CN215750101U - 一种半导体晶片切割机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体晶片切割技术领域，具体为一种半导体晶片切割机，包括主体、切割器和防尘装置，主体的表面设置有切割器，防尘装置设置在主体的表面上，防尘装置包括滑道，滑道与主体的表面固定连接，滑道的内壁滑动连接有卡块，卡块的表面呈圆角，卡块的表面固定连接有保护盖，保护盖呈横向设置，主体的表面固定连接有引导套，引导套的表面开设有导向孔。本实用新型，通过设置防尘装置，有效的将半导体晶片切割机进行防尘操作，降低了半导体晶片切割机的损坏率，提高设备的成品率，降低了半导体晶片切割机的维修费用，提高了半导体晶片切割机的使用寿命，降低了半导体晶片切割机出现接触不良的情况。

Description

一种半导体晶片切割机

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片切割技术领域，尤其涉及一种半导体晶片切割机。

背景技术

半导体指常温下导电性能在导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。

当半导体晶片需要切割时常使用半导体晶片切割机，目前大多数的半导体晶片切割机在使用时表面易积攒大量灰尘，易导致半导体晶片的表面沾染灰尘，导致半导体晶片出现成品率低下的情况，不利于半导体晶片切割机的正常使用，对此需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体晶片切割机。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体晶片切割机，包括主体、切割器和防尘装置，所述主体的表面设置有切割器，所述防尘装置设置在主体的表面上，所述防尘装置包括滑道，所述滑道与主体的表面固定连接，所述滑道的内壁滑动连接有卡块，所述卡块的表面呈圆角，所述卡块的表面固定连接有保护盖，所述保护盖呈横向设置，所述主体的表面固定连接有引导套，所述引导套的表面开设有导向孔，所述导向孔的内壁滑动连接有推块，所述推块呈竖直设置，所述推块与卡块的内壁卡接，推块可以与引导套相配合以达到限制卡块的目的。

优选的，所述推块与引导套之间固定连接有推动弹簧，所述推动弹簧呈竖直设置，推动弹簧可以与引导套相配合以达到推动推块的目的。

优选的，所述主体的表面设置有防护装置，所述防护装置包括支撑块，所述支撑块与主体的表面固定连接，支撑块可以与主体相配合以达到支撑和调节挡板的目的。

优选的，所述支撑块的表面转动连接有挡板，所述挡板的表面呈圆角，所述挡板的表面固定连接有限位块，挡板可以与支撑块相配合以达到防护主体的目的。

优选的，所述主体的内壁滑动连接有滑套，所述滑套套设在限位块的表面上，所述主体的内壁螺纹连接有调节杆，所述调节杆与限位块的表面转动连接，滑套可以与主体相配合以达到限制挡板的目的。

优选的，所述滑套与主体之间固定连接有辅助弹簧，所述辅助弹簧套设在调节杆上，辅助弹簧可以与主体相配合以达到推动滑套的目的。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：

1、本实用新型中，通过设置防尘装置，当半导体晶片切割机使用时，将半导体晶片切割机进行防尘操作，提起保护盖，保护盖转动并对齐滑道，推动保护盖，保护盖移动并推动卡块，卡块移动，当卡块移动到指定位置时，松开推块，推块受到推动弹簧的推动，推块插入卡块中，推块对卡块产生束缚，完成防尘，通过设置防尘装置，有效的将半导体晶片切割机进行防尘操作，降低了半导体晶片切割机的损坏率，提高设备的成品率，降低了半导体晶片切割机的维修费用，提高了半导体晶片切割机的使用寿命，降低了半导体晶片切割机出现接触不良的情况。

2、本实用新型中，通过设置防护装置，当半导体晶片切割机使用时，将半导体晶片切割机进行防护，转动挡板，当挡板转动到指定角度时，转动调节杆，调节杆转动并推动滑套，滑套移动并套设在限位块中，辅助弹簧进行辅助，完成防护，通过设置防护装置，有效的将半导体晶片切割机进行防护，防止设备加工过程中出现物料飞溅的情况，降低设备的安全隐患，提高设备的安全性，便于设备的正常使用。

附图说明

图1为本实用新型提出一种半导体晶片切割机的立体结构示意图

图2为本实用新型提出一种半导体晶片切割机的图1中A处结构示意图；

图3为本实用新型提出一种半导体晶片切割机的防尘装置结构示意图；

图4为本实用新型提出一种半导体晶片切割机的图3中B处结构示意图；

图5为本实用新型提出一种半导体晶片切割机的防护装置结构示意图；

图6为本实用新型提出一种半导体晶片切割机的图5中C处结构示意图。

图例说明：

1、主体；2、切割器；3、防尘装置；31、保护盖；32、推块；33、滑道；34、推动弹簧；35、引导套；36、卡块；4、防护装置；41、挡板；42、限位块；43、支撑块；44、滑套；45、辅助弹簧；46、调节杆。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。

