CN215490561U - 食物加工装置和制冷设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种食物加工装置和制冷设备,其中,食物加工装置包括:容器,容器包括容纳腔,容纳腔与容器的外部可通过容器的器壁进行热交换;半导体换热器,设于容器。本实用新型提出的食物加工装置,包括容器和半导体换热器,具有容纳腔,容纳腔内可以放置食物,从而实现相应的功能,例如:制作冷饭、制作低糖饭、酿造啤酒、酿造白酒或酿造果酒等。容器可以进行热交换,进而容纳腔可以与制冷设备的冷藏室进行热交换,从而可以快速降低制冷容纳腔内的温度,由于制冷设备冷藏室内的温度恒定,可以确保容纳腔内的温度恒定,确保对食物加工的效果,在加工食物所需要的温度与冷藏室内的温度有差别时,可以通过半导体换热器调节容纳腔内温度。
Description
技术领域
本实用新型涉及食物加工装置技术领域,具体而言涉及一种食物加工装置和一种制冷设备。
背景技术
在相关技术中,精酿啤酒机的体积普遍非常大,不容易进入普通家庭,这是由于酿造啤酒时,需要较低的温度,并且,还需要对其内部的温度进行精确的控制,因此,精酿啤酒机通常是采用压缩机和冷凝器等部件进行制冷,以降低并调节精酿啤酒机内部的温度,进而造成了精酿啤酒机的体积过大、结构复杂,无法应用于普通家庭。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本实用新型的第一方面提出了一种食物加工装置。
本实用新型的第二方面提出了一种制冷设备。
有鉴于此,根据本实用新型的第一方面,本实用新型提出了一种食物加工装置,包括:容器,容器包括容纳腔,容纳腔与容器的外部可通过容器的器壁进行热交换;半导体换热器,设于容器。
本实用新型提出的食物加工装置,包括容器和半导体换热器,具有容纳腔,容纳腔内可以放置食物,从而实现相应的功能,例如:制作冷饭、制作低糖饭、酿造啤酒、酿造白酒或酿造果酒等。
并且,在容器外设置有半导体换热器,进而可以对容器的温度进行调节,而半导体换热器的体积小巧,进而可以降低食物加工装置的体积,从而食物加工装置可以放入制冷设备,例如:冰箱的冷藏室内,进而可以实现家庭的酿酒等操作。
进一步地,容器可以进行热交换,进而容纳腔可以与制冷设备的冷藏室进行热交换,从而可以快速降低制冷容纳腔内的温度,并且,由于制冷设备冷藏室内的温度恒定,因此,可以确保容纳腔内的温度恒定,从而确保对食物加工的效果,并且,在加工食物所需要的温度与冷藏室内的温度有差别时,可以通过半导体换热器调节容纳腔内温度。
另外,根据本实用新型提供的上述技术方案中的食物加工装置,还可以具有如下附加技术特征:
在上述技术方案中,进一步地,食物加工装置还包括:切换电路,与半导体换热器电连接,切换电路可切换半导体换热器的正极与负极。
在该技术方案中,食物加工装置还包括与半导体换热器相连接的切换电路,切换电路可以切换半导体换热器的正极和负极,进而可以改变半导体换热器的制热端和制冷端。
具体地,在容纳腔需要降低温度时,可以使半导体换热器的制冷端与容器相连接,进而实现对容纳腔的降温,在容纳腔需要提升温度时,可以使半导体换热器的制热端与容器相连接,进而实现对容纳腔的升温,进而实现对容纳腔内的温度的调节,从而确保对食物加工的效果。
在上述任一技术方案中,进一步地,食物加工装置还包括:温度检测装置,设于容器,可检测容纳腔内的温度;控制电路,与温度检测装置和切换电路电连接。
在该技术方案中,食物加工装置还包括:温度检测装置和控制电路,控制电路和温度检测装置以及切换电路相连接,进而可以温度检测装置的检测结果,控制切换电路是否切换半导体换热器的正极和负极,从而可以根据所需要的温度对容纳腔内的温度进行调节。
在上述任一技术方案中,进一步地,还包括:控制面板,与控制电路电连接,控制面板包括多个功能按键,功能按键可触发控制电路。
在该技术方案中,食物加工装置还包括:与控制电路相连接的控制面板,控制面板包括有多个按键,进而可以通过多个按键实现食物加工装置的不同功能,例如:制作冷饭功能、制作低糖饭功能、酿造啤酒功能、酿造白酒功能或酿造果酒功能等。
