CN207600623U - 热敏传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种热敏传感器，包括两并行设置的导线体、分别包覆于该两导线体一端外围的绝缘层、焊接于该两导线体另一端的热敏电阻、封设于热敏电阻及该热敏电阻与导线体的连接点处的绝缘保护层，每一导线体由多根单线绕设而成，该导线体的各单线内外均设有焊锡，各单线之间间隙的至少95％空间填设焊锡。该热敏传感器的导线体的各单线内外均设有焊锡，且各单线之间间隙的至少95％空间填设焊锡，防止水分的影响，提高使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种传感设备，特别涉及一种热敏传感器。
背景技术
热敏电阻具有高的灵敏度及较低的价格，特别适宜用作温度传感器。在-55℃至300℃的温度范围内，用热敏电阻作为核心元件的热敏传感器在工业自动化、仪器仪表、汽车电子、医疗电子、家用电器、航天航空等领域得到普遍应用。
热敏传感器采用热敏电阻作为核心元件，根据其用途的不同可做成各式各样。现有的热敏传感器的结构是由热敏电阻与线缆内部的金属导线连接，然后使用绝缘材质将热敏电阻及与金属导线的连接点封装到壳体内。现有的金属导线通常由多个单线构成，其在与热敏电阻焊接的连接时仅在单线外侧涂设焊锡，其内部还存在空隙，易受外界水分影响。
实用新型内容
本实用新型提出一种热敏传感器，解决了现有技术中易受外界水分影响等问题。
本实用新型的技术方案是这样实现的：
一种热敏传感器，包括两并行设置的导线体、分别包覆于该两导线体一端外围的绝缘层、焊接于该两导线体另一端的热敏电阻、封设于热敏电阻及该热敏电阻与导线体的连接点处的绝缘保护层，每一导线体由多根单线绕设而成，该导线体的各单线内外均设有焊锡，各单线之间间隙的至少95％空间填设焊锡。
优选方案为，所述热敏电阻焊接于该两导线体之间作为芯体，所述绝缘保护层内包覆于热敏电阻及该热敏电阻与导线体的连接点处外还涂设有酚类树脂层，该绝缘保护层外还设有壳体，该壳体内填充并封设有绝缘保护层。
优选方案为，所述绝缘保护层为环氧树脂层或PVC绝缘材料层。
优选方案为，所述壳体为塑料壳或金属壳。
优选方案为，所述热敏电阻可为两个，其分别与一导线体焊接连接，两导线体与热敏电阻的焊接点之间设有一绝缘隔断，绝缘保护层将热敏电阻、绝缘隔断及部分导线体密封在其内，形成整体封闭的传感器探头，所述绝缘保护层、绝缘隔断及绝缘层均为PVC绝缘材质。
优选方案为，所述绝缘隔断上设有两条嵌槽，用于嵌设两焊接点。
优选方案为，所述两嵌槽间距至少为3.2㎜。
优选方案为，每根单线为铜线或铝线。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型的热敏传感器的导线体的各单线内外均设有焊锡，且各单线之间间隙的至少95％空间填设焊锡，防止水分的影响，提高使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型热敏传感器的一实施例的侧面结构示意图；
图2为图1中单个导线体的横截面的结构示意图；
图3为本实用新型热敏传感器的另一实施例的侧面结构示意图。
图中：
10、导线体；20、绝缘层；30、热敏电阻；50、绝缘保护层；40、酚类树脂层；60、壳体；11、单线；12、焊锡；80、绝缘隔断。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，该热敏传感器包括两并行设置的导线体10、分别包覆于该两导线体10一端外围的绝缘层20、焊接于该两导线体10另一端的热敏电阻30、封设于热敏电阻30及该热敏电阻30与导线体10的连接点处的绝缘保护层50。
本实施例中，该热敏电阻30焊接于该两导线体10之间作为芯体。该导线体30外围的绝缘层为PVC绝缘材料层。该绝缘保护层50为环氧树脂层，该绝缘保护层50内包覆于热敏电阻30及该热敏电阻30与导线体10的连接点处外还涂设有酚类树脂层40。该绝缘保护层50外还设有壳体60，该壳体60内填充并封设有绝缘保护层50。该壳体60为塑料壳或金属壳。
该两根导线体10与热敏电阻30焊接为一体。请同时参阅图2，每一导线体10由多根单线11绕设而成。该导线体10的各单线11内外均设有焊锡12，各单线11之间间隙的至少95％空间填设焊锡12。每根单线11为铜线或铝线。
具体实施时，该绝缘保护层50也可为PVC绝缘材料层。请同时参阅图3，该热敏电阻30也可为两个，其分别与一导线体10焊接连接。该两导线体10与热敏电阻30的焊接点外围不设酚类树脂层40，而于两导线体10与热敏电阻30的焊接点之间设有一绝缘隔断80，将两焊接点隔开。绝缘保护层50将热敏电阻30、绝缘隔断80及部分导线体10密封在其内，形成整体封闭的传感器探头。该绝缘保护层50、绝缘隔断80及绝缘层20均为PVC绝缘材质。该绝缘隔断80上设有两条嵌槽，用于嵌设两焊接点。该两嵌槽间距至少为3.2㎜。
该热敏传感器的导线体的各单线内外均设有焊锡，且各单线之间间隙的至少95％空间填设焊锡，防止水分的影响，提高使用寿命。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种热敏传感器，其特征在于：包括两并行设置的导线体、分别包覆于该两导线体一端外围的绝缘层、焊接于该两导线体另一端的热敏电阻、封设于热敏电阻及该热敏电阻与导线体的连接点处的绝缘保护层，每一导线体由多根单线绕设而成，该导线体的各单线内外均设有焊锡，各单线之间间隙的至少95％空间填设焊锡。
2.如权利要求1所述的热敏传感器，其特征在于：所述热敏电阻焊接于该两导线体之间作为芯体，所述绝缘保护层内包覆于热敏电阻及该热敏电阻与导线体的连接点处外还涂设有酚类树脂层，该绝缘保护层外还设有壳体，该壳体内填充并封设有绝缘保护层。
3.如权利要求2所述的热敏传感器，其特征在于：所述绝缘保护层为环氧树脂层或PVC绝缘材料层。
4.如权利要求2所述的热敏传感器，其特征在于：所述壳体为塑料壳或金属壳。
5.如权利要求1所述的热敏传感器，其特征在于：所述热敏电阻可为两个，其分别与一导线体焊接连接，两导线体与热敏电阻的焊接点之间设有一绝缘隔断，绝缘保护层将热敏电阻、绝缘隔断及部分导线体密封在其内，形成整体封闭的传感器探头，所述绝缘保护层、绝缘隔断及绝缘层均为PVC绝缘材质。
6.如权利要求5所述的热敏传感器，其特征在于：所述绝缘隔断上设有两条嵌槽，用于嵌设两焊接点。
7.如权利要求6所述的热敏传感器，其特征在于：所述两嵌槽间距至少为3.2㎜。
8.如权利要求1至7任何一项所述的热敏传感器，其特征在于：每根单线为铜线或铝线。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201721864113.1U CN207600623U (zh) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | 热敏传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN201721864113.1U Expired - Fee Related CN207600623U (zh) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | 热敏传感器 |
Country Status (1)
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2017
- 2017-12-27 CN CN201721864113.1U patent/CN207600623U/zh not_active Expired - Fee Related
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