CN215773264U - 摄像机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种摄像机。摄像机包括：壳体，壳体具有容置空间，壳体具有连通容置空间和外部空间的通孔；测温结构，测温结构设置在通孔处，测温结构与壳体连接，且测温结构的至少一部分裸露在壳体的外部。本实用新型解决了现有技术中摄像机存在测量外部环境温度精度差的问题。

Description

摄像机

技术领域

本实用新型涉及摄像设备技术领域，具体而言，涉及一种摄像机。

背景技术

目前热成像摄像机在做测温算法过程中，无法直接获取设计设备所处环境的温度，通常是通过设备内部的温度传感器读取设备内部的温度，然后通过一些经验数据补偿来估算环境温度，这种测温方式存在测温精度差、测温不准确的问题。

也就是说，现有技术中摄像机存在测量外部环境温度精度差的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种摄像机，以解决现有技术中摄像机存在测量外部环境温度精度差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种摄像机，包括：壳体，壳体具有容置空间，壳体具有连通容置空间和外部空间的通孔；以及测温结构，测温结构设置在通孔处，测温结构与壳体连接，且测温结构的至少一部分裸露在壳体的外部。

进一步地，测温结构包括：温度传感器；感温壳体，温度传感器设置在感温壳体内，感温壳体的至少一部分裸露在壳体的外部；以及隔热套，隔热套套设在感温壳体上，且隔热套设置在通孔中与壳体连接。

进一步地，隔热套的外周具有向外伸出的止挡凸沿，止挡凸沿与壳体止挡配合。

进一步地，感温壳体为一端开口的筒状，感温壳体的开口朝向壳体的内部，感温壳体的底面和隔热套的一端表面与壳体的外周面平齐。

进一步地，隔热套为低导热件，感温壳体的底部为高导热件，感温壳体的侧部为低导热件；或者感温壳体为高导热件。

进一步地，感温壳体的开口的一端伸入到容置空间内，且开口相对于止挡凸沿远离壳体。

进一步地，测温结构包括：温度传感器；安装筒，安装筒安装在通孔处，温度传感器设置在安装筒内，安装筒的底面裸露在壳体的外部，安装筒的底面为高导热件，安装筒的侧壁为低导热件。

进一步地，测温结构与壳体连接的部分为低导热件，测温结构裸露在壳体的外部的部分为高导热件。

进一步地，低导热件的导热系数小于等于0.2K，高导热件的导热系数大于等于163K。

进一步地，低导热件包括塑胶件、塑料件中的一种；高导热件包括铜制件、铝制件、铁制件中的一种。

应用本实用新型的技术方案，摄像机包括壳体和测温结构，壳体具有容置空间，壳体具有连通容置空间和外部空间的通孔；测温结构设置在通孔处，测温结构与壳体连接，且测温结构的至少一部分裸露在壳体的外部。

通过在壳体上设置通孔，将测温结构的至少一部分设置在通孔处且测温结构的至少一部分裸露在壳体的外部使得测温结构直接与外部环境直接接触，可以直接测量环境温度，增加了摄像机测量外部环境温度的精度，保证了测温结构测量环境温度的准确性。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了本实用新型的一个可选实施例的摄像机的部分结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、壳体；11、容置空间；12、通孔；20、测温结构；21、温度传感器；22、感温壳体；23、隔热套；24、止挡凸沿。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本实用新型。

为了解决现有技术中摄像机存在测量外部环境温度精度差的问题，本实用新型提供了一种摄像机。

如图1所示，摄像机包括壳体10和测温结构20，壳体10具有容置空间11，壳体10具有连通容置空间11和外部空间的通孔12；测温结构20设置在通孔12处，测温结构20与壳体10连接，且测温结构20的至少一部分裸露在壳体10的外部。

通过在壳体10上设置通孔12，将测温结构20的至少一部分设置在通孔12处且测温结构20的至少一部分裸露在壳体10的外部使得测温结构20直接与外部环境直接接触，可以直接测量环境温度，增加了摄像机测量外部环境温度的精度，保证了测温结构20测量环境温度的准确性。