在上述任一技术方案中,进一步地,食物加工装置还包括:气体检测装置,设于容器,与控制电路电连接,用于检测容纳腔内的气体成分及含量;换气装置,设于容器,与控制电路电连接,容器包括换气孔,换气孔与容纳腔相连通,换气装置可通过换气孔向容纳腔内充气,或通过换气孔将容纳腔内的气体排出。
在该技术方案中,在酿造酒类的过程中,在不同的阶段,其需要的氧气以及二氧化碳的含量是不同,进而通过设置在容器的气体检测装置,检测容纳腔内的气体成本以及含量,以在不同的阶段,可以通过换气装置调节容纳腔内的气体浓度,进而确保酒类酿造的成功几率。
在上述任一技术方案中,进一步地,食物加工装置还包括:散热器,设于半导体换热器背离容器的一侧。
在该技术方案中,在半导体换热器的背离容器的一侧设置有散热器,进而可以加快半导体换热器热交换的效率,有利于对容纳腔长时间以及快速的温度调节。
在上述任一技术方案中,进一步地,食物加工装置还包括:风扇,位于散热器的一侧,可使气流流经散热器。
在该技术方案中,在散热器的一侧还设置有风扇,风扇在工作时,可以使气流流经散热器,从而实现散热器的快速热交换,从而提升对容纳腔的降温或升温效果。
在上述任一技术方案中,进一步地,食物加工装置还包括:电源线,与半导体换热器电连接;和/或储能模块,与半导体换热器电连接。
在该技术方案中,半导体换热器连接有电源线,进而实现取电并工作,和/或半导体换热器连接有储能模块,从而实现半导体换热器的无线工作。
在上述任一技术方案中,进一步地,食物加工装置还包括:座体,与容器相连接,罩设于半导体换热器外部。
在该技术方案中,容器连接有座体,进而可以通过座体将半导体换热器保护在内,降低半导体换热器受损的可能性。
在上述任一技术方案中,进一步地,容器包括:罐体,半导体换热器设于罐体;盖体,可盖扣于罐体,盖体与罐体围设出容纳腔。
在该技术方案中,容器包括罐体和盖体,盖体可以盖扣在罐体上,从而围设出容纳腔,可以打开盖体向容纳腔内放置食物,或取出成品,有利于用户操作。
在上述任一技术方案中,进一步地,容器为单层结构或多层结构。
在该技术方案中,容器可以是单层结构或者是多层结构,进而可以根据容器材料的强度、厚度或体积等,设置单层结构或多层结构的容器。
根据本实用新型的第二方面,本实用新型提出了一种制冷设备,包括:冷藏室;如上述技术方案中任一项所提出的食物加工装置,食物加工装置可置于冷藏室内部。
本实用新型提出的制冷设备,因包括如上述技术方案中任一项所提出的食物加工装置,因此,具有上述技术方案中任一项所提出的食物加工装置的全部有益效果,在此不再一一陈述。
在上述技术方案中,进一步地,冷藏室内设置有供电装置,可用于为食物加工装置供电。
在该技术方案中,冷藏室内设置有供电装置,以为食物加工装置进行供电,以确保食物加工装置的正常运行。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1示出本实用新型第一个实施例提供的食物加工装置的结构示意图;
图2示出本实用新型一个实施例提供的食物加工装置中容器的结构示意图;
图3示出本实用新型第二个实施例提供的食物加工装置的结构示意图;
图4示出本实用新型第三个实施例提供的食物加工装置的结构示意图;
图5示出本实用新型第四个实施例提供的食物加工装置的结构示意图;
图6示出本实用新型一个实施例提供的制冷设备的结构示意图。
其中,图1至图6中附图标记与部件名称之间的对应关系为:
100食物加工装置,110容器,112罐体,114盖体,116容纳腔,120半导体换热器,130温度检测装置,140控制电路,150控制面板,160气体检测装置,170换气装置,180散热器,190风扇,200电源线,210储能模块,220座体,300制冷设备,310冷藏室。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是,本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
