CN215639838U - 一种陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开是关于一种陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器，涉及温度传感器领域，第一绝缘管，所述绝缘管一端开放，所述一级绝缘组件的一端从绝缘管的开放端进入绝缘管，所述绝缘管的内壁与以及绝缘组件之间形成第一填充区；二级绝缘层，所述第一填充区内填充二级绝缘层，所述一级绝缘组件、二级绝缘层以及二级绝缘管形成二级绝缘组件；第二绝缘管，所述二级绝缘组件的一端伸入第二绝缘管内，所述第二绝缘管与第二绝缘组件之间形成第二填充区；三级绝缘层，所述第二填充区内填充三级绝缘层。本公开技术方案，产品不需要连接地线，有效降低成本，利用陶瓷材料的高导热性能，使产品在加入陶瓷管后提高产品的导热速度，实现快速响应。

Description

一种陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器

技术领域

本实用新型公开涉及温度传感器领域，尤其涉及一种陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器。

背景技术

普通温度传感器将热敏电阻焊接导线后，用环氧树脂包裹后装入不锈钢管内，做成一个温度传感器。不足之处是只能满足基本绝缘要求，耐电压做到AC1800V，产品使用需要可靠接地，连接地线使传感器成本增加，部分没有接到线的产品无法使用。

目前能达到加强绝缘要求的温度传感器多数将热敏电阻焊接导线后，采用多层绝缘套管重叠保护进行隔离后装入不锈钢管内做成一个温度传感器。虽然满足了加强绝缘要求，不需要接地线。

确定是由于多层绝缘套管导热性能差，严重影响感温速度，使产品反应迟缓。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本实用新型公开实施例提供了一种陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器。所述技术方案如下：

根据本实用新型公开实施例的第一方面，提供一种陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器，包括热敏电阻以及导线，所述热敏电阻与导线相连接，该陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器还包括：

包封环氧树脂层，所述包封环氧树脂层包覆于热敏电阻以及导线外露的带电体表面，形成一级绝缘组件；

第一绝缘管，所述绝缘管一端开放，所述一级绝缘组件的一端从绝缘管的开放端进入绝缘管，所述绝缘管的内壁与以及绝缘组件之间形成第一填充区；

二级绝缘层，所述第一填充区内填充二级绝缘层，所述一级绝缘组件、二级绝缘层以及二级绝缘管形成二级绝缘组件；

第二绝缘管，所述二级绝缘组件的一端伸入第二绝缘管内，所述第二绝缘管与第二绝缘组件之间形成第二填充区；

三级绝缘层，所述第二填充区内填充三级绝缘层，所述二级绝缘组件、三级绝缘层以及第二绝缘管一体形成三级绝缘组件。

在一个实施例中，所述第一绝缘管为陶瓷管或塑料管，所述第二绝缘管为陶瓷管或不锈钢管。

在一个实施例中，所述第一绝缘管的开放端套装防折套管。

在一个实施例中，所述二级绝缘层和三级绝缘层均为封环氧树脂层或硅胶层或者无机填充剂层。

在一个实施例中，所述一级绝缘组件的耐电压不小于AC1800V。

在一个实施例中，所述二级绝缘组件的耐电压不小于AC3750V。

本实用新型公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

第一、本方案在环氧树脂封装的基本绝缘温度传感器中加入一个顶部密封的陶瓷管，将温度传感器头部带电部分隔离，利用陶瓷管的高绝缘特性使产品耐电压从AC1800V提高到AC3750V以上，达到安规的加强绝缘等级要求，产品不需要连接地线，有效降低成本。

第二、利用陶瓷材料的高导热性能，使产品在加入陶瓷管后提高产品的导热速度，实现快速响应。

当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本实用新型所述一种陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器的剖视图；

附图标记：

1、热敏电阻 2、包封环氧树脂层 3、二级绝缘层

4、导线 5、第一绝缘管 6、第二绝缘管

7、三级绝缘层 8、防折套管

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

本实用新型公开实施例所提供的技术方案涉及一种陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器，尤其涉及温度传感器领域。在相关技术中，普通温度传感器将热敏电阻焊接导线后，用环氧树脂包裹后装入不锈钢管内，做成一个温度传感器。不足之处是只能满足基本绝缘要求，耐电压做到AC1800V，产品使用需要可靠接地，连接地线使传感器成本增加，部分没有接到线的产品无法使用；目前能达到加强绝缘要求的温度传感器多数将热敏电阻焊接导线后，采用多层绝缘套管重叠保护进行隔离后装入不锈钢管内做成一个温度传感器。虽然满足了加强绝缘要求，不需要接地线；确定是由于多层绝缘套管导热性能差，严重影响感温速度，使产品反应迟缓。基于此，本公开技术方案所提供的一种陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器，本方案在环氧树脂封装的基本绝缘温度传感器中加入一个顶部密封的陶瓷管，将温度传感器头部带电部分隔离，利用陶瓷管的高绝缘特性使产品耐电压从AC1800V提高到AC3750V以上，达到安规的加强绝缘等级要求，产品不需要连接地线，有效降低成本，利用陶瓷材料的高导热性能，使产品在加入陶瓷管后提高产品的导热速度，实现快速响应。