如图1所示，测温结构20包括温度传感器21、感温壳体22和隔热套23，温度传感器21设置在感温壳体22内，感温壳体22的至少一部分裸露在壳体10的外部；隔热套23套设在感温壳体22上，且隔热套23设置在通孔12中与壳体10连接。温度传感器21的设置能够测量环境温度，同时感温壳体22能够与外部环境直接处于外部环境温度中，可以将外部环境温度直接传递到温度传感器21处，以增加温度传感器21测量温度的准确性。隔热套23设置在感温壳体22与壳体10之间能够隔绝壳体10的温度，避免壳体10的温度传递到温度传感器21处，增加了温度传感器21测量的准确性，增加了摄像机测量环境温度的精度。

如图1所示，隔热套23的外周具有向外伸出的止挡凸沿24，止挡凸沿24与壳体10的内周面止挡配合。止挡凸沿24的设置能够与壳体10之间止挡，避免隔热套23从通孔12处脱出，增加了隔热套23工作的稳定性，保证测温结构20工作的稳定性，以准确测量环境温度。

如图1所示，感温壳体22为一端开口的筒状，感温壳体22的开口朝向壳体10的内部，感温壳体22的底面和隔热套23的一端表面与壳体10的外周面平齐。将感温壳体22设置成筒状便于从感温壳体22的开口处安装温度传感器21，并且筒状的感温壳体22卡设在隔热套23内，使得感温壳体22和隔热套23将通孔12封堵，以使得壳体10的内外隔绝，保证温度传感器21能够测量外部环境温度的同时，还实现了壳体10内部空间的密闭性，以保证摄像机工作的稳定性和安全性。

可选地，隔热套23为低导热件，感温壳体22的底部为高导热件，感温壳体22的侧部为低导热件。这样设置可以有效隔绝壳体10处的温度传递到温度传感器21处，增加了温度传感器21测量的精度。将感温壳体22的底面裸露在壳体10的外部，将感温壳体22设置成高导热件能够快速将外部环境温度传递到温度传感器21处，增加了温度传感器21测量温度的准确性。

当然，还可以是感温壳体22为高导热件。这样使得温度传感器21的周围都是高导热件，有利于温度快速传递到温度传感器21处，增加了温度传感器21测量的准确的精度。或者说，由于感温壳体22是高导热件，感温壳体22处的温度等效于外部环境温度，而感温壳体22将温度传感器21包覆住，就相当于温度传感器21处于外部环境中，大大增加了温度传感器21的测量精度。

如图1所示，感温壳体22的开口的一端伸入到容置空间11内，且开口相对于止挡凸沿24远离壳体10。开口与止挡凸沿24之间的结构能够起到把手的作用，便于将感温壳体22从通孔12中取出，或者便于将感温壳体22安装到通孔12中，增加了测温结构20安装的快捷性，便于对温度传感器21和感温壳体22的更换和维修。

具体的，测温结构20与壳体10连接的部分为低导热件，测温结构20裸露在壳体10的外部的部分为高导热件。将测温结构20与壳体10连接的部分设置为低导热件可以有效避免壳体10处的温度传递到测温结构20处，避免了壳体10处的温度对测温结构20的测量温度产生影响，增加了测温结构20测量的精度。将测温结构20裸露在壳体10的外部的部分设置为高导热件，可以快速将外部环境的温度传递到测温结构20处，增加了测温结构20测量的精度。

可选地，低导热件的导热系数小于等于0.2K，高导热件的导热系数大于等于163K。这样设置使得低导热件能够隔绝壳体10的温度，保证测温结构20测温的准确性，高导热件能够将外部环境温度快速传递到测温结构20处，保证测温结构20处的温度与外部环境温度等效，增加了测温结构20测温的准确性。高导热件的导热系数大于铸铝材料的导热系数。而低导热件的导热系数小于普通塑料材料。