下面参照图1至图6来描述根据本实用新型一些实施例提供的食物加工装置100和制冷设备300。
实施例1:
如图1至图5所示,本实用新型提供了一种食物加工装置100,包括容器110和与容器110相连接的半导体换热器120,半导体换热器120与容器110的外壁贴合,并且,容器110内部设置成容纳腔116,可以容纳食物,容器110可以实现容纳腔116与外界的热交换,进而可以通过半导体换热器120调节容纳腔116内的温度,以实现对容纳腔116内温度的控制。食物加工装置100可放置于制冷设备300的冷藏室310。
并且,由于容器110采用半导体换热器120控温,进而可以使得整个食物加工装置100的体积小巧,结构简单,因此,可以将食物加工装置100整体放入制冷设备300,例如:冰箱的冷藏室310内,从而容器110的换热属性,可以借由冷藏室310内的冷量对容纳腔116进行降温,并且,由于制冷设备300的冷藏室310内的温度恒定,因此,可以确保容纳腔116内的温度恒定在一个较低的范围内,从而确保对食物加工的效果,而在加工食物所需要的温度与冷藏室310内的温度有差别时,可以通过半导体换热器120调节容纳腔116内温度。
具体地,以食物加工装置100进行啤酒的酿造进行说明,啤酒的酿造在不同的阶段需要不同的温度,以精酿啤酒的低温发酵为例,在整个发酵过程中的温度通常需要低于10摄氏度,甚至是需要控制在5摄氏度。
这样的情况下,如图6所示,可将原料放入本实用新型提供的食物加工装置100的容纳腔116内,然后,将食物加工装置100放入冰箱的冷藏室310,容器110可以使得容纳腔116与冷藏室310进行热交换,从而使得容纳腔116内部快速的调整到冷藏室310的温度,以进行啤酒的酿造,在这个过程中,也可以控制半导体换热器120工作,以实现快速的调温。
并且,冷藏室310的温度是确定的,若需要容纳腔116内部的温度与冷藏室310内的温度不同,可以通过半导体换热器120的工作,将容纳腔116内的温度调整到所需的温度,进而可以实现精酿啤酒。
即借用制冷设备300的冷藏室310来控制大的温度,再通用食物加工装置100进行高精度的温度调节。
再如:可以利用食物加工装置100制造冷饭或冷菜等,有一些菜品饭类,是可以冷食的,或冷食状态下的口感更佳,例如:酱牛肉或米饭等,在烹饪完成菜品或米饭后,可以将菜品或米饭放入容纳腔116内,在放入冷藏室310,进而可以在半导体换热器120和冷藏室310的双重降温下,快速变凉,以便用户可以快速食用。
进一步地,在对米饭进行降温时,可以使支链淀粉回生,进而降低米饭中支链淀粉的含量,从而实现低糖米饭的制作。
本实用新型提供的食物加工装置100,可以利用制冷设备300的制冷系统,与食物加工装置100整合,从而减小食物加工装置100系统的复杂程度。
具体地,半导体换热器120可提升或降低容纳腔116内的温度,半导体换热器120为半导体制冷片。
半导体换热器120可以设置在容器110的底壁、侧壁或顶壁。并且,半导体换热器120可以设置在容器110的外壁。具体地,容器110材料的导热系数大于10W/(mK)。
或者容器110的器壁设置有安装口,半导体换热器120嵌在安装口。
实施例2:
在实施例1的基础上,进一步地,如图1至图5所示,食物加工装置100还包括:与半导体换热器120相连接的切换电路,切换电路可以切换半导体换热器120的正极和负极。
在该实施例中,半导体换热器120具有一制热端和一制冷端,通过改变半导体换热器120的正极和负极,可以实现制热端和制冷端的调换,进而可以实现对容纳腔116内温度的双向调节。
具体地,若当前食物的加工,所需要的温度低于冷藏室310内的温度,可以通过控制切换电路,使半导体换热器120的制冷端与容器110相连接,进而实现对容纳腔116的降温,若当前食物的加工,所需要的温度高于冷藏室310内的温度,可以通过控制切换电路,使半导体换热器120的制热端与容器110相连接,进而实现对容纳腔116的降温。
