CN215551609U - 一种用于芯片内部绝缘防护的薄膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于芯片内部绝缘防护的薄膜，包括绝缘基层，所述绝缘基层的顶部与底部均设置有导热层，所述导热层远离绝缘基层的一侧设置有防护层。本实用新型由防护层对芯片的表面进行防潮、防霉和防腐，抵御酸碱、盐雾、霉菌及各种腐蚀性气件的侵害，再由绝缘基层通过防护层对芯片的外侧进行绝缘保护，提高绝缘效果，从而具备了能够对芯片进行有效防护的优点，解决了现有芯片薄膜的表面不具备一定的防护涂层，只通过绝缘材料对芯片的表面进行绝缘处理，防护效果较差，芯片薄膜的表面容易出现受潮或被腐蚀的问题，一定程度的提高了芯片薄膜的防护效果，实用性较高，便于人们使用。

Description

一种用于芯片内部绝缘防护的薄膜

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种用于芯片内部绝缘防护的薄膜。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切，虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。

而在部分芯片的内部通常会设有薄膜进行绝缘保护，但现有芯片薄膜的表面不具备一定的防护涂层，只通过绝缘材料对芯片的表面进行绝缘处理，防护效果较差，芯片薄膜的表面容易出现受潮或被腐蚀的现象，一定程度的降低了芯片薄膜的防护效果。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于芯片内部绝缘防护的薄膜，具备了能够对芯片进行有效防护的优点，解决了现有芯片薄膜的表面不具备一定的防护涂层，只通过绝缘材料对芯片的表面进行绝缘处理，防护效果较差，芯片薄膜的表面容易出现受潮或被腐蚀的问题。

(二)技术方案

为实现上述的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片内部绝缘防护的薄膜，包括绝缘基层，所述绝缘基层的顶部与底部均设置有导热层，所述导热层远离绝缘基层的一侧设置有防护层。

优选的，所述防护层的顶部设置有散热层，所述散热层的厚度小于防护层的厚度。

优选的，所述防护层的底部设置有耐磨密封层，所述耐磨密封层的厚度与散热层的厚度相同。

优选的，所述绝缘基层的厚度为十至十五微米，所述导热层的总厚度为一至三微米。

优选的，所述防护层的总厚度为二至五微米，所述防护层为派瑞林材料制成。

优选的，所述散热层为石墨材料制成，所述绝缘基层为聚酰亚胺制成。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于芯片内部绝缘防护的薄膜，具备以下有益效果：

1、该用于芯片内部绝缘防护的薄膜，由防护层对芯片的表面进行防潮、防霉和防腐，抵御酸碱、盐雾、霉菌及各种腐蚀性气件的侵害，再由绝缘基层通过防护层对芯片的外侧进行绝缘保护，提高绝缘效果，从而具备了能够对芯片进行有效防护的优点，解决了现有芯片薄膜的表面不具备一定的防护涂层，只通过绝缘材料对芯片的表面进行绝缘处理，防护效果较差，芯片薄膜的表面容易出现受潮或被腐蚀的问题，一定程度的提高了芯片薄膜的防护效果，实用性较高，便于人们使用。

2、该用于芯片内部绝缘防护的薄膜，通过设置散热层，能够提高绝缘基层对芯片的散热效果，避免了热量容易无法有效散出的现象，通过设置耐磨密封层，能够对防护层的表面进行防护，避免了防护层的表面容易与物体产生摩擦的现象，提高了防护层的使用寿命，通过将绝缘基层的厚度设置为十至十五微米，能够提高绝缘基层的保护强度，避免了绝缘基层较薄容易损坏的现象，通过将防护层的总厚度设置为二至五微米，提高了防护层的防护效果，避免了防护层容易因绝缘基层的形变而出现损坏的现象，通过将绝缘基层设置为采用聚酰亚胺制成，能够提高绝缘基层的耐高温性能，进而提高了绝缘基层的实用性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构立体示意图；

图3为本实用新型图2中A处放大结构图。

图中：1绝缘基层、2导热层、3防护层、4散热层、5耐磨密封层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种用于芯片内部绝缘防护的薄膜，包括绝缘基层1，绝缘基层1的顶部与底部均设置有导热层2，绝缘基层1的厚度为十至十五微米，导热层2的总厚度为一至三微米，通过将绝缘基层1的厚度设置为十至十五微米，能够提高绝缘基层1的保护强度，避免了绝缘基层1较薄容易损坏的现象，导热层2远离绝缘基层1的一侧设置有防护层3，防护层3的顶部设置有散热层4，散热层4的厚度小于防护层3的厚度，通过设置散热层4，能够提高绝缘基层1对芯片的散热效果，避免了热量容易无法有效散出的现象，防护层3的底部设置有耐磨密封层5，耐磨密封层5的厚度与散热层4的厚度相同，通过设置耐磨密封层5，能够对防护层3的表面进行防护，避免了防护层3的表面容易与物体产生摩擦的现象，提高了防护层3的使用寿命，防护层3的总厚度为二至五微米，防护层3为派瑞林材料制成，通过将防护层3的总厚度设置为二至五微米，提高了防护层3的防护效果，避免了防护层3容易因绝缘基层1的形变而出现损坏的现象，散热层4为石墨材料制成，绝缘基层1为聚酰亚胺制成，通过将绝缘基层1设置为采用聚酰亚胺制成，能够提高绝缘基层1的耐高温性能，进而提高了绝缘基层1的实用性。

在使用时，使用者首先将绝缘基层1安装在芯片的表面，绝缘基层1则会通过散热层4对芯片的表面进行保护，而防护层3则能够对芯片的表面进行防潮、防霉和防腐等防护处理，同时绝缘基层1能够通过防护层3对芯片的外侧进行绝缘保护，从而达到能够对芯片进行有效防护的效果。

综上所述，该用于芯片内部绝缘防护的薄膜，由防护层3对芯片的表面进行防潮、防霉和防腐，抵御酸碱、盐雾、霉菌及各种腐蚀性气件的侵害，再由绝缘基层1通过防护层3对芯片的外侧进行绝缘保护，提高绝缘效果，从而具备了能够对芯片进行有效防护的优点，解决了现有芯片薄膜的表面不具备一定的防护涂层，只通过绝缘材料对芯片的表面进行绝缘处理，防护效果较差，芯片薄膜的表面容易出现受潮或被腐蚀的问题，一定程度的提高了芯片薄膜的防护效果，实用性较高，便于人们使用。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用于芯片内部绝缘防护的薄膜，包括绝缘基层(1)，其特征在于：所述绝缘基层(1)的顶部与底部均设置有导热层(2)，所述导热层(2)远离绝缘基层(1)的一侧设置有防护层(3)。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片内部绝缘防护的薄膜，其特征在于：所述防护层(3)的顶部设置有散热层(4)，所述散热层(4)的厚度小于防护层(3)的厚度。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片内部绝缘防护的薄膜，其特征在于：所述防护层(3)的底部设置有耐磨密封层(5)，所述耐磨密封层(5)的厚度与散热层(4)的厚度相同。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片内部绝缘防护的薄膜，其特征在于：所述绝缘基层(1)的厚度为十至十五微米，所述导热层(2)的总厚度为一至三微米。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片内部绝缘防护的薄膜，其特征在于：所述防护层(3)的总厚度为二至五微米，所述防护层(3)为派瑞林材料制成。

6.根据权利要求2所述的一种用于芯片内部绝缘防护的薄膜，其特征在于：所述散热层(4)为石墨材料制成，所述绝缘基层(1)为聚酰亚胺制成。

Images