CN217786380U - 一种探针温度传感器的绝缘封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种探针温度传感器的绝缘封装结构，涉及温度传感器技术领域，绝缘驳接支架外设有绝缘皮层组件，绝缘驳接支架内设有绝缘胶、感温组件、其具体实施如下：绝缘皮层组件、绝缘驳接支架内置卡驳结构、偏心腔体用于装置感温组件。并利用热敏电阻主体为绝缘体，绝缘工艺里玻璃体与支架内壁直接触减少一个无益层绝缘层，绝缘驳接支架与绝缘层组件未端收口构成的腔体用装置感温组件，支架腔体内热敏电阻引脚的避空结构与设在引脚与导电铜线多层绝缘皮，采用流体状绝缘胶然后固化绝缘驳接，最后把该封装放入设有绝缘胶金属外壳内固化固定，使其热敏电阻导电引脚与金属外壳之间形成多层有效绝缘、与足够安全绝缘厚度。

Description

一种探针温度传感器的绝缘封装结构

技术领域

本实用新型涉及温度传感器技术领域，具体为一种探针温度传感器的绝缘封装结构

背景技术

温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。

目前，生活中常用烹饪食物智能小家电的温度传感器探针多是采用金属外壳为容器、为了精准测温：金属外壳内腔口一般设置非常小、内置热敏电阻、套热缩管、或者包封、等工艺绝缘，灌封环氧树脂进成固化封装绝缘强度很难处理。内置热敏电阻、套热缩管、或者包封、等工艺绝缘，灌封环氧树脂进成固化封装。腔内测温金属外壳需要外露时，在人手可触碰的地方、需要接地保护才能满足安规要求，随着科技与生产力的进步与发展、三层绝缘成为许多产品的一种降本方案、在不改原有产品的外观及结构、及尺寸进行一次技术更新换代、而降低成本，三层绝缘应是三种不同材质、通过不同的方式绝缘达到三层绝缘的效果，而热敏电阻是依靠温度变化晶原来产生阻值变化通引脚与焊接铜线传递给小家电控制板芯片接收信号、做处理与控制食物的加热效果、如热敏电阻主体间有多层绝缘层、势必影响了传导热量的延迟性、热敏电阻晶原与测温外壳的厚度越大形成梯阶温差越大、势必影响传感器的测温精准度，以无法满足使用需求。

实用新型内容

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种探针温度传感器的绝缘封装结构，绝缘驳接支架外设有绝缘皮层组件，绝缘驳接支架内设有绝缘胶、热敏电阻、腔体组成的绝缘体。

感温组件，用于检测环境温度，所述感温组件包括热敏电阻主体以及设置于热敏电阻主体内部的热敏电阻引脚，所述热敏电阻引脚的一端折弯呈U 形套入支架结构一强制热敏电阻主体与绝缘驳接支架紧贴；

绝缘驳接支架，用于辅助封装所述感温组件，所述绝缘驳接支架的内部依次设置有支架结构一以及支架结构二，支架结构一与支架结构二结合面产生卡位结构，所述感温组件设置于绝缘驳接支架的内部，其中所述热敏电阻主体的底部贯穿支架结构一并与支架结构二的顶部接触，限定于卡位结构面上下左右活动范围空间，热敏电阻引脚与绝缘驳接支架产生了四个避空结构，灌胶后形成一个可靠感温组件；

绝缘皮层组件，用于对所述感温组件以及绝缘驳接支架进行绝缘处理，所述绝缘皮层组件包括套设于热敏电阻引脚上的绝缘皮层一、绝缘皮层二以及套设于绝缘驳接支架上的绝缘皮层三，绝缘皮层重叠可靠驳接\绝缘胶进密封绝缘；

金属外壳，用于封装组合后的所述感温组件、绝缘驳接支架以及绝缘皮层组件；和绝缘胶。

所述热敏电阻引脚上U形处的两侧与绝缘驳接支架内部之间分别形成避空结构一和避空结构二，所述避空结构一和避空结构二位于支架结构一的上方，所述热敏电阻引脚的两端与绝缘驳接支架内部之间分别形成避空结构三和避空结构四，所述避空结构三和避空结构四位于支架结构二的下方。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述热敏电阻主体的内部设置有与热敏电阻引脚相连接的热敏电阻晶原，所述热敏电阻引脚的两端均连接有导电铜线，所述导电铜线的外部套设有绝缘皮层二，所述绝缘皮层二套设于绝缘皮层一的内部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支架结构一的内部呈两个对接的圆腔，其中一个圆腔的直径小于另一个圆腔；

