CN210157253U - 热成像摄像机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及安防监控摄像技术领域，提供一种热成像摄像机，包括上壳组件、下壳组件以及隔热硅胶片。上壳组件包括上壳体、探测器以及热成像镜头，上壳体背离下壳组件的一侧向内凹陷形成容置腔，探测器置于容置腔内，热成像镜头设于容置腔的开口处，隔热硅胶片贴附于上壳体的开口端，下壳组件包括下壳体以及电路板组件，下壳体的开口端抵靠于隔热硅胶且盖设于上壳体，电路板组件设于下壳体内且位于隔热硅胶片的下方。探测器安装在远离电路板组件的位置，降低了其对探测器的热敏元器件的影响，具有更高的测温精度及稳定性。利用隔热硅胶片对上壳体和下壳体的连接处进行密封，进而提高热成像摄像机整体的防水性能，还能保证探测器的正常工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及安防监控摄像技术领域，尤其提供一种热成像摄像机。
背景技术
热成像摄像机的成像系统通常为非制冷式探测器，该种探测器成像原理式通过探测器内的热敏元器件感应被摄像物体的红外辐射引起温度变化，然后将温度变化转换为电信号来实现。但是，热敏元器件易受到其他热源的干涉影响，例如，摄像机内部电路板为常见的发热源，进而干扰了热成像对目标对象温度的感应。
同时，现有的摄像机大多无防水功能，原因是封闭的空腔不利于内部热量向外扩散，进一步干扰热敏元器件的测温过程。因此，亟需解决现有的热成像摄像机的测温精度低、稳定性差的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的提供一种热成像摄像机，旨在解决现有的热成像摄像机的测温精度低、稳定性差的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种热成像摄像机，包括上壳组件、下壳组件以及隔热硅胶片，所述上壳组件包括上壳体、探测器以及热成像镜头，所述上壳体背离下壳组件的一侧向内凹陷形成容置腔，所述探测器置于所述容置腔内，所述热成像镜头设于所述容置腔的开口处，所述隔热硅胶片贴附于所述上壳体的开口端，所述下壳组件包括下壳体以及电路板组件，所述下壳体的开口端抵靠于所述隔热硅胶且盖设于所述上壳体，所述电路板组件设于所述下壳体内且位于所述隔热硅胶片的下方。
进一步地，所述热成像摄像机还包括可见光摄像模组，所述可见光摄像模组置于所述上壳体内，所述可见光摄像模组的连接端穿设于所述隔热硅胶片且安装于所述电路板组件上。
具体地，所述隔热硅胶片上开设有多个供所述可见光摄像模组穿设的安装孔，各所述安装孔与所述可见光摄像模组的连接端呈过渡配合。
优选地，所述下壳组件包括导热填充物，所述导热填充物填充于所述下壳体与所述隔热硅胶片围合形成的空间内。
具体地，所述下壳体背离所述上壳体的一侧设有散热鳍片结构。
进一步地，所述下壳组件还包括防水电扇，所述设于所述下壳体背离所述上壳体的一侧且与所述电路板组件电性连接。
优选地，所述散热鳍片结构围设于所述防水电扇的四周。
本实用新型的有益效果：本实用新型的热成像摄像机，利用隔热硅胶片将上壳体和下壳体分割形成两个独立的密闭空间，同时，将探测器放置在上壳体背离下壳体一侧的容置腔内，并通过热成像镜头封堵形成密闭空间，这样，探测器安装在远离电路板组件的位置，即对电路板组件工作时产生的热量进行二次隔离，降低了其对探测器的热敏元器件的影响，从而具有更高的测温精度及稳定性。同时，利用隔热硅胶片对上壳体和下壳体的连接处进行密封，进而提高热成像摄像机整体的防水性能，即在具有防水功能的条件下，还能保证探测器的正常工作。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的热成像摄像机的爆炸图；
图2为本实用新型实施例提供的热成像摄像机的剖面图；
图3为本实用新型实施例提供的热成像摄像机的下壳组件的结构示意图；
图4为本实用新型实施例提供的热成像摄像机的下壳组件的另一角度的结构示意图。
其中，图中各附图标记：
| 上壳组件 | 10 | 容置腔 | 10a |
| 下壳组件 | 20 | 下壳体 | 21 |
| 隔热硅胶片 | 30 | 电路板组件 | 22 |
| 上壳体 | 11 | 可见光摄像模组 | 40 |
| 探测器 | 12 | 散热鳍片结构 | 50 |
| 热成像镜头 | 13 | 防水电扇 | 60 |
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参考图1和图2，本实用新型实施例提供热成像摄像机，包括上壳组件10、下壳组件20以及隔热硅胶片30。上壳组件10包括上壳体11、探测器12以及热成像镜头13，上壳体11背离下壳组件20的一侧向内凹陷形成容置腔10a，探测器12置于容置腔10a内，热成像镜头13设于容置腔10a的开口处，隔热硅胶片30贴附于上壳体11的开口端，下壳组件20包括下壳体21以及电路板组件22，下壳体21的开口端抵靠于隔热硅胶且盖设于上壳体11，电路板组件22设于下壳体21内且位于隔热硅胶片30的下方。
本实用新型实施例提供的热成像摄像机，利用隔热硅胶片30将上壳体11和下壳体21分割形成两个独立的密闭空间，同时，将探测器12放置在上壳体11背离下壳体21一侧的容置腔10a内，并通过热成像镜头13封堵形成密闭空间，这样，探测器12安装在远离电路板组件22的位置，即对电路板组件22工作时产生的热量进行二次隔离，降低了其对探测器12的热敏元器件的影响，从而具有更高的测温精度及稳定性。同时，利用隔热硅胶片30对上壳体11和下壳体21的连接处进行密封，进而提高热成像摄像机整体的防水性能，即在具有防水功能的条件下，还能保证探测器12的正常工作。
