CN215601704U - 芯片散热组件及含其的电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种芯片散热组件及含其的电子设备，其中芯片散热组件，包括印制电路板、芯片和散热器，芯片固定于所述印制电路板上，散热器包括：散热基板，通过第一紧固件固定于印制电路板上，散热基板上开设导向孔；散热部和导热管，散热部和印制电路板固定连接，导热管的一端夹设于散热基板和芯片之间，导热管的另一端连接散热部；及导向杆，导向杆与印制电路板垂直固定，并与导向孔轴孔配合，且散热基板可沿导向杆的延伸方向滑动。第一紧固件和导向杆共同将散热基板约束在印制电路板上，使得散热基板的所有旋转自由度均被约束住。采用上述结构形式，可以防止散热基板和芯片出现一侧压紧另一侧脱离的现象，提高散热器的散热效率。

Description

芯片散热组件及含其的电子设备

技术领域

本实用新型涉及一种芯片散热组件及含其的电子设备。

背景技术

大功耗芯片固定连接于印制电路板上，它的散热通过散热器实现。散热器包括散热基板、导热管和散热部，散热过程中，芯片的热量通过导热管导出到散热部，并通过散热部将热量散出。但是由于散热部的重量较大，在散热过程中会出现散热基板和芯片一侧压紧另一侧脱离，而造成的散热不良。尤其对于散热器的重心与芯片的几何中心不在同一条直线上的偏心散热器，出现散热不良的现象较为普遍。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术散热过程中出现散热基板和芯片一侧压紧另一侧脱离，造成的散热不良的缺陷，提供一种芯片散热组件及含其的电子设备。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

本实用新型公开了一种芯片散热组件，包括印制电路板、芯片和散热器，所述芯片固定于所述印制电路板上，所述散热器包括：散热基板，通过第一紧固件固定于所述印制电路板上，所述散热基板上开设导向孔；散热部和导热管，所述散热部和所述印制电路板固定连接，所述导热管的一端夹设于所述散热基板和所述芯片之间，所述导热管的另一端连接所述散热部；及导向杆，所述导向杆与所述印制电路板垂直固定，并与所述导向孔轴孔配合，且所述散热基板可沿所述导向杆的延伸方向滑动。

在本方案中，散热基板上设置有导向孔，在印制电路板上垂直设置有导向杆，导向杆和导向孔轴孔配合，且散热基板可以相对于导向杆滑动，从而散热基板受到导向杆的约束而无法翘起。第一紧固件和导向杆共同将散热基板约束在印制电路板上，使得散热基板的所有旋转自由度均被约束住。采用上述结构形式，可以防止散热基板和芯片出现一侧压紧另一侧脱离的现象，提高散热器的散热效率。

较佳地，所述散热基板的侧面向外凸出形成导向部，所述导向孔设置于所述导向部上。

在本方案中，采用上述结构形式，芯片位于散热基板的正下方，而导向部位于散热基板的侧面，并且为散热基板的侧面向外凸出形成，也就是导向部凸出于芯片。导向孔设置于导向部上，可以在保证导向孔与导向杆可以正常轴孔配合的情况下，降低了导向杆的位置对芯片的影响。

较佳地，所述散热基板具有一个导向部，所述导向部位于所述散热基板远离所述散热部的一侧。

在本方案中，采用上述结构形式，散热过程中散热基板翘起最严重的地方为远离散热部的一侧。将导向部设置于散热基板远离散热部的一侧，可以更好地约束散热基板的翘起，提高散热效率。

较佳地，所述导向部在所述散热基板的侧面上居中设置。

在本方案中，采用上述结构形式，导向部设置在导热管的延伸方向两侧时，导向部上的导向孔与导向杆轴孔配合时会产生偏心转矩，造成散热基板不稳定，因此将导向部在散热基板的侧面上居中设置，可以更好地约束散热基板，防止散热基板转动。