所述热敏电阻主体的底部套设于直径较大的圆腔中，折弯呈U形的所述热敏电阻引脚的一端贯穿直径较小的圆腔中。

作为本实用新型的一种优选技术方案，直径较大的圆腔靠近绝缘驳接支架的内壁，所述热敏电阻主体呈偏心状位于直径较大的圆腔内部，以实现所述热敏电阻主体的表面与绝缘驳接支架的内壁相贴合。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支架结构二的顶部与支架结构一的底部相贴合，所述支架结构二的内部呈长条形腔体，且长条形腔体的宽度与直径较小的圆腔的直径相同。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述绝缘皮层三套设于金属外壳的内部，所述金属外壳的内部以及绝缘驳接支架的内部均填充有绝缘胶；

所述金属外壳的内部与绝缘皮层三之间形成不可控绝缘层，所述绝缘皮层三位于绝缘驳接支架底部的一段为收口部，所述收口部的直径小于绝缘皮层三的直径。

作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述导电铜线的底端均延伸至金属外壳的底部，所述绝缘皮层一、绝缘皮层二以及绝缘皮层三的底部均延伸至金属外壳的底部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述绝缘皮层一为高温铁氟收缩管，所述绝缘皮层三为热缩管，所述绝缘驳接支架为陶瓷材料制成。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种探针温度传感器的绝缘缘驳封装结构及其驳接方法，具备以下有益效果：

综上所述，该探针温度传感器的绝缘缘驳封装结构及其驳接方法，通过金属外壳内设置绝缘皮层组件，绝缘驳接支架，感温组件，相较于常规的温度传感器，该装置利用绝缘胶与热敏电阻主体，绝缘胶为辅助填充驳接、改变传统三层绝缘工艺与结构、让热敏电阻主体与绝缘驳接支架内壁直接触减少了一个无益绝缘层，绝缘驳接支架与绝缘皮层组件形成盛装容器来装置流体状绝缘胶、感温组件、多层重叠绝缘皮层然后固化绝缘，该装置使对绝缘胶固化后绝缘形状得到精准控制、排除绝缘体与绝缘层无效公差、解决绝缘层与绝缘层无法紧贴有效绝缘造成绝缘结构异常粗大而且不规则。完满足了述金属外壳内腔口直径极小特性内实现多层加强绝缘生产需求，所述金属外壳的内部与绝缘皮层三之间形成不可控绝缘层，以上所述绝缘驳接支架与所述绝缘皮层三内外均为精准可控制尺寸、金属外壳的内部腔口均为精准可控尺寸、使无效无益的无效绝缘层厚度可实现超薄管控、减少无益绝缘层对温度传导的延迟、及厚度对被测热源与感温晶原产生梯阶温度误差、绝缘驳接支架为陶瓷材质、使温度传感器具有：高传导性、高绝缘性、高防护性、耐高温、增加产品测灵敏度、测温一致性及绝缘安全的可靠性，而绝缘封装、在未放入金属外内时可以做很好的管控与检测，从而降低了工艺难度，及其生产成本，测温精准度高。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种探针温度传感器的绝缘封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种探针温度传感器的绝缘封装结构的热敏电阻主体结构剖面图；

