CN215512787U - 基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网 - Google Patents
基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网 Download PDFInfo
- Publication number
- CN215512787U CN215512787U CN202122343340.2U CN202122343340U CN215512787U CN 215512787 U CN215512787 U CN 215512787U CN 202122343340 U CN202122343340 U CN 202122343340U CN 215512787 U CN215512787 U CN 215512787U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- special
- steel mesh
- shaped
- copper substrate
- solder paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网，包括异形铜基板本体，所述异形铜基板本体的内部设置有铜基板凹槽，所述异形铜基板本体的顶部设置有异型钢网本体，所述异型钢网本体的内部设置有钢网凸起，所述钢网凸起的内部开设有开孔区域。该基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网，在现有工艺技术基础上将平面形钢网改进为具有高度的3D态的一种新型工艺进而可完成对异形凹槽铜基板的印刷工艺。
Description
技术领域
本实用新型涉及锡膏印刷机构相关技术领域，具体为基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网。
背景技术
异形铜基板印刷锡膏用于贴装IGBT绝缘栅双极型晶体管，锡膏经过高温固化后，使IGBT元件锡焊固定在铜基板上，锡膏经过高温固化后呈现锡金属态与铜基板共同起到IGBT工作发热时热传导散热作用，同时印刷完成后铜基板可以根据需要集成不同数量的IGBT，以达到不同功率变化的需要。
但是目前使用的异形铜基板印刷面成凹槽状平面，同时平面印刷钢网无法实现凹槽状平面的锡膏印刷，进而不能实现异形凹槽平面铜基板的印刷工艺要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网，以解决上述背景技术中提出的目前使用的异形铜基板印刷面成凹槽状平面，同时平面印刷钢网无法实现凹槽状平面的锡膏印刷，进而不能实现异形凹槽平面铜基板的印刷工艺要求的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网，包括异形铜基板本体，所述异形铜基板本体的内部设置有铜基板凹槽，所述异形铜基板本体的顶部设置有异型钢网本体，所述异型钢网本体的内部设置有钢网凸起，所述钢网凸起的内部开设有开孔区域。
优选的，所述异型钢网本体具有高度，所述异型钢网本体内部钢网凸起设置为凸起状的3D形态。
优选的，所述钢网凸起与铜基板凹槽的大小形状相配合。
优选的，所述开孔区域设置有若干。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网，将平面形态钢网改进为具有凸起的3D形态，实现异形凹槽铜基板内平面印刷的工艺要求。
附图说明
图1为本实用新型异形铜基板本体和异型钢网本体爆炸结构示意图；
图2为本实用新型异形铜基板本体俯视结构示意图；
图3为本实用新型异型钢网本体俯视结构示意图。
图中：1、异形铜基板本体；2、铜基板凹槽；3、异型钢网本体；4、钢网凸起；5、开孔区域。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网，包括异形铜基板本体1；
所述异形铜基板本体1的内部设置有铜基板凹槽2，所述异形铜基板本体1的顶部设置有异型钢网本体3，所述异型钢网本体3的内部设置有钢网凸起4，所述钢网凸起4的内部开设有开孔区域5。
所述异型钢网本体3具有高度，所述异型钢网本体3内部钢网凸起4设置为凸起状的3D形态；通过异型钢网本体3和钢网凸起4的结构设计，使得可使得钢网凸起4能完美贴合铜基板凹槽2内，以实现铜基板凹槽2的锡膏印刷。
所述钢网凸起4与铜基板凹槽2的大小形状相配合；使得钢网凸起4完美贴合到铜基板凹槽2内部，达到在铜基板凹槽2内平面实现类似于现有平面印刷钢网的印刷工艺。
所述开孔区域5设置有若干；可在开孔区域5加入特定型号锡膏通过人工或机器的挤压将锡膏规则的印刷在基板上，完成对应的工艺。
工作原理：在进行异形铜基板锡膏印刷时，首先将异型钢网本体3内部钢网凸起4与异形铜基板本体1内部铜基板凹槽2贴合，其次在钢网凸起4内开孔区域5根据实际需要进行钢网开孔，在开孔区域5加入特定型号锡膏通过人工或机器的挤压将锡膏规则的印刷在基板上用于贴装IGBT原件以实现完成关键生产工艺。
需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本实用新型保护内容的限制。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网，包括异形铜基板本体(1)，其特征在于：所述异形铜基板本体(1)的内部设置有铜基板凹槽(2)，所述异形铜基板本体(1)的顶部设置有异型钢网本体(3)，所述异型钢网本体(3)的内部设置有钢网凸起(4)，所述钢网凸起(4)的内部开设有开孔区域(5)。
