CN215545488U - 线路板加工深度控制装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了线路板加工深度控制装置，包括：机架；基座，设置有开口朝下的容置空间，容置空间的内表面沿竖直方向设置有内螺纹；电机；刀具，与电机的输出轴相连接，电机可带动刀具旋转以对线路板进行加工；刻度盘，外表面设置有刻度以及可与内螺纹螺纹配合的外螺纹，刻度盘的下表面位于刀具下端的上方，刻度盘可相对基座转动以沿竖直方向靠近或远离刀具的下端，刻度可反映刻度盘下表面与刀具下端之间的竖直距离；限位件，设置于刻度盘或基座上，限位件可固定刻度盘与基座的相对位置。由于刻度盘底面与刀具底端的竖直距离可通过旋转刻度盘进行调整，并可通过刻度对距离数值进行反馈，可实现对加工深度的更为方便、精确的控制。

Description

线路板加工深度控制装置

技术领域

本实用新型涉及线路板加工领域，特别涉及线路板加工深度控制装置。

背景技术

线路板作为电子设备的基础元器件，是电流、信号的传输载体，在电子设备中起着举足轻重的作用，随着我国电子信息行业的飞速发展，线路板行业也随之获得了更广阔的发展空间，成为了我国电子信息产业重点发展领域之一，现有电子产品已日趋轻薄化，集成度和功能性也日益提高，因此对线路板提出更高了的要求。

在线路板的加工过程中，有时需要对加工深度进行控制，加工深度的精度控制将直接影响线路板的加工质量。现有线路板加工设备的加工深度需要人工把握，即需要人工在加工过程中不断用游标卡尺对加工位置的深度进行测量，直至达到所需加工深度。该加工深度的控制方法会影响加工效率、提高人工成本；此外，游标卡尺在读数时无法每次保持游标卡尺处于竖直状态，会影响测量精度，从而会影响加工精度。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出线路板加工深度控制装置，能够更为方便、精确地对加工深度进行控制。

根据本实用新型实施例的线路板加工深度控制装置，包括：机架，用于水平承托线路板；基座，沿竖直方向滑动设置于所述机架上，所述基座上设置有开口朝下的容置空间，所述容置空间的内表面沿竖直方向设置有内螺纹；电机，安装于所述基座上；刀具，竖直设置于所述容置空间内，所述刀具与所述电机的输出轴相连接，所述电机可带动所述刀具旋转以对所述线路板进行加工；刻度盘，外表面设置有刻度以及可与所述内螺纹螺纹配合的外螺纹，所述刻度盘的下表面位于所述刀具下端的上方，所述刻度盘可相对所述基座转动以沿竖直方向靠近或远离所述刀具的下端，所述刻度可反映所述刻度盘下表面与所述刀具下端之间的竖直距离；限位件，设置于所述刻度盘或所述基座上，所述限位件可固定所述刻度盘与所述基座的相对位置。

至少具有如下有益效果：对线路板进行加工时，首先，将线路板水平置于机架上，旋转刻度盘，刻度盘会在与基座的螺纹配合下沿竖直方向移动，可通过读取刻度盘上的刻度了解当前刻度盘底面与刀具底端之间的竖直距离，并通过限位件固定刻度盘与基座的相对位置；而后，启动电机，使电机带动刀具旋转，基座可沿竖直方向向下滑动以实现刀具的进给；最后，当基座下降到一定程度时，刻度盘的底面会贴合于线路板的上表面，由于刻度盘与基座的相对位置已通过限位件固定，因此基座无法继续向下进给，此时可停止电机的转动以及基座的滑动，完成线路板的加工。由于刻度盘底面与刀具底端的竖直距离可通过旋转刻度盘进行调整，并可通过刻度对距离数值进行反馈，可实现对加工深度的更为方便、精确的控制。

根据本实用新型的一些实施例，所述刻度盘的外表面设置有多个曲面和多个平面，多个所述曲面和多个所述平面均沿竖直方向延伸并沿所述刻度盘的周向间隔设置，所述平面设置有所述刻度，所述曲面设置有所述外螺纹。

