CN215661151U - 一种切割设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及了一种切割设备，包括硅料台定位机构以及切割机构，所述硅料台定位机构用于对硅料沿硅料的长度方向进行夹持，所述切割机构用于将硅料沿硅料的长度方向切成长条；活动夹持组件与固定夹持组件一一对应相互配合用于夹紧硅料，切割进给机构用于驱动切割运行组件沿切割轨道的延伸方向相对滑动，切割运行组件通过两个切割单元的切割线并排设置，且两个切割单元的切割线之间的间距为预设值，切割驱动单元用于驱动切割线将硅料沿硅料的长度方向切成长条。区别于现有技术，本实用新型可以提高切割的效率；即使切割线将硅料切穿，长条的硅料还是被活动夹持组件与固定夹持组件所夹持，可以有效减少硅料的振动，减少崩边和晃动引起的断线。

Description

一种切割设备

技术领域

本实用新型涉及硅锭切割领域，特别涉及一种切割设备。

背景技术

现有硅片的制作流程，以多晶硅产品为例，一般地，大致的作业工序可包括：先使用硅锭开方机对初级硅锭(大尺寸硅锭)进行开方作业以形成次级硅锭(小尺寸硅锭)；开方完毕后，再使用硅锭截断机对次级硅锭进行截断加工以形成多晶硅棒；再对各个多晶硅棒进行相应的研磨作业(例如：磨面、倒角、滚磨等)，使得多晶硅棒的表面整形达到相应的平整度及尺寸公差要求；后续再使用切片机对多晶硅棒进行切片作业，则得到多晶硅片。

在如下文献中，还可以发现更多与上述技术方案相关的信息：

在专利公开号为CN110497543A的中国发明专利中，公开了一种硅锭开方机及硅锭开方方法，所述硅锭开方机包括第一切割装置和第二切割装置，利用第一切割装置根据多晶硅锭的晶向而对多晶硅锭实施第一切割作业以形成第一硅方体，利用第二切割装置根据第一硅方体的晶向而对第一硅方体实施第二切割作业以形成第二硅方体。该技术方案，不仅可在免去剪断切割线网的情形下完成硅锭的自动化开方作业，提高了硅锭开方效率，更是在开方作业中，充分考虑了硅锭的晶向状况，从而可使得开方形成第二硅方体能具有更佳的性能表现。

在专利公开号为CN208375639U的中国实用新型专利中，公开了一种多晶硅开方机输送装置，包括上料小车、切割平台、夹紧机构和下料小车。所述上料小车和下料小车安装在导轨上，可在导轨上移动；所述夹紧机构为两个，对称设置在导轨两侧；所述切割平台设置在两个夹紧机构之间；在所述夹紧机构上设置有多个夹爪，每个夹爪下连接一气缸；夹紧机构两侧还设置有边皮夹板I和边皮夹板II。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中存在如下问题：

现有技术中，多晶硅铸锭的固定方式，简易型的一般采用胶水粘接，但是切割后卸料比较麻烦，且不利于第2道工序的自动周转；或者，将多晶硅铸锭调平后，通过多晶硅铸锭自身的重量实现锁紧，然而这种方式具有以下缺陷：多晶硅铸锭上下表面不是很平整，塞垫时针对的是整个铸锭，分切后的条料块不一定都有塞垫，将会导致未定位部分在切穿后因为应力的释放产生崩边，或者因为固定不牢，切穿的那一瞬间晃动导致断线。

实用新型内容

为此，需要提供一种切割设备，用于解决现有技术中，对硅料的固定方式，容易导致的崩边或断线的技术问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种切割设备，包括硅料台定位机构以及切割机构，所述硅料台定位机构用于对硅料沿硅料的长度方向进行夹持，所述切割机构用于将硅料沿硅料的长度方向切成长条；

所述硅料台定位机构包括定位机架以及设置在所述定位机架上的固定夹持组件以及活动夹持组件，所述固定夹持组件设置在所述定位机架的一端，所述活动夹持组件设置在所述定位机架的另一端，沿硅料的宽度方向设置有两个以上的所述固定夹持组件与两个以上的所述活动夹持组件，所述活动夹持组件与所述固定夹持组件一一对应相互配合用于夹紧所述硅料；

所述切割机构包括切割机架以及设置在所述切割机架上的切割运行组件与切割进给机构，所述切割机架上设置有切割轨道，所述切割进给机构用于驱动所述切割运行组件沿所述切割轨道的延伸方向相对滑动；