2.根据权利要求1所述的基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网，其特征在于：所述异型钢网本体(3)具有高度，所述异型钢网本体(3)内部钢网凸起(4)设置为凸起状的3D形态。
3.根据权利要求1所述的基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网，其特征在于：所述钢网凸起(4)与铜基板凹槽(2)的大小形状相配合。
4.根据权利要求1所述的基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网，其特征在于：所述开孔区域(5)设置有若干。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122343340.2U CN215512787U (zh) | 2021-09-27 | 2021-09-27 | 基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122343340.2U CN215512787U (zh) | 2021-09-27 | 2021-09-27 | 基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215512787U true CN215512787U (zh) | 2022-01-14 |
Family
ID=79797766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122343340.2U Active CN215512787U (zh) | 2021-09-27 | 2021-09-27 | 基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215512787U (zh) |
-
2021
- 2021-09-27 CN CN202122343340.2U patent/CN215512787U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN209563090U (zh) | 终端设备 | |
| CN102157468A (zh) | 一种大功率环路热管散热器及其制作方法 | |
| CN203457035U (zh) | 一种模块电源 | |
| CN215512787U (zh) | 基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网 | |
| CN102299144A (zh) | 分立igbt模组和基板 | |
| CN103545269A (zh) | 一种大功率压接式igbt封装模块 | |
| WO2022105064A1 (zh) | 电感器及其制备方法 | |
| CN201183096Y (zh) | 高翅片型材散热件的切冲模具 | |
| CN207372140U (zh) | 一种新型电容器铝壳冲压模具结构 | |
| CN205042985U (zh) | 一种电子设备中板 | |
| CN212570657U (zh) | 一种超薄型模压小体积大电流电感器 | |
| CN205545429U (zh) | 一种超薄后壳智能手机 | |
| CN211127865U (zh) | 一种具有辅助散热作用的手机玻璃后盖板 | |
| CN210575922U (zh) | 一种功率半导体器件的封装结构 | |
| CN204577518U (zh) | 用于电池封装溢胶整形的整形封头 | |
| CN107681213A (zh) | 电池保护板、灌胶模具以及电池 | |
| CN210349813U (zh) | 一种三面贴装塑封元器件的结构 | |
| CN211012624U (zh) | 一种表面粗化的均温板底板 | |
| CN207083348U (zh) | 一种高功率密度开关电源的散热结构 | |
| CN206301840U (zh) | 一种直插超小型侧发光led红外发射管模组 | |
| CN101635291A (zh) | 一种微型封装引线框架结构及其工艺方法 | |
| CN210808039U (zh) | 一种上下盖空腔相变法兰结构 | |
| CN204088294U (zh) | 半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳 | |
| CN209929142U (zh) | 一种igbt吸收电容器的引出电极片 | |
| CN214592450U (zh) | 新型模块电源 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Room 201, building 4, 3e Industrial Park, No. 18, Chunyao Road, Caohu street, Xiangcheng District, Suzhou, Jiangsu 215131 Patentee after: Suzhou Yima Automobile Technology Co.,Ltd. Address before: Room 201, building 4, 3e Industrial Park, No. 18, Chunyao Road, Caohu street, Xiangcheng District, Suzhou, Jiangsu 215131 Patentee before: Suzhou Yima Semiconductor Technology Co.,Ltd. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |