CN215581660U - 一种声学模组结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种声学模组结构，其属于耳机发声结构技术领域，包括发声模组和磁路模组；发声模组包括耳机前面板，所述耳机前面板上设置有音膜组合，所述耳机前面板上设置有多个出音孔；磁路模组包括扬声器后腔盖和磁路组件，所述磁路组件固设于所述扬声器后腔盖上，所述扬声器后腔盖固设于所述耳机前面板上，所述音膜组合与所述扬声器后腔盖之间形成谐振腔。本实用新型能够避免声波的二次谐振，提高声学模组结构的灵敏度，并降低失真度。

Description

一种声学模组结构

技术领域

本实用新型涉及耳机发声结构技术领域，尤其涉及一种声学模组结构。

背景技术

近年来，各种新型耳机不断上市以配合用户在不同的场所使用，如居家生活、公共交通、户外运动、飞行驾驶及商务通话等。

现有技术中，声学模组结构的喇叭声学零件包括喇叭支架、振膜、音圈/U铁、华司及喇叭磁铁等，这些部件通过组装实现电能向声能的转化。

由于喇叭支架的设置，声学模组结构的声波路径会受喇叭支架的形态影响，其会在支架腔内形成一次谐振，再传向后腔形成二次谐振，导致声学模组结构的灵敏度变低，失真变大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种声学模组结构，以解决现有技术中存在的声学模组结构灵敏度低、失真度大的技术问题。

如上构思，本实用新型所采用的技术方案是：

一种声学模组结构，包括：

发声模组，包括耳机前面板，所述耳机前面板上设置有音膜组合，所述耳机前面板上设置有多个出音孔；

磁路模组，包括扬声器后腔盖和磁路组件，所述磁路组件固设于所述扬声器后腔盖上，所述扬声器后腔盖固设于所述耳机前面板上，所述音膜组合与所述扬声器后腔盖之间形成谐振腔。

可选地，所述扬声器后腔盖上设置有后腔调音网组。

可选地，所述后腔调音网组包括：

第一后腔调音网，设于所述磁路组件上，所述磁路组件上设有与所述第一后腔调音网对应的第一后腔调音孔；

第二后腔调音网，设置于所述扬声器后腔盖上，所述扬声器后腔盖上设有与所述第二后腔调音网对应的第二后腔调音孔。

可选地，所述第一后腔调音孔与所述第二后腔调音孔均与所述谐振腔连通。

可选地，所述后腔调音网组还包括第三后腔调音网，所述第三后腔调音网设于所述扬声器后腔盖上，所述扬声器后腔盖上设有与所述第三后腔调音网对应的第三后腔调音孔。

可选地，所述音膜组合的纵向截面呈波浪形。

可选地，所述耳机前面板上设有前腔调音网，且所述前腔调音网的一侧朝向所述谐振腔。

可选地，所述磁路组件包括磁铁、华司和U铁，所述华司设于所述磁铁上，所述磁铁设于所述U铁上，所述U铁固设于所述扬声器后腔盖上。

可选地，所述U铁上设置有第一圆柱体容纳腔，所述磁铁和所述华司固设于所述第一圆柱体容纳腔内。

可选地，所述扬声器后腔盖上设置有第二圆柱体容纳腔，所述U铁固设于所述第二圆柱体容纳腔内。

本实用新型提出的声学模组结构，将声学模组结构拆分为发声模组和磁路模组，将音膜组合设置在耳机前面板上，将磁路组件设置在扬声器后腔盖上，将扬声器后腔盖固设于耳机前面板上并形成谐振腔，取消了现有技术中的喇叭支架，声波在传输过程中只会在谐振腔内进行一次谐振，避免了声波的二次谐振，提高声学模组结构的灵敏度，并降低失真度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的声学模组结构的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的声学模组结构的分解结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的声学模组结构的一个视角的剖视图；

图4是本实用新型实施例提供的声学模组结构的另一个视角的剖视图。

图中：

11、耳机前面板；12、音膜组合；

21、扬声器后腔盖；22、磁铁；23、华司；24、U铁；

31、第一后腔调音网；311、第一后腔调音孔；32、第二后腔调音网；321、第二后腔调音孔；33、第三后腔调音网；331、第三后腔调音孔；

5、耳套；

61、前腔调音网；611、前腔调音孔；

7、PCAB板。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参见图1-图4，本实施例提供一种声学模组结构，其具有高灵敏度和低失真度，能够给用户带来更好的音质体验。

具体地，本实施例中，声学模组结构包括发声模组和磁路模组。

发声模组包括耳机前面板11，耳机前面板11上设置有音膜组合12，耳机前面板11上设置有多个出音孔；磁路模组包括扬声器后腔盖21和磁路组件，磁路组件固设于扬声器后腔盖21上，扬声器后腔盖21固设于耳机前面板11上，且音膜组合12与扬声器后腔盖21之间形成谐振腔4。

具体地，磁路组件包括磁铁22、华司23和U铁24，华司23设于磁铁22上，磁铁22设于U铁24上，U铁24固设于扬声器后腔盖21上。

通过在耳机前面板11上设置有多个出音孔，保证声波能够自耳机前面板11传入人耳，同时避免声波在耳机前面板11和音膜组合12之间发生二次谐振。

现有技术中，音膜组合、磁铁、华司和U铁均安装在喇叭支架上，声学模组结构工作时，声波路径受到喇叭支架的形态影响，会在喇叭支架腔内形成一次谐振，再传向喇叭后腔后形成二次谐振，导致声学模组结构的灵敏度变低，失真度变大。

本实施例中，将声学模组结构拆分为发声模组和磁路模组，将音膜组合12设置在耳机前面板11上，将磁铁22、华司23和U铁24设置在扬声器后腔盖21上，将扬声器后腔盖21固设于耳机前面板11上并形成谐振腔4，取消了现有技术中的喇叭支架，声波在传输过程中只会在谐振腔4内进行一次谐振，避免了声波的二次谐振，提高声学模组结构的灵敏度，并降低失真度。

将声学模组结构拆分为发声模组和磁路模组，使得发声模组和磁路模组在组装前为独立的声学组件，二者组装后即可形成声学模组结构，提高组装效率，进而提高产能，降低加工成本。

省去喇叭支架后，声学模组结构相比现有技术厚度减少，后腔的体积增加，能够调试出更好的音质。

进一步地，本实施例中，声学模组结构还包括PCAB板7，PCAB板7设于耳机前面板11上，音膜组合12的铜线与PCAB板7焊接。音膜组合12通电振动，从而将电能转化为声音。

具体地，本实施例中，音膜组合12通过打胶固定在耳机前面板11上。磁铁22在U铁24上打胶固定，U铁24安装于扬声器后腔盖21上并打胶固定。

具体地，U铁24上设置有第一圆柱体容纳腔，磁铁22和华司23通过打胶的方式固设于第一圆柱体容纳腔内。扬声器后腔盖21上设置有第二圆柱体容纳腔，U铁24通过打胶的方式固设于第二圆柱体容纳腔内。

进一步地，声学模组结构还包括耳套5，耳机前面板11固设于耳套5上。设置耳套5便于用户佩戴。

进一步地，本实施例中，扬声器后腔盖21上设置有后腔调音网组，以提高音质。

具体地，本实施例中，后腔调音网组包括第一后腔调音网31、第二后腔调音网32和第三后腔调音网33。

第一后腔调音网31设于磁路组件上，磁路组件上设有与第一后腔调音网31对应的第一后腔调音孔311；第二后腔调音网32设置于扬声器后腔盖21上，扬声器后腔盖21上设有与第二后腔调音网32对应的第二后腔调音孔321；第三后腔调音网33设于扬声器后腔盖21上，扬声器后腔盖21上设有与第三后腔调音网33对应的第三后腔调音孔331。

具体地，第一后腔调音网31设于U铁24背离华司23的一侧，U铁24上设有第一通孔，第一后腔调音网31与第一通孔对中设置，华司23上设有第二通孔，第二通孔与第一通孔等径且对中设置，磁铁22上设置有第三通孔，第三通孔与第一通孔等径且对中设置，第一通孔、第二通孔和第三通孔依次连通并形成第一后腔调音孔311。