所述切割运行组件包括两个切割单元以及切割驱动单元，所述切割单元包括切割线，两个切割单元的切割线并排设置，且两个切割单元的切割线之间的间距为预设值，相邻的所述活动夹持组件之间设置有容所述切割线通过的间隙，所述切割驱动单元用于驱动所述切割线将硅料沿硅料的长度方向切成长条。

区别于现有技术，上述技术方案通过活动夹持组件与固定夹持组件一一对应相互配合用于夹紧硅料，切割进给机构用于驱动切割运行组件沿切割轨道的延伸方向相对滑动，切割运行组件通过两个切割单元的切割线并排设置，且两个切割单元的切割线之间的间距为预设值，切割驱动单元用于驱动切割线将硅料沿硅料的长度方向切成长条。此时，两个切割单元的切割线切割下来的长条硅料的宽度等于两个切割单元的切割线之间的间距，可以提高切割的效率；即使切割线将硅料切穿，长条的硅料还是被活动夹持组件与固定夹持组件所夹持，可以有效减少硅料的振动，减少崩边和晃动引起的断线。

作为本实用新型的一种实施方式，所述切割机构包括两个以上的切割运行组件以及两个以上的切割进给机构，所述切割机架上设置有两个以上的切割轨道；

所述切割运行组件分别通过一个所述切割轨道设置在所述切割机架上，每一个所述切割运行组件单独设置有一个所述切割进给机构。

如此，通过在切割运行组件分别通过一个切割轨道设置在切割机架上，每一个切割运行组件单独设置有一个切割进给机构，每一个切割进给机构都可以单独驱动一个切割运行组件，切割运行组件之间相互独立，可以独立进给，互不干涉。

作为本实用新型的一种实施方式，相邻所述切割运行组件的切割线之间的间距也为预设值。

如此，通过相邻切割运行组件的切割线之间的间距也为预设值，两个以上的切割运行组件同时切割时，其切割下来的长条硅料的宽度是相同的，可以统一长条硅料的尺寸，便于后续的生产。

作为本实用新型的一种实施方式，所述切割驱动单元包括两个驱动模块，两个所述驱动模块分别用于驱动两个切割线。

如此，通过两个驱动模块分别用于驱动两个切割线，可以分别对切割线提供动力，避免一个驱动模块同时驱动两个切割线功率不足的问题，方便单个切割线的维修、保养。

作为本实用新型的一种实施方式，所述切割单元包括切割面板、主驱动轮、从驱动轮以及张紧部件，所述切割面板设置有容所述硅料通过的开口，所述主驱动轮、所述从驱动轮以及所述张紧部件分别设置在所述切割面板上，所述切割线分别绕所述主驱动轮、所述从驱动轮以及所述张紧部件成环形，所述切割驱动单元用于驱动所述主驱动轮转动，从而带动所述切割线绕环形运动。

如此，通过切割面板设置有容硅料通过的开口，可以实现切割线沿竖直方向对硅料进行切割，切割完后硅料被容纳在切割面板内，方便切割线对硅料的切割。

作为本实用新型的一种实施方式，所述切割运行组件通过滑座设置在所述切割轨道上，所述切割进给机构包括切割电机，所述切割进给机构通过切割电机、丝杆与所述滑座的配合，用于驱动所述切割运行组件沿所述切割轨道的延伸方向相对滑动。

如此，通过电机和丝杆的配合，可以精确控制切割进给机构的进给速度以及进给位置。

作为本实用新型的一种实施方式，所述活动夹持组件包括活动座板以及活动夹紧块，所述活动夹紧块铰接在所述活动座板上，所述活动夹紧块包括第一夹紧部以及第二夹紧部，所述第一夹紧部位于所述活动夹紧块的顶部，所述第二夹紧部位于所述活动夹紧块的底部。

如此，在生产过程中，硅料尽可能靠近活动夹紧块，活动夹紧块通过第一夹紧部、第二夹紧部接触硅料，由于活动夹紧块是铰接在活动座板上，活动夹紧块可以自动调节第一夹紧部、第二夹紧部的位置，使第一夹紧部尽可能靠近硅料的顶部，第二夹紧部尽可能靠近硅料的底部，从而使硅料夹持时均匀受力，可以有效减少硅料的振动。

作为本实用新型的一种实施方式，所述固定夹持组件包括固定座板以及固定夹紧块，所述固定夹紧块铰接在所述固定座板上，所述固定夹紧块包括第三夹紧部以及第四夹紧部，所述第三夹紧部位于所述固定夹紧块的顶部，所述第四夹紧部位于所述固定夹紧块的底部。

