CN215751180U - 一种适用于焊接的软性导电橡胶复合垫片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及的适用于焊接的软性导电橡胶复合垫片，包括导电橡胶、导电热熔胶和金属箔，导电橡胶内的橡胶内设有多根金属丝，金属丝的顶端位于导电橡胶的上表面，金属丝的底端位于导电橡胶的下表面，导电橡胶的下表面通过导电热熔胶和金属箔压合固定连接在一起，其中的金属丝填充的橡胶内形成导电橡胶，通过导电热熔胶与金属箔加热压合而成，其中的金属丝起到导电作用，使导电橡胶上下面电导通，设置金属箔的目的是使导电橡胶垫片能够方便的焊接在使用部位。采用金属丝，在保证高导电性的同时，大幅降低金属材质的比例，从而在整体上降低了导电橡胶垫片的硬度，增强了产品的机械性能，同时也降低了产品使用时的接触电阻，提升电磁屏蔽效果。

Description

一种适用于焊接的软性导电橡胶复合垫片

技术领域

本实用新型涉及软性导电橡胶技术领域，特别涉及一种适用于焊接的软性导电橡胶复合垫片。

背景技术

随着信息技术的飞速发展，计算机网络、信息处理设备、电子通信设备等各种电器设备作为信息技术的载体已在各个行业广泛应用，这给人们的生活带来很大便利，但是电子设备产生的电磁污染已成为当今不可忽视的社会公害。电磁干扰极易影响信息系统和灵敏设备的正常工作，电磁泄漏还会威胁到电子信息安全，此外电磁辐射也会危及人类健康。运用电磁屏蔽技术可以有效抑制有害的电磁辐射，减小电磁污染并实现电磁兼容。对电磁辐射进行屏蔽的有效措施之一是在电子器件的机壳接缝及孔隙等易泄漏电磁波的地方用屏蔽导电材料进行封闭。屏蔽导电材料以金属为佳，但其缺点是质量大，价格昂贵，且不易加工成型。随着高分子材料的发展，屏蔽电磁辐射的导电橡胶材料不断得到开发和应用，正逐步取代纯金属屏蔽材料。现有的高性能导电橡胶在配方中加入大量的金属导电粒子，赋予其导电性能，并加入适量偶联剂和硫化剂等，通过混炼、硫化等一系列工艺得到的屏蔽性能良好且具有橡胶柔韧特性的复合材料。然而，大量的金属导电粒子的加入致使导电硅胶条物理性能变差，主要体现为硬度高、回弹性差、拉伸强度、扯断伸长率和撕裂强度变差，压缩永久变形变大等，特别是在比较小的压缩力状况下，无法满足环境密封和电磁屏蔽的要求。此外，常见的导电橡胶安装一般采用无粘接安装或用导电胶带贴合，长时间易发生密合不好，从而导致接触电阻变大和屏蔽效果恶化。

实用新型内容

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种适用于焊接的软性导电橡胶复合垫片，包括导电橡胶、导电热熔胶和金属箔，所导电橡胶内的橡胶内设有多根金属丝，所述金属丝的顶端位于导电橡胶的上表面，所述金属丝的底端位于导电橡胶的下表面，所述导电橡胶的下表面通过导电热熔胶和金属箔压合固定连接在一起，所述金属丝的底端通过导电热熔胶与金属箔相连通。

优选的所述橡胶采用硬度在Shore00硬度20-ShoreA硬度50之间的橡胶。

优选的所述橡胶为丁基橡胶，丁腈橡胶，三元乙丙橡胶，聚氨酯橡胶、硅橡胶或氟硅橡胶。

优选的所述金属丝的材质为金，银或镍。

优选的所述金属丝能够使用碳纤维替代。

优选的所述离型膜层为PET离型膜或淋膜纸。

优选的所述导电橡胶由橡胶和金属丝和通过浇筑工艺制备而成。

优选的所述金属箔为铜箔和不锈钢箔。

本实用新型涉及的一种适用于焊接的软性导电橡胶复合垫片，该适用于焊接的软性导电橡胶复合垫片，包括导电橡胶、导电热熔胶和金属箔，导电橡胶内的橡胶内设有多根金属丝，金属丝的顶端位于导电橡胶的上表面，金属丝的底端位于导电橡胶的下表面，所述导电橡胶的下表面通过导电热熔胶和金属箔压合固定连接在一起，其中的金属丝填充的橡胶内形成导电橡胶，通过导电热熔胶与金属箔3加热压合而成，其中的金属丝起到导电作用，使导电橡胶上下面电导通，设置金属箔的目的是使导电橡胶垫片能够方便的焊接在使用部位，如金属壳体接缝处，PCB接地点等。此外，采用金属丝，在保证高导电性的同时，大幅降低金属材质的比例，从而在整体上降低了导电橡胶垫片的硬度，增强了产品的机械性能，同时也降低了产品使用时的接触电阻，提升电磁屏蔽效果；采用热熔胶将金属箔与导电橡胶压合，从而实现可通过焊接工艺与应用表面结合，保证其在长期使用情况下的电阻和屏蔽效果。

