CN215592976U - 一种组装垫片和电子组件 - Google Patents

Abstract

公开了一种组装垫片和电子组件，组装垫片包括双面胶带、单面胶带、第一衬底和第二衬底，其中，单面胶带位于双面胶带的第一镂空区域内，双面胶带粘贴在第一衬底的上方且第一衬底的第二镂空区域位于双面胶带的第一镂空区域内，第二衬底贴合在第一衬底的下方，单面胶带的至少部分背面穿过第一衬底的第二镂空区域粘贴在第二衬底的顶面上。两个电子元件之间需要粘贴时，将其中一个电子元件与该组装垫片中双面胶带的顶面和单面胶带的顶面同时粘贴，然后依次将第二衬底和第一衬底撕除后，粘贴另一个电子元件。该组装垫片可以使得双面胶带和单面胶带同步贴合在电子元件上，减少了贴合制程，提高了组装精度。

Description

一种组装垫片和电子组件

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，具体涉及一种组装垫片和电子组件。

背景技术

两个电子元件之间通过采用双面胶固定/贴合这种常用的连接方式，该类固体胶方式可以保证电子元件的尺寸，同时固体胶能更好的控制电子元件的外观且制程更为简便。进一步地，为了保证电子元件的功能性(例如，避免短路以及保证尺寸)，会在两个电子元件之间增加一层单面胶,用以完全隔离两个电子元件。目前，因为双面胶和单面胶是需要不同材质的衬底进行固定，所以在两个电子元件之间贴双面胶和单面胶需要分为两步依次进行(特别是双面胶和单面胶厚度不一致时)，制程较为繁琐，且使得电子元件之间组装公差较大，精度较低。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供了一种组装垫片和电子组件，可以使得双面胶带和单面胶带同步贴合在电子元件上，减少了贴合制程，提高了组装精度。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种组装垫片，所述组装垫片包括：双面胶带，具有第一镂空区域；单面胶带，位于所述第一镂空区域内，所述单面胶带的顶面具有粘性，所述单面胶带的背面无粘性；第一衬底，位于所述双面胶带和所述单面胶带的下方，所述第一衬底具有第二镂空区域，所述双面胶带粘贴在所述第一衬底的上方，且所述第二镂空区域位于所述第一镂空区域内；第二衬底，所述第二衬底顶面具有粘性，并贴合在所述第一衬底的下方，所述单面胶带的至少部分背面穿过所述第二镂空区域粘贴在所述第二衬底的顶面上。

进一步地，所述双面胶带的厚度等于所述单面胶带的厚度，所述第二镂空区域的面积小于所述单面胶带的面积，所述单面胶带覆盖所述第二镂空区域。

进一步地，所述单面胶带位于所述第二镂空区域外侧的顶面边缘区域与所述双面胶带的顶面平齐，所述第二镂空区域的面积小于所述单面胶带的面积且大于等于所述单面胶带面积的1/2。

进一步地，所述第二镂空区域的面积与所述第二衬底顶面的粘度成反比关系，所述第二衬底的重量为20g-30g。

进一步地，所述双面胶带的厚度小于所述单面胶带的厚度，所述第二镂空区域的面积大于所述单面胶带的面积且小于所述第一镂空区域的面积，所述单面胶带位于所述第二镂空区域内，所述双面胶带的顶面和所述单面胶带的顶面位于同一平面。

进一步地，所述双面胶带的厚度和所述第一衬底的厚度之和与所述单面胶带的厚度相等。

进一步地，所述第一镂空区域、所述第二镂空区域以及所述单面胶带呈同轴设置。

进一步地，所述第一衬底为离型膜，所述第二衬底为硅胶低粘膜，所述硅胶低粘膜的粘性面和所述单面胶带的无粘性面贴合，所述硅胶低粘膜的粘性面与所述离型膜的非离型面贴合。

进一步地，所述双面胶带的外轮廓为圆形，所述第一镂空区域为圆形、矩形、椭圆形和不规则形状中的一种，所述单面胶带的形状与所述第一镂空区域的形状相同。

进一步地，所述单面胶带的材质为耐高温材料、静磁屏蔽材料和隔绝金属材料中的一种。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种电子组件，所述电子组件包括：第一电子元件和第二电子元件；双面胶带，具有第一镂空区域；单面胶带，所述单面胶带设置在所述第一镂空区域内，所述单面胶带和所述双面胶带通过将如第一方面所述的组装垫片的所述第二衬底和所述第一衬底撕除后同步粘贴在所述第一电子元件和所述第二电子元件之间。

本实施例的组装垫片包括双面胶带、单面胶带、第一衬底和第二衬底，其中，单面胶带位于双面胶带的第一镂空区域内，双面胶带粘贴在第一衬底的上方且第一衬底的第二镂空区域位于双面胶带的第一镂空区域内，第二衬底贴合在第一衬底的下方，单面胶带的至少部分背面穿过第一衬底的第二镂空区域粘贴在第二衬底的顶面上。两个电子元件之间需要粘贴时，将其中一个电子元件与该组装垫片中双面胶带的顶面和单面胶带的顶面同时粘贴，然后依次将第二衬底和第一衬底撕除后，粘贴另一个电子元件。该组装垫片可以使得双面胶带和单面胶带同步贴合在电子元件上，减少了贴合制程，提高了组装精度。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1是本实用新型第一实施例的组装垫片的爆炸图；

图2是本实用新型第一实施例的组装垫片的结构示意图；

图3是本实用新型第一实施例的组装垫片的剖视图；

图4是本实用新型第二实施例的组装垫片的爆炸图；

图5是本实用新型第二实施例的组装垫片的结构示意图；

图6是本实用新型第二实施例的组装垫片的剖视图；

图7是本实用新型第三实施例的电子组件的俯视图；

图8是本实用新型第三实施例的电子组件的剖视图；

图9是本实用新型第三实施例的电子组件的爆炸图；

图10是本实用新型第三实施例的电子组件部分结构的俯视图。

附图标记说明：

1-双面胶带；11-第一镂空区域；2-单面胶带；3-第一衬底；31-第二镂空区域；4-第二衬底；5-第一电子元件；6-第二电子元件。

具体实施方式

以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是本实用新型并不仅仅限于这些实施例。在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本实用新型。为了避免混淆本实用新型的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

除非上下文明确要求，否则在说明书的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

图1-图6为组装垫片的结构示意图。组装垫片为双面胶带和单面胶带使用之前的固定形态，便于放置和存储双面胶带和单面胶带。在本申请中，双面胶带和单面胶带均为薄片状结构，双面胶带是指该胶带的两面均具有粘性，用于连接两个被贴物。单面胶带是指该胶带的一面具有粘性，另一面无粘性。

如图1-图6所示，组装垫片包括双面胶带1、单面胶带2、第一衬底3和第二衬底4。其中，双面胶带1固定在第一衬底3上，单面胶带2固定在第二衬底4上，且第一衬底3固定在第二衬底4上，如图3和图6所示。第一衬底3固定在第二衬底4上，可以作为载体同时固定双面胶带1和单面胶带2，便于存储和放置双面胶带1和单面胶带2。

具体地，第一衬底3和第二衬底4均为薄片状结构，如图1和图4所示。第一衬底3包括非离型面和离型面，第二衬底4的顶面具有粘性。第一衬底3的非离型面贴合在第二衬底4的顶面上连接为一体，其不需要附加其它的粘合剂，可以降低成本。

进一步地，第一衬底3包括第二镂空区域31，位于第一衬底3下方的部分第二衬底4可以从第二镂空区域31露出，如图1和图4所示。双面胶带1具有第一镂空区域11，如图1、图4所示。其中，双面胶带1粘贴在第一衬底3的顶面上(即第一衬底3的离型面上)。第一镂空区域11的尺寸大于第二镂空区域31的尺寸，双面胶带1粘贴在第一衬底3上时，可以使得第一衬底3上的第二镂空区域31完全位于双面胶带1的第一镂空区域11内，如图3所示。

单面胶带2为片状结构，单面胶带2的尺寸小于第一镂空区域11的尺寸，单面胶带2位于双面胶带1的第一镂空区域11内，如图2所示。其中，单面胶带2在制造与使用过程中粘性面(胶面)是朝上放置的，因此单面胶带2的背面是没有粘着力的，即单面胶带2的顶面具有粘性，单面胶带2的背面无粘性。因此，单面胶带2的背面需要附着在其他有黏着力的载体上。

