CN215575505U - 一种半导体芯片检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体芯片检测装置,具体涉及电子产品检测设备技术领域,包括基座,所述基座的顶端表面固定设置有立柱,且基座的顶端表面设有滑轨,所述滑轨设置有两个,所述基座的内部设置有空心槽,所述空心槽与滑轨相通,所述基座的顶部设置有检测板,所述检测板的底端表面设置有活动杆一。本实用新型设置了活动杆一、活动杆二和弹簧,将外力作用在活动杆一和活动杆二上,其中滑块与滑轨之间滑动,为滑块提供了定向轨道,滑座在横杆内滑动,并挤压着弹簧,可降低检测板对基座的压力,设置了齿轮与蜗轮,齿轮与蜗轮之啮合转动,套座带动着升降板运动,当升降板到达半导体芯片的位置时,由检测探针对半导体芯片检测。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品检测设备技术领域,更具体地说,本实用新型涉及一种半导体芯片检测装置。
背景技术
电子芯片是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,半导体芯片检测装置主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试,广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发,旨在确保器件质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。
但是其在实际使用时,仍旧存在较多缺点,如检测板上的半导体芯片在使用时抗缓冲较差。
实用新型内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型的实施例提供一种半导体芯片检测装置,通过设置了活动杆一、活动杆二和弹簧,将外力作用在活动杆一和活动杆二上,滑块带动着滑座,其中滑块与滑轨之间滑动,为滑块提供了定向轨道,滑座在横杆内滑动,并挤压着弹簧,弹簧受到压力后产生弹性形变,可降低检测板对基座的压力,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体芯片检测装置,包括基座,所述基座的顶端表面固定设置有立柱,且基座的顶端表面设有滑轨,所述滑轨设置有两个,所述基座的内部设置有空心槽,所述空心槽与滑轨相通,所述基座的顶部设置有检测板;
所述检测板的底端表面设置有活动杆一,且检测板的底端表面靠近活动杆一的一侧设置有活动杆二,所述活动杆二与活动杆一的连接处设置有销轴,且活动杆二与活动杆一通过销轴活动连接,所述空心槽的内部水平设置有横杆,所述横杆的周向侧外壁套设有套座,且横杆的周向侧外壁靠近套座的一端套设有弹簧,所述弹簧的一端与空心槽的内壁固定连接。
在一个优选的实施方式中,所述套座的顶端设置有滑块,所述滑块与滑轨之间滑动连接。
在一个优选的实施方式中,所述活动杆一和活动杆二的一端与两个滑块通过转轴活动连接,且活动杆一和活动杆二的另一端均与检测板通过转轴活动连。
在一个优选的实施方式中,所述立柱的一侧表面设有导轨,且立柱的内部设置有空腔,所述空腔的内部竖直设置有限位杆。
在一个优选的实施方式中,所述空腔的内部靠近限位杆的一侧设置有蜗轮,所述蜗轮的两端均设有安装座,所述安装座分别与空腔的顶端以及底端固定连接。
在一个优选的实施方式中,所述蜗轮的周向侧外壁设有外螺纹,且蜗轮的一端啮合有齿轮,外螺纹的表面套设有滑座,所述限位杆穿过滑座的表面。
在一个优选的实施方式中,所述齿轮的中心位置一侧连接有正反电机,所述正反电机的一端设置有支架,所述支架与空腔的内壁固定连接。
在一个优选的实施方式中,所述滑座的一侧设置有升降板,所述升降板的底端安装有检测探针。
本实用新型的技术效果和优点:
1、本实用新型通过设置了活动杆一、活动杆二和弹簧,将外力作用在活动杆一和活动杆二上,滑块带动着滑座,其中滑块与滑轨之间滑动,为滑块提供了定向轨道,滑座在横杆内滑动,并挤压着弹簧,弹簧受到压力后产生弹性形变,可降低检测板对基座的压力,与现有技术相比,解决了检测板上的半导体芯片在使用时抗缓冲较差的问题;
