CN215582076U - 一种防水防尘式电源管理芯片 - Google Patents

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邹勇豪
邹君辉
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Abstract

一种防水防尘式电源管理芯片,包括散热壳体、防水盖体、鼓风机、连通管、出风管、安装底座、滑动夹持件、转动把手、限位件、电路板、引脚、防水胶、处理器、温度传感器和导热胶,散热壳体内部与鼓风机连接;鼓风机侧面设有过滤网;过滤网与散热壳体连接;鼓风机出风口与连通管连接;连通管远离鼓风机的一端与出风管连接;出风管朝向安装底座方向;安装底座上设有安装孔;安装底座中心设有限位孔;安装底座底部与滑动夹持件滑动连接;滑动夹持件与转动把手传动连接;转动把手与安装底座转动连接;安装底座侧面与限位件连接;限位件与转动把手接触,本实用新型结构简单操作简便,能够有效的降低灰尘和水分对芯片的影响,提高了本装置运行稳定性。

Description

一种防水防尘式电源管理芯片
技术领域
本实用新型涉及管理芯片技术领域,尤其涉及一种防水防尘式电源管理芯片。
背景技术
电源管理芯片(Power Management Integrated Circuits),是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片,主要负责识别CPU供电幅值,产生相应的短矩波,推动后级电路进行功率输出,常用电源管理芯片有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等,电源管理芯片的应用范围十分广泛,发展电源管理芯片对于提高整机性能具有重要意义,传统的电源管理芯片存在不具备防尘防水的效果等问题。
实用新型内容
(一)实用新型目的
为解决背景技术中存在的技术问题,本实用新型提出一种防水防尘式电源管理芯片,本实用新型结构简单操作简便,能够有效的降低灰尘和水分对芯片的影响,提高了本装置运行稳定性。
(二)技术方案
本实用新型提出了一种防水防尘式电源管理芯片,包括散热壳体、防水盖体、鼓风机、连通管、出风管、安装底座、滑动夹持件、转动把手、限位件、电路板、引脚、防水胶、处理器、温度传感器和导热胶;
散热壳体内部与鼓风机连接;鼓风机侧面设有过滤网;过滤网与散热壳体连接;鼓风机出风口与连通管连接;连通管远离鼓风机的一端与出风管连接;出风管朝向安装底座方向;
安装底座上设有安装孔;安装孔呈矩阵排列在安装底座上;安装底座中心设有限位孔;安装底座底部与滑动夹持件滑动连接;滑动夹持件与转动把手传动连接;转动把手与安装底座转动连接;安装底座侧面与限位件连接;限位件与转动把手接触;
安装孔与引脚连接;引脚与电路板底部连接;电路板顶部与防水胶连接;防水盖体通过防水胶与电路板连接;防水盖体内壁与导热胶连接;防水盖体罩住处理器和温度传感器;温度传感器设置在处理器侧面;处理器与引脚电性连接。
优选的,处理器表面涂有导热硅脂,导热硅脂顶部与防水盖体内壁接触。
优选的,防水盖体为铜盖体。
优选的,温度传感器与鼓风机控制连接。
优选的,连通管上设有多组出风管出风管间距相同。
优选的,安装孔侧面设有滑槽,滑动夹持件上设有多组夹持件,夹持件从滑槽中穿过,夹持件宽度大于引脚宽度。
优选的,电路板底部设有凸起,凸起与限位孔宽度相同。
优选的,散热壳体侧面设有通孔,通孔朝向过滤网方向。
本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果:
本实用新型结构简单操作简便,能够有效的降低灰尘和水分对芯片的影响,提高了本装置运行稳定性,通过鼓风机能够减少灰尘在引脚上附着,从而有效的避免了引脚静电短路的风险,通过防水盖体能够减少水分进入芯片内部,通过导热胶能够提高本装置散热效率,限位孔能够防止本装置安装错误,从而降低了安装难度。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种防水防尘式电源管理芯片的结构示意图。
图2为本实用新型提出的一种防水防尘式电源管理芯片中安装底座的结构示意图。
图3为本实用新型提出的一种防水防尘式电源管理芯片中防水盖体的结构示意图。
图4为本实用新型提出的一种防水防尘式电源管理芯片中处理器的结构示意图。
附图标记:1、散热壳体;2、防水盖体;3、过滤网;4、鼓风机;5、连通管;6、出风管;7、安装底座;8、安装孔;9、限位孔;10、滑动夹持件;11、转动把手;12、限位件;13、电路板;14、引脚;15、防水胶;16、处理器;17、温度传感器;18、导热胶。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面结合具体实施方式并参照附图,对本实用新型进一步详细说明。应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本实用新型的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
如图1-4所示,本实用新型提出的一种防水防尘式电源管理芯片,包括散热壳体1、防水盖体2、鼓风机4、连通管5、出风管6、安装底座7、滑动夹持件10、转动把手11、限位件12、电路板13、引脚14、防水胶15、处理器16、温度传感器17和导热胶18;
散热壳体1内部与鼓风机4连接;鼓风机4侧面设有过滤网3;过滤网3与散热壳体1连接;鼓风机4出风口与连通管5连接;连通管5远离鼓风机4的一端与出风管6连接;出风管6朝向安装底座7方向;
安装底座7上设有安装孔8;安装孔8呈矩阵排列在安装底座7上;安装底座7中心设有限位孔9;安装底座7底部与滑动夹持件10滑动连接;滑动夹持件10与转动把手11传动连接;转动把手11与安装底座7转动连接;安装底座7侧面与限位件12连接;限位件12与转动把手11接触;
安装孔8与引脚14连接;引脚14与电路板13底部连接;电路板13顶部与防水胶15连接;防水盖体2通过防水胶15与电路板13连接;防水盖体2内壁与导热胶18连接;防水盖体2罩住处理器16和温度传感器17;温度传感器17设置在处理器16侧面;处理器16与引脚14电性连接。
本实用新型中,通过鼓风机4与过滤网3能够有效的对安装底座7进行除尘散热,通过转动把手11与滑动夹持件10的组合能够有效的减少安装孔8与引脚14之间的缝隙,从而降低了安装过程中虚接的现象,通过防水盖体2与防水胶15有效的降低了水分从顶部进入芯片内部的风险,通过导热胶18能够有效的提高散热效率,通过温度传感器17能够保证了处理器16工作温度处于正常温度范围内,提高了长期工作的稳定性。
在一个可选的实施例中,处理器16表面涂有导热硅脂,导热硅脂顶部与防水盖体2内壁接触。
在一个可选的实施例中,防水盖体2为铜盖体。
在一个可选的实施例中,温度传感器17与鼓风机4控制连接。
在一个可选的实施例中,连通管5上设有多组出风管6出风管6间距相同。
在一个可选的实施例中,安装孔8侧面设有滑槽,滑动夹持件10上设有多组夹持件,夹持件从滑槽中穿过,夹持件宽度大于引脚宽度,有效的夹持固定引脚14减少晃动。
在一个可选的实施例中,电路板13底部设有凸起,凸起与限位孔9宽度相同,减少了安装难度。
在一个可选的实施例中,散热壳体1侧面设有通孔,通孔朝向过滤网3方向,能够减少空气中灰尘进入本装置内部。
应当理解的是,本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理,而不构成对本实用新型的限制。因此,在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外,本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

Claims (8)

1.一种防水防尘式电源管理芯片,其特征在于,包括散热壳体(1)、防水盖体(2)、鼓风机(4)、连通管(5)、出风管(6)、安装底座(7)、滑动夹持件(10)、转动把手(11)、限位件(12)、电路板(13)、引脚(14)、防水胶(15)、处理器(16)、温度传感器(17)和导热胶(18);
散热壳体(1)内部与鼓风机(4)连接;鼓风机(4)侧面设有过滤网(3);过滤网(3)与散热壳体(1)连接;鼓风机(4)出风口与连通管(5)连接;连通管(5)远离鼓风机(4)的一端与出风管(6)连接;出风管(6)朝向安装底座(7)方向;
安装底座(7)上设有安装孔(8);安装孔(8)呈矩阵排列在安装底座(7)上;安装底座(7)中心设有限位孔(9);安装底座(7)底部与滑动夹持件(10)滑动连接;滑动夹持件(10)与转动把手(11)传动连接;转动把手(11)与安装底座(7)转动连接;安装底座(7)侧面与限位件(12)连接;限位件(12)与转动把手(11)接触;
安装孔(8)与引脚(14)连接;引脚(14)与电路板(13)底部连接;电路板(13)顶部与防水胶(15)连接;防水盖体(2)通过防水胶(15)与电路板(13)连接;防水盖体(2)内壁与导热胶(18)连接;防水盖体(2)罩住处理器(16)和温度传感器(17);温度传感器(17)设置在处理器(16)侧面;处理器(16)与引脚(14)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种防水防尘式电源管理芯片,其特征在于,处理器(16)表面涂有导热硅脂,导热硅脂顶部与防水盖体(2)内壁接触。
3.根据权利要求1所述的一种防水防尘式电源管理芯片,其特征在于,防水盖体(2)为铜盖体。
4.根据权利要求1所述的一种防水防尘式电源管理芯片,其特征在于,温度传感器(17)与鼓风机(4)控制连接。
5.根据权利要求1所述的一种防水防尘式电源管理芯片,其特征在于,连通管(5)上设有多组出风管(6)出风管(6)间距相同。
6.根据权利要求1所述的一种防水防尘式电源管理芯片,其特征在于,安装孔(8)侧面设有滑槽,滑动夹持件(10)上设有多组夹持件,夹持件从滑槽中穿过,夹持件宽度大于引脚宽度。
7.根据权利要求1所述的一种防水防尘式电源管理芯片,其特征在于,电路板(13)底部设有凸起,凸起与限位孔(9)宽度相同。
8.根据权利要求1所述的一种防水防尘式电源管理芯片,其特征在于,散热壳体(1)侧面设有通孔,通孔朝向过滤网(3)方向。
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