CN215667112U - 一种啤酒机的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种啤酒机的散热结构，属于饮料设备技术领域。它解决了现有的啤酒机散热性能差的问题。啤酒机包括壳体，壳体内安装用于储存酒桶的内胆，壳体背部安装电路板与半导体，壳体背部安装用于对半导体、电路板散热用的风扇，且壳体背部采用盖板进行封盖，壳体底部安装底板，底板靠近壳体背面的一端开设有对应电路板的进风口一，盖板两侧开设进风口二，且盖板上开设有对应风扇的出风口，使得带有热量的空气能够及时通过出风口排出壳体，防止热量滞留在壳体内循环，提高啤酒机的散热性能。

Description

一种啤酒机的散热结构

技术领域

本实用新型属于饮料涉笔技术领域，涉及一种啤酒机的散热结构。

背景技术

啤酒机是现今生活中较为常见的一种饮料设备，具体为储酒用，广泛应用于餐饮行业。

现有的啤酒机一般包括壳体，壳体内安装用于储存啤酒的筒体，且壳体内安装包括电路板及半导体，通过电路板对半导体进行供电，通过半导体对筒体内的酒液进行冷却，且壳体上安装龙头，龙头通过软管伸入筒体内，壳体内一般再安装一个压力装置，需要取酒时，使用者打开龙头通过压力装置向外压出酒液即可。

上述的啤酒机由于电路板与半导体需要通电，所以在使用过程中壳体内会产生大量的热量，因此会在壳体内在安装风扇，壳体上对应半导体开设通风口，且壳体上再开设出风口，风扇转动通过通风口向内吸气，通过流动的风带走壳体内半导体上的热量并由出风口排出，以此保证壳体内温度不会过高。

但现有的啤酒机具有以下缺陷，风在壳体内循环时，一般情况下由通风口进入的空气只能对半导体进行散热，而传递电能用的电路板长时间使用后还是会出现高温现象，流动的空气带走半导体上热量的同时，电路板产生的热量还是会留置在壳体内，且由于空气的流动性，该部分热量难免还是会波及到半导体。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种啤酒机的散热结构，本实用新型所要解决的技术问题是：如何提高啤酒机的散热性能。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种啤酒机的散热结构，啤酒机包括壳体，壳体内具有内胆，所述壳体背部安装有风扇、用于对内胆制冷的半导体以及用于连接半导体的电路板，所述壳体背面可拆卸安装有用于封盖电路板、半导体以及风扇的盖板，所述壳体底部可拆卸安装有底板，其特征在于，所述底板靠近壳体背面的一端开设有位置对应电路板的进风口一，所述盖板两侧开设有位置对应电路板与半导体进风口二，且所述盖板上开设有位置对应风扇的出风口。

本啤酒机包括壳体，壳体内安装用于储存酒桶的内胆，壳体背部安装电路板与半导体，电路板连接外部电路与半导体，并通过半导体对内胆进行制冷，使得酒桶内的酒液降温，壳体背部安装用于对半导体、电路板散热用的风扇，且壳体背部采用盖板进行封盖，防止电路板与半导体直接与外界接触，壳体底部安装底板，能够对壳体进行托举，底板靠近壳体背面的一端开设有位置对应电路板的进风口一，风扇转动时，能通过进风口一向内吸气，被吸入壳体的空气在流动过程中能够带走电路板工作产生的热量，使电路板降温，盖板两侧开设进风口二，风扇转动时，也能通过进风口二向内吸气，被吸入壳体的空气在流动过程中带走电路板以及把半导体工作产生的热量，保证电路板与半导体都能够及时进行降温，提高啤酒机的散热性能，且盖板上开设有对应风扇的出风口，使得带有热量的空气能够及时通过出风口排出壳体，防止热量滞留在壳体内循环，提高啤酒机的散热性能。

在上述的啤酒机的散热结构中，所述电路板位于壳体背面靠近底部处，所述半导体位于壳体背面靠近顶部处，所述进风口一位于底板底面靠近壳体背面的一端边缘处，且所述底板底面周向边缘处向壳体顶部方向弯折形成倾斜状的弯折部。

