CN101608954A

CN101608954A - 一种ntc温度传感器的制造方法

Info

Publication number: CN101608954A
Application number: CNA2009101817216A
Authority: CN
Inventors: 汪洋
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2009-07-16
Filing date: 2009-07-16
Publication date: 2009-12-23

Abstract

本发明涉及一种NTC温度传感器的制造方法，属于电子产品制造技术领域。其过程包括：截取所需长度的全裸镀锡导线；将全裸镀锡导线的端头与热敏电阻芯片焊接在一起，成为热敏电阻器；将热敏电阻器浸入柔性环氧树脂液中，热敏电阻芯片全部浸入，镀锡导线的浸入深度等于所需绝缘长度；取出浸蘸柔性环氧树脂的热敏电阻器，烘烤固化，形成包裹在热敏电阻芯片以及镀锡导线绝缘段的柔性环氧树脂绝缘外层，制成温度传感器。本发明的方法打破常规，可以节省大量操作时间，显著提高了工效。最终温度传感器外的绝缘层完全由浸蘸柔性环氧树脂形成，因此绝缘外层整体性好，没有缝隙，不易出现裂纹，有助于保证温度传感器性能的稳定可靠。

Description

一种NTC温度传感器的制造方法

技术领域

本发明涉及一种温度传感器的制造方法，尤其是一种NTC温度传感器的制造方法，属于电子产品制造技术领域。

背景技术

NTC热敏电阻器具有高的灵敏度和较低的价格，所以特别适宜用作温度传感器。在-55℃～+300℃的温度范围内，用NTC热敏电阻器或NTC热敏电阻芯片作为核心元件的温度传感器——简称NTC温度传感器在工业自动化、仪器仪表、汽车电子、医疗电子、家用电器、航天航空、计算机等领域得到普遍应用，仅家用电器就有：家用空调、冰箱、冷柜、热水器、饮水机、暖风机、洗碗机、消毒柜、洗衣机、烘干机、烧烤炉、电磁炉、豆浆机、多仕炉、手机充电器、电动自行车充电器、可充电电池、电子台历等。

这种NTC温度传感器采用NTC热敏电阻器或NTC热敏电阻器芯片作为核心元件，根据其用途的不同可以做成各种式样。现有各种NTC温度传感器的主要差异在于包裹有NTC热敏电阻器或NTC热敏电阻器芯片的传感头结构差别很大，但不管外形结构有多大的差异，其引出线绝大部分都为PVC或耐高温的铁氟龙绝缘导线。长期以来，参见图1，其工艺过程为：

1)放线剥皮——定长截断绝缘导线，剥去端头的绝缘外皮1；

2)浸锡——将剥皮后露出的金属导线端头2浸蘸焊锡；

3)焊接——将浸锡导线端头2与热敏电阻器芯片3焊接在一起；

4)包封固化——将热敏电阻器芯片3与导线端头2焊接部位用环氧树脂包裹，经烘烤固化后形成绝缘包封外层4。

以上过程基本上依靠手工操作，效率很低，且包封环氧树脂与绝缘导线的原有绝缘层之间难以完全可靠融合，反复弯折后容易出现裂纹，从而影响绝缘性能。

检索发现，申请号为200910060409.1、申请号为200410055371.6、申请号为200410093325.5、申请号为200610147824.7、申请号为200810044961.7的中国专利申请均涉及对NTC温度传感器或热敏电阻的工艺改进，但均未针对上述引线工艺存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于：针对上述现有工艺存在的问题，提出一种可以确保产品绝缘性能、并且能够提高工效的NTC温度传感器的制造方法

为了达到以上目的，本发明NTC温度传感器的制造方法包括以下步骤：

第一步、截取所需长度的全裸镀锡导线(镀锡铜线或镀锡铜包钢线)；

第二步、将全裸镀锡导线的端头与热敏电阻芯片焊接在一起，成为热敏电阻器；

第三步、将热敏电阻器浸入柔性环氧树脂液中，热敏电阻芯片全部浸入，镀锡导线的浸入深度等于所需绝缘长度；

第四步、取出浸蘸柔性环氧树脂的热敏电阻器，烘烤固化，形成包裹在热敏电阻芯片以及镀锡导线绝缘段的柔性环氧树脂绝缘外层，制成温度传感器。

本发明的方法打破常规，直接采用全裸镀锡导线，不仅省去了浸锡工序，而且省去了繁琐的剥皮工序，因此可以节省大量操作时间，显著提高了工效。最终温度传感器外的绝缘层完全由浸蘸柔性环氧树脂形成，因此绝缘外层整体性好，没有缝隙，不易出现裂纹，有助于保证温度传感器性能的稳定可靠。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1为现有技术的温度传感器结构示意图。