并且,由于冷藏室310内的温度较低,进而在半导体换热器120的制冷端与容器110相连接,可以保证对制热端的散热效果。
具体地,半导体换热器120具有第一接电端和第二接电端,切换电路连接在电源与半导体换热器120之间,电源包括正极和负极,在切换电路处于第一状态,电源的正极与第一接电端导通,电源的负极与第二接电端导通,在切换电路切换为第二状态时,电源的负极与第一接电端导通,电源的正极与第二接电端导通,以此,实现半导体换热器120制冷端和制热端的调换。
实施例3:
在实施例2的基础上,进一步地,如图1、图4和图5所示,食物加工装置100还包括:温度检测装置130和控制电路140,温度检测装置130穿设于容器110,其感温部分位于容纳腔116内,控制电路140设置在容器110外,并与温度检测装置130相连接,从而实现温度信号的传输。并且,温度检测装置130还与切换电路相连接。
在该实施例中,控制电路140中可预存温度信息,即容纳腔116内不同时间应保持的温度,均预存在控制电路140中,在此基础上,结合温度检测装置130、控制电路140、切换电路和半导体换热器120,控制电路140可以控制半导体换热器120是否工作,并且,还能够控制切换电路,从而控制半导体换热器120对容纳腔116的做功是加热还是制冷。
具体地,在温度检测装置130检测到当前容纳腔116内的温度,符合预期温度时,可以控制半导体换热器120不工作。
在温度检测装置130检测到当前容纳腔116内的温度,高于预期温度时,可以控制半导体换热器120工作,并且,控制切换电路,使得切换电路保持在,半导体换热器120的制冷端与容器110相连接的状态,从而对降低容纳腔116内的温度,在容纳腔116内的温度达到预期温度后,可以降低半导体制冷件的功率,或控制半导体换热器120停止工作,以使容纳腔116内的温度维持在预期温度。
在温度检测装置130检测到当前容纳腔116内的温度,低于预期温度时,可以控制半导体换热器120工作,并且,控制切换电路,使得切换电路保持在,半导体换热器120的制热端与容器110相连接的状态,从而对提升容纳腔116内的温度,在容纳腔116内的温度达到预期温度后,可以降低半导体制冷件的功率,或控制半导体换热器120停止工作,以使容纳腔116内的温度维持在预期温度。
具体地,温度检测装置130为感温探头,控制电路140可以是控制器。
实施例4:
在实施例3的基础上,进一步地,如图1、图3、图4和图5所示,烹饪器具还包括:与控制电路140连接的控制面板150,控制面板150包括多个功能按键,在功能按键选择时,可以触发控制电路140进入相应程序的运行。
在该实施例中,食物加工装置100还包括:与控制电路140相连接的控制面板150,控制面板150包括有多个按键,进而可以通过多个按键实现食物加工装置100的不同功能。具体地,例如:在制冷饭功能被触发时,控制电路140以制冷饭的预期温度半导体换热器120;在制作低糖饭功能被触发时,控制电路140以制低糖饭的预期温度半导体换热器120;在酿造啤酒功能被触发时,控制电路140以酿造啤酒的预期温度半导体换热器120;在酿造白酒功能被触发时,控制电路140以酿造白酒的预期温度半导体换热器120;在酿造果酒功能被触发时,控制电路140以酿造果酒的预期温度半导体换热器120。
或者,根据用户选择的功能按键,控制电路140可以直接控制半导体换热器120和切换电路工作。
其中,功能按键包括:制冷饭功能键、制低糖饭功能键、酿造啤酒功能键、酿造白酒功能键、酿造果酒功能键、升温功能键或降温功能键等。
实施例5:
在实施例3或4的基础上,进一步地,如图4和图5所示,食物加工装置100还包括:气体检测装置160和换气装置170,气体检测装置160穿设于容器110,检测部位于容纳腔116内,并与控制电路140电连接,以检测和分析出容纳腔116内的气体成分及含量,容器110包括与容纳腔116相连通的换气孔,换气装置170设于容器110的外侧,并可通过换气孔向容纳腔116内充气,或通过换气孔将容纳腔116内的气体排出。