附图说明

图1为本实用新型一种适用于焊接的软性导电橡胶复合垫片的结构示意图；

图中：1、导电橡胶；11、金属丝；12、橡胶；2、导电热熔胶；3、金属箔。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1所示，一种适用于焊接的软性导电橡胶复合垫片，包括导电橡胶1、导电热熔胶2和金属箔3，所导电橡胶1内的橡胶12内设有多根金属丝11，所述金属丝11的顶端位于导电橡胶1的上表面，所述金属丝11的底端位于导电橡胶1的下表面，所述导电橡胶1的下表面通过导电热熔胶2和金属箔3压合固定连接在一起，所述金属丝11的底端通过导电热熔胶2与金属箔3相连通，所述橡胶12采用硬度在Shore00硬度20-ShoreA硬度50之间的橡胶，所述橡胶12为硅橡胶，所述金属丝11的材质为金，所述金属丝11能够使用碳纤维替代，所述离型膜层4为PET离型膜或淋膜纸，所述导电橡胶1由橡胶12和金属丝11和通过浇筑工艺制备而成，所述金属箔3为铜箔。

本实用新型涉及的一种适用于焊接的软性导电橡胶复合垫片，该适用于焊接的软性导电橡胶复合垫片，包括导电橡胶1、导电热熔胶2和金属箔3，导电橡胶1内的橡胶12内设有多根金属丝11，金属丝11的顶端位于导电橡胶1的上表面，金属丝11的底端位于导电橡胶1的下表面，所述导电橡胶1的下表面通过导电热熔胶2和金属箔3压合固定连接在一起，其中的金属丝11填充的橡胶12内形成导电橡胶1，通过导电热熔胶2与金属箔3加热压合而成，其中的金属丝起到导电作用，使导电橡胶上下面电导通，设置金属箔的目的是使导电橡胶垫片能够方便的焊接在使用部位，如金属壳体接缝处，PCB接地点等。此外，采用金属丝，在保证高导电性的同时，大幅降低金属材质的比例，从而在整体上降低了导电橡胶垫片的硬度，增强了产品的机械性能，同时也降低了产品使用时的接触电阻，提升电磁屏蔽效果；采用热熔胶将金属箔与导电橡胶压合，从而实现可通过焊接工艺与应用表面结合，保证其在长期使用情况下的电阻和屏蔽效果。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二(一号、二号)等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种适用于焊接的软性导电橡胶复合垫片，包括导电橡胶(1)、导电热熔胶(2)和金属箔(3)，其特征在于：所导电橡胶(1)内的橡胶(12)内设有多根金属丝(11)，所述金属丝(11)的顶端位于导电橡胶(1)的上表面，所述金属丝(11)的底端位于导电橡胶(1)的下表面，所述导电橡胶(1)的下表面通过导电热熔胶(2)和金属箔(3)压合固定连接在一起，所述金属丝(11)的底端通过导电热熔胶(2)与金属箔(3)相连通。

2.根据权利要求1所述的一种适用于焊接的软性导电橡胶复合垫片，其特征在于：所述橡胶(12)采用硬度在Shore00硬度20-ShoreA硬度50之间的橡胶。

3.根据权利要求1或2所述的一种适用于焊接的软性导电橡胶复合垫片，其特征在于：所述橡胶(12)为丁基橡胶，丁腈橡胶，三元乙丙橡胶，聚氨酯橡胶、硅橡胶或氟硅橡胶。

4.根据权利要求1所述的一种适用于焊接的软性导电橡胶复合垫片，其特征在于：所述金属丝(11)的材质为金，银或镍。

5.根据权利要求1所述的一种适用于焊接的软性导电橡胶复合垫片，其特征在于：所述金属丝(11)能够使用碳纤维替代。

6.根据权利要求1所述的一种适用于焊接的软性导电橡胶复合垫片，其特征在于：所述离型膜层(4)为PET离型膜或淋膜纸。

7.根据权利要求1所述的一种适用于焊接的软性导电橡胶复合垫片，其特征在于：所述导电橡胶(1)由橡胶(12)和金属丝(11)和通过浇筑工艺制备而成。

8.根据权利要求1所述的一种适用于焊接的软性导电橡胶复合垫片，其特征在于：所述金属箔(3)为铜箔和不锈钢箔。

Images