电路板位于壳体背面靠近底部处，半导体位于壳体背面靠近顶部处，进风口一位于底板底面靠近壳体背面的一端边缘处，空气在通过进风口一进入壳体内时，流动的空气能够经过位于壳体底部的电路板，将电路板表面的热量带走，使得长时间工作的电路板的温度得以降低，此外，底板的周向边缘处向壳体顶部方向翻折形成弯折部，防止底板的底面抵靠桌面时遮挡进风口一，保证进风口一的畅通。

在上述的啤酒机的散热结构中，所述盖板截面呈U型状，两个所述进风口二位于所述盖板两侧边缘处，每个所述进风口二呈长条状且每个所述进风口二沿盖板长度方向延伸至盖板靠近两端处。

盖板呈U型状，盖板通过两侧的侧壁与壳体背部进行可拆卸连接，两个进风口二位于盖板的两侧边缘处，进风口二呈长条状状，其两端沿盖板长度方向延伸至盖板靠近两端处，进风口二的口径更长，通过进风口二靠近下端进入的空气能够与通过进风口一进入的空气一同对电路板进行散热，通过进风口二靠近上端进入的空气能够经过位于壳体背面的半导体，将半导体表面的热量带走，使得长时间工作的半导体温度得以降低。

在上述的啤酒机的散热结构中，所述出风口位于盖板靠近顶端的中部处，所述风扇可拆卸安装在壳体背面靠近顶部处，且所述风扇一侧靠近半导体，另一侧靠近出风口。

盖板靠近顶端的中部板面上开设有出风口，风扇可拆卸安装在壳体背部，且壳体的一侧靠近半导体，另一侧靠近出风口，风扇靠近半导体设置，增大半导体周围空气流动速率，提高对半导体的降温效果，在壳体内流动的空气最终通过风扇的导向由出风口排出，使得带有热量的空气不会滞留在壳体内循环，从而降低壳体内的温度，进而提高啤酒机的散热效果。

在上述的啤酒机的散热结构中，所述半导体一侧与内胆连接，另一侧安装有散热板，所述散热板靠近风扇的一侧板面上沿水平方向间隔排布有若干散热片。

半导体一侧与内胆连接，另一侧安装有散热板，散热板靠近风扇的一侧板面上沿水平方向间隔排布有若干散热片，通过散热片进一步对半导体进行散热，且散热片靠近风扇设置，风扇工作过程中能够及时降低散热片的温度，间接提高半导体的散热效果。

与现有技术相比，本啤酒机的散热结构具有以下优点：

一、底板底部开设有与电路板对应的进风口一，壳体的两侧设置长条状且与半导体、电路板对应的进风口二，通过进风口一与进风口二向内吸气，及时对半导体与电路板进行散热，并通过风扇将带有热量的空气进行导向由出风口排出，保证啤酒机的散热性能。

二、进风口二沿盖板长度方向设置且延伸至盖板两端处，使得进风口二的口径更大，通过进风口二进入的空气能够对半导体与电路板一同进行散热，提高啤酒机的散热性能。

三、底板底面周向边缘处向课题顶部方向弯折形成弯折部，通过弯折部避免底板放置在桌面上时进风口一被封堵。

四、半导体与风扇之间具有散热板，散热板与半导体一侧连接，散热板上设有若干散热片，提高半导体的散热效果。

附图说明

图1是啤酒机的结构示意图。

图2是啤酒机的剖视图。

图3是啤酒机的爆炸图。

图4是盖板的结构示意图。

图5是底板的结构示意图。

图中，1、壳体；1a、内胆；1b、风扇；1c、半导体；1c1、散热板；1c11、散热片；1d、电路板；2、盖板；2a、进风口二；2b、出风口；3、底板；3a、进风口一；3b、弯折部。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1、图2、图3、图5所示，啤酒机包括壳体1，壳体1内部具有空腔，空腔内靠近壳体1正面的一侧安装有内胆1a，内胆1a内可放置盛有酒液的酒桶，壳体1背部安装有电路板1d、气泵、半导体1c以及风扇1b，壳体1底部设有截面呈矩形的底板3，底板3靠近壳体1背部的一端中部开设有进风口一3a，电路板1d以及气泵位于壳体1背面靠近底部处，且进风口一3a靠近电路板1d与气泵，底板3的底面周向边缘板面向壳体1顶部方向弯折形成弯折部3b，使得进风口一3a与空气接触面更大。

