CN215563786U - 一种模块砖装配式建筑 - Google Patents

Abstract

本实用新型公布了一种模块砖装配式建筑，属于建筑工程技术领域，包括有主墙砖，L型砖，T型砖；主墙砖堆砌构成建筑墙体；L型砖堆砌构成建筑L型墙角；T型砖堆砌构成建筑T型墙角；L型砖整体为L形状；T型砖整体为T型；主墙砖、L型砖、T型砖的砖体上下面设置有沉槽；在沉槽内分布有通孔；在砖体上端面，位于沉槽两侧设置有第一凸起部；在砖体下端面，位于沉槽两侧设置有第一凹陷部；在砖体一端头面两侧设置有第二凸起部，相对的另一端头面两侧设置有第二凹陷部。它可实现在墙体内安放钢筋或水电网线管，墙体和墙角内可贯通，堆砌后内部可形成网格状的隐形混凝土框架结构，能使整个建筑整为一个整体结构，有着抗震，防裂等作用。

Description

一种模块砖装配式建筑

技术领域

本发明属于建筑工程技术领域，具体为一种模块砖装配式建筑。

背景技术

现有建筑用砖种类繁多，品种复杂，按结构可分为：通孔砖、盲孔砖、实心砖、空心砖等等；空心砖因砖体上具有较多的孔，因此被称为空心砖，空心砖由于质轻、消耗原材少等优势，已经成为国家建筑部门首先推荐的产品，成为了建筑行业最常用的墙体主材。

目前的空心砖基本都为直条形状，直条状的砖可以适应各种建筑结构的堆砌，适用范围广，但是对于一些特殊结构的墙体堆砌依然会存在一些缺陷，尤其是墙角的共同连接部位：

在两面墙或三面墙的共同连接部位，每层墙角一般至少需要二到三块砖共同拼接构成墙角形状，虽然也可以完成墙面的连接堆砌，但是这种拼接构成的墙角结构的牢固性相对就变低了，同时拼接会导致砖体上下面上本来可以上下相互适配的卡槽结构也会失去效果，从而降低上下砖块的卡接配合稳定性，导致墙体不稳定，而且砖体上原本可上下贯通的通孔也会因为墙角的拼接而发生改变，造成钢筋或管道无法在墙角内进行安装，或者由于砖块的拼接造成通孔堵塞或者缩小也会造成墙角位置内部灌浆堵塞。从而影响整个建筑的牢固性。

发明内容

针对以上问题，本发明提供一种模块砖装配式建筑，墙体和墙角内可贯通，可实现在墙体内直接安放横向竖向钢筋或水电网线管，堆砌后内部可形成网格状的隐形混凝土框架结构，能使整个建筑整为一个整体结构，有着抗震，防裂等作用。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种模块砖装配式建筑，包括有主墙砖，L 型砖，T型砖；所述主墙砖堆砌构成建筑墙体；所述L型砖堆砌构成建筑L型墙角；所述T型砖堆砌构成建筑T型墙角；

所述L型砖整体为L形状；所述T型砖整体为T型；所述主墙砖、L型砖、T型砖的砖体上下面设置有与其形状相配合的沉槽，使得砖体横截面为H形状；在沉槽内分布有通孔；在砖体上端面，位于沉槽两侧设置有第一凸起部；在砖体下端面，位于沉槽两侧设置有第一凹陷部；在砖体一端头面两侧设置有第二凸起部，相对的另一端头面两侧设置有第二凹陷部。

作为上述技术方案的进一步改进，在同一列砖体的通孔内穿插有竖向钢筋；横向相邻的两块或多块砖体之间的竖向钢筋通过横向环箍固定住；所述横向环箍设置在沉槽内。

作为上述技术方案的进一步改进，在同一行砖体的沉槽内设置有横向钢筋；上下相邻的两块或多块砖体之间的横向钢筋通过竖向环箍固定住；所述竖向环箍设置在通孔内。

作为上述技术方案的进一步改进，建筑门洞或窗洞两侧由辅墙砖堆砌构成。

作为上述技术方案的进一步改进，所述辅墙砖整体为直条状，上下面设置有与砖体形状相配合的沉槽，使得砖体横截面为H形状；沉槽一端贯穿砖体一端头面，另一端不贯通；在沉槽内分布有通孔；在砖体上端面，位于沉槽两侧设置有第一凸起部；在砖体下端面，位于沉槽两侧设置有第一凹陷部；在沉槽贯穿砖体的端头面两侧设置有第二凸起部或第二凹陷部。