单面胶带2的背面(无粘性的一面)穿过第一衬底3的第二镂空区域31与位于第二镂空区域31的第二衬底4的顶面粘贴固定。由此，通过第一衬底3和第二衬底4将双面胶带1和单面胶带2连接为整体进行存储。同时，组装垫片在使用时，将双面胶带1的顶面和单面胶带2的顶面可以同步粘贴到被粘贴物(电子元件)上，节省了时间，可减小两个电子元件之间的组装公差，并提升组装精度。

在一种可选实施例中，第一衬底3为离型膜，第二衬底4为硅胶低粘膜，硅胶低粘膜(第二衬底4)的粘性面通过自身的粘贴性能与离型膜(第一衬底3)的非离型面贴合连接为一体，两者连接过程不需要附加其它的粘合剂，可以降低成本。离型膜的第二镂空区域31使得单面胶带2能够附着在硅胶低粘膜面上，与此同时硅胶低粘膜的粘性面可以与离型膜的背面(非离型面)贴合，可减少附件粘性介质的工艺。双面胶带1与第一衬底3的离型膜粘贴，便于双面胶带1使用时将第一衬底3撕除。单面胶带2的无粘性面穿过第二镂空区域31与第二衬底4的粘性面粘贴，便于将单面胶带2固定在第二衬底4上进行存储。

在本申请中，双面胶带1的外轮廓形状与要粘贴的产品(电子元件)的外观适配，以使得两个电子元件粘合面积最优，达到最优的粘合效果。双面胶带1的第一镂空区域的形状和大小依据实际情况设置。单面胶带2的形状与双面胶带1的第一镂空区域11的形状保持一致，以电子元件的实际轮廓而定。

在一种可选实施例中，组装垫片主要应用于无线充电领域中，因线圈多为圆环形，故双面胶带1也设计成圆环形，单面胶带2设计成圆片。双面胶带1的形状和单面胶的形状可以根据线圈的形状设定。进一步地，双面胶带1的外轮廓为圆形，第一镂空区域11不一定是圆形，可以是矩形、椭圆形亦或者是不规则形状等，具体以要覆盖的电子元件的轮廓设置。单面胶带2的形状与第一镂空区域11的形状相同。

在本申请中，双面胶带1环绕在单面胶带2的外侧，用于粘贴固定两个需要连接的电子元件。单面胶带2设置在双面胶带1内，可以控制两个电子元件之间间距，避免电子元件的功能受损(例如短路等问题)。同时，单面胶带2可以保证两个电子元件贴合后的整体厚度尺寸。考虑到第一镂空区域11内的电子元件(PCBA、电子芯片以及线圈等)的安全性以及使用条件等诸多因素，可通过单面胶带2来达到其目的。如单面胶带2为耐热聚酰亚胺等材质时，在使用过程中电子元件发热时，可保护其他元件不受损伤；单面胶带2为静屏蔽材料时，可以保证两个电子元件的电子信号不会互相干扰；同时单面胶带2也可用来隔绝金属元件，可以防止短路。因此，单面胶带2的选材根据要根据其所想要实现的功能进行选择。

在本申请中，电子元件之间贴合存在高度差时，需要根据电子元件的特性定义双面胶带1与单面胶带2的厚度。其中，双面胶带1与单面胶带2的厚度关系包括两种：一种为双面胶带1的厚度等于单面胶带2的厚度，另一种为双面胶带1的厚度小于单面胶带2的厚度。

具体地，当双面胶带1的厚度等于单面胶带2的厚度时，第二镂空区域31的面积小于单面胶带2的面积，使得单面胶带2可以完全覆盖第二镂空区域31，如图3所示。位于第二镂空区域31的部分单面胶带2的背面粘贴在第二衬底4上，单面胶带2位于第二镂空区域31外侧的顶面边缘区域与双面胶带1的顶面平齐，如图3所示。由此，双面胶带1的顶面和单面胶带2边缘区域的顶面位于同一平面上，两者可以同步粘贴在电子元件上，简化制程，提高组装精度。

优选地，第二镂空区域31的面积小于单面胶带2的面积且大于等于单面胶带2面积的1/2，使得第二衬底4的顶面具有足够的粘性粘贴固定单面胶带2，以防止组装垫片在使用前单面胶带2从其上脱离而影响后续电子元件的连接。一般情况下，第二镂空区域31的面积设置为单面胶带2的面积一半，既可以保证第二衬底4具有足够的面积承载固定单面胶带2，还可以保证单面胶带2具有足够的顶面面积与电子元件进行粘贴。

