CN101673731A - 双模块装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种双模块装置，其包括有：基板，影像模块，及无线网络模块。其中，双模块装置通过基板安装于相应的电子产品上，而所述影像模块与所述无线网络模块装设于所述基板上，通过基板进行影像模块与无线网络模块之间的数据传输。所述双模块装置亦包含有有天线模块，用于进行通讯。所述无线网络模块为经过SIP或SOC等系统封装技术将无线网络模块整合成于所述基板上。本发明所述的双模块装置，将无线网络模块的体积缩小，不仅使得电子产品内部的空间变大，且在影像模块与无线网络模块之间不需要数据线等连接而进行通讯，既节省了生产成本，且在安装、且缩短了拆卸方面的工时。

Description

双模块装置

技术领域

本发明涉及一种双模块装置，尤其是指一种整合影像模块和无线网络模块的双模块装置。

背景技术

先简单介绍系统整合技术，简称SIP(system in package)，或SOC(system onchip)技术，是将模块利用封装技术将模块整合成为具有单一目标的芯片或集成电路的技术。该芯片或集成电路中包含完整系统并嵌入所有软件的全部内容；换句话说，整合后的芯片或集成电路包括有所整合的目标模块的全部内容，包括软/硬件部分，是一个微小型系统。而为了节省生产成本及缩小产品的体积，使其变得美观、容易携带，系统整合技术得到越来越多的应用。

便携式电子产品有限的容积内要求容纳更多的功能模块，例如无线网络模块(WiFi)、Bluetooth、GPS、Camera及Mobile TV模块等，以给人们的工作和生活带来更多的方便。例如，常用的便携式产品(笔记本型电脑、PDA等)，因为便携式电子产品需要经常携带，所以将该些便携式电子产品的体积变得小巧、实用具有很大的必要性。其中，现有技术中影像模块、无线网络模块或GPS等均为独立的模块，分布于电子产品的各处，其之间的通讯即需要数据线连接。这样的设置方式，不仅使得电子产品的内部结构复杂，且安装费时，增加了生产成本及安装工时。

由此可鉴，本发明提供一种能够简化便携式产品的内部结构、使其变得轻薄短小，且能节省生产成本及加工工时的双模块装置实属必要。

发明内容

本发明所要解决的技术问题旨在提供一种双模块装置，所述双模块装置将影像模块与无线网络模块整合为一个系统的集成电路或芯片，使得安装有双模块装置的便携式电子产品的体积减小。

上述目的是这样实现的：

一种双模块装置，其用于装设于便携式装置上，所述双模块装置包括有：

基板，通过所述基板将所述双模块装置安装于便携式装置上；

影像模块，其装设于所述基板上；

无线网络模块，所述无线网络模块亦装设于所述基板上，并通过基板将影像模块与无线网络模块电连接。

优选的是，所述无线网络模块为经过SIP或SOC等系统封装技术将无线网络模块整合成于所述基板上。

优选的是，所述双模块装置更包括有天线模块，所述天线模块亦整合于所述基板上。

优选的是，所述无线网络模块为WIFI、GPRS或蓝牙等通讯模块中的一种。

优选的是，所述基板为PCB或FPC。

优选的是，所述基板上设有复数个安装孔，通过所述安装孔将基板安装于相应的便携式装置上。

与现有技术相比，本发明导光板的入光结构具有以下优点：

所述影像模块与无线网络模块通过系统封装技术整合为一单一芯片或集成电路，再安装于所述基板上，整合后的芯片或集成电路同时具有影像模块与无线网络模块的作用。为了更好的利用基板及节省便携式电子产品的内部空间，将基板延伸，并将天线置于基板上。这样的设置，使得影像模块与无线网络模块之间不需要同轴电缆等数据线等连接，既节省了生产成本，且在安装、拆卸方面节省了工时。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明进一步详细说明：

图1为本发明应用于笔记型电脑的示意图，其中显示在显示屏幕上方设置有一双模块装置；

图2为本发明双模块结构的第一实施例的示意图；

图3为本发明双模块结构的第二实施例的示意图。

具体实施方式

参见图1及图2所示。本发明双模块装置20的一较佳实施例是应用于如图1所示的笔记型电脑10上。所述双模块装置20安装于所述笔记型电脑10的显示屏幕101的上方。

本发明所述的双模块装置20包括有：一基板201和影像模块202，及无线网络模块203。所述基板201为印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)或软性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)；而所述影像模块202和无线网络模块203被焊接于所述基板201上，所述基板201则将影像模块202与无线网络模块203电连接，方便于其进行信息传输。其中，影像模块202设置于靠近显示屏幕中心的位置，所述无线网络模块203则设置于所述影像模块202的两侧。在基板201上亦设有安装孔205，通过所述安装孔205将所述基板201安装于笔记型电脑10上相应的位置。

所述无线网络模块203采用系统封装技术【简称SIP(system in package)，或SOC(system on chip)技术】进行封装，再整合于所述基板上。所述系统封装技术将具有无线网络模块203整合到一目标单一的的芯片或集成电路上，该芯片或集成电路包含于所以无线网络模块203的硬件、及嵌入的所有的无线网络模块203的软件内容。整合后的芯片或集成电路的体积远小于原来的无线网络模块203的体积，瑞典商Nanoradio目前推出的无线网络模块203的芯片尺寸仅有7.1x7.7mm。若将无线网络模块203整合为集成电路，选择直接集成到基板201上。本发明以将无线网络模块203整合为芯片为例(如图1所示)。整合后的无线网络模块203不仅体积变小，直接可以和影像模块202设置于所述基板201上，影像模块202与无线网络模块203之间的通讯，也不需要数据线连接，降低了成本。

参见图3，为本发明的第二实施例的示意图。本实施例与第一实施例的不同之处在于，将所述基板201的长度延伸，设置天线模块204于基板201上。

在本发明中所述的无线网络模块203，亦可为Bluetooth、GPS等需要的模块，亦可将无线网络模块203、Bluetooth、GPS等整合为三合一模块。

惟以上所述者，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施之范围，即大凡依本发明权利要求及发明说明书所记载的内容所作出简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明权利要求所涵盖范围之内。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用，并非用来限制本发明之权利范围。

Claims (6)

1.一种双模块装置，其用于装设于便携式装置上，所述双模块装置包括有：

基板，通过所述基板将所述双模块装置安装于便携式装置上；

影像模块，其装设于所述基板上；

无线网络模块，所述无线网络模块亦装设于所述基板上，并通过基板将影像模块与无线网络模块电连接。

2.如权利要求1所述的双模块装置，其特征在于，所述无线网络模块为经过SIP或SOC等系统封装技术将无线网络模块整合成于所述基板上。

3.如权利要求1所述的双模块装置，其特征在于，所述双模块装置更包括有天线模块，所述天线模块亦整合于所述基板上。

4.如权利要求1所述的双模块装置，其特征在于，所述无线网络模块为WIFI、GPRS或蓝牙等通讯模块中的一种。

5.如权利要求1所述的双模块装置，其特征在于，所述基板为PCB或FPC。

6.如权利要求1所述的双模块装置，其特征在于，所述基板上设有复数个安装孔，通过所述安装孔将基板安装于相应的便携式装置上。

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