2、本实用新型通过设置了齿轮与蜗轮,齿轮与蜗轮之间啮合,此时蜗轮转动,蜗轮转动的同时与套座螺纹转动,限位杆穿过套座的内部,保证了套座在移动时的稳定性,套座带动着升降板运动,当升降板到达半导体芯片的位置时,由检测探针对半导体芯片检测。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的滑座安装结构示意图。
图3为本实用新型的蜗轮立体结构示意图。
图4为本实用新型的检测板安装结构示意图。
附图标记为:1基座、2立柱、3导轨、4滑座、5升降板、6检测探针、7活动杆一、8活动杆二、9检测板、10空腔、11限位杆、12蜗轮、13正反电机、14支架、15齿轮、16安装座、17销轴、18空心槽、19横杆、20套座、21滑轨、22滑块、23弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型一实施例的半导体芯片检测装置,包括基座1,所述基座1的顶端表面固定设置有立柱2,且基座1的顶端表面设有滑轨21,所述滑轨21设置有两个,所述基座1的内部设置有空心槽18,所述空心槽18与滑轨21相通,所述基座1的顶部设置有检测板9;
所述检测板9的底端表面设置有活动杆一7,且检测板9的底端表面靠近活动杆一7的一侧设置有活动杆二8,所述活动杆二8与活动杆一7的连接处设置有销轴17,且活动杆二8与活动杆一7通过销轴17活动连接,所述空心槽18的内部水平设置有横杆19,所述横杆19的周向侧外壁套设有套座20,且横杆19的周向侧外壁靠近套座20的一端套设有弹簧23,所述弹簧23的一端与空心槽18的内壁固定连接。
所述套座20的顶端设置有滑块22,所述滑块22与滑轨21之间滑动连接。
所述活动杆一7和活动杆二8的一端与两个滑块22通过转轴活动连接,且活动杆一7和活动杆二8的另一端均与检测板9通过转轴活动连接。
所述立柱2的一侧表面设有导轨3,且立柱2的内部设置有空腔10,所述空腔10的内部竖直设置有限位杆11。
如图1和图4所示,实施场景具体为:在实际使用过程中,半导体芯片放在检测板9的顶端表面,当检测探针6的底端与半导体芯片接触时,可将外力传递到检测板9上,而检测板9可将外力作用在活动杆一7和活动杆8上,而活动杆一7与活动杆二8通过销轴17连接,而活动杆一7和活动杆二8的一端与两个滑块22通过转轴实现活动,滑块22带动着滑座20,其中滑块22与滑轨21之间滑动,为滑块22提供了定向轨道,滑座20在横杆19内滑动,并挤压着弹簧23,弹簧23受到压力后产生弹性形变,可降低检测板9对基座1的压力,抗缓冲性能好,该实施方式具体解决了检测板9上的半导体芯片在使用时抗缓冲较差的问题。
所述空腔10的内部靠近限位杆11的一侧设置有蜗轮12,所述蜗轮12的两端均设有安装座16,所述安装座16分别与空腔10的顶端以及底端固定连接。
所述蜗轮12的周向侧外壁设有外螺纹,且蜗轮12的一端啮合有齿轮15,外螺纹的表面套设有滑座4,所述限位杆11穿过滑座4的表面。
所述齿轮15的中心位置一侧连接有正反电机13,所述正反电机13的一端设置有支架14,所述支架14与空腔10的内壁固定连接。
所述滑座4的一侧设置有升降板5,所述升降板5的底端安装有检测探针6。
如图1-3所示,实施场景具体为:使用时,正反电机13开始工作,正反电机13的输出轴驱动着齿轮15转动,而齿轮15与蜗轮12之间啮合,此时蜗轮12转动,蜗轮12转动的同时与套座4螺纹转动,限位杆11穿过套座4的内部,保证了套座4在移动时的稳定性,套座4带动着升降板5运动,当升降板5到达半导体芯片的位置时,由检测探针6对半导体芯片检测,便于实现半导体芯片的检测。
本实用新型的工作原理:
参照说明书附图1和图4,设置了活动杆一7、活动杆二8和弹簧23,将外力作用在活动杆一7和活动杆二8上,滑块22带动着滑座20,其中滑块22与滑轨21之间滑动,为滑块22提供了定向轨道,滑座20在横杆19内滑动,并挤压着弹簧23,弹簧23受到压力后产生弹性形变,可降低检测板9对基座1的压力,解决了检测板9上的半导体芯片在使用时抗缓冲较差的问题。
参照说明书附图1-3,设置了齿轮15与蜗轮12,齿轮15与蜗轮12之间啮合,此时蜗轮12转动,蜗轮12转动的同时与套座4螺纹转动,限位杆11穿过套座4的内部,保证了套座4在移动时的稳定性,套座4带动着升降板5运动,当升降板5到达半导体芯片的位置时,由检测探针6对半导体芯片检测。