图1示例性示出了本实用新型公开技术方案所提供的一种陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器的爆炸图。根据图1可知，包括热敏电阻1以及导线4，所述热敏电阻1与导线4相连接，该陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器还包括：包封环氧树脂层2，所述包封环氧树脂层2包覆于热敏电阻1以及导线4外露的带电体表面，形成一级绝缘组件；第一绝缘管5，所述绝缘管5一端开放，所述一级绝缘组件的一端从绝缘管5的开放端进入绝缘管5，所述绝缘管5的内壁与以及绝缘组件之间形成第一填充区；二级绝缘层3，所述第一填充区内填充二级绝缘层3，所述一级绝缘组件、二级绝缘层3以及二级绝缘管5形成二级绝缘组件；第二绝缘管6，所述二级绝缘组件的一端伸入第二绝缘管6内，所述第二绝缘管6与第二绝缘组件之间形成第二填充区；三级绝缘层7，所述第二填充区内填充三级绝缘层7，所述二级绝缘组件、三级绝缘层7以及第二绝缘管6一体形成三级绝缘组件。

实施例一：

其中热敏电阻1和导线4焊接后，用包封环氧树脂2将外露的带电体全部包裹并固化成一体，形成一级绝缘组件，此时一级绝缘组件已经满足基本绝缘要求，耐电压达到AC1800V；然后将一级绝缘组件装入顶部密封的陶瓷管5内，用第一灌封环氧树脂层3进行填充粘接并固化成一体，形成二级绝缘组件。此时二级绝缘组件已经满足加强绝缘要求，耐电压达到AC3750V以上；在陶瓷管尾部的导线上套上防折套管8，防止使用中导线折断；陶瓷管作为第一绝缘管5装入不锈钢管内，即第二绝缘管6内，用第二灌封环氧树脂7填充粘接并固化成一体，完成一个加强绝缘温度传感器。

本方案在环氧树脂封装的基本绝缘温度传感器中加入一个顶部密封的陶瓷管，将温度传感器头部带电部分隔离，利用陶瓷管的高绝缘特性使产品耐电压从AC1800V提高到AC3750V以上，达到安规的加强绝缘等级要求，产品不需要连接地线，有效降低成本。

利用陶瓷材料的高导热性能，使产品在加入陶瓷管后提高产品的导热速度，实现快速响应

实施例二：

在本实施例中，所述第一绝缘管5可以用塑料管代替陶瓷管，所述二级绝缘层3和三级绝缘层7可以替换为硅胶层，其他内容与实施例一相同。

实施例三：

在本实施例中，所述二级绝缘层3和三级绝缘层7可以替换为无机填充剂层，其他内容与实施例一相同。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围应由所附的权利要求来限制。

Claims (6)

1.一种陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器，包括热敏电阻(1)以及导线(4)，所述热敏电阻(1)与导线(4)相连接，其特征在于，该陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器还包括：

包封环氧树脂层(2)，所述包封环氧树脂层(2)包覆于热敏电阻(1)以及导线(4)外露的带电体表面，形成一级绝缘组件；

第一绝缘管(5)，所述绝缘管(5)一端开放，所述一级绝缘组件的一端从绝缘管(5)的开放端进入绝缘管(5)，所述绝缘管(5)的内壁与以及绝缘组件之间形成第一填充区；

二级绝缘层(3)，所述第一填充区内填充二级绝缘层(3)，所述一级绝缘组件、二级绝缘层(3)以及二级绝缘管(5)形成二级绝缘组件；

第二绝缘管(6)，所述二级绝缘组件的一端伸入第二绝缘管(6)内，所述第二绝缘管(6)与第二绝缘组件之间形成第二填充区；

三级绝缘层(7)，所述第二填充区内填充三级绝缘层(7)，所述二级绝缘组件、三级绝缘层(7)以及第二绝缘管(6)一体形成三级绝缘组件。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器，其特征在于，所述第一绝缘管(5)为陶瓷管或塑料管，所述第二绝缘管(6)为陶瓷管或不锈钢管。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器，其特征在于，所述第一绝缘管(5)的开放端套装防折套管(8)。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器，其特征在于，所述二级绝缘层(3)和三级绝缘层(7)均为灌封环氧树脂层或硅胶层或者无机填充剂层。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器，其特征在于，所述一级绝缘组件的耐电压不低于AC1800V。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器，其特征在于，所述二级绝缘组件的耐电压不低于AC3750V以上。

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