在该实施例中,在酿造酒类的过程中,在不同的阶段,其需要的氧气以及二氧化碳的含量是不同,进而通过设置在容器110的气体检测装置160,检测容纳腔116内的气体成本以及含量,以在不同的阶段,可以通过换气装置170调节容纳腔116内的气体浓度,进而确保酒类酿造的成功几率。
具体地,以酿造啤酒为例,啤酒在发酵时,菌种会吸收氧气,产生二氧化碳,而随着啤酒发酵的不同阶段,需要控制容纳腔116内的氧气和二氧化碳的含量,因此,利用气体检测装置160检测容纳腔116内的氧气和二氧化碳的含量,以在相应的阶段,利用换气装置170排出容纳腔116内的气体,从而排出容纳腔116内的二氧化碳,并向容纳腔116内充入空气,以将氧气充入容纳腔116内,从而实现在酿造啤酒时对容纳腔116内二氧化碳和氧气含量的严格控制。
进一步地,换气装置170可以是气泵。
实施例6:
在实施例1至实施例5任一者的基础上,进一步地,如图1、图3、图4和图5所示,食物加工装置100还包括:设置在半导体换热器120背离容器110一侧的散热器180。
在该实施例中,在半导体换热器120的背离容器110的一侧设置有散热器180,进而可以加快半导体换热器120热交换的效率,有利于对容纳腔116长时间以及快速的温度调节。
具体地,半导体换热器120的制热端和制冷端分别与散热器180和容器110相连接,并能后实现制热端和制冷端调换,进而可以利用散热器180加快制热端的散热速度,提升半导体换热器120的降温效率,同样地,也可以提升制冷端的吸热速度,从而提升制热端的升温效率。
具体地,散热器180为散热片。
实施例7:
在实施例6的基础上,进一步地,如图3所示,食物加工装置100还包括:设置在散热器180一侧的风扇190,风扇190运行时可使气流流经散热器180。
在该实施例中,在散热器180的一侧还设置有风扇190,风扇190在工作时,可以使气流流经散热器180,从而实现散热器180的快速热交换,从而提升对容纳腔116的降温或升温效果。
实施例8:
在实施例1至实施例7中任一者的基础上,进一步地,如图1、图3、图4和图5所示,食物加工装置100还包括:为半导体换热器120供电的电源线200。进一步地,电源线200也为控制电路140供电,还为换气装置170供电,还为风扇190供电。
在该实施例中,半导体换热器120连接有电源线200,进而实现取电并工作,并且,控制电路140、换气装置170和风扇190也连接电源线200,控制电路140、换气装置170和风扇190也能实现取电和工作。
具体地,电源线200的接头可以是市电的双相插头或三相插头,也可以是USB插头等。
实施例9:
在实施例1至实施例7中任一者的基础上,进一步地,如图3所示,食物加工装置100还包括:为半导体换热器120供电的储能模块210。进一步地,储能模块210也为控制电路140供电,还为换气装置170供电,还为风扇190供电。
在该实施例中,半导体换热器120连接有储能模块210,进而实现取电并工作,并且,控制电路140、换气装置170和风扇190也连接储能模块210,控制电路140、换气装置170和风扇190也能实现取电和工作。
具体地,储能模块210包括可充电电池和不可充电电池等。
实施例10:
在实施例1至实施例7中任一者的基础上,进一步地,食物加工装置100还包括:为半导体换热器120供电的电源线200和储能模块210。进一步地,电源线200和储能模块210也为控制电路140供电,还为换气装置170供电,还为风扇190供电。
在该实施例中,半导体换热器120连接有电源线200和储能模块210,进而实现取电并工作,并且,控制电路140、换气装置170和风扇190也连接电源线200和储能模块210,控制电路140、换气装置170和风扇190也能实现取电和工作。
并且,储能模块210还能通过电源线200充电,进而即使意外停电,食物加工装置100也可以进行一定时间的工作,避免因意外造成啤酒酿造的失败。
实施例11:
在实施例1至实施例10中任一者的基础上,进一步地,如图1、图3、图4和图5所示,食物加工装置100还包括:与容器110相连接的座体220,座体220罩设于半导体换热器120外部。进一步地,座体220还罩设在散热器180、风扇190和储能模块210外,控制面板150设置在座体220上,多个功能按键暴露在座体220的外侧。
在该实施例中,容器110连接有座体220,进而可以通过座体220将半导体换热器120保护在内,降低半导体换热器120受损的可能性。
还能保护散热器180、风扇190和储能模块210。
进一步地,座体220上设置有透风口,以提升半导体换热器120的换热效率。
具体地,座体220可以设置在容器110的底部,或者容器110的周侧。
实施例12:
在实施例1至实施例11中任一者的基础上,进一步地,如图1、图3、图4和图5所示,容器110包括:罐体112和盖体114,盖体114可盖扣于罐体112,从而围设出容纳腔116,半导体换热器120设置在罐体112的外侧。
在该实施例中,容器110包括罐体112和盖体114,盖体114可以盖扣在罐体112上,从而围设出容纳腔116,可以打开盖体114向容纳腔116内放置食物,或取出成品,有利于用户操作。其中,罐体112为发酵罐、盖体114为发酵盖。
具体地,容器110的整体呈柱形,可以是圆柱或多边柱形等,如图2所示,容器110的上端面呈圆形。
实施例13:
在实施例1至实施例12中任一者的基础上,进一步地,容器110为单层结构。
在该实施例中,容器110可以是单层结构,以降低生产成本。
具体地,容器110的可以是不锈钢容器110、铝合金容器110或钛合金容器110等。
实施例14:
在实施例1至实施例12中任一者的基础上,进一步地,容器110为多层结构。
在该实施例中,容器110可以是多层结构,以保证容器110的强度。
具体地,容器110的可以是不锈钢容器110、铝合金容器110或钛合金容器110等。
其中,容器110的内层和外层的材质可以相同或不同。
实施例15:
如图1至图6所示,通常冰箱的冷藏室310一般可提供3℃到10℃的温度,精酿啤酒对发酵时对温度的控制要求比较高,因此可借用冷藏室310来控制大的温度,再通用食物加工装置100进行高精度的温度调节。
本实用新型提供的食物加工装置100,包括发酵罐、发酵盖、感温探头、半导体制冷片、散热片、控制面板150,控制面板150设有控制电路140。发酵罐和发酵盖为单层或多层结构,其与外界的热交换较好,可快速与外界环境保持相近的温度。
由于精酿啤酒的食物加工装置100放置在冰箱中,外界环温较低,可不用散热风扇190即可将半导体制冷片的热散发到容器110的外部。因此半导体制冷片上只需要增加一个散热器180,在通电后就可对容器110进行制冷。
如果需要更强的制冷效果,可增加风扇190对散热片进行强制对流换热。
如果容器110的温度低于发酵的要求需要,控制电路140可控制半导体制冷片的正极和负极对换,从而使半导体制冷片发热,从而提高容器110的温度。
食物加工装置100带有插头,如果制冷设备300内能取到电则用插头直接取电。如果制冷设备300内不能取电,食物加工装置100可自带有储能模块210提供能量给食物加工装置100的用电部件。储能模块210为可充电电池。
容器110上还设有气泵,可根据不同的发酵阶段给容器110进行换气,从而让容器110内的氧气与二氧化碳浓度在合适的范围。
控制面板150上设有不同的功能,可设置不同的发酵程序或需求,食物加工装置100根据程序进行温度控制。
本实用新型提供的食物加工装置100还可以冷却米饭,做低糖饭等。
实施例16:
如图6所示,本实用新型提供了一种制冷设备300,包括:冷藏室310和如上述任一实施例提供的食物加工装置100,食物加工装置100可置于冷藏室310内部。
本实用新型提供的制冷设备300,因包括如上述任一实施例提供的食物加工装置100,因此,具有如上述任一实施例提供的食物加工装置100的全部有益效果,在此不再一一陈述。
进一步地,制冷设备300包括制冷系统和壳体。制冷设备300可以是冰箱或冰柜等。
本实用新型提供的制冷设备300,利用制冷设备300的制冷系统,与食物加工装置100整合,从而减小食物加工装置100系统的复杂程度。
