CN215648010U - 一种控制器内部散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种控制器内部散热结构，其中，包括底壳、壳盖、主IO电路板、在主IO电路板上设有的POE电源电路板、在主IO电路板两侧分别设有与壳盖内部高度相应的高引脚支撑件，及在高引脚支撑件上设有的面板HMI电路板和在面板HMI电路板上设有的主控电路板。高引脚支撑件包括在主IO电路板上设有带引孔的导通槽、在对应导通槽的面板HMI电路板上设有的导通座，及在导通座上设有多条并排向下延伸插入引孔内且支撑面板HMI电路板的高引脚。主IO电路板与面板HMI电路板之间的形成中空层。在对应中空层的壳盖前后上分别设置有与中空层相通且对流的通风口。本实用新型具有散热效果好且容纳多个功能模块电路板的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种控制器内部散热结构。
背景技术
随着市场对控制器不同功能的需求越来越多，内部采用的功能模块也会相应增加。那么对控制器性能的要求越来越高，因此MCU主控制器的运行频率和功耗也随之增大。在实际的控制器组装过程中，虽然各种功能模块的电路板都在不断增加，但是控制器外壳尺寸却是不变的，那么要想将这些不同功能的模块电路板都安装在狭小的空间控制器外壳内，不仅要考虑容纳空间，而且还要考虑散热的问题；因为控制器作为电子产品类，其内部的各种电子元器件性能和使用寿命随工作温度的上升而性能降低和寿命缩短。以铝电解电容这种元器件为例，温度每上升10度，寿命减少一半，也会存在安全隐患。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种散热效果好且容纳多个功能模块电路板的控制器内部散热结构。
为实现上述目的，本实用新型提供的一种控制器内部散热结构，其中，包括底壳、壳盖、在底壳内上设有的主IO电路板、在主IO电路板上设有的POE电源电路板、在主IO电路板两侧分别设有与壳盖内部高度相应的高引脚支撑件，及在高引脚支撑件上设有的面板HMI电路板和在面板HMI电路板上设有的主控电路板。高引脚支撑件包括在主IO电路板上设有带引孔的导通槽、在对应导通槽的面板HMI电路板上设有的导通座，及在导通座上设有多条并排向下延伸插入引孔内且支撑面板HMI电路板的高引脚。主IO电路板与面板HMI电路板之间的形成中空层；在对应中空层的壳盖前后上分别设置有与中空层相通且对流的通风口。
在一些实施方式中，主控制电路板安装于与POE电源电路板相对的面板HMI电路板上。
在一些实施方式中，主IO电路板与面板HMI电路板的面积相应。POE电源电路板的面积小于主IO电路板和面板HMI电路板的面积。
在一些实施方式中，通风口由于多个条开口排列组成。
本实用新型的有益效果是具有散热效果好且容纳多个功能模块电路板的效果。由于控制器内部模块根据不同功能划分如下几个电路板：主IO电路板、POE电源电路板、面板HMI电路板和主控电路板，如此不但可以满足市场多样化的需求，而且在高引脚支撑件的配合下，四块主IO电路板、POE电源电路板、面板HMI电路板和主控电路板上下分层的结构设计，保证了组装过程充分利用壳盖顶部空间的目的，实现了在控制器外壳有限的空间内容纳多个功能模块电路板的效果。又由于主IO电路板与面板HMI电路板之间的形成中空层，在该中空层的壳盖前后上分别设置有与中空层相通且对流的通风口，保证了控制器内部的主要散热源部件POE电源电路板和主控电路板得到更好的散热效果,提高了控制器的运行稳定性并延长其使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对实用新型作进一步详细的说明。
如图1所示，一种控制器内部散热结构，包括底壳1、壳盖2、在底壳1内上设有的主IO电路板3、在主IO电路板3上设有的POE电源电路板4、在主IO电路板3两侧分别设有与壳盖2内部高度相应的高引脚支撑件5，及在高引脚支撑件5上设有的面板HMI电路板6和在面板HMI电路板6上设有的主控电路板7。高引脚支撑件5包括在主IO电路板3上设有带引孔的导通槽51、在对应导通槽51的面板HMI电路板6上设有的导通座52，及在导通座52上设有多条并排向下延伸插入引孔内且支撑面板HMI电路板6的高引脚53。主IO电路板3与面板HMI电路板6之间的形成中空层；在对应中空层的壳盖2前后上分别设置有与中空层相通且对流的通风口8。主控制电路板安装于与POE电源电路板4相对的面板HMI电路板6上。主IO电路板3与面板HMI电路板6的面积相应。POE电源电路板4的面积小于主IO电路板3和面板HMI电路板6的面积。通风口8由于多个条开口排列组成。
应用时，控制器内部模块根据不同功能划分如下几个电路板：主IO电路板3、POE电源电路板4、面板HMI电路板6和主控电路板7，如此不但可以满足市场多样化的需求，而且在高引脚53支撑件5的配合下，四块主IO电路板3、POE电源电路板4、面板HMI电路板6和主控电路板7上下分层的结构设计，保证了组装过程充分利用壳盖2顶部空间的目的，实现了在控制器外壳有限的空间内容纳多个功能模块电路板的效果。主IO电路板3与面板HMI电路板6之间的形成中空层，在该中空层的壳盖2前后上分别设置有与中空层相通且对流的通风口8，保证了控制器内部的主要散热源部件POE电源电路板4和主控电路板7得到更好的散热效果,提高了控制器的运行稳定性并延长其使用寿命。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种控制器内部散热结构，其特征在于，包括底壳、壳盖、在底壳内上设有的主IO电路板、在主IO电路板上设有的POE电源电路板、在主IO电路板两侧分别设有与壳盖内部高度相应的高引脚支撑件，及在高引脚支撑件上设有的面板HMI电路板和在面板HMI电路板上设有的主控电路板；
所述的高引脚支撑件包括在主IO电路板上设有带引孔的导通槽、在对应导通槽的面板HMI电路板上设有的导通座，及在导通座上设有多条并排向下延伸插入引孔内且支撑面板HMI电路板的高引脚；
所述的主IO电路板与面板HMI电路板之间的形成中空层；在对应中空层的壳盖前后上分别设置有与中空层相通且对流的通风口。
2.根据权利要求1所述的一种控制器内部散热结构，其特征在于，所述的主控制电路板安装于与POE电源电路板相对的面板HMI电路板上。
3.根据权利要求2所述的一种控制器内部散热结构，其特征在于，所述的主IO电路板与面板HMI电路板的面积相应；
所述的POE电源电路板的面积小于主IO电路板和面板HMI电路板的面积。
4.根据权利要求1所述的一种控制器内部散热结构，其特征在于，所述通风口由于多个条开口排列组成。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202122025167.1U CN215648010U (zh) | 2021-08-25 | 2021-08-25 | 一种控制器内部散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN215648010U true CN215648010U (zh) | 2022-01-25 |
Family
ID=79902417
Family Applications (1)
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| CN202122025167.1U Active CN215648010U (zh) | 2021-08-25 | 2021-08-25 | 一种控制器内部散热结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215648010U (zh) |
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2021
- 2021-08-25 CN CN202122025167.1U patent/CN215648010U/zh active Active
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