CN215771572U - 一种陶瓷阵列天线 - Google Patents

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沈晓
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Abstract

本实用新型公开了一种陶瓷阵列天线,包括PCB板、第一陶瓷天线、第二陶瓷天线、第三陶瓷天线和第四陶瓷天线,所述第一陶瓷天线、所述第二陶瓷天线、所述第三陶瓷天线和所述第四陶瓷天线均分别安装于所述PCB板,所述第一陶瓷天线、所述第二陶瓷天线、所述第三陶瓷天线和所述第四陶瓷天线以所述PCB板的中心点为中心陈列分布。本实用新型公开的一种陶瓷阵列天线,其将4个陶瓷天线采用紧密的阵列分布来构成天线阵,大大减小了平面空间,其具有成本低、装配简单和结构稳定等优点。

Description

一种陶瓷阵列天线
技术领域
本实用新型属于陶瓷天线技术领域,具体涉及一种陶瓷阵列天线。
背景技术
天线阵主要应用于抗干扰的GPS北斗卫星信号接收设备。常见的天线阵平面空间很大,各天线分布于地板四周,占用空间较大。越来越多的设备小型化趋势明显,对抗干扰天线也提出了小型化的要求。
因此,针对上述问题,予以进一步改进。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种陶瓷阵列天线,其将4个陶瓷天线采用紧密的阵列分布来构成天线阵,大大减小了平面空间,其具有成本低、装配简单和结构稳定等优点。
为达到以上目的,本实用新型提供一种陶瓷阵列天线,包括PCB板、第一陶瓷天线、第二陶瓷天线、第三陶瓷天线和第四陶瓷天线,其中:
所述第一陶瓷天线、所述第二陶瓷天线、所述第三陶瓷天线和所述第四陶瓷天线均分别安装于所述PCB板,所述第一陶瓷天线、所述第二陶瓷天线、所述第三陶瓷天线和所述第四陶瓷天线以所述PCB板的中心点为中心陈列分布;
所述PCB板设有第一安装孔、第二安装孔、第三安装孔和第四安装孔,所述第一陶瓷天线安装于所述第一安装孔,所述第二陶瓷天线安装于所述第二安装孔,所述第三陶瓷天线安装于所述第三安装孔,所述第四陶瓷天线安装于所述第四安装孔。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,所述第一陶瓷天线包括第一辐射层和第一基体层和第一天线馈针,所述第一基体层位于靠近所述PCB板的一侧并且所述第一辐射层位于所述第一基体层远离所述PCB板的一侧,所述第一天线馈针依次贯穿所述第一辐射层和所述第一基体层后安装于所述第一安装孔。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,所述第二陶瓷天线包括第二辐射层和第二基体层和第二天线馈针,所述第二基体层位于靠近所述PCB板的一侧并且所述第二辐射层位于所述第二基体层远离所述PCB板的一侧,所述第二天线馈针依次贯穿所述第二辐射层和所述第二基体层后安装于所述第二安装孔。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,所述第三陶瓷天线包括第三辐射层和第三基体层和第三天线馈针,所述第三基体层位于靠近所述PCB板的一侧并且所述第三辐射层位于所述第三基体层远离所述PCB板的一侧,所述第三天线馈针依次贯穿所述第三辐射层和所述第三基体层后安装于所述第三安装孔。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,所述第四陶瓷天线包括第四辐射层和第四基体层和第四天线馈针,所述第四基体层位于靠近所述PCB板的一侧并且所述第四辐射层位于所述第四基体层远离所述PCB板的一侧,所述第四天线馈针依次贯穿所述第四辐射层和所述第四基体层后安装于所述第四安装孔。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,所述PCB板呈长方形,所述PCB板远离所述第一陶瓷天线的一侧设有防滑层。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,所述第一基体层的四个角呈圆弧形状,所述第二基体层的四个角呈圆弧形状,所述第三基体层的四个角呈圆弧形状,所述第四基体层的四个角呈圆弧形状。
附图说明
图1是本实用新型的一种陶瓷阵列天线的结构示意图(正面)。
图2是本实用新型的一种陶瓷阵列天线的结构示意图(背面)。
附图标记包括:10、PCB板;11、第一安装孔;12、第二安装孔、13、第三安装孔;14、第四安装孔;30、第一陶瓷天线;31、第一辐射层;32、第一基体层;33、第一天线馈针;40、第二陶瓷天线;41、第二辐射层;42、第二基体层;43、第二天线馈针;50、第三陶瓷天线;51、第三辐射层;52、第三基体层;53、第三天线馈针;60、第四陶瓷天线;61、第四辐射层;62、第四基体层;63、第四天线馈针。
具体实施方式
以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例,本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。
本实用新型公开了一种陶瓷阵列天线,下面结合优选实施例,对实用新型的具体实施例作进一步描述。
参见附图的图1,图1是本实用新型的一种陶瓷阵列天线的结构示意图(正面),图2是本实用新型的一种陶瓷阵列天线的结构示意图(背面)。
在本实用新型的实施例中,本领域技术人员注意,本实用新型涉及的PCB板和天线馈针等可被视为现有技术。
优选实施例。
本实用新型公开了一种陶瓷阵列天线,包括PCB板10、第一陶瓷天线30、第二陶瓷天线40、第三陶瓷天线50和第四陶瓷天线60,其中:
所述第一陶瓷天线30、所述第二陶瓷天线40、所述第三陶瓷天线50和所述第四陶瓷天线60均分别安装于所述PCB板10,所述第一陶瓷天线30、所述第二陶瓷天线40、所述第三陶瓷天线50和所述第四陶瓷天线60以所述PCB板10的中心点为中心陈列分布;
所述PCB板10设有第一安装孔11、第二安装孔12、第三安装孔13和第四安装孔14,所述第一陶瓷天线30安装于所述第一安装孔11,所述第二陶瓷天线40安装于所述第二安装孔12,所述第三陶瓷天线50安装于所述第三安装孔13,所述第四陶瓷天线60安装于所述第四安装孔14。
具体的是,所述第一陶瓷天线30包括第一辐射层31和第一基体层32和所述第一天线馈针33,所述第一基体层32位于靠近所述PCB板10的一侧并且所述第一辐射层31位于所述第一基体层32远离所述PCB板10的一侧,所述第一天线馈针33依次贯穿所述第一辐射层31和所述第一基体层32后安装于所述第一安装孔11。
更具体的是,所述第二陶瓷天线40包括第二辐射层41和第二基体层42和第二天线馈针43,所述第二基体层42位于靠近所述PCB板10的一侧并且所述第二辐射层41位于所述第二基体层42远离所述PCB板10的一侧,所述第二天线馈针43依次贯穿所述第二辐射层41和所述第二基体层42后安装于所述第二安装孔12。
进一步的是,所述第三陶瓷天线50包括第三辐射层51和第三基体层52和第三天线馈针53,所述第三基体层52位于靠近所述PCB板10的一侧并且所述第三辐射层51位于所述第三基体层52远离所述PCB板10的一侧,所述第三天线馈针53依次贯穿所述第三辐射层51和所述第三基体层52后安装于所述第三安装孔13。
更进一步的是,所述第四陶瓷天线60包括第四辐射层61和第四基体层62和第四天线馈针63,所述第四基体层62位于靠近所述PCB板10的一侧并且所述第四辐射层61位于所述第四基体层62远离所述PCB板10的一侧,所述第四天线馈针63依次贯穿所述第四辐射层61和所述第四基体层62后安装于所述第四安装孔14。
优选地,所述PCB板10呈长方形,所述PCB板10远离所述第一陶瓷天线30的一侧设有防滑层。
优选地,所述第一基体层32的四个角呈圆弧形状,所述第二基体层42的四个角呈圆弧形状,所述第三基体层52的四个角呈圆弧形状,所述第四基体层62的四个角呈圆弧形状。
值得一提的是,本实用新型专利申请涉及的PCB板和天线馈针等技术特征应被视为现有技术,这些技术特征的具体结构、工作原理以及可能涉及到的控制方式、空间布置方式采用本领域的常规选择即可,不应被视为本实用新型专利的发明点所在,本实用新型专利不做进一步具体展开详述。
对于本领域的技术人员而言,依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种陶瓷阵列天线,其特征在于,包括PCB板、第一陶瓷天线、第二陶瓷天线、第三陶瓷天线和第四陶瓷天线,其中:
所述第一陶瓷天线、所述第二陶瓷天线、所述第三陶瓷天线和所述第四陶瓷天线均分别安装于所述PCB板,所述第一陶瓷天线、所述第二陶瓷天线、所述第三陶瓷天线和所述第四陶瓷天线以所述PCB板的中心点为中心陈列分布;
所述PCB板设有第一安装孔、第二安装孔、第三安装孔和第四安装孔,所述第一陶瓷天线安装于所述第一安装孔,所述第二陶瓷天线安装于所述第二安装孔,所述第三陶瓷天线安装于所述第三安装孔,所述第四陶瓷天线安装于所述第四安装孔。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷阵列天线,其特征在于,所述第一陶瓷天线包括第一辐射层和第一基体层和第一天线馈针,所述第一基体层位于靠近所述PCB板的一侧并且所述第一辐射层位于所述第一基体层远离所述PCB板的一侧,所述第一天线馈针依次贯穿所述第一辐射层和所述第一基体层后安装于所述第一安装孔。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷阵列天线,其特征在于,所述第二陶瓷天线包括第二辐射层和第二基体层和第二天线馈针,所述第二基体层位于靠近所述PCB板的一侧并且所述第二辐射层位于所述第二基体层远离所述PCB板的一侧,所述第二天线馈针依次贯穿所述第二辐射层和所述第二基体层后安装于所述第二安装孔。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷阵列天线,其特征在于,所述第三陶瓷天线包括第三辐射层和第三基体层和第三天线馈针,所述第三基体层位于靠近所述PCB板的一侧并且所述第三辐射层位于所述第三基体层远离所述PCB板的一侧,所述第三天线馈针依次贯穿所述第三辐射层和所述第三基体层后安装于所述第三安装孔。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷阵列天线,其特征在于,所述第四陶瓷天线包括第四辐射层和第四基体层和第四天线馈针,所述第四基体层位于靠近所述PCB板的一侧并且所述第四辐射层位于所述第四基体层远离所述PCB板的一侧,所述第四天线馈针依次贯穿所述第四辐射层和所述第四基体层后安装于所述第四安装孔。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷阵列天线,其特征在于,所述PCB板呈长方形,所述PCB板远离所述第一陶瓷天线的一侧设有防滑层。
7.根据权利要求5所述的一种陶瓷阵列天线,其特征在于,所述第一基体层的四个角呈圆弧形状,所述第二基体层的四个角呈圆弧形状,所述第三基体层的四个角呈圆弧形状,所述第四基体层的四个角呈圆弧形状。
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