实施例17:
在实施例16的基础上,冷藏室310内设置有供电装置,可用于为食物加工装置100供电。
在该实施例中,冷藏室310内设置有供电装置,以为食物加工装置100进行供电,以确保食物加工装置100的正常运行。
在本实用新型中,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;术语“多个”则指两个或两个以上,除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;“相连”可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的组件或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作,因此,不能理解为对本实用新型的限制。
在本说明书的描述中,术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且,描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (13)
1.一种食物加工装置,其特征在于,包括:
容器,所述容器包括容纳腔,所述容纳腔与所述容器的外部可通过所述容器的器壁进行热交换;
半导体换热器,设于所述容器。
2.根据权利要求1所述的食物加工装置,其特征在于,还包括:
切换电路,与所述半导体换热器电连接,所述切换电路可切换所述半导体换热器的正极与负极。
3.根据权利要求2所述的食物加工装置,其特征在于,还包括:
温度检测装置,设于所述容器,可检测所述容纳腔内的温度;
控制电路,与所述温度检测装置和所述切换电路电连接。
4.根据权利要求3所述的食物加工装置,其特征在于,还包括:
控制面板,与所述控制电路电连接,所述控制面板包括多个功能按键,所述功能按键可触发所述控制电路。
5.根据权利要求3所述的食物加工装置,其特征在于,还包括:
气体检测装置,设于所述容器,与所述控制电路电连接,用于检测所述容纳腔内的气体成分及含量;
换气装置,设于所述容器,与所述控制电路电连接,所述容器包括换气孔,所述换气孔与所述容纳腔相连通,所述换气装置可通过所述换气孔向所述容纳腔内充气,或通过所述换气孔将所述容纳腔内的气体排出。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的食物加工装置,其特征在于,还包括:
散热器,设于所述半导体换热器背离所述容器的一侧。
7.根据权利要求6所述的食物加工装置,其特征在于,还包括:
风扇,位于所述散热器的一侧,可使气流流经所述散热器。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的食物加工装置,其特征在于,还包括:
电源线,与所述半导体换热器电连接;和/或
储能模块,与所述半导体换热器电连接。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的食物加工装置,其特征在于,还包括:
座体,与所述容器相连接,罩设于所述半导体换热器外部。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的食物加工装置,其特征在于,所述容器包括:
罐体,所述半导体换热器设于所述罐体;
盖体,可盖扣于所述罐体,所述盖体与所述罐体围设出所述容纳腔。
11.根据权利要求1至5中任一项所述的食物加工装置,其特征在于,
所述容器为单层结构或多层结构。
12.一种制冷设备,其特征在于,包括:
冷藏室;
如权利要求1至11中任一项所述的食物加工装置,所述食物加工装置可置于所述冷藏室内部。
13.根据权利要求12所述的制冷设备,其特征在于,
所述冷藏室内设置有供电装置,可用于为所述食物加工装置供电。
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