图3为本实用新型提出的一种探针温度传感器的绝缘封装结构的绝缘皮层一以及绝缘皮层二结构剖面图；

图4为本实用新型提出的一种探针温度传感器的绝缘封装结构的绝缘驳接支架结构剖面图；

图5为本实用新型提出的一种探针温度传感器的绝缘封装结构的受热面图；

图6为本实用新型提出的一种探针温度传感器的绝缘封装结构的绝缘皮层一和绝缘皮层三结构剖面图；

图7为本实用新型提出的一种探针温度传感器的绝缘封装结构的绝缘驳接支架以及热敏电阻主体结构俯剖图；

图8为本实用新型提出的一种探针温度传感器的绝缘封装结构的使用状态示意图。

图中：1、感温组件；11、热敏电阻主体；12、热敏电阻晶原；13、热敏电阻引脚；14、导电铜线；2、绝缘驳接支架；21、支架结构一；22、支架结构二；23、避空结构一；24、避空结构二；25、避空结构三；26、避空结构四；3、绝缘皮层组件；31、绝缘皮层一；32、绝缘皮层二；33、绝缘皮层三； 34、收口部；4、金属外壳；41、不可控绝缘层；5、收缩绝缘皮套。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-8，一种探针温度传感器的绝缘封装结构，绝缘驳接支架2外设有绝缘皮层组件3，绝缘驳接支架2内设有多个避空结构腔口、偏心圆、同心圆结构\绝缘胶组成感温组件1具体实施如下：

感温组件1，用于检测环境温度，所述感温组件1包括热敏电阻主体11 以及设置于热敏电阻主体11内部的热敏电阻引脚13，所述热敏电阻引脚13 的一端折弯呈U形套入支架结构一21强制热敏电阻主体11与绝缘驳接支架2 紧贴；

绝缘驳接支架2，用于辅助封装所述感温组件1，所述绝缘驳接支架2的内部依次设置有支架结构一21以及支架结构二22，支架结构一21与支架结构二22结合面产生卡位结构，所述温度传感器组件1设置于绝缘驳接支架2 的内部，其中所述热敏电阻主体11的底部贯穿支架结构一21并与支架结构二22的顶部接触，限定于卡位结构面上下左右活动范围空间，热敏电阻引脚 13与绝缘驳接支架2产生了四个避空结构，灌胶后形成一个可靠感温组件1；绝缘皮层组件3，用于对所述感温组件1以及绝缘驳接支架2进行绝缘处理，所述绝缘皮层组件3包括套设于热敏电阻引脚13上的绝缘皮层一31、绝缘皮层二32以及套设于绝缘驳接支架2上的绝缘皮层三33，绝缘皮层重叠可靠驳接\绝缘胶进密封绝缘；

金属外壳4，用于封装组合后的所述感温组件1、绝缘驳接支架2以及绝缘皮层组件3，所述热敏电阻引脚13上U形处的两侧与绝缘驳接支架2内部之间分别形成避空结构一23和避空结构二24，所述避空结构一23和避空结构二24位于支架结构一21的上方，所述热敏电阻引脚13的两端与绝缘驳接支架2内部之间分别形成避空结构三25和避空结构四26，所述避空结构三 25和避空结构四26位于支架结构22二的下方，该装置采用市场上通用的二极管热电阻、二头通电引脚、中间玻璃封装晶原结构组成的感温组件1，通用性高，解决了产品的流通限制，同时降低了产品的生产材料成本，使用更加方便。

作为本实施例的一种具体技术方案，所述热敏电阻主体11的内部设置有与热敏电阻引脚13相连接的热敏电阻晶原12，所述热敏电阻引脚13的两端均连接有导电铜线14，所述导电铜线14的外部套设有绝缘皮层二32，所述绝缘皮层二32套设于绝缘皮层一31的内部，绝缘皮层二32对导电铜线14 进行绝缘防护，绝缘皮层一31的顶端套热敏电阻引脚13上，底端在与绝缘皮层二32进行套接，进一步保证了温度传感器的稳定性。

作为本实施例的一种具体技术方案，所述支架结构一21的内部呈两个对接的圆腔，其中一个圆腔的直径小于另一个圆腔，所述热敏电阻主体11的底部套设于直径较大的圆腔中，折弯呈U形的所述热敏电阻引脚13的一端贯穿直径较小的圆腔中，该装置利用热敏电阻主体11设定偏心圆结构，强制使热敏电阻晶原12更加靠近不锈钢外壳、减少了中间隔层材料传导的延迟性，热敏电阻引脚13同心圆产生避空结构，再把热敏电阻主体11一端折成U形状，设偏心圆结构，利与绝缘胶与热敏电阻主体11，在传统的三层绝缘工艺结构减少了一无益绝缘层，而热敏电阻主体11为大圆柱状，热敏电阻引脚13为小圆柱状，中间有台阶用绝缘管处理会产空气与气泡，装置采用流体状绝缘胶然后固化绝缘，排除空气与气泡，更好的提高了传导性及安全的可靠性，从而降低了工艺难度及其生产成本。