根据本实用新型的一些实施例，所述刻度沿竖直方向设置，所述刻度的数值由上至下逐渐增大。

根据本实用新型的一些实施例，还包括升降机构、控制系统及到位反馈件，所述升降机构设置于所述机架上并可带动所述基座沿竖直方向滑动，所述控制系统分别与所述升降机构及所述到位反馈件电连接，所述到位反馈件可在所述刻度盘的下表面贴合于所述线路板的上表面时通过所述控制系统控制所述升降机构停止运行。

根据本实用新型的一些实施例，所述到位反馈件为反射传感器，所述到位反馈件包括发射端和接收端，所述发射端和所述接收端水平相对设置于所述机架上并分别位于所述线路板的两侧，当所述刻度盘的下表面与所述线路板的上表面贴合时，所述刻度盘遮挡于所述发射端与所述接收端之间。

根据本实用新型的一些实施例，所述到位反馈件包括探测头、压缩弹性件及槽型光电开关，所述刻度盘的下表面开设有至少一个沿竖直方向延伸的盲孔，所述探测头的上部容置于所述盲孔内，所述探测头的下部可伸出所述盲孔，所述探测头的上部与所述盲孔之间设置有压缩弹性件，所述盲孔内设置有槽型光电开关，所述探测头可沿所述盲孔的轴向滑动并穿过所述槽型光电开关。

根据本实用新型的一些实施例，所述限位件为螺栓，所述基座下部沿水平方向开设有螺纹孔，所述螺栓可穿过所述螺纹孔并抵顶所述刻度盘。

根据本实用新型的一些实施例，所述刻度盘下部的外径大于所述容置空间的内径。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的俯视结构示意图；

图3为图2中A-A向的剖面结构示意图；

图4为图3中C处的局部放大结构示意图；

图5为图3中D-D向的剖面结构示意图；

图6为图2中B-B向的剖面结构示意图。

附图标记：机架100、基座200、容置空间210、电机300、刀具400、刻度盘500、盲孔510、限位件600、线路板700、到位反馈件800、发射端810、接收端820、探测头830、压缩弹性件840、槽型光电开关850、丝杠螺母机构900。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，本实用新型中的电路板700并非本实用新型的结构，电路板700的引入是为了说明结构和或功能。需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，多个的含义是两个及两个以上，大于等理解为不包括本数。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、容置、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

参照图1至图6，本实用新型公开了线路板加工深度控制装置，包括机架100、基座200、电机300、刀具400、刻度盘500以及限位件600。

其中，机架100用于水平承托线路板700，基座200沿竖直方向滑动设置于机架100上，基座200上设置有开口朝下的容置空间210，容置空间210的内表面沿竖直方向设置有内螺纹，电机300安装于基座200上，刀具400竖直设置于容置空间210内，刀具400与电机300的输出轴相连接，电机300可带动刀具400旋转以对线路板700进行加工，刻度盘500外表面设置有刻度以及可与内螺纹螺纹配合的外螺纹，刻度盘500的下表面位于刀具400下端的上方，刻度盘500可相对基座200转动以沿竖直方向靠近或远离刀具400的下端，刻度可反映刻度盘500下表面与刀具400下端之间的竖直距离，限位件600设置于刻度盘500或基座200上，限位件600可固定刻度盘500与基座200的相对位置。

可以理解的是，对线路板700进行加工时，首先，将线路板700水平置于机架100上，旋转刻度盘500，刻度盘500会在与基座200的螺纹配合下沿竖直方向移动，可通过读取刻度盘500上的刻度了解当前刻度盘500底面与刀具400底端之间的竖直距离，并通过限位件600固定刻度盘500与基座200的相对位置；而后，启动电机300，使电机300带动刀具400旋转，基座200可沿竖直方向向下滑动以实现刀具400的进给；最后，当基座200下降到一定程度时，刻度盘500的底面会贴合于线路板700的上表面，由于刻度盘500与基座200的相对位置已通过限位件600固定，因此基座200无法继续向下进给，此时可停止电机300的转动以及基座200的滑动，完成线路板700的加工。由于刻度盘500底面与刀具400底端的竖直距离可通过旋转刻度盘500进行调整，并可通过刻度对距离数值进行反馈，可实现对加工深度的更为方便、精确的控制。