第二后腔调音网32设置有两个，两个第二后腔调音网32分别设于第一后腔调音网31的相对两侧，扬声器后腔盖21上设置两个第二后腔调音孔321，第二后腔调音孔321与第二后腔调音网32一一对应设置。

第三后腔调音网33设于扬声器后腔盖21上。且第三后腔调音网33与第一后腔调音网31之间的距离大于第二后腔调音网32与第一后腔调音网31之间的距离，扩大后腔调音范围。

第一后腔调音孔311、第二后腔调音孔321和第三后腔调音孔331均与谐振腔4连通。

具体地，声波在谐振腔4内传播时，其出音方向为自后腔调音网经由与后腔调音网对应的后腔调音孔传入谐振腔4内。通过设置多个后腔调音网，能够提高音质。

优选地，音膜组合12的纵向截面呈波浪形，从而使得谐振腔4的一面为波浪面，从而提高谐振效果。

进一步地，耳机前面板11上设有前腔调音网61，且前腔调音网61的一侧朝向谐振腔4。通过设置前腔调音网61，以进一步增加调音效果。进一步地，耳机前面板11上设有与前腔调音网61对应的前腔调音孔611。

以上实施方式只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述实施方式限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种声学模组结构，其特征在于，包括：

发声模组，包括耳机前面板(11)，所述耳机前面板(11)上设置有音膜组合(12)，所述耳机前面板(11)上设置有多个出音孔；

磁路模组，包括扬声器后腔盖(21)和磁路组件，所述磁路组件固设于所述扬声器后腔盖(21)上，所述扬声器后腔盖(21)固设于所述耳机前面板(11)上，所述音膜组合(12)与所述扬声器后腔盖(21)之间形成谐振腔(4)。

2.根据权利要求1所述的声学模组结构，其特征在于，所述扬声器后腔盖(21)上设置有后腔调音网组。

3.根据权利要求2所述的声学模组结构，其特征在于，所述后腔调音网组包括：

第一后腔调音网(31)，设于所述磁路组件上，所述磁路组件上设有与所述第一后腔调音网(31)对应的第一后腔调音孔(311)；

第二后腔调音网(32)，设置于所述扬声器后腔盖(21)上，所述扬声器后腔盖(21)上设有与所述第二后腔调音网(32)对应的第二后腔调音孔(321)。

4.根据权利要求3所述的声学模组结构，其特征在于，所述第一后腔调音孔(311)与所述第二后腔调音孔(321)均与所述谐振腔(4)连通。

5.根据权利要求4所述的声学模组结构，其特征在于，所述后腔调音网组还包括第三后腔调音网(33)，所述第三后腔调音网(33)设于所述扬声器后腔盖(21)上，所述扬声器后腔盖(21)上设有与所述第三后腔调音网(33)对应的第三后腔调音孔(331)。

6.根据权利要求4所述的声学模组结构，其特征在于，所述音膜组合(12)的纵向截面呈波浪形。

7.根据权利要求4所述的声学模组结构，其特征在于，所述耳机前面板(11)上设有前腔调音网(61)，且所述前腔调音网(61)的一侧朝向所述谐振腔(4)。

8.根据权利要求1-7任一项所述的声学模组结构，其特征在于，所述磁路组件包括磁铁(22)、华司(23)和U铁(24)，所述华司(23)设于所述磁铁(22)上，所述磁铁(22)设于所述U铁(24)上，所述U铁(24)固设于所述扬声器后腔盖(21)上。

9.根据权利要求8所述的声学模组结构，其特征在于，所述U铁(24)上设置有第一圆柱体容纳腔，所述磁铁(22)和所述华司(23)固设于所述第一圆柱体容纳腔内。

10.根据权利要求8所述的声学模组结构，其特征在于，所述扬声器后腔盖(21)上设置有第二圆柱体容纳腔，所述U铁(24)固设于所述第二圆柱体容纳腔内。

Images