作为本实施例的一种具体技术方案，直径较大的圆腔靠近绝缘驳接支架2 的内壁，所述热敏电阻主体11呈偏心状位于直径较大的圆腔内部，以实现所述热敏电阻主体11的表面与绝缘驳接支架2的内壁相贴合，该装置相较于传统的三层绝缘工艺结构减少了一个无益绝缘层、提高产品测温的灵敏度，参阅图8，A为第一受热面时，D为第二受热面时，B为热敏电阻晶原12包裹直接触面，C为单一固态的导热材料，热传导原理：固态体通过微观粒子(分子) 微观粒子与粒子(分子)相互碰撞把热量从A、通C导热绝缘胶填充胶(导系数为1.0-5.0W/M/K)传递到B、呈360度包裹无气泡固态传，想比传统的少了了三层介质媒体、单一材质的热量传递大大增加热传导的有效性，D与B材料为超薄材，D与B厚度得到效果控制，从而减小温度传递的梯阶温度的误差、实现更加精准测温。

作为本实施例的一种具体技术方案，所述支架结构二22的顶部与支架结构一21的底部相贴合，所述支架结构二22的内部呈长条形腔体，且长条形腔体的宽度与直径较小的圆腔的直径相同，支架结构一21和支架结构二22 的设置，保证了热敏电阻主体11的稳定性，使得感温组件1与绝缘驳接支架2组成一个整体，下拉导电铜线14时，不会使得感温组件1从绝缘驳接支架 2的内部脱离。

作为本实施例的一种具体技术方案，所述绝缘皮层三33套设于金属外壳 4的内部，所述金属外壳4的内部以及绝缘驳接支架2的内部均填充有绝缘胶，所述金属外壳4的内部与绝缘皮层三33之间形成不可控绝缘层，所述绝缘驳接支架2与所述绝缘皮层三33内外均为精准可控制尺寸、金属外壳4的内部尺寸也均为精准可控尺寸、使无效无益绝缘层厚度可实现超薄管控、减少无益绝缘层对温度传导的延迟、及厚度对被热源与感温晶原产生梯阶温度误差、进一步增加产品测灵敏度、测温一致性及绝缘安全的可靠性。

作为本实施例的一种具体技术方案，所述金属外壳4的内部与绝缘皮层三33位于绝缘驳接支架2底部的一段为收口部34，所述收口部34的直径小于绝缘皮层三33的直径。使所述金属外壳4与绝缘皮层三33位于绝缘驳接支架2粘接固定更安全可靠、杜绝了绝缘胶与金属外壳脱落隐患风险。

作为本实施例的一种具体技术方案，所述绝缘皮层三33与绝缘驳接支架 2与紧贴收缩处理。所述绝缘驳接支架2为盛装容器装置感温组件1及绝缘胶流体时固化绝缘.使对绝缘胶固化后绝缘形状得到精准控制、排除绝缘体与绝缘层无效有害公差、解决绝缘层与绝缘层无法紧贴有效绝缘造成绝缘结构异常粗大而且不规则。该装置所完满足了述金属外壳4内腔口直径极小特性内实现多层加强绝缘。

作为本实施例的一种具体技术方案，两个所述导电铜线14的底端均延伸至金属外壳4的底部，所述绝缘皮层一31、绝缘皮层二32以及绝缘皮层三 33的底部均延伸至金属外壳4的底部，绝缘皮层一31、绝缘皮层二32、以及绝缘皮层三33的设置，该装置采用腔内驳接与多层绝缘皮、绝缘胶叠加驳接封闭绝缘，增加了绝缘的可靠性与绝缘的电气强度，从而保证了该装置的安全性。

作为本实施例的一种具体技术方案，所述绝缘皮层一31为高温铁氟收缩管，所述绝缘皮层三33为热缩管，所述绝缘驳接支架2为陶瓷材料制成，陶瓷材料可耐高温性，热缩管解决产品应力做用，高温铁氟收缩管具有极强的耐磨性，在高温300度下当所有材料失效时，还能正常工作，绝缘驳接支架2 与金属外壳4之间的绝缘皮层三33，使得金属外壳4受到外力冲击时更好的保护绝缘驳接支架2的内在结构，降低损坏率，该装置的使用性能。一种探针温度传感器的绝缘封装结构的驳接封装方法，包括以下步骤：