作为上述技术方案的进一步改进，建筑门洞或窗洞上梁由托梁砖堆砌构成。

作为上述技术方案的进一步改进，所述托梁砖整体为直条状，上下面设置有与砖体形状相配合的沉槽，使得砖体横截面为H形状；在沉槽内分布有盲孔；在砖体上端面，位于沉槽两侧设置有第一凸起部；在砖体下端面，位于沉槽两侧设置有第一凹陷部；在砖体一端头面设置有第二凸起部，另一端头面设置有第二凹陷部。

作为上述技术方案的进一步改进，在同一列砖体的通孔内或同一行砖体的沉槽内设置有电线或水管或网线。

作为上述技术方案的进一步改进，在砖体的通孔内和沉槽内填充有混凝土，使得建筑墙体内构成井字形混凝土网。

作为上述技术方案的进一步改进，所述砖体的外露面为抛光面。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1、本技术方案中采用L型砖，T型砖与主墙砖等配合形成建筑，相对于以前的空心砖建筑，本技术方案的建筑墙体内，包括各种L型墙角和T型墙角都可以与主墙面形成相互贯通的结构，内部安置的钢筋在各种墙角处都能实现对接，内部罐装的混凝土可以实现各种墙面与墙角的相互连接，使得整个建筑形成整体结构，进一步提高建筑的抗震防裂效果。

2、本发明的砖体堆砌后可在竖向和横向形成较大的管道结构，可以在竖向和横向放入水电管道，因此不需要像传统的施工一样另外开槽，水电管道可以直接穿过砖体。

3、砖体的第一凸起部和第一凹陷部构成了上下卡扣结构，第二凸起部和第二凹陷部构成了左右卡扣，保证墙体垂直、平整，水平墙缝均匀；内外墙无需粉刷；节约工期和成本；用胶泥砌墙后，能上整个墙体成为装配试墙体，能起防水防渗透的作用。

4、本技术方案中间形成竖向的大方通孔，侧边形成横向的大方通孔，在堆砌墙体时，不需要装模打构造柱，可以根据需要在任意墙体位置堆砌成砖柱，然后在竖向通孔内插入钢筋，倒入混凝土后形成构造柱。

5、本发明的托梁砖可以代替传统的门梁体，过梁不会漏混凝土，砖体侧面抛光后，可以不用涂墙漆。

6、本技术方案中，砖体的外露面包括侧壁或端面均为抛光面，抛光面可以直接作为内墙面，该砖体外面经过抛光后，可以进行3D打印形成彩绘面，有着比大理石还漂亮的表面，其特点是内外墙体经过抛光打腊后，整个墙体光滑漂亮，不会存在空鼓脱落，不会渗水，消除墙体发霉开裂现象，有着内外美观很好的作用。

附图说明

图1为主墙砖结构示意图；

图2为主墙砖另一面结构示意图；

图3为L型砖结构示意图；

图4为L型砖另一面结构示意图；

图5为T型砖结构示意图；

图6为T型砖另一面结构示意图；

图7为辅墙砖结构示意图；

图8为辅墙砖另一面结构示意图；

图9为托梁砖结构示意图；

图10为托梁砖另一面结构示意图；

图11为T型砖连接结构示意图；

图12为L型砖连接结构示意图；

图13为辅墙砖连接结构示意图；

图14为砖体上下堆叠的横截面示意图；

图15为本建筑的墙体俯视结构示意图；

图16为本建筑的立体结构示意图。

图中：2、沉槽；3、第一凸起部；4、通孔；5、第二凹陷部；6、第二凸起部；7、第一凹陷部；8、盲孔；9、竖向钢筋；10、横向环箍；11、主墙砖；12、L型砖；13、T型砖；14、辅墙砖；15、托梁砖；16、横向钢筋；17、竖向环箍。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。

如图15-16所示，在一种具体的实施方式中，一种模块砖装配式建筑，包括有主墙砖11， L型砖12，T型砖13；所述主墙砖11堆砌构成建筑墙体；所述L型砖12堆砌构成建筑L型墙角；所述T型砖13堆砌构成建筑T型墙角；

如图1-6所示，所述L型砖12整体为L形状；所述T型砖13整体为T型；所述主墙砖11、L型砖12、T型砖13的砖体上下面设置有与其形状相配合的沉槽2，使得砖体横截面为H形状；在沉槽2内分布有通孔4；在砖体上端面，位于沉槽2两侧设置有第一凸起部3；在砖体下端面，位于沉槽2两侧设置有第一凹陷部7；在砖体一端头面两侧设置有第二凸起部6，相对的另一端头面两侧设置有第二凹陷部5。

如图11-14所示，在上述实施例的基础上优化，在同一列砖体的通孔4内穿插有竖向钢筋 9；横向相邻的两块或多块砖体之间的竖向钢筋9通过横向环箍10固定住；所述横向环箍10 设置在沉槽2内。