如此，通过固定夹紧块铰接在固定座板上，固定夹紧块自动调节第三夹紧部、第四夹紧部的位置，使第三夹紧部尽可能靠近硅料的顶部，第四夹紧部尽可能靠近硅料的底部，从而使硅料夹持时均匀受力，可以有效减少硅料的振动。

作为本实用新型的一种实施方式，所述活动夹持组件还包括所述活动夹持驱动单元，所述活动夹持驱动单元设置在所述定位机架上，所述活动夹持驱动单元用于驱动所述活动夹紧块沿硅料的宽度方向靠近或远离所述固定夹持组件，以夹持所述硅料。

如此，活动夹持驱动单元的输出端与活动夹紧块相连接，活动夹持驱动单元驱动活动夹紧块向固定夹持组件运动，即可以驱动活动夹紧块沿硅料的宽度方向靠近或远离固定夹持组件，实现活动夹紧块与固定夹紧块对硅料的定位、夹持，夹持稳定。

作为本实用新型的一种实施方式，所述硅料台定位机构还包括三个以上的垫块，三个以上的垫块设置在所述定位机架上，三个以上的垫块用于将所述硅料调平。

如此，三个垫块的三点形成一个面，可以通过三个以上的垫块，对硅料略微的调平。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据附图获得其他的附图。

图1为本申请一个实施例的切割设备的立体图；

图2为本申请一个实施例的切割设备的正视图；

图3为本申请一个实施例的切割运行组件的结构示意图；

图4为本申请一个实施例的驱动模块的结构示意图；

图5为本申请一个实施例的硅料台定位机构的立体图；

图6为本申请一个实施例的硅料台定位机构另一角度的立体图；

图7为本申请一个实施例的硅料台定位机构的正视图；

图8为本申请一个实施例的硅料台定位机构的侧视图；

图9为本申请一个实施例的硅料台定位机构的俯视图；

图10为本申请一个实施例的活动夹持组件的立体图；

图11为本申请一个实施例的固定夹持组件的立体图。

附图标记说明：

11、主驱动轮，

12、张紧部件，

13、切割驱动单元，

15、从驱动轮，

16、切割面板，

17、切割线，

18、切割机构，

181、切割机架，

1811、切割轨道，

182、切割运行组件，

1821、滑座，

183、切割进给机构，

1831、切割电机，

1832、丝杆，

19、硅料台定位机构，

191、活动夹持组件，

1911、滑动杆，

1912、滑套，

1913、活动夹紧块，

1913a、第一夹紧部，

1913b、第二夹紧部，

1914、活动座板，

1915、活动夹持驱动单元，

192、固定夹持组件，

1921、固定杆，

1922、固定座板，

1923、固定夹紧块，

1923a、第三夹紧部，

1923b、第四夹紧部，

193、垫块，

194、定位机架。

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”、仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本说明书的描述中，需要理解的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

图中箭头x所指方向为硅料的宽度方向，图中箭头y所指方向为硅料的长度方向，图中箭头z所指方向为硅料的厚度方向。

现有技术中，多晶硅铸锭的固定方式，简易型的一般采用胶水粘接，但是切割后卸料比较麻烦，且不利于第2道工序的自动周转；或者，将多晶硅铸锭调平后，通过多晶硅铸锭自身的重量实现锁紧，然而这种方式具有以下缺陷：多晶硅铸锭上下表面不是很平整，塞垫时针对的是整个铸锭，分切后的条料块不一定都有塞垫，将会导致未定位部分在切穿后因为应力的释放产生崩边，或者因为固定不牢，切穿的那一瞬间晃动导致断线。

因此，本申请实施例提供一种技术方案，请参阅图1至图11，本实施例涉及一种切割设备，该切割设备包括硅料台定位机构19以及切割机构18，硅料台定位机构19用于对硅料沿硅料的长度方向(图中箭头y所指方向)进行定位、夹持，切割机构18用于将硅料沿硅料的长度方向(图中箭头y所指方向)切成长条。

硅料台定位机构19包括定位机架194以及设置在定位机架194上的固定夹持组件192以及活动夹持组件191，固定夹持组件192设置在定位机架194的一端，活动夹持组件191设置在定位机架194的另一端，沿硅料的宽度方向设置有两个以上的固定夹持组件192与两个以上的活动夹持组件191，活动夹持组件191与固定夹持组件192一一对应相互配合用于夹紧硅料；