在本申请中，第二镂空区域31的面积与第二衬底4顶面的粘度成反比关系，以保证单面胶带2可以粘贴在第二衬底4上。也即，当第二衬底4的粘度越小，第二镂空区域31的面积越大，这样虽然第二衬底4的粘度减小，但是可供单面胶带2的粘贴面积增大，同样可以保证单面胶带2固定在第二衬底4上。同时应当还考虑，第二镂空区域31的面积最佳为单面胶带2面积的1/2，第二衬底4的重量为20g-30g。当双面胶带1的厚度等于单面胶带2的厚度时，第一衬底3的厚度选择相对较薄的材质，可以用于减小单面胶带3和双面胶带1的高度差，提高电子元件组装精度。

具体地，当两个电子元件的中间位置存在高度差时，双面胶带1的厚度小于单面胶带2的厚度，以使得单面胶带2可以满足电子元件之间高度差的需求。此时，第二镂空区域31的面积大于单面胶带2的面积且小于第一镂空区域11的面积，如图6所示。单面胶带2位于第二镂空区域31内，单面胶带2的背面与第二衬底4粘贴，双面胶带1的顶面和单面胶带2的顶面位于同一平面，如图6所示。也即，双面胶带1的厚度和第一衬底3的厚度之和与单面胶带2的厚度相等。第一衬底3的厚度为两个电子元件之间的高度差。

优选地，在上述实施例中，第一镂空区域11、第二镂空区域31以及单面胶带2呈同轴设置，可以提高双面胶带1连接两个电子元件的精度以及单面胶带2可以保持电子元件整体厚度尺寸。其中，双面胶带1通常为压敏胶、热敏胶或者普通的双面胶，选此类固体胶相对于流体胶而言，更能保证电子元件的尺寸，同时固体胶能更好的控制电子元件的外观且制程更为简便。

本实施例的组装垫片包括双面胶带1、单面胶带2、第一衬底3和第二衬底4，其中，单面胶带2位于双面胶带1的第一镂空区域11内，双面胶带1粘贴在第一衬底3的上方且第一衬底3的第二镂空区域31位于双面胶带1的第一镂空区域11内，第二衬底4贴合在第一衬底3的下方，单面胶带2的至少部分背面穿过第一衬底3的第二镂空区域31粘贴在第二衬底4的顶面上。两个电子元件之间需要粘贴时，将其中一个电子元件与该组装垫片中双面胶带1的顶面和单面胶带2的顶面同时粘贴，然后依次将第二衬底4和第一衬底3撕除后，粘贴另一个电子元件。该组装垫片可以使得双面胶带1和单面胶带2同步贴合在电子元件上，减少了贴合制程，提高了组装精度。同时在双面胶带1内部加上一层单面胶带2可以控制电子元件之间的间距，同时保证电子元件贴合后的整体厚度尺寸，功能性稳定性更好。

图7-图10为另一实施例的电子组件的结构示意图。如图7-图10所示，电子组件包括第一电子元件5、第二电子元件6、双面胶带1和单面胶带2。其中，双面胶带1和单面胶带2与上述实施例中的结构完全相同，单面胶带2设置在双面胶带1的第一镂空区域11内，两者同步粘贴在第一电子元件5和第二电子元件6之间，由此可以连接第一电子元件5和第二电子元件6，同时还可以保证两个电子元件之间的间距以及厚度尺寸等。在本实施例中，第一电子元件5和第二电子元件6连接时，先将第一电子元件5和第二电子元件6中的一个电子元件与上述实施例中组装垫片的双面胶带1的顶面以及单面胶带2的顶面同步粘贴，然后将组装垫片上的第二衬底4和第一衬底3依次撕除后，将另一个电子元件粘贴在该双面胶带1的背面以及单面胶带2的背面，然后使用保压机使其之间的粘合力达到最优，由此完成第一电子元件5和第二电子元件6的连接。

双面胶带1可以起到连接第一电子元件5和第二电子元件6的作用，单面胶带2围设在双面胶带1内且位于第一电子元件5和第二电子元件6之间，用于控制第一电子元件5和第二电子元件6之间的间距以完全隔离第一电子元件5和第二电子元件6，同时保证第一电子元件5和第二电子元件6的整体厚度尺寸。进一步地，单面胶带2的使用可以保证第一电子元件5和第二电子元件6的功能性，避免第一电子元件5和第二电子元件6出现短路等问题。

