CN211012624U - 一种表面粗化的均温板底板 - Google Patents

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CN211012624U CN201921186372.2U CN201921186372U CN211012624U CN 211012624 U CN211012624 U CN 211012624U CN 201921186372 U CN201921186372 U CN 201921186372U CN 211012624 U CN211012624 U CN 211012624U
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张文前
刘洪兵
陈锦罡
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Xinbaitu Technology Huizhou Co ltd
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Xinbaitu Technology Huizhou Co ltd
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Abstract

本实用新型涉及均温板技术领域,具体公开了一种表面粗化的均温板底板,包括基板以及设置在所述基板一表面上的至少一个粗化纹路,所述粗化纹路的数量与大小同发热源的数量与大小相当。本实用新型提供的一种表面粗化的均温板底板,由冲压机冲压模具上模和模具下模压制而成,粗化纹路均匀、细致且样式繁多,产品生产效率高且良率高;粗化纹路的纹路样式、整体形状和粗糙度可根据均温板的安装位置和发热源的形状、大小以及均温板的重量等设计,灵活性高,适用性强;直接在基板上设计粗化纹路,不用焊接,从生产制程角度可以提高均温板的质量和生产效率,节约人力物力,降低生产费用,提高量产性,具有较高的经济效益。

Description

一种表面粗化的均温板底板
技术领域
本实用新型涉及均温板技术领域,尤其涉及一种表面粗化的均温板底板。
背景技术
均温板(vapor chamber,简称VC)是一种传热元件,主要由底板、边框和盖板组成,形成一个完全封闭的平板型腔体。均温板具有启动温度低、传热速度快、均温性能好、输出功率大、制造成本低、使用寿命长、重量轻的优点,特别适用于高度空间受到严格限制的狭小空间环境中的散热需求,如笔记本电脑、电脑工作站和网路服务器等,非常适用于结点温度高、需要迅速分步降温的工作环境,如大功率LED的散热、半导体制冷晶片热端散热及热发电等。
现有的散热器均温板底板与发热源(多为芯片)接触的位置一般会焊接有粗化片,该种粗化方式主要存在以下缺点:
1、粗化片上的粗化纹路由数控车床CNC使用激光雕刻而成,不均匀,粗糙度也不一致,报废率很高;
2、采用焊接的方式,增加二次制程的浪费和人力物力设备的浪费,同时产生的不良也非常高,达不到想要的结果;
3、生产费用较高且效率较低,量产性较差,效益低。
实用新型内容
本实用新型提供一种表面粗化的均温板底板,解决的技术问题是:现有底板采用焊接粗化片,粗化片的粗化纹路不均匀,粗糙度也不一致;焊接的方式,增加二次制程的浪费和人力物力设备的浪费,且不良率较高;生产费用较高且效率较低,效益低。
为解决以上技术问题,本实用新型提供一种表面粗化的均温板底板,包括基板以及设置在所述基板一表面上的至少一个粗化纹路,所述粗化纹路的数量与大小同发热源的数量与大小相当。
具体地,所述基板一表面为面对所述发热源的一面。
优选地,所述粗化纹路的粗糙度为2~20Ra。
在一优选实施方式中,所述粗化纹路为圆交叉形。
在另一优选实施方式中,所述粗化纹路为“井”字形。
在另一优选实施方式中,所述粗化纹路为“X”字形。
优选地,所述粗化纹路整体为长方形或正方形,其边长与所述基板的长或宽平行。
优选地,所述粗化纹路设有三个。
在本实用新型中,所述粗化纹路由冲压机冲压于模具上模和模具下模压制而成。本实用新型不对粗化纹路的具体纹路和整体外形作任何限定,可以是模具制作技术允许下的任何纹路和形状,但需要保证粗糙度在2~20Ra之间。
本实用新型提供的一种表面粗化的均温板底板,由冲压机冲压模具上模和模具下模压制而成,粗化纹路均匀、细致且样式繁多,产品生产效率高且良率高;粗化纹路的纹路样式、整体形状和粗糙度可根据均温板的安装位置和发热源的形状、大小以及均温板的重量等设计,灵活性高,适用性强;
直接在基板上设计粗化纹路,不用焊接,从生产制程角度可以提高均温板的质量和生产效率,节约人力物力,降低生产费用,提高量产性,具有较高的经济效益;
设计的粗化纹路,从功能角度分析,可以增加导热散热面积,大大提升散热效果以及导热胶的粘附力,提高产品的可靠性。
附图说明
图1是本实用新型实施例1提供的一种表面粗化的均温板底板的结构示意图;