请参阅图1-6，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体晶片切割机，包括主体1、切割器2和防尘装置3，主体1的表面设置有切割器2，防尘装置3设置在主体1的表面上。

下面具体说一下其防尘装置3和防护装置4的具体设置和作用。

本实施方案中：防尘装置3包括滑道33，滑道33与主体1的表面固定连接，滑道33的内壁滑动连接有卡块36，卡块36的表面呈圆角，卡块36的表面固定连接有保护盖31，保护盖31呈横向设置，主体1的表面固定连接有引导套35，引导套35的表面开设有导向孔。

具体的，导向孔的内壁滑动连接有推块32，推块32呈竖直设置，推块32与卡块36的内壁卡接，推块32可以与引导套35相配合以达到限制卡块36的目的。

具体的，推块32与引导套35之间固定连接有推动弹簧34，推动弹簧34呈竖直设置。

在本实施例中：推动弹簧34可以与引导套35相配合以达到推动推块32的目的。

在本实施例中：主体1的表面设置有防护装置4，防护装置4包括支撑块43，支撑块43与主体1的表面固定连接，支撑块43可以与主体1相配合以达到支撑和调节挡板41的目的。

具体的，支撑块43的表面转动连接有挡板41，挡板41的表面呈圆角，挡板41的表面固定连接有限位块42。

在本实施例中：挡板41可以与支撑块43相配合以达到防护主体1的目的。

具体的，主体1的内壁滑动连接有滑套44，滑套44套设在限位块42的表面上，主体1的内壁螺纹连接有调节杆46，调节杆46与限位块42的表面转动连接，滑套44可以与主体1相配合以达到限制挡板41的目的。

具体的，滑套44与主体1之间固定连接有辅助弹簧45，辅助弹簧45套设在调节杆46上。

在本实施例中：辅助弹簧45可以与主体1相配合以达到推动滑套44的目的。

工作原理：通过设置防尘装置3，当半导体晶片切割机使用时，将半导体晶片切割机进行防尘操作，提起保护盖31，保护盖31转动并对齐滑道33，推动保护盖31，保护盖31移动并推动卡块36，卡块36移动，当卡块36移动到指定位置时，松开推块32，推块32受到推动弹簧34的推动，推块32插入卡块36中，推块32对卡块36产生束缚，完成防尘，通过设置防尘装置3，有效的将半导体晶片切割机进行防尘操作，降低了半导体晶片切割机的损坏率，提高设备的成品率，降低了半导体晶片切割机的维修费用，提高了半导体晶片切割机的使用寿命，降低了半导体晶片切割机出现接触不良的情况，另外通过设置防护装置4，当半导体晶片切割机使用时，将半导体晶片切割机进行防护，转动挡板41，当挡板41转动到指定角度时，转动调节杆46，调节杆46转动并推动滑套44，滑套44移动并套设在限位块42中，辅助弹簧45进行辅助，完成防护，通过设置防护装置4，有效的将半导体晶片切割机进行防护，防止设备加工过程中出现物料飞溅的情况，降低设备的安全隐患，提高设备的安全性，便于设备的正常使用。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (7)

1.一种半导体晶片切割机，包括主体(1)、切割器(2)和防尘装置(3)，其特征在于：所述主体(1)的表面设置有切割器(2)，所述防尘装置(3)设置在主体(1)的表面上，所述防尘装置(3)包括滑道(33)，所述滑道(33)与主体(1)的表面固定连接，所述滑道(33)的内壁滑动连接有卡块(36)，所述卡块(36)的表面呈圆角，所述卡块(36)的表面固定连接有保护盖(31)，所述主体(1)的表面固定连接有引导套(35)，所述引导套(35)的表面开设有导向孔。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片切割机，其特征在于：所述导向孔的内壁滑动连接有推块(32)，所述推块(32)呈竖直设置，所述推块(32)与卡块(36)的内壁卡接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片切割机，其特征在于：所述推块(32)与引导套(35)之间固定连接有推动弹簧(34)，所述推动弹簧(34)呈竖直设置。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶片切割机，其特征在于：所述主体(1)的表面设置有防护装置(4)，所述防护装置(4)包括支撑块(43)，所述支撑块(43)与主体(1)的表面固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶片切割机，其特征在于：所述支撑块(43)的表面转动连接有挡板(41)，所述挡板(41)的表面呈圆角，所述挡板(41)的表面固定连接有限位块(42)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶片切割机，其特征在于：所述主体(1)的内壁滑动连接有滑套(44)，所述滑套(44)套设在限位块(42)的表面上，所述主体(1)的内壁螺纹连接有调节杆(46)，所述调节杆(46)与限位块(42)的表面转动连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体晶片切割机，其特征在于：所述滑套(44)与主体(1)之间固定连接有辅助弹簧(45)，所述辅助弹簧(45)套设在调节杆(46)上。

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