进一步地，请参考图1和图2，在本实施例中，热成像摄像机还包括可见光摄像模组40，可见光摄像模组40置于上壳体11内，可见光摄像模组40的连接端穿设于隔热硅胶片30且安装于电路板组件22上。可以理解地，可见光摄像模组40用于日常使用，即该热成像摄像机可同时实现测温功能和日常摄像功能。并且，可见光摄像模组40设置在上壳体11内，与探测器12之间仍处于不同的空间，这样，也能减小可见光摄像模组40工作时产生的热量对探测器12的影响。
优选地，在本实施例中，隔热硅胶片30上开设有多个供可见光摄像模组40穿设的安装孔，各安装孔与可见光摄像模组40的连接端呈过渡配合。为了隔绝电路板组件22的热辐射，当可见光摄像模组40的连接端即各安装铜柱穿过隔热硅胶片30时，隔热硅胶片30需包裹在各安装铜柱外侧，防止热量从二者的间隙处传递至上壳体的空腔，因此，安装孔与各安装铜柱则为过渡配合。
优选地，在本实施例中，下壳组件20包括导热填充物(图中未示)，导热填充物填充于下壳体21与隔热硅胶片30围合形成的空间内。可以理解地，为了提高电路板组件22的散热效率，则通过导热填充物充满下壳体21的空腔。具体地，导热填充物可为导热硅胶等导热系数优良的导热材料。
具体地，请参考图4，在本实施例中，下壳体21背离上壳体11的一侧设有散热鳍片结构50。散热鳍片结构50能够将下壳体21内部的热量向外部导出，避免其热量向上壳体11方向传递。
进一步地，请参考图2和图4，在本实施例中，下壳组件20还包括防水电扇60，设于下壳体21背离上壳体11的一侧且与电路板组件22电性连接。同理地，在下壳体21的该端侧设置防水电扇60也能够达导向热量至外部的作用。
优选地，请参考图4，在本实施例中，散热鳍片结构50围设于防水电扇60的四周。可以理解地，散热鳍片结构50的中部开设安装缺口，防水电扇60则安装在安装缺口处，这样，利用防水风扇60进一步提高散热鳍片结构50的散热效率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种热成像摄像机，其特征在于：包括上壳组件、下壳组件以及隔热硅胶片，所述上壳组件包括上壳体、探测器以及热成像镜头，所述上壳体背离下壳组件的一侧向内凹陷形成容置腔，所述探测器置于所述容置腔内，所述热成像镜头设于所述容置腔的开口处，所述隔热硅胶片贴附于所述上壳体的开口端，所述下壳组件包括下壳体以及电路板组件，所述下壳体的开口端抵靠于所述隔热硅胶且盖设于所述上壳体，所述电路板组件设于所述下壳体内且位于所述隔热硅胶片的下方。
2.根据权利要求1所述的热成像摄像机，其特征在于：所述热成像摄像机还包括可见光摄像模组，所述可见光摄像模组置于所述上壳体内，所述可见光摄像模组的连接端穿设于所述隔热硅胶片且安装于所述电路板组件上。
3.根据权利要求2所述的热成像摄像机，其特征在于：所述隔热硅胶片上开设有多个供所述可见光摄像模组穿设的安装孔，各所述安装孔与所述可见光摄像模组的连接端呈过渡配合。
4.根据权利要求1所述的热成像摄像机，其特征在于：所述下壳组件包括导热填充物，所述导热填充物填充于所述下壳体与所述隔热硅胶片围合形成的空间内。
5.根据权利要求1所述的热成像摄像机，其特征在于：所述下壳体背离所述上壳体的一侧设有散热鳍片结构。
6.根据权利要求5所述的热成像摄像机，其特征在于：所述下壳组件还包括防水电扇，所述设于所述下壳体背离所述上壳体的一侧且与所述电路板组件电性连接。
7.根据权利要求6所述的热成像摄像机，其特征在于：所述散热鳍片结构围设于所述防水电扇的四周。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921018933.8U CN210157253U (zh) | 2019-07-01 | 2019-07-01 | 热成像摄像机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201921018933.8U CN210157253U (zh) | 2019-07-01 | 2019-07-01 | 热成像摄像机 |
Publications (1)
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| CN210157253U true CN210157253U (zh) | 2020-03-17 |
Family
ID=69765085
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| CN201921018933.8U Active CN210157253U (zh) | 2019-07-01 | 2019-07-01 | 热成像摄像机 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN210157253U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220247903A1 (en) * | 2021-02-04 | 2022-08-04 | Wistron Corp. | Electronic device and thermal insulation module thereof |
-
2019
- 2019-07-01 CN CN201921018933.8U patent/CN210157253U/zh active Active
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