图2为本发明一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

实施例一

本实施例的NTC温度传感器参见图2，其制造方法具体步骤如下：

1、截取所需长度的全裸镀锡导线2(镀锡铜线或镀锡铜包钢线)。

2、采用与现有生产热敏电阻器相同的方法，将全裸镀锡导线2的端头与热敏电阻芯片3焊接在一起，成为热敏电阻器。

3、将热敏电阻器浸入普通环氧树脂，热敏电阻芯片全部浸入，烘烤固化形成包裹层，这样更有利于获得理想的绝缘性能。

4、将形成包裹层的热敏电阻器浸入柔性环氧树脂液中，热敏电阻芯片全部浸入，镀锡导线的浸入深度等于所需绝缘长度；为保证良好的绝缘耐压性能，可采用多次浸渍的方法，其环氧树脂的粘稠度宜适当控制。

5、取出浸蘸柔性环氧树脂的热敏电阻器，烘烤固化，温度80-120℃，时间2-3小时，形成包裹在热敏电阻芯片以及镀锡导线绝缘段的柔性环氧树脂绝缘外层4，制成温度传感器。

当需要具有金属帽的温度传感器时，接着可以进入如下步骤：

6、将温度传感器的热敏电阻芯片端插入金属壳体5内(筒壳、铝壳或不锈钢壳)；

7、将环氧树脂6灌入金属壳体的空隙处，并根据环氧树脂的工艺特性，确定烘烤温度和时间，使之固化。

最后经过常规的测量、耐压测试，就可以制成传感头为各种所需结构和形状的NTC温度传感器。

本实施例的上述NTC温度传感器制造方法没有采用PVC或铁氟龙(耐高温)电线作为引出线，而是直接采用直径很细(一般为Φ0.15～0.45mm)的镀锡铜线或镀锡铜包钢线作为传感器的引出线，然后通过采用柔韧性强的环氧树脂(例如采用南京惠鼎公司研制生产的型号为5309A/B的柔性环氧树脂作为包封料)进行浸渍，经过固化后形成一层柔韧性强、耐冷耐热冲击能力优良，且绝缘耐压性能良好的绝缘层。由于这种环氧树脂与上述引线的附着力特别强，且柔韧性好，经过350次90度的折弯试验而不开裂、脱落，其物理性能和电气性能与PVC或铁氟龙电线几乎没有区别。

采用这种柔韧性环氧树脂浸渍包封工艺形成的NTC温度传感器绝缘引出线即可是两根分开的导线(参见图1)，也可以是两根绝缘外层连在一起的双并线(参见图2)，完全可以生成与PVC导线或铁氟龙导线基本相同的外形结构，而且采用浸渍包封工艺形成的引出线长度可调。其显著优点在于可以简化工艺流程、提高生产效益。

此方法也可以将已经实现自动化或半自动化生产的引出线为镀锡铜线或镀锡铜包钢线的热敏电阻器直接浸渍柔韧性强的环氧树脂，把过去仅对传感头的包封浸渍，延伸至镀锡铜线或镀锡铜包钢线上，仅经过一次浸渍包封工序，经过固化、测量、耐电压测试就可以方便地做成传感头为环氧树脂包封型的NTC温度传感器，可以大大的简化生产工序流程，大大的提高生产效率。

除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，例如最终温度传感器的引出线采用非柔性的环氧树脂或其它树脂形成浸渍的绝缘层，均落在本发明要求的保护范围。

Claims

1.一种NTC温度传感器的制造方法，包括以下步骤：

第一步、截取所需长度的全裸镀锡导线；

2.根据权利要求1所述NTC温度传感器的制造方法，其特征在于还包括：

第五步、将温度传感器的热敏电阻芯片端插入金属壳体内；

第六步、将环氧树脂灌入金属壳体的空隙处，烘烤后使环氧树脂固化。

3.根据权利要求1或2所述NTC温度传感器的制造方法，其特征在于：所述第二步之后，将热敏电阻器浸入环氧树脂，热敏电阻芯片全部浸入，烘烤固化形成包裹层，再进行第三步。

4.根据权利要求3所述NTC温度传感器的制造方法，其特征在于：所述镀锡导线为镀锡铜线或镀锡铜包钢线。

5.根据权利要求3所述NTC温度传感器的制造方法，其特征在于：所述镀锡导线的直径为Φ0.15～0.45mm。

6.根据权利要求5所述NTC温度传感器的制造方法，其特征在于：所述温度传感器的引出线是两根分开的导线。

7.根据权利要求5所述NTC温度传感器的制造方法，其特征在于：所述温度传感器的引出线是两根绝缘外层连在一起的双并线。