切割机构18包括切割机架181以及设置在切割机架181上的切割运行组件182与切割进给机构183，切割机架181上设置有切割轨道1811，切割进给机构183用于驱动切割运行组件182沿切割轨道1811的延伸方向相对滑动；

切割运行组件182包括两个切割单元以及切割驱动单元13，切割单元包括切割线17，两个切割单元的切割线17并排设置，且两个切割单元的切割线17之间的间距为预设值，相邻的活动夹持组件之间设置有容切割线17通过的间隙，切割驱动单元13用于驱动切割线17将硅料沿硅料的长度方向切成长条。

区别于现有技术，上述技术方案通过活动夹持组件与固定夹持组件一一对应相互配合用于夹紧硅料，切割进给机构183用于驱动切割运行组件182沿切割轨道1811的延伸方向相对滑动，切割运行组件182通过两个切割单元的切割线17并排设置，且两个切割单元的切割线17之间的间距为预设值，切割驱动单元13用于驱动切割线17将硅料沿硅料的长度方向切成长条。此时，两个切割单元的切割线17切割下来的长条硅料的宽度等于两个切割单元的切割线17之间的间距，可以提高切割的效率；即使切割线17将硅料切穿，长条的硅料还是被活动夹持组件与固定夹持组件所夹持，可以有效减少硅料的振动，减少崩边和晃动引起的断线。

在一些实施例中，请参阅图1，切割机构18包括两个以上的切割运行组件182以及两个以上的切割进给机构183，切割机架181上设置有两个以上的切割轨道1811，切割运行组件182分别通过一个切割轨道1811设置在切割机架181上，每一个切割运行组件182单独设置有一个切割进给机构183。

如此，通过在切割运行组件182分别通过一个切割轨道1811设置在切割机架181上，每一个切割运行组件182单独设置有一个切割进给机构183，每一个切割进给机构183都可以单独驱动一个切割运行组件182，切割运行组件182之间相互独立，可以独立进给，互不干涉。

在一些实施例中，相邻切割运行组件182的切割线17之间的间距也为预设值。如此，通过相邻切割运行组件182的切割线17之间的间距也为预设值，两个以上的切割运行组件182同时切割时，其切割下来的长条硅料的宽度是相同的，可以统一长条硅料的尺寸，便于后续的生产。

在一些实施例中，请参阅图2，切割单元包括切割面板16、主驱动轮11、从驱动轮15以及张紧部件12，切割面板16设置有容硅料通过的开口，主驱动轮11、从驱动轮15以及张紧部件12分别设置在切割面板16上，切割线17分别绕主驱动轮11、从驱动轮15以及张紧部件12成环形，切割驱动单元13用于驱动主驱动轮11转动，从而带动切割线17绕环形运动。

如此，通过切割面板16设置有容硅料通过的开口，可以实现切割线17沿竖直方向(如图中箭头z所指方向)对硅料进行切割，切割完后硅料被容纳在切割面板16内，方便切割线17对硅料的切割。

在一些实施例中，请参阅图3以及图4，切割运行组件182通过滑座1821设置在切割轨道1811上，切割进给机构183包括切割电机1831，切割进给机构183通过切割电机1831、丝杆1832与滑座1821的配合，用于驱动切割运行组件182沿切割轨道1811的延伸方向相对滑动。如此，通过电机和丝杆1832的配合，可以精确控制切割进给机构183的进给速度以及进给位置。

在一些实施例中，切割驱动单元13包括两个驱动模块，两个驱动模块分别用于驱动两个切割线17。如此，通过两个驱动模块分别用于驱动两个切割线17，可以分别对切割线17提供动力，避免一个驱动模块同时驱动两个切割线17功率不足的问题，方便单个切割线17的维修、保养。

本实施例中，请参阅图5至图11，硅料台定位机构19包括定位机架194以及设置在定位机架194上的固定夹持组件192以及活动夹持组件191；固定夹持组件192设置在定位机架194的一端，活动夹持组件191设置在定位机架194的另一端，沿硅料的宽度方向设置有两个以上的固定夹持组件192与两个以上的活动夹持组件191，活动夹持组件191与固定夹持组件192一一对应相互配合用于夹紧硅料；活动夹持组件191包括活动座板1914以及活动夹紧块1913，活动夹紧块1913铰接在活动座板1914上，活动夹紧块1913包括第一夹紧部1913a以及第二夹紧部1913b，第一夹紧部1913a位于活动夹紧块1913的顶部，第二夹紧部1913b位于活动夹紧块1913的底部。

在实际生产过程中，一个固定夹持组件192对应设置有一个活动夹持组件191，在硅料切割后，可以分别通过两个以上的固定夹持组件192对应设置有两个以上的活动夹持组件191，分别夹持切割后的长条硅料。通过一一对应的固定夹持组件192与活动夹持组件191，对切割后的硅料进行单独夹持固定，可以有效减少硅料的振动，减少崩边和晃动引起的断线。

如此，通过活动夹持组件191与固定夹持组件192相互配合用于夹紧硅料，活动夹持组件191包括活动座板1914以及活动夹紧块1913，活动夹紧块1913铰接在活动座板1914上，活动夹紧块1913包括第一夹紧部1913a以及第二夹紧部1913b。在生产过程中，硅料尽可能靠近活动夹紧块1913，活动夹紧块1913通过第一夹紧部1913a、第二夹紧部1913b接触硅料，由于活动夹紧块1913是铰接在活动座板1914上，活动夹紧块1913可以自动调节第一夹紧部1913a、第二夹紧部1913b的位置，使第一夹紧部1913a尽可能靠近硅料的顶部，第二夹紧部1913b尽可能靠近硅料的底部，从而使硅料夹持时均匀受力，可以有效减少硅料的振动，减少崩边和晃动引起的断线。

在一些实施例中，如图5所示，硅料台定位机构19还包括三个以上的垫块193，三个以上的垫块193设置在定位机架194上，三个以上的垫块193用于将硅料调平。三个垫块193的三点形成一个面，至少三个垫块193即可。

如图，可以通过三个以上的垫块193，对硅料略微的调平。

在一些实施例中，如图8所示，第一夹紧部1913a为用于与硅料接触的第一平面，第二夹紧部1913b为用于与硅料接触的第二平面。具体的，活动夹紧块1913为U型的结构，第一夹紧部1913a位于活动夹紧块1913的顶部，第二夹紧部1913b位于活动夹紧块1913的底部，第一夹紧部1913a、第二夹紧部1913b与硅料都是面面接触的方式，使第一夹紧部1913a、第二夹紧部1913b受力均匀。

在一些实施例中，活动夹持组件191还包括滑套1912以及滑动杆1911，滑动杆1911与活动座板1914相连接，滑套1912套设在滑动杆1911上，滑套1912可沿滑动杆1911的延伸方向相对滑动，滑套1912设置在定位机架194上，并与定位机架194固定连接。

在一些实施例中，活动夹持组件191还包括活动夹持驱动单元1915，活动夹持驱动单元1915设置在定位机架194上，活动夹持驱动单元1915用于驱动活动夹紧块1913沿硅料的宽度方向靠近或远离固定夹持组件192，以夹持硅料。

本实施例中，活动夹持驱动单元1915的输出端与活动座板1914相连接，活动夹持驱动单元1915驱动活动座板1914向固定夹持组件192运动，即可以驱动活动夹紧块1913沿硅料的宽度方向靠近或远离固定夹持组件192，实现活动夹紧块1913与固定夹紧块1923对硅料的定位、夹持。

在一些实施例中，如图9所示，固定夹持组件192包括固定座板1922以及固定夹紧块1923，固定夹紧块1923铰接在固定座板1922上，固定夹紧块1923包括第三夹紧部1923a以及第四夹紧部1923b，第三夹紧部1923a位于固定夹紧块1923的顶部，第四夹紧部1923b位于固定夹紧块1923的底部。第三夹紧部1923a、第四夹紧部1923b的结构与第一夹紧部1913a、第二夹紧部1913b的结构是相似的，都是与硅料面面接触的方式，使第三夹紧部1923a、第四夹紧部1923b受力均匀。

在一些实施例中，固定夹持组件192还包括固定杆1921，固定座板1922通过固定杆1921与定位机架194相连接。

在使用过程中，首先将多晶硅铸锭搬运至硅料台定位机构19上，可以是人工，也可以是自动机械手。多晶硅铸锭放置在垫块193上，垫块193数量一般是3件，通过垫块193将多晶硅铸锭粗略调平，多晶硅铸锭的一个竖向端面尽量靠在活动夹持组件191的活动夹紧块1913边缘。活动夹持驱动单元1915动作，通过活动夹紧块1913推顶多晶硅铸锭，从而实现了多晶硅铸锭的夹紧。此时，具有多个且一一对向设置的活动夹持组件191、固定夹持组件192，能够满足在切割完成后始终保持对多晶硅条料块的夹持，从而减少崩边和晃动引起的断线。

切割机构18动作，进行条料切割，切割运行组件182的驱动方式与之前有较大差异，因为切割后的多晶硅块尺寸一般为158mm×158mm，所以受制于空间限制，切割进给机构183采用同步带传送。切割运行组件182设有多个，切割运行组件182均设有独立的切割进给机构183，切割运行组件182上设有2套切割单元，切割单元的间距158mm，从而在本动作中，将多晶硅锭切割成厚度为158mm的多个条料，条料另外四个面的皮料则保持原始状态。

上述的切割机构18切割完成后，最外侧的2块皮料人工收集，之后切割机构18回退至起始位置。

需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本实用新型的专利保护范围。因此，基于本实用新型的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本实用新型的专利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种切割设备，其特征在于，包括硅料台定位机构以及切割机构，所述硅料台定位机构用于对硅料沿硅料的长度方向进行夹持，所述切割机构用于将硅料沿硅料的长度方向切成长条；

所述硅料台定位机构包括定位机架以及设置在所述定位机架上的固定夹持组件以及活动夹持组件，所述固定夹持组件设置在所述定位机架的一端，所述活动夹持组件设置在所述定位机架的另一端，沿硅料的宽度方向设置有两个以上的所述固定夹持组件与两个以上的所述活动夹持组件，所述活动夹持组件与所述固定夹持组件一一对应相互配合用于夹紧所述硅料；

所述切割机构包括切割机架以及设置在所述切割机架上的切割运行组件与切割进给机构，所述切割机架上设置有切割轨道，所述切割进给机构用于驱动所述切割运行组件沿所述切割轨道的延伸方向相对滑动；

所述切割运行组件包括两个切割单元以及切割驱动单元，所述切割单元包括切割线，两个切割单元的切割线并排设置，且两个切割单元的切割线之间的间距为预设值，相邻的所述活动夹持组件之间设置有容所述切割线通过的间隙，所述切割驱动单元用于驱动所述切割线将硅料沿硅料的长度方向切成长条。

2.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述切割机构包括两个以上的切割运行组件以及两个以上的切割进给机构，所述切割机架上设置有两个以上的切割轨道；

所述切割运行组件分别通过一个所述切割轨道设置在所述切割机架上，每一个所述切割运行组件单独设置有一个所述切割进给机构。

3.根据权利要求2所述的切割设备，其特征在于，相邻所述切割运行组件的切割线之间的间距也为预设值。

4.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述切割驱动单元包括两个驱动模块，两个所述驱动模块分别用于驱动两个切割线。

5.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述切割单元包括切割面板、主驱动轮、从驱动轮以及张紧部件，所述切割面板设置有容所述硅料通过的开口，所述主驱动轮、所述从驱动轮以及所述张紧部件分别设置在所述切割面板上，所述切割线分别绕所述主驱动轮、所述从驱动轮以及所述张紧部件成环形，所述切割驱动单元用于驱动所述主驱动轮转动，从而带动所述切割线绕环形运动。

6.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述切割运行组件通过滑座设置在所述切割轨道上，所述切割进给机构包括切割电机，所述切割进给机构通过切割电机、丝杆与所述滑座的配合，用于驱动所述切割运行组件沿所述切割轨道的延伸方向相对滑动。

7.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述活动夹持组件包括活动座板以及活动夹紧块，所述活动夹紧块铰接在所述活动座板上，所述活动夹紧块包括第一夹紧部以及第二夹紧部，所述第一夹紧部位于所述活动夹紧块的顶部，所述第二夹紧部位于所述活动夹紧块的底部。

8.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述固定夹持组件包括固定座板以及固定夹紧块，所述固定夹紧块铰接在所述固定座板上，所述固定夹紧块包括第三夹紧部以及第四夹紧部，所述第三夹紧部位于所述固定夹紧块的顶部，所述第四夹紧部位于所述固定夹紧块的底部。

9.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述活动夹持组件还包括所述活动夹持驱动单元，所述活动夹持驱动单元设置在所述定位机架上，所述活动夹持驱动单元用于驱动所述活动夹紧块沿硅料的宽度方向靠近或远离所述固定夹持组件，以夹持所述硅料。

10.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述硅料台定位机构还包括三个以上的垫块，三个以上的垫块设置在所述定位机架上，三个以上的垫块用于将所述硅料调平。

Images