本实施例的电子组件通过使用组装垫片将其上的双面胶带1和单面胶带同步粘贴到两个电子元件之间，可以减少连接制程，减小电子元件的组装公差，提升组装精度，同时还可以控制两个电子元件之间的间距和贴合后的整体厚度尺寸，由此提高两个电子元件功能的稳定性。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域技术人员而言，本实用新型可以有各种改动和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种组装垫片，其特征在于，所述组装垫片包括：

双面胶带(1)，具有第一镂空区域(11)；

单面胶带(2)，位于所述第一镂空区域(11)内，所述单面胶带(2)的顶面具有粘性，所述单面胶带(2)的背面无粘性；

第一衬底(3)，位于所述双面胶带(1)和所述单面胶带(2)的下方，所述第一衬底(3)具有第二镂空区域(31)，所述双面胶带(1)粘贴在所述第一衬底(3)的上方，且所述第二镂空区域(31)位于所述第一镂空区域(11)内；

第二衬底(4)，所述第二衬底(4)顶面具有粘性，并贴合在所述第一衬底(3)的下方，所述单面胶带(2)的至少部分背面穿过所述第二镂空区域(31)粘贴在所述第二衬底(4)的顶面上。

2.根据权利要求1所述的组装垫片，其特征在于，所述双面胶带(1)的厚度等于所述单面胶带(2)的厚度，所述第二镂空区域(31)的面积小于所述单面胶带(2)的面积，所述单面胶带(2)覆盖所述第二镂空区域(31)。

3.根据权利要求2所述的组装垫片，其特征在于，所述单面胶带(2)位于所述第二镂空区域(31)外侧的顶面边缘区域与所述双面胶带(1)的顶面平齐，所述第二镂空区域(31)的面积小于所述单面胶带(2)的面积且大于等于所述单面胶带(2)面积的1/2。

4.根据权利要求3所述的组装垫片，其特征在于，所述第二镂空区域(31)的面积与所述第二衬底(4)顶面的粘度成反比关系，所述第二衬底(4)的重量为20g-30g。

5.根据权利要求1所述的组装垫片，其特征在于，所述双面胶带(1)的厚度小于所述单面胶带(2)的厚度，所述第二镂空区域(31)的面积大于所述单面胶带(2)的面积且小于所述第一镂空区域(11)的面积，所述单面胶带(2)位于所述第二镂空区域(31)内，所述双面胶带(1)的顶面和所述单面胶带(2)的顶面位于同一平面。

6.根据权利要求5所述的组装垫片，其特征在于，所述双面胶带(1)的厚度和所述第一衬底(3)的厚度之和与所述单面胶带(2)的厚度相等。

7.根据权利要求2或5所述的组装垫片，其特征在于，所述第一镂空区域(11)、所述第二镂空区域(31)以及所述单面胶带(2)呈同轴设置。

8.根据权利要求1所述的组装垫片，其特征在于，所述第一衬底(3)为离型膜，所述第二衬底(4)为硅胶低粘膜，所述硅胶低粘膜的粘性面和所述单面胶带(2)的无粘性面贴合，所述硅胶低粘膜的粘性面与所述离型膜的非离型面贴合。

9.根据权利要求1所述的组装垫片，其特征在于，所述双面胶带(1)的外轮廓为圆形，所述第一镂空区域(11)为圆形、矩形、椭圆形和不规则形状中的一种，所述单面胶带(2)的形状与所述第一镂空区域(11)的形状相匹配。

10.根据权利要求1所述的组装垫片，其特征在于，所述单面胶带(2)的材质为耐高温材料、静磁屏蔽材料和隔绝金属材料中的一种。

11.一种电子组件，其特征在于，所述电子组件包括：

第一电子元件(5)和第二电子元件(6)；

双面胶带(1)，具有第一镂空区域(11)；

单面胶带(2)，所述单面胶带(2)设置在所述第一镂空区域(11)内，所述单面胶带(2)和所述双面胶带(1)通过将如权利要求1-10中任一项所述的组装垫片的所述第二衬底(4)和所述第一衬底(3)撕除后同步粘贴在所述第一电子元件(5)和所述第二电子元件(6)之间。

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