如图1-3所示，半导体1c位于壳体1背面靠近顶部处且与电路板1d电连接，风扇1b通过螺钉固定在壳体1背部且与半导体1c对立设置，半导体1c的一侧与内胆1a电连接，另一侧安装有截面呈矩形状的散热板1c1，散热板1c1靠近风扇1b的一侧板面上沿水平方向间隔排布有若干散热片1c11。

如图1-4所示，壳体1的背面通过螺钉安装有一块截面呈矩形的盖板2，盖板2的两侧向壳体1正面方向弯折使自身截面呈U型。盖板2的顶端靠近中部处开设有形状呈矩形的出风口2b，且出风口2b具体靠近风扇1b设置，盖板2的两侧边缘处开沿盖板2的长度方向开设有进风口二2a，进风口二2a呈长条状，其两端分别延伸至盖板2两端处，进风口下端靠近气泵与电路板1d，进风口上端靠近半导体1c。

工作原理：电路板1d通电向半导体1c传输电能，半导体1c工作对内胆1a进行制冷，风扇1b通电开始转动，进风口一3a与进风口二2a同时向内吸气，流动的空气经过半导体1c、电路板1d以及气泵，使得半导体1c、电路板1d以及气泵工作时产生的热量被流动的空气带走，且该部分空气通过风扇1b的导向由出风口2b排出。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了壳体1、内胆1a、风扇1b、散热板1c1、散热片1c11、电路板1d、盖板2、进风口二2a、出风口2b、底板3、进风口一3a、弯折部3b等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

Claims (5)

1.一种啤酒机的散热结构，啤酒机包括壳体(1)，壳体(1)内具有内胆(1a)，所述壳体(1)背部安装有风扇(1b)、用于对内胆(1a)制冷的半导体(1c)以及用于连接半导体(1c)的电路板(1d)，所述壳体(1)背面可拆卸安装有用于封盖电路板(1d)、半导体(1c)以及风扇(1b)的盖板(2)，所述壳体(1)底部可拆卸安装有底板(3)，其特征在于，所述底板(3)靠近壳体(1)背面的一端开设有位置对应电路板(1d)的进风口一(3a)，所述盖板(2)两侧开设有位置对应电路板(1d)与半导体(1c)进风口二(2a)，且所述盖板(2)上开设有位置对应风扇(1b)的出风口(2b)。

2.根据权利要求1所述的啤酒机的散热结构，其特征在于，所述电路板(1d)位于壳体(1)背面靠近底部处，所述半导体(1c)位于壳体(1)背面靠近顶部处，所述进风口一(3a)位于底板(3)底面靠近壳体(1)背面的一端边缘处，且所述底板(3)底面周向边缘处向壳体(1)顶部方向弯折形成倾斜状的弯折部(3b)。

3.根据权利要求1所述的啤酒机的散热结构，其特征在于，所述盖板(2)截面呈U型状，两个所述进风口二(2a)位于所述盖板(2)两侧边缘处，每个所述进风口二(2a)呈长条状且每个所述进风口二(2a)沿盖板(2)长度方向延伸至盖板(2)靠近两端处。

4.根据权利要求1或3所述的啤酒机的散热结构，其特征在于，所述出风口(2b)位于盖板(2)靠近顶端的中部处，所述风扇(1b)可拆卸安装在壳体(1)背面靠近顶部处，且所述风扇(1b)一侧靠近半导体(1c)，另一侧靠近出风口(2b)。

5.根据权利要求1或2或4所述的啤酒机的散热结构，其特征在于，所述半导体(1c)一侧与内胆(1a)连接，另一侧安装有散热板(1c1)，所述散热板(1c1)靠近风扇(1b)的一侧板面上沿水平方向间隔排布有若干散热片(1c11)。

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