CN215731767U - 一种陶瓷基板 - Google Patents
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Abstract
一种陶瓷基板,包括基板本体和设在基板本体横向方向两侧的边料条,所述基板本体背面设有若干平行且等距设置的横向切割槽,所述基板本体背面以及基板本体与边料条之间设有若干平行且等距设置的纵向切割槽,相邻横向切割槽与相邻纵向切割槽之间围成基板单体,所述基板本体的正面对应基板单体处设有焊盘和电极;所述纵向切割槽中,与焊盘位置对应的第一切割段穿透至基板本体的正面,与电极位置对应的第二切割段穿透至基板本体的正面。焊盘和电极在基板单体的正面沿纵向分布,利用纵向切割槽穿透至基板本体正面的第一切割段和第二切割段作为焊盘线路的对照基准,检验人员能够直观的判断焊盘线路是否正确,提高效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域,尤其是一种陶瓷基板。
背景技术
陶瓷基板从制板厂家出厂,如图1、2所示,其结构包括基板本体1和两侧的边料条2,基板本体背面设有若干横向切割槽3和纵向切割槽4,封装厂家使用前需要将陶瓷基板沿切割槽掰断进行分板形成单个的基板单体。每个基板单体的正面设有焊盘5和电极6,封装厂家使用陶瓷基板分板前需要检验焊盘线路是否正确,由于陶瓷基板的正面没有任何标识,目前只能通过在陶瓷基板背面打光的方式,以切割槽作为基准线来对比焊盘线路的位置来确定焊盘线路是否满足要求,该种方式操作麻烦,效率低。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种陶瓷基板,方便检验人员对比焊盘线路的位置,操作方便,效率高。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种陶瓷基板,包括基板本体和设在基板本体横向方向两侧的边料条,所述基板本体背面设有若干平行且等距设置的横向切割槽,所述基板本体背面以及基板本体与边料条之间设有若干平行且等距设置的纵向切割槽,相邻横向切割槽与相邻纵向切割槽之间围成基板单体,所述基板本体的正面对应基板单体处设有焊盘和电极;所述纵向切割槽中,与焊盘位置对应的第一切割段穿透至基板本体的正面,与电极位置对应的第二切割段穿透至基板本体的正面。本实用新型原理:焊盘线路的焊盘和电极在基板单体的正面沿纵向分布,利用纵向切割槽穿透至基板本体正面的第一切割段和第二切割段作为焊盘线路的对照基准,检验人员能够直观的判断焊盘线路是否正确,提高效率。
作为改进,所述横向切割槽中与纵向切割槽相交的第三切割段穿透至基板本体的正面。
作为改进,所述第一切割段与第二切割段在基板本体的正面相交。
作为改进,所述第一切割段和第二切割段的长度均为5.0~5.5mm。
作为改进,所述第三切割段的长度为3.2~3.6mm。
作为改进,所述横向切割槽和纵向切割槽均由激光切割刀切割而成。
本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是:
焊盘线路的焊盘和电极在基板单体的正面沿纵向分布,利用纵向切割槽穿透至基板本体正面的第一切割段和第二切割段作为焊盘线路的对照基准,检验人员能够直观的判断焊盘线路是否正确,提高效率。
附图说明
图1为现有技术陶瓷基板背面示意图。
图2为现有技术陶瓷基板正面示意图。
图3为本实用新型陶瓷基板背面示意图。
图4为本实用新型陶瓷基板正面示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
如图3、4所示,一种陶瓷基板,包括基板本体1和设在基板本体1横向方向两侧的边料条2,所述基板本体1背面设有若干平行且等距设置的横向切割槽3,所述基板本体1背面以及基板本体1与边料条2之间设有若干平行且等距设置的纵向切割槽4,相邻横向切割槽3与相邻纵向切割槽4之间围成基板单体,所述基板本体1的正面对应基板单体处设有焊盘5和电极6,焊盘5用于LED芯片打线连接,电极6用于与外部电性连接。所述纵向切割槽4中,与焊盘5位置对应的第一切割段7穿透至基板本体1的正面,与电极6位置对应的第二切割段8穿透至基板本体1的正面,所述第一切割段7和第二切割段8的长度均为5.0~5.5mm。所述横向切割槽3中与纵向切割槽4相交的第三切割段9穿透至基板本体1的正面,所述第一切割段7与第二切割段8在基板本体1的正面相交,所述第三切割段9的长度为3.2~3.6mm。所述横向切割槽3、纵向切割槽4、第一切割段7、第二切割段8和第三切割段9均由激光切割刀切割而成,完成横向切割槽3和纵向切割的切割工艺后,调节激光切割刀的切割深度后即可二次加工形成所述切割段。
本实用新型原理:焊盘5线路的焊盘5和电极6在基板单体的正面沿纵向分布,利用纵向切割槽4穿透至基板本体1正面的第一切割段7和第二切割段8作为焊盘5线路的对照基准,检验人员能够直观的判断焊盘5线路是否正确,提高效率。
Claims (6)
1.一种陶瓷基板,包括基板本体和设在基板本体横向方向两侧的边料条,所述基板本体背面设有若干平行且等距设置的横向切割槽,所述基板本体背面以及基板本体与边料条之间设有若干平行且等距设置的纵向切割槽,相邻横向切割槽与相邻纵向切割槽之间围成基板单体,所述基板本体的正面对应基板单体处设有焊盘和电极;其特征在于:所述纵向切割槽中,与焊盘位置对应的第一切割段穿透至基板本体的正面,与电极位置对应的第二切割段穿透至基板本体的正面。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板,其特征在于:所述横向切割槽中与纵向切割槽相交的第三切割段穿透至基板本体的正面。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷基板,其特征在于:所述第一切割段与第二切割段在基板本体的正面相交。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板,其特征在于:所述第一切割段和第二切割段的长度均为5.0~5.5mm。
5.根据权利要求2所述的一种陶瓷基板,其特征在于:所述第三切割段的长度为3.2~3.6mm。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板,其特征在于:所述横向切割槽和纵向切割槽均由激光切割刀切割而成。
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