如图11-14所示，在上述实施例的基础上优化，在同一行砖体的沉槽2内设置有横向钢筋 16；上下相邻的两块或多块砖体之间的横向钢筋16通过竖向环箍17固定住；所述竖向环箍 17设置在通孔4内。

如图7、8、13所示，在上述实施例的基础上优化，建筑门洞或窗洞两侧由辅墙砖14堆砌构成。

如图7、8、13所示，在上述实施例的基础上优化，所述辅墙砖14整体为直条状，上下面设置有与砖体形状相配合的沉槽2，使得砖体横截面为H形状；沉槽2一端贯穿砖体一端头面，另一端不贯通；在沉槽2内分布有通孔；在砖体上端面，位于沉槽2两侧设置有第一凸起部3；在砖体下端面，位于沉槽2两侧设置有第一凹陷部7；在沉槽2贯穿砖体的端头面两侧设置有第二凸起部6或第二凹陷部5。

如图9、10所示，在上述实施例的基础上优化，建筑门洞或窗洞上梁由托梁砖15堆砌构成。

如图9、10所示，在上述实施例的基础上优化，所述托梁砖15整体为直条状，上下面设置有与砖体形状相配合的沉槽2，使得砖体横截面为H形状；在沉槽2内分布有盲孔8；在砖体上端面，位于沉槽2两侧设置有第一凸起部3；在砖体下端面，位于沉槽2两侧设置有第一凹陷部7；在砖体一端头面设置有第二凸起部6，另一端头面设置有第二凹陷部5。

在上述实施例的基础上优化，在同一列砖体的通孔4内或同一行砖体的沉槽2内设置有电线或水管或网线。

在上述实施例的基础上优化，在砖体的通孔4内和沉槽2内填充有混凝土，使得建筑墙体内构成井字形混凝土网。

在上述实施例的基础上优化，所述砖体的外露面为抛光面。抛光面上可通过3D打印形成彩绘面。

一、该产品可以用各种矿渣，建筑固体废物，陶瓷与发泡陶瓷的废料，粉煤灰，碎石场的废石料，建筑工程开挖出来的泥土等等，加上水泥或者石灰与科学配方，经过使用高压静压机压制而成，可以使用高温发泡陶瓷制作技术，可以使用发泡水泥与发泡混凝土灌注模具成型技术，可以以水泥砖机制作，可以使用蒸压釜蒸养或者免蒸养技术。

二、该产品与其他墙体材料不同的是：1、有砌筑时不需要用水泥砂灰砌墙，只需要凹凸卡槽相对接，直接码起来，普通工人就可以操作，能节约砌墙用的砂灰，降低人工成本，实现了装配式砌筑。2、内外墙体不需要粉刷粗砂灰，能节约人工成本与材料成本，最有效的是，不存在第二次粉刷墙体，消除了砂灰脱落的风险。3、内外墙体能做到保温隔热隔音效果，能节约内外墙体做保温隔热的挂扣件，也能有效的做到墙体防水效果，不会存在有保温隔热挂扣件垮塌造成的伤人或伤物的事情发生。4、外墙墙体表面不需要贴瓷砖与做墙漆，该产品可以在加工工艺时直接抛光上釉后表面实现大理石纹样，光滑漂亮，也可以直接在产品上做各种陶瓷颜色的效果，内墙同样可以根据客户需求制作对应的颜色与效果出来，节约了人工成本，消除了瓷砖脱落风险。5、该产品在施工中能有效的节约木工装立柱，构造柱，门窗梁，串梁的材料和成本。6、该产品设计了可以直接在砖内安装水电网线与排水管道的功能，能有效的节约水电工安装水电网线，排水管道在腔体上人工开槽费用，不会存在破坏墙体结构的情况，降低了建筑垃圾的产量。7、该产品设计了能让整个建筑成为隐形整体结构，能有效的在砖体内横竖摆放钢筋，可以在砖体内灌入混凝土或者泡沫水泥，可以让整个建筑形成抗震防裂的效果。

三、HTL与传统的工字型砖的不同的设置是：以前的工字型砖不能在每个环节相连接，不能合理摆放横竖钢筋，很难让整个墙体成为一个整体结构。现在设计的H型L型T型砖是能够让墙体成为一环环相扣，砖与砖，整个墙体部位都能凹凸槽相连相扣，不需要用水泥砂灰与胶泥连接，能让产品直接拼装起来就成为一个整体。H型主墙砖与L型角砖与 T型墙砖相连接，也一样凹凸卡槽紧密的连接在一起，不存在空隙，最主要的是能在打立柱，构造柱，串梁时，能让横竖钢筋更加合理的摆放，能让混凝土有很大的连接空间，能做到墙体成为一个很完整的隐形整体结构。