最后应说明的几点是:首先,在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,可以是机械连接或电连接,也可以是两个元件内部的连通,可以是直接相连,“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变,则相对位置关系可能发生改变;
其次:本实用新型公开实施例附图中,只涉及到与本公开实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计,在不冲突情况下,本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合;
最后:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种半导体芯片检测装置,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)的顶端表面固定设置有立柱(2),且基座(1)的顶端表面设有滑轨(21),所述滑轨(21)设置有两个,所述基座(1)的内部设置有空心槽(18),所述空心槽(18)与滑轨(21)相通,所述基座(1)的顶部设置有检测板(9);
所述检测板(9)的底端表面设置有活动杆一(7),且检测板(9)的底端表面靠近活动杆一(7)的一侧设置有活动杆二(8),所述活动杆二(8)与活动杆一(7)的连接处设置有销轴(17),且活动杆二(8)与活动杆一(7)通过销轴(17)活动连接,所述空心槽(18)的内部水平设置有横杆(19),所述横杆(19)的周向侧外壁套设有套座(20),且横杆(19)的周向侧外壁靠近套座(20)的一端套设有弹簧(23),所述弹簧(23)的一端与空心槽(18)的内壁固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片检测装置,其特征在于:所述套座(20)的顶端设置有滑块(22),所述滑块(22)与滑轨(21)之间滑动连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片检测装置,其特征在于:所述活动杆一(7)和活动杆二(8)的一端与两个滑块(22)通过转轴活动连接,且活动杆一(7)和活动杆二(8)的另一端均与检测板(9)通过转轴活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片检测装置,其特征在于:所述立柱(2)的一侧表面设有导轨(3),且立柱(2)的内部设置有空腔(10),所述空腔(10)的内部竖直设置有限位杆(11)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片检测装置,其特征在于:所述空腔(10)的内部靠近限位杆(11)的一侧设置有蜗轮(12),所述蜗轮(12)的两端均设有安装座(16),所述安装座(16)分别与空腔(10)的顶端以及底端固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片检测装置,其特征在于:所述蜗轮(12)的周向侧外壁设有外螺纹,且蜗轮(12)的一端啮合有齿轮(15),外螺纹的表面套设有滑座(4),所述限位杆(11)穿过滑座(4)的表面。
7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片检测装置,其特征在于:所述齿轮(15)的中心位置一侧连接有正反电机(13),所述正反电机(13)的一端设置有支架(14),所述支架(14)与空腔(10)的内壁固定连接。
8.根据权利要求6所述的一种半导体芯片检测装置,其特征在于:所述滑座(4)的一侧设置有升降板(5),所述升降板(5)的底端安装有检测探针(6)。
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CN115037826A (zh) * | 2022-08-11 | 2022-09-09 | 深圳市润正实业有限公司 | 基于互联网的远程自动化手机屏幕检测装置 |
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