其中，基座200沿竖直方向的滑动可通过丝杠螺母机构900实现，丝杠螺母机构900与基座200螺纹配合并带动基座900沿竖直方向移动。当然，基座900亦可通过其他机构带动沿竖直方向移动，如齿轮齿条机构等。

具体地，刻度可反映刻度盘500下表面与刀具400下端之间的竖直距离，是由于刻度盘500套设于容置空间210内并与容置空间210内的内螺纹螺纹配合，当刻度盘500相对基座200转动时，刻度盘500可在螺纹配合的作用下沿竖直方向移动，刻度盘500上的刻度会被基座200的下表面分隔为两个部分，一部分刻度位于容置空间210内，另一部分刻度会裸露于基座200外，因此基座200的下表面始终可指向一个刻度，而该刻度即为刻度盘500相对基座200及刀具400移动的距离，也即刻度盘500下表面与刀具400下端之间的竖直距离。可以理解的是，初始状态下，刻度盘500的底面与刀具400的底端平齐，此时基座200下表面指向的刻度为零。

进一步地，参照图1和图5，在本实用新型的一些实施例中，刻度盘500的外表面设置有多个曲面和多个平面，多个曲面和多个平面均沿竖直方向延伸并沿刻度盘500的周向间隔设置，平面设置有刻度，曲面设置有外螺纹。其中，曲面上的外螺纹可与基座200容置空间210内的内螺纹相互配合，多个曲面与多个平面间隔设置可便于操作者在转动刻度盘500时，无论刻度盘500转动至哪个角度，操作者都可从最近且朝外的平面上读取到刻度，便于操作者使用。

在本实用新型的一些实施例中，刻度沿竖直方向设置，刻度的数值由上至下逐渐增大。由于刻度盘500相对基座200向上移动时，刻度盘500与刀具400底端的距离越来越大，但与基座200的距离越来越小，因此刻度盘500向上移动会使基座200下表面所指向的刻度的数值越来越大，反之，刻度盘500向下移动会使基座下表面所指向的刻度的数值越来越小。除此之外，刻度在平面上的设置方式也可为沿倾斜方向设置，例如，刻度的设置方向可与刻度盘500曲面上的外螺纹的螺旋方向一致。

参照图1，在本实用新型的一些实施例中，还包括升降机构、控制系统及到位反馈件800，升降机构设置于机架100上并可带动基座200沿竖直方向滑动，控制系统分别与升降机构及到位反馈件800电连接，到位反馈件800可在刻度盘500的下表面贴合于线路板700的上表面时通过控制系统控制升降机构停止运行，即控制升降机构停止继续向下进给。

参照图1至图3，在本实用新型的一些实施例中，到位反馈件800为反射传感器，到位反馈件800包括发射端810和接收端820，发射端810和接收端820水平相对设置于机架100上并分别位于线路板700的两侧，当刻度盘500的下表面与线路板700的上表面贴合时，刻度盘500遮挡于发射端810与接收端820之间。初始状态下，发射端810可向相对设置的接收端820发射信号，发射端810发射信号的位置需贴合于线路板700的表面。当刻度盘500的下表面贴合于线路板700的上表面时，刻度盘500会阻挡于发射端810与接收端820之间，接收端820未接收到信号时，到位反馈件800会通过控制系统控制升降机构停止运行。

此外，参照图3和图4，在本实用新型的另一实施例中，到位反馈件800还可包括探测头830、压缩弹性件840及槽型光电开关850，刻度盘500的下表面开设有至少一个沿竖直方向延伸的盲孔510，探测头830的上部容置于盲孔510内，探测头830的下部可伸出盲孔510，探测头830的上部与盲孔510之间设置有压缩弹性件840，盲孔510内设置有槽型光电开关850，探测头830可沿盲孔510的轴向滑动并穿过槽型光电开关850。其中，槽型光电开关850也称为U型光电开关，属于红外线感应光学产品，当探测头830伸入槽型光电开关850内时，会阻挡槽型光电开关850两端信号的发射，槽型光电开关850会通过控制系统控制升降机构停止运行。

在本实用新型的一些实施例中，限位件600可以为螺栓，基座200下部沿水平方向开设有螺纹孔，螺栓可穿过螺纹孔并抵顶刻度盘500。螺栓便于拆卸和定位，使用方便。此外，限位件600还可为定位销，定位销贯穿刻度盘500与基座200以实现两者位置的固定。

在本实用新型的一些实施例中，刻度盘500下部的外径大于容置空间210的内径，可防止刻度盘500因旋转圈数过多而完全进入容置空间210内，此为，外径较大的刻度盘500下部还可便于握持，可便于对刻度盘500进行旋转。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (8)

1.线路板加工深度控制装置，其特征在于，包括：

机架(100)，用于水平承托线路板(700)；

基座(200)，沿竖直方向滑动设置于所述机架(100)上，所述基座(200)上设置有开口朝下的容置空间(210)，所述容置空间(210)的内表面沿竖直方向设置有内螺纹；

电机(300)，安装于所述基座(200)上；

刀具(400)，竖直设置于所述容置空间(210)内，所述刀具(400)与所述电机(300)的输出轴相连接，所述电机(300)可带动所述刀具(400)旋转以对所述线路板(700)进行加工；

刻度盘(500)，外表面设置有刻度以及可与所述内螺纹螺纹配合的外螺纹，所述刻度盘(500)的下表面位于所述刀具(400)下端的上方，所述刻度盘(500)可相对所述基座(200)转动以沿竖直方向靠近或远离所述刀具(400)的下端，所述刻度可反映所述刻度盘(500)下表面与所述刀具(400)下端之间的竖直距离；

限位件(600)，设置于所述刻度盘(500)或所述基座(200)上，所述限位件(600)可固定所述刻度盘(500)与所述基座(200)的相对位置。

2.根据权利要求1所述的线路板加工深度控制装置，其特征在于，所述刻度盘(500)的外表面设置有多个曲面和多个平面，多个所述曲面和多个所述平面均沿竖直方向延伸并沿所述刻度盘(500)的周向间隔设置，所述平面设置有所述刻度，所述曲面设置有所述外螺纹。

3.根据权利要求2所述的线路板加工深度控制装置，其特征在于，所述刻度沿竖直方向设置，所述刻度的数值由上至下逐渐增大。

4.根据权利要求1所述的线路板加工深度控制装置，其特征在于，还包括升降机构、控制系统及到位反馈件(800)，所述升降机构设置于所述机架(100)上并可带动所述基座(200)沿竖直方向滑动，所述控制系统分别与所述升降机构及所述到位反馈件(800)电连接，所述到位反馈件(800)可在所述刻度盘(500)的下表面贴合于所述线路板(700)的上表面时通过所述控制系统控制所述升降机构停止运行。

5.根据权利要求4所述的线路板加工深度控制装置，其特征在于，所述到位反馈件(800)为反射传感器，所述到位反馈件(800)包括发射端(810)和接收端(820)，所述发射端(810)和所述接收端(820)水平相对设置于所述机架(100)上并分别位于所述线路板(700)的两侧，当所述刻度盘(500)的下表面与所述线路板(700)的上表面贴合时，所述刻度盘(500)遮挡于所述发射端(810)与所述接收端(820)之间。

6.根据权利要求4所述的线路板加工深度控制装置，其特征在于，所述到位反馈件(800)包括探测头(830)、压缩弹性件(840)及槽型光电开关(850)，所述刻度盘(500)的下表面开设有至少一个沿竖直方向延伸的盲孔(510)，所述探测头(830)的上部容置于所述盲孔(510)内，所述探测头(830)的下部可伸出所述盲孔(510)，所述探测头(830)的上部与所述盲孔(510)之间设置有压缩弹性件(840)，所述盲孔(510)内设置有槽型光电开关(850)，所述探测头(830)可沿所述盲孔(510)的轴向滑动并穿过所述槽型光电开关(850)。

7.根据权利要求1至6任一项所述的线路板加工深度控制装置，其特征在于，所述限位件(600)为螺栓，所述基座(200)下部沿水平方向开设有螺纹孔，所述螺栓可穿过所述螺纹孔并抵顶所述刻度盘(500)。

8.根据权利要求1至6任一项所述的线路板加工深度控制装置，其特征在于，所述刻度盘(500)下部的外径大于所述容置空间(210)的内径。

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