该砖体外面经过抛光后，有着比大理石还漂亮的表面，其特点是内外墙体经过抛光打腊后，整个墙体光滑漂亮，不会存在有空股脱落，不会有渗水，墙体发霉开裂现象，有着内外美观很好的作用。

利用本发明的模块砖堆砌的建筑优点在于：

由于砖体外露面可以采用抛光面，抛光面上可以通过3D打印形成装饰面，内外不要粉刷，不需要做墙漆，贴瓷砖，砌墙快，付工少，能节约很多方面的材料与人工费用。内外墙体抛光打腊后就和大理石一样光滑漂亮，不存在开裂、脱落，潮湿，发霉等现象，还能做到有效抗震、防裂、防水、防潮、隔音、夏天隔热、冬天保湿等多重作用。

整栋房屋防震，墙体防裂缝，防水，防潮，隔热，隔音，保温。

隐型水电安装方便，节省人工，对墙体没损坏，没有建筑垃圾，卫生环保。

可以减少木工装立柱、横梁、构造柱、门窗过梁的一切人工与材料费用。

能节约墙体内外粉刷材料与人工费用，能节约内墙漆和外墙瓷砖与人工贴瓷砖费用。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种模块砖装配式建筑，其特征在于，包括有主墙砖(11)，L型砖(12)，T型砖(13)；所述主墙砖(11)堆砌构成建筑墙体；所述L型砖(12)堆砌构成建筑L型墙角；所述T型砖(13)堆砌构成建筑T型墙角；

所述L型砖(12)整体为L形状；所述T型砖(13)整体为T型；所述主墙砖(11)、L型砖(12)、T型砖(13)的砖体上下面设置有与其形状相配合的沉槽(2)，使得砖体横截面为H形状；在沉槽(2)内分布有通孔(4)；在砖体上端面，位于沉槽(2)两侧设置有第一凸起部(3)；在砖体下端面，位于沉槽(2)两侧设置有第一凹陷部(7)；在砖体一端头面两侧设置有第二凸起部(6)，相对的另一端头面两侧设置有第二凹陷部(5)。

2.根据权利要求1所述的一种模块砖装配式建筑，其特征在于，在同一列砖体的通孔(4)内穿插有竖向钢筋(9)；横向相邻的两块或多块砖体之间的竖向钢筋(9)通过横向环箍(10)固定住；所述横向环箍(10)设置在沉槽(2)内。

3.根据权利要求1所述的一种模块砖装配式建筑，其特征在于，在同一行砖体的沉槽(2)内设置有横向钢筋(16)；上下相邻的两块或多块砖体之间的横向钢筋(16)通过竖向环箍(17)固定住；所述竖向环箍(17)设置在通孔(4)内。

4.根据权利要求1所述的一种模块砖装配式建筑，其特征在于，建筑门洞或窗洞两侧由辅墙砖(14)堆砌构成。

5.根据权利要求4所述的一种模块砖装配式建筑，其特征在于，所述辅墙砖(14)整体为直条状，上下面设置有与砖体形状相配合的沉槽(2)，使得砖体横截面为H形状；沉槽(2)一端贯穿砖体一端头面，另一端不贯通；在沉槽(2)内分布有通孔；在砖体上端面，位于沉槽(2)两侧设置有第一凸起部(3)；在砖体下端面，位于沉槽(2)两侧设置有第一凹陷部(7)；在沉槽(2)贯穿砖体的端头面两侧设置有第二凸起部(6)或第二凹陷部(5)。

6.根据权利要求1所述的一种模块砖装配式建筑，其特征在于，建筑门洞或窗洞上梁由托梁砖(15)堆砌构成。

7.根据权利要求6所述的一种模块砖装配式建筑，其特征在于，所述托梁砖(15)整体为直条状，上下面设置有与砖体形状相配合的沉槽(2)，使得砖体横截面为H形状；在沉槽(2)内分布有盲孔(8)；在砖体上端面，位于沉槽(2)两侧设置有第一凸起部(3)；在砖体下端面，位于沉槽(2)两侧设置有第一凹陷部(7)；在砖体一端头面设置有第二凸起部(6)，另一端头面设置有第二凹陷部(5)。

8.根据权利要求1所述的一种模块砖装配式建筑，其特征在于，在同一列砖体的通孔(4)内或同一行砖体的沉槽(2)内设置有电线或水管或网线。

9.根据权利要求1所述的一种模块砖装配式建筑，其特征在于，在砖体的通孔(4)内和沉槽(2)内填充有混凝土，使得建筑墙体内构成井字形混凝土网。

10.根据权利要求1-9任一项所述的一种模块砖装配式建筑，其特征在于，所述砖体的外露面为抛光面。

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