S1、安装感温组件1上，先将两个套设有绝缘皮层二32的导电铜线14，通过绝缘驳接支架2的下方穿过避位结构二、避位结构一并延伸至绝缘驳接支架2的上方端口处，分别在套入两个绝缘皮层一31，然后与热敏电阻的两个引脚13碰焊对接；

S2、安装感温组件1下，将两个绝缘皮层一31推至热敏电阻引脚13上，加热收缩驳接，向下拉动绝缘皮层一31，使得热敏电阻主体11穿过支架结构一21并支撑在支架结构二22上，用卡位结构进行上下左右限位定形；

S3、封装感温组件1，绝缘驳接支架2与感温组件1组装完成后，在绝缘驳接支架2的外部套设绝缘皮层三33、所述收缩皮套5对绝缘皮层一与绝缘皮层二再次收缩固定、从而限定了安装感温组件1在绝缘驳接支架2内左右上下位置及距离.将组装好的绝缘驳接支架2注入绝缘胶固化绝缘封装后、再推入金属外壳4的内部，通过金属外壳4内的绝缘胶固化实现对绝缘驳接支架2的封装。

作为本实施例的一种具体技术方案，所述S3中，所述绝缘皮层三33套设在绝缘驳接支架2上后，需要在所述绝缘皮层三33的表面位于绝缘驳接支架2的底端处套设收缩绝缘皮套5，以限位所述绝缘皮层一31、绝缘皮层二 32以及绝缘皮层三33，所述收缩绝缘皮套5与收口部34呈同心设置，采用倒扣的装配方式，所有精细操作均可在绝缘驳接支架2外完成，解决生产难度及装配难度，操作方式简单。综上所述，该探针温度传感器的绝缘缘驳封装结构及其驳接方法，通过设置感温组件1、绝缘驳接支架2、绝缘皮层组件 3以及金属外壳4，相较于常规的温度传感器，该装置利用绝缘胶与热敏电阻主体11，绝缘胶为辅助填充驳接、改变传统三层绝缘工艺，让热敏电阻主体 11与绝缘驳接支架2内壁直接触减少了一个无益有害绝缘层，绝缘驳接支架 2与绝缘皮层组件3形成一个盛装容器来装置流体状绝缘胶、感温组件1、多层重叠绝缘皮层然后固化绝缘。该装置使对绝缘胶固化后绝缘形状得到精准控制、排除绝缘体与绝缘层无效有害公差、解决绝缘层与绝缘层无法紧贴有效绝缘造成绝缘结构异常粗大而且不规则。完满足了述金属外壳4内腔口直径极小特性内实现多层加强绝缘生产需求。所述金属外壳4的内部与绝缘皮层三33之间形成不可控绝缘层，所述绝缘驳接支架2与所述绝缘皮层三33 内外均为精准可控制尺寸、金属外壳4的内部腔口也均可精准可控尺寸、使无效无益的无效绝缘层厚度可实现超薄管控、减少无益绝缘层对温度传导的延迟、及厚度对被热源与感温晶原产生梯阶温度误差、绝缘驳接支架2为陶瓷材质、使温度传感器具有：高传导性、高绝缘性、高防护性、耐高温、增加产品测灵敏度、测温一致性及绝缘安全的可靠性。从而降低了工艺难度，及其生产成本。

需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种探针温度传感器的绝缘封装结构，其特征在于：绝缘驳接支架(2)外设有绝缘皮层组件(3)，绝缘驳接支架(2)内设有多个避空结构腔口、偏心圆、同心圆结构\绝缘胶组成感温组件(1)具体实施如下：

感温组件(1)，用于检测环境温度，所述感温组件(1)包括热敏电阻主体(11)以及设置于热敏电阻主体(11)内部的热敏电阻引脚(13)，所述热敏电阻引脚(13)的一端折弯呈U形套入支架结构一(21)强制热敏电阻主体(11)与绝缘驳接支架(2)紧贴；

