有圆形安装孔，电路板10上的圆形安装孔的尺寸和散热扇11的尺寸相适配，散热扇11的外表面设置有卡块，通过散热扇11上的卡块和电路板10上的圆形安装孔之间的配合，将散热扇11卡在电路板10上。

在本实施中，第一支耳4顶部的两端和第二支耳6靠近控制面板5一端的中间位置均开设有固定孔，用户可以通过第一支耳4和第二支耳6上的固定孔将数字音频处理器稳定牢固的安装在需要安装的位置。

在本实施中，外壳1内部底端的四个顶角处均设置有固定柱，电路板10顶部的四个顶角处均开设有卡孔，外壳1上固定柱的尺寸和设置位置与电路板10上卡孔的尺寸和开设位置相对应，通过外壳1上的固定柱和电路板10上的卡孔之间的配合，将电路板10稳定牢固的卡在固定柱上。

工作原理：当数字音频处理器内部的温度过高时，通过温度传感器14启动散热扇11，由散热扇11对数字音频处理器内部进行散热降温，并且因为外壳1顶部和底部均设置有散热口，再散热扇11对数字音频处理器内部进行降温时，使数字音频处理器内部的空气形成对流，进一步对数字音频处理器内部进行降温处理，并且在外壳1顶部和底部均安装有防尘网3，通过防尘网3来防止数字音频处理器外界的灰尘进入数字音频处理器内部，并且在用户安装使用数字音频处理器的时候，用户可以根据需要，将第一支耳4或者第二支耳6折叠起来，从而避免用户在安装数字音频处理器时受到限制。

对于本领域技术人员而言，本实用新型不限于上述示例性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或范围的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，本实用新型的实施例是示例性的，而且是非限制性的。本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

Claims (6)

1.一种新型数字音频处理器，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)两侧的底部通过合页转动安装有第一支耳(4)，所述外壳(1)底部的四个顶角处均安装有支脚(2)，所述外壳(1)顶部和底部的中间位置均安装有防尘网(3)，所述外壳(1)的一端安装有挡板(7)，所述挡板(7)的一端安装有控制面板(5)，所述挡板(7)的两侧均通过转轴转动安装有第二支耳(6)，所述挡板(7)远离控制面板(5)的一端安装有控制装置(8)，所述外壳(1)内部远离控制面板(5)的一端安装有音频处理器(9)，所述外壳(1)内部的中间位置安装有电路板(10)，所述电路板(10)顶部的中间位置安装有散热扇(11)，所述电路板(10)顶部靠近控制面板(5)的一端安装有音频处理芯片(12)，所述电路板(10)顶部靠近音频处理器(9)的一端安装有无线通讯模块(13)，所述电路板(10)底部的两端均安装有温度传感器(14)。

2.根据权利要求1所述的一种新型数字音频处理器，其特征在于：所述音频处理器(9)的输出端贯穿外壳(1)并延伸至外壳(1)的外面。

3.根据权利要求1所述的一种新型数字音频处理器，其特征在于：所述外壳(1)顶部和底部的中间位置均开设有散热口，所述外壳(1)上散热口的尺寸和防尘网(3)的尺寸相适配，所述外壳(1)顶部和底部的四个顶角处均开设有螺纹孔，所述防尘网(3)顶部的四个顶角处均开设有通孔，所述外壳(1)上螺纹孔的尺寸和防尘网(3)上通孔的尺寸相适配。

4.根据权利要求1所述的一种新型数字音频处理器，其特征在于：所述电路板(10)顶部的中间位置开设有圆形安装孔，所述电路板(10)上的圆形安装孔的尺寸和散热扇(11)的尺寸相适配，所述散热扇(11)的外表面设置有卡块。

5.根据权利要求1所述的一种新型数字音频处理器，其特征在于：所述第一支耳(4)顶部的两端和第二支耳(6)靠近控制面板(5)一端的中间位置均开设有固定孔。

6.根据权利要求1所述的一种新型数字音频处理器，其特征在于：所述外壳(1)内部底端的四个顶角处均设置有固定柱，所述电路板(10)顶部的四个顶角处均开设有卡孔，所述外壳(1)上固定柱的尺寸和设置位置与电路板(10)上卡孔的尺寸和开设位置相对应。

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