图2是本实用新型实施例提供的图1中正方形圆交叉形粗化纹路的显示效果图;
图3是本实用新型实施例提供的压制粗化纹路的效果图;
图4是本实用新型实施例2提供的正方形“井”字形粗化纹路的显示效果图;
图5是本实用新型实施例3提供的正方形“X”字形粗化纹路的显示效果图;
图6是本实用新型实施例4提供的长方形圆交叉形粗化纹路的显示效果图;
图7是本实用新型实施例5提供的长方形“井”字形粗化纹路的显示效果图;
图8是本实用新型实施例6提供的长方形“X”字形粗化纹路的显示效果图。
其中:均温板底板1,基板11,粗化纹路12,模具上模2,模具下模3。
具体实施方式
下面结合附图具体阐明本实用新型的实施方式,实施例的给出仅仅是为了说明目的,并不能理解为对本实用新型的限定,包括附图仅供参考和说明使用,不构成对本实用新型专利保护范围的限制,因为在不脱离本实用新型精神和范围基础上,可以对本实用新型进行许多改变。
实施例1
本实用新型实施例提供的一种表面粗化的均温板底板1,如图1所示,包括基板11以及设置在所述基板11一表面上的至少一个粗化纹路12,所述粗化纹路12的数量与大小同发热源的数量与大小相当。
具体地,所述基板11一表面为面对所述发热源的一面。
优选地,所述粗化纹路12的粗糙度为2~20Ra。
在本实施例中,所述粗化纹路12的边长与所述基板11的长或宽平行,并且所述粗化纹路12设有如图1所示的三个,分别对应于不同的发热源。
如图2所示,所述粗化纹路12为正方形圆交叉形。
在本实施例中,如图3所示,所述粗化纹路12由冲压机冲压于模具上模2和模具下模3压制而成。其工艺包括以下步骤:
提供模具步骤:提供一种冲压模具,所述模具包括模具上模2和模具下模3;
激光处理步骤:根据所述粗化纹路12,采用镭射加工技术对所述模具下模3进行纹路绘制,在所述模具下模3的表面做出与粗化纹路12对应的预设图形;
冲压成型步骤:将所述基板11设置于所述模具下模3上,启动冲压机,通过所述模具上模2向所述基板11冲压,将所述基板11压紧在所述上模和所述下模之间,使得所述基板11的表面挤压变形形成所述粗化纹路12。
本实施例不对粗化纹路12的具体纹路和整体外形作任何限定,可以是模具制作技术允许下的任何纹路和形状,但需要保证粗糙度在2~20Ra之间,以保证良好的散热效果以及提高导热胶的粘附力。
实施例2
本实施例与实施例1的不同之处在于,如图4所示,所述粗化纹路12为正方形“井”字形。
实施例3
本实施例与实施例1的不同之处在于,如图5所示,所述粗化纹路12为正方形“X”字形。
实施例4
本实施例与实施例1的不同之处在于,如图6所示,所述粗化纹路12为长方形圆交叉形。
实施例5
本实施例与实施例1的不同之处在于,如图7所示,所述粗化纹路12为长方形“井”字形。
实施例6
本实施例与实施例1的不同之处在于,如图8所示,所述粗化纹路12为长方形“X”字形。
本实用新型实施例提供的一种表面粗化的均温板底板,由冲压机冲压模具上模2和模具下模3压制而成,粗化纹路12均匀、细致且样式繁多,产品生产效率高且良率高;粗化纹路12的纹路样式、整体形状和粗糙度可根据均温板的安装位置和发热源的形状、大小以及均温板的重量等设计,灵活性高,适用性强;
直接在基板11上设计粗化纹路12,不用焊接,从生产制程角度可以提高均温板的质量和生产效率,节约人力物力,降低生产费用,提高量产性,具有较高的经济效益;
设计的粗化纹路12,从功能角度分析,可以增加导热散热面积,大大提升散热效果以及导热胶的粘附力,提高产品的可靠性。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式,但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种表面粗化的均温板底板,其特征在于,包括基板以及设置在所述基板一表面上的至少一个粗化纹路,所述粗化纹路的数量与大小同发热源的数量与大小相当。
2.如权利要求1所述的一种表面粗化的均温板底板,其特征在于:所述基板一表面为面对所述发热源的一面。
3.如权利要求2所述的一种表面粗化的均温板底板,其特征在于:所述粗化纹路的粗糙度为2~20Ra。
4.如权利要求3所述的一种表面粗化的均温板底板,其特征在于:所述粗化纹路为圆交叉形。
5.如权利要求3所述的一种表面粗化的均温板底板,其特征在于:所述粗化纹路为“井”字形。
6.如权利要求1所述的一种表面粗化的均温板底板,其特征在于:所述粗化纹路为“X”字形。
7.如权利要求1所述的一种表面粗化的均温板底板,其特征在于:所述粗化纹路整体为长方形或正方形,其边长与所述基板的长或宽平行。
8.如权利要求7所述的一种表面粗化的均温板底板,其特征在于:所述粗化纹路设有三个。
9.如权利要求1所述的一种表面粗化的均温板底板,其特征在于:所述粗化纹路由冲压机冲压于模具上模和模具下模压制而成。
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