绝缘驳接支架(2)，用于辅助封装所述感温组件(1)，所述绝缘驳接支架(2)的内部依次设置有支架结构一(21)以及支架结构二(22)，支架结构一(21)与支架结构二(22)结合面产生卡位结构，所述感温组件(1)设置于绝缘驳接支架(2)的内部，其中所述热敏电阻主体(11)的底部贯穿支架结构一(21)并与支架结构二(22)的顶部接触，限定于卡位结构面上下左右活动范围空间，热敏电阻引脚(13)与绝缘驳接支架(2)产生了四个避空结构，灌胶后形成一个可靠感温组件(1)；

绝缘皮层组件(3)，用于对所述感温组件(1)以及绝缘驳接支架(2)进行绝缘处理，所述绝缘皮层组件(3)包括套设于热敏电阻引脚(13)上的绝缘皮层一(31)、绝缘皮层二(32)以及套设于绝缘驳接支架(2)上的绝缘皮层三(33)，绝缘皮层重叠可靠驳接\绝缘胶进密封绝缘；

金属外壳(4)，用于封装组合后的所述感温组件(1)、绝缘驳接支架(2)以及绝缘皮层组件(3)；

所述热敏电阻引脚(13)上U形处的两侧与绝缘驳接支架(2)内部之间分别形成避空结构一(23)和避空结构二(24)，所述避空结构一(23)和避空结构二(24)位于支架结构一(21)的上方，所述热敏电阻引脚(13)的两端与绝缘驳接支架(2)内部之间分别形成避空结构三(25)和避空结构四

(26)，所述避空结构三(25)和避空结构四(26)位于支架结构二(22)的下方。

2.根据权利要求1所述的一种探针温度传感器的绝缘封装结构，其特征在于：所述热敏电阻主体(11)的内部设置有与热敏电阻引脚(13)相连接的热敏电阻晶原(12)，所述热敏电阻引脚(13)的两端均连接有导电铜线(14)，所述导电铜线(14)的外部套设有绝缘皮层二(32)，所述绝缘皮层二(32)套设于绝缘皮层一(31)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种探针温度传感器的绝缘封装结构，其特征在于：所述支架结构一(21)的内部呈两个对接的圆腔，其中一个圆腔的直径小于另一个圆腔；

所述热敏电阻主体(11)的底部套设于直径较大的圆腔中，折弯呈U形的所述热敏电阻引脚(13)的一端贯穿直径较小的圆腔中。

4.根据权利要求3所述的一种探针温度传感器的绝缘封装结构，其特征在于：直径较大的圆腔靠近绝缘驳接支架(2)的内壁，所述热敏电阻主体(11)呈偏心状位于直径较大的圆腔内部，以实现所述热敏电阻主体(11)的表面与绝缘驳接支架(2)的内壁相贴合。

5.根据权利要求3所述的一种探针温度传感器的绝缘封装结构，其特征在于：所述支架结构二(22)的顶部与支架结构一(21)的底部相贴合，所述支架结构二(22)的内部呈长条形腔体，且长条形腔体的宽度与直径较小的圆腔的直径相同。

6.根据权利要求1所述的一种探针温度传感器的绝缘封装结构，其特征在于：所述绝缘皮层三(33)套设于金属外壳(4)的内部，所述金属外壳(4)的内部以及绝缘驳接支架(2)的内部均填充有绝缘胶；

所述金属外壳(4)的内部与绝缘皮层三(33)之间形成不可控绝缘层，不可控绝缘层，用于固定金属外壳(4)的内部与绝缘皮层三(33)、所述绝缘皮层三(33)位于绝缘驳接支架(2)底部的一段为收口部(34)，所述收口部(34)的直径小于绝缘皮层三(33)的直径。

7.根据权利要求2所述的一种探针温度传感器的绝缘封装结构，其特征在于：两个所述导电铜线(14)的底端均延伸至金属外壳(4)的底部，所述绝缘皮层一(31)、绝缘皮层二(32)以及绝缘皮层三(33)的底部均延伸至金属外壳(4)的底部。

8.根据权利要求1所述的一种探针温度传感器的绝缘封装结构，其特征在于：所述绝缘皮层一(31)为高温铁氟收缩管，所述绝缘皮层三(33)为热缩管，所述绝缘驳接支架(2)为陶瓷材料制成。

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