较佳地，所述散热基板上设置有多个导向部，每个导向部上设置有一个所述导向孔。

在本方案中，多个导向部可以从各角度对散热基板进行约束，采用上述结构形式，可以更好地防止散热基板产生转动。

较佳地，所述芯片散热组件还包括安装基座，所述芯片通过所述安装基座固定于所述印制电路板上，所述导向杆固定于所述安装基座上。

在本方案中，采用上述结构形式，通过安装基座实现芯片与印制电路板的电连接，并且可以将芯片间接固定在印制电路板上。

较佳地，所述第一紧固件包括弹簧螺丝，所述散热基板的转角处通过弹簧螺丝固定在所述印制电路板上。

在本方案中，采用上述结构形式，将弹簧螺丝固定于散热基板的转角处，保障了芯片受力均匀，不易被压碎。

较佳地，所述散热部包括若干个散热鳍片；

和/或，所述散热部与所述散热基板间隔设置。

本实用新型还公开了一种电子设备，包括机箱和芯片散热组件。

在本方案中，采用上述结构形式，可以对电子设备中的芯片进行散热。

较佳地，所述散热部通过第二紧固件连接所述机箱。

在本方案中，采用上述结构形式，通过第二紧固件将散热鳍片侧面固定在机箱上，避免了散热器在受到振动冲击时将所有的力量直接传递到芯片上。

本实用新型的积极进步效果在于：

第一紧固件和导向杆共同将散热基板约束在印制电路板上，使得散热基板的所有旋转自由度均被约束住。采用上述结构形式，可以防止散热基板和芯片出现一侧压紧另一侧脱离的现象，提高散热器的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的芯片散热组件示意图；

图2为本实用新型实施例的芯片散热组件部的部分示意图。

附图标记说明：

印制电路板1

散热器2

散热基板21

导向部211

导向孔212

散热部22

导热管23

导向杆3

第一紧固件4

安装基座5

具体实施方式

下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。

本实用新型实施例提供了一种芯片散热组件，用于解决散热基板21和芯片一侧压紧另一侧脱离，而造成散热不良的问题。

如图1和图2所示，芯片散热组件包括印制电路板1、芯片和散热器2。其中印制电路板1就是通常所理解的PCB板，而芯片在工作过程中会产生较大的热量，需要及时散热。散热器2包括散热基板21、散热部22、导热管23和导向杆3。散热基板21通过第一紧固件4固定于印制电路板1上，并且散热基板21上可以开设导向孔212。散热基板21上的导向孔212可以与垂直固定于印制电路板1上的导向杆3轴孔配合，并且散热基板21可沿导向杆3的延伸方向滑动，从而散热基板21受到导向杆3的约束而无法翘起。上述所提及的轴孔配合是指基本尺寸相同的相互结合的孔和轴公差带之间的关系，它决定了轴与孔结合的松紧程度。其中，轴孔配合包括了间隙配合、过盈配合和过渡配合。在本实施例中，导向孔212和导向杆3为间隙配合方式，优选高精度的公差带。散热部22和印制电路板1固定连接，并且导热管23的一端夹设于散热基板21和芯片之间，另一端连接散热部22。采用该种形式，芯片上的热量可以通过导热管23导出到散热部22，并通过散热部22将热量散出，防止芯片工作性能变差。

通过本实施例，第一紧固件4和导向杆3共同将散热基板21约束在印制电路板1上，使得散热基板21的所有旋转自由度均被约束住。采用上述结构形式，可以防止散热基板21和芯片出现一侧压紧另一侧脱离的现象，提高散热器2的散热效率。

本实施例中的散热部22包括若干个散热鳍片，若干个散热鳍片可以是平行布置的，也可以是放射状布置的，本实用新型的散热部22采用平行间隔布置的散热鳍片。由于散热鳍片的布置方式为现有技术，因此本处不再进一步赘述。

优选的，该散热部22与散热基板21之间是间隔设置，该散热部22设置于散热基板21的一侧，并固定于印制电路板1上。采用上述结构可以进一步的增强散热效果。

芯片位于散热基板21的正下方，而导向部211位于散热基板21的侧面，并且为散热基板21的侧面向外凸出形成，也就是导向部211凸出于芯片。导向孔212设置于导向部211上，可以在保证导向孔212与导向杆3可以正常轴孔配合的情况下，降低了导向杆3的位置对芯片的影响。根据实际需求，散热基板21上可以只设置一个导向部211，也可以设置多个导向部211。

导热管23的延伸方向与散热基板21重心竖直方向垂直，导致散热基板21上远离散热部22的一侧翘的幅度最大，将导向部211沿导热管23方向设置，最优设置在远离散热部22的一侧，可以更好地稳定约束散热基板21，防止散热基板21转动，因此当散热基板21上只设置一个导向部211时，将导向部211设置于散热基板21远离散热部22的一侧，可以更好地约束散热基板21的翘起，提高散热效率。

当散热基板21上设置有多个导向部211时，每个导向部211需要对应一个导向孔212。导向部211可以分布在散热基板21的不同侧面，并与不同的导向杆3进行轴孔配合。采用上述结构形式，可以从各角度对散热基板21进行约束，更好地防止散热基板21产生转动。在其他实施例中，也可根据实际需求将导向部211设置在同一侧。本实施例通过导向部211上的导向孔212与导向杆3进行轴孔配合的方式来约束散热基板21，在其他可替代的实施例中，也可采用任何适用于此的方式。

考虑到导向部211设置在导热管23的延伸方向两侧时，导向部211上的导向孔212与导向杆3轴孔配合时会产生偏心转矩，造成散热基板21不稳定，因此导向部211最优居中设置在散热基板21远离散热部22的一侧，可以更好地稳定约束散热基板21，防止散热基板21转动。本实施例作为一种示意性表达，将导向部211在散热基板21的侧面上居中设置来更好地约束散热基板21。在其他可替代的实施例中，也可以采用任何适用于此的方式。

请参阅图2进行理解，芯片散热组件还包括安装基座5。芯片通过安装基座5固定于印制电路板1上，可以实现芯片与印制电路板1的电连接，并且可以将芯片间接固定在印制电路板1上。导向杆3可以固定于安装基座5上，在其他实施例中，导向杆3也可以固定于印制电路板1上。

第一紧固件4包括弹簧螺丝，散热基板21的转角处通过弹簧螺丝固定在印制电路板1上。由于弹簧螺丝固定不易脱落，保障了位于散热基板21下方的芯片受力均匀，不易被压碎。本实施例作为一种示意性表达，通过弹簧螺丝将散热基板21固定于印制电路板1上，在其他可替代的实施例中，也可采用任何适用于此的方式。

本实施例还提供了一种电子设备，并且电子设备包括机箱和散热组件。可以对电子设备中的芯片进行散热。第二紧固件将散热鳍片侧面固定在机箱上，避免了散热器2在受到振动冲击时将所有的力量直接传递到芯片上。

在具体使用时，第二紧固件为锁附螺丝，在其他实施例中，第二紧固件也可以采用任何适用于此的紧固件，在此不做赘述。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种芯片散热组件，包括印制电路板、芯片和散热器，所述芯片固定于所述印制电路板上，其特征在于，所述散热器包括：

散热基板，通过第一紧固件固定于所述印制电路板上，所述散热基板上开设导向孔；

散热部和导热管，所述散热部和所述印制电路板固定连接，所述导热管的一端夹设于所述散热基板和所述芯片之间，所述导热管的另一端连接所述散热部；及

导向杆，所述导向杆与所述印制电路板垂直固定，并与所述导向孔轴孔配合，且所述散热基板可沿所述导向杆的延伸方向滑动。

2.如权利要求1所述的芯片散热组件，其特征在于，所述散热基板的侧面向外凸出形成导向部，所述导向孔设置于所述导向部上。

3.如权利要求2所述的芯片散热组件，其特征在于，所述散热基板具有一个导向部，所述导向部位于所述散热基板远离所述散热部的一侧。

4.如权利要求3所述的芯片散热组件，其特征在于，所述导向部在所述散热基板的侧面上居中设置。

5.如权利要求2所述的芯片散热组件，其特征在于，所述散热基板上设置有多个导向部，每个导向部上设置有一个所述导向孔。

6.如权利要求1所述的芯片散热组件，其特征在于，所述芯片散热组件还包括安装基座，所述芯片通过所述安装基座固定于所述印制电路板上，所述导向杆固定于所述安装基座上。

7.如权利要求1所述的芯片散热组件，其特征在于，所述第一紧固件包括弹簧螺丝，所述散热基板的转角处通过弹簧螺丝固定在所述印制电路板上。

8.如权利要求1-7任一项所述的芯片散热组件，其特征在于，所述散热部包括若干个散热鳍片；

和/或，所述散热部与所述散热基板间隔设置。

9.一种电子设备，其特征在于，包括机箱和如权利要求1-8任一项所述的芯片散热组件。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述散热部通过第二紧固件连接所述机箱。

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