具体的，低导热件包括塑胶件、塑料件中的一种，高导热件包括铜制件、铝制件、铁制件中的一种。塑胶件和塑料件具有良好的隔热性，能够有效减少壳体10的温度传递。铜制件、铝制件、铁制件具有良好的导热性，能够快速将外部环境的温度传递到温度传感器21处，以保证温度传感器21测温的准确性。

通过高导热件与外部环境建立有效热传导路径，使得外部环境温度可以快速传递到温度传感器21上，等同于直接测量外部环境温度，提升了温度传感器的测量精度。通过低导热件跟摄像机内部环境隔绝，放置内部环境的热量传递到温度传感器上面，有效去除摄像机内部温度干扰，提升了温度传感器的测量精度。

测温结构20可以通过螺钉与壳体固定连接，测温结构20还可通过胶水与壳体固定连接。

实施例二

与实施例一的区别是，测温结构20的具体结构不同。

在本实施例中，测温结构20包括温度传感器21和安装筒，安装筒安装在通孔12处，温度传感器21设置在安装筒内，安装筒的底面裸露在壳体10的外部，安装筒的底面为高导热件，安装筒的侧壁为低导热件。这样设置可以大大节省材料，减少了生产成本，同时能够保证温度传感器21的测量精度。

显然，上述所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种摄像机，其特征在于，包括：

壳体(10)，所述壳体(10)具有容置空间(11)，所述壳体(10)具有连通所述容置空间(11)和外部空间的通孔(12)；以及

测温结构(20)，所述测温结构(20)设置在所述通孔(12)处，所述测温结构(20)与所述壳体(10)连接，且所述测温结构(20)的至少一部分裸露在所述壳体(10)的外部。

2.根据权利要求1所述的摄像机，其特征在于，所述测温结构(20)包括：

温度传感器(21)；

感温壳体(22)，所述温度传感器(21)设置在所述感温壳体(22)内，所述感温壳体(22)的至少一部分裸露在所述壳体(10)的外部；以及

隔热套(23)，所述隔热套(23)套设在所述感温壳体(22)上，且所述隔热套(23)设置在所述通孔(12)中与所述壳体(10)连接。

3.根据权利要求2所述的摄像机，其特征在于，所述隔热套(23)的外周具有向外伸出的止挡凸沿(24)，所述止挡凸沿(24)与所述壳体(10)止挡配合。

4.根据权利要求2所述的摄像机，其特征在于，所述感温壳体(22)为一端开口的筒状，所述感温壳体(22)的开口朝向所述壳体(10)的内部，所述感温壳体(22)的底面和所述隔热套(23)的一端表面与所述壳体(10)的外周面平齐。

5.根据权利要求4所述的摄像机，其特征在于，所述隔热套(23)为低导热件，

所述感温壳体(22)的底部为高导热件，所述感温壳体(22)的侧部为低导热件；或者

所述感温壳体(22)为高导热件。

6.根据权利要求3所述的摄像机，其特征在于，所述感温壳体(22)的开口的一端伸入到所述容置空间(11)内，且所述开口相对于所述止挡凸沿(24)远离所述壳体(10)。

7.根据权利要求1所述的摄像机，其特征在于，所述测温结构(20)包括：

温度传感器(21)；

安装筒，所述安装筒安装在所述通孔(12)处，所述温度传感器(21)设置在所述安装筒内，所述安装筒的底面裸露在所述壳体(10)的外部，所述安装筒的底面为高导热件，所述安装筒的侧壁为低导热件。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的摄像机，其特征在于，所述测温结构(20)与所述壳体(10)连接的部分为低导热件，所述测温结构(20)裸露在所述壳体(10)的外部的部分为高导热件。

9.根据权利要求8所述的摄像机，其特征在于，所述低导热件的导热系数小于等于0.2K，所述高导热件的导热系数大于等于163K。

10.根据权利要求8所述的摄像机，其特征在于，

所述低导热件包括塑胶件、塑料件中的一种；

所述高导热件包括铜制件、铝制件、铁制件中的一种。

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