CN215421496U - 一种芯片贴片机的芯片自动上料机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片贴片机的芯片自动上料机构,涉及芯片贴片机技术领域,为解决现有的上料机构定位精度较低,灵活性较差的问题。所述上料机构包括固定架,所述固定架的上端安装有调节电机,所述调节电机的下端安装有驱动轴,所述驱动轴的下端安装有电动缸,所述电动缸的下端安装有驱动杆,所述固定架的下端安装有横板,且固定架与横板焊接连接,所述驱动杆的下端安装有芯片贴片吸附头,且芯片贴片吸附头与横板滑动转动连接,所述横板下端的两侧均安装有工业相机,所述横板的下端安装有激光识别机构,且激光识别机构位于芯片贴片吸附头的两侧,所述芯片贴片吸附头的下端设置有吸附嘴,所述芯片贴片吸附头的后端安装有负压吸附管。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片贴片机技术领域,具体为一种芯片贴片机的芯片自动上料机构。
背景技术
芯片贴片机是一种通过移动贴装头,把贴装芯片元器件准确地放置PCB焊盘上的设备,贴片是SMI生产中最关键的一步,贴片机是SMI生产中必不可少的加工设备,芯片自动上料机构能够实现对芯片贴片的自动上料,保证生产线的自动化。
但是,现有的上料机构定位精度较低,灵活性较差,因此不满足现有的需求,对此我们提出了一种芯片贴片机的芯片自动上料机构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片贴片机的芯片自动上料机构,以解决上述背景技术中提出的现有的上料机构定位精度较低,灵活性较差的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片贴片机的芯片自动上料机构,包括上料机构和给料板,所述上料机构包括固定架,所述固定架的上端安装有调节电机,所述调节电机的下端安装有驱动轴,所述驱动轴的下端安装有电动缸,所述电动缸的下端安装有驱动杆,所述固定架的下端安装有横板,且固定架与横板焊接连接,所述驱动杆的下端安装有芯片贴片吸附头,且芯片贴片吸附头与横板滑动转动连接,所述横板下端的两侧均安装有工业相机。
优选的,所述横板的下端安装有激光识别机构,且激光识别机构位于芯片贴片吸附头的两侧。
优选的,所述芯片贴片吸附头的下端设置有吸附嘴,所述芯片贴片吸附头的后端安装有负压吸附管。
优选的,所述固定架的后端安装有驱动滑块,且固定架与驱动滑块焊接连接,所述驱动滑块的上端安装有丝杆和导向滑杆,且丝杆和导向滑杆均贯穿驱动滑块,且导向滑杆设置有两个,两个所述导向滑杆分别位于丝杆的上方和下方。
优选的,所述给料板的下端安装有直线电机,所述直线电机包括驱动板,且驱动板与给料板通过螺钉连接。
优选的,所述调节电机、驱动轴、电动缸、驱动杆、芯片贴片吸附头均设置有八个。
优选的,所述电动缸与固定架转动连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过负压吸附管抽气,使芯片贴片吸附头的吸附嘴产生负压吸附力,与芯片贴片接触吸附固定,再由驱动电机驱动丝杆,将上料机构移动至指定上料区域完成上料,在上料的过程中,电动缸工作可调节吸附嘴的高度位置,调节电机工作可调节吸附嘴的旋转方向,具有较高的灵活性,保证了上料精度。
2、本实用新型的工业相机和激光识别机构可依据XY坐标系统,自动调整芯片贴片吸附头的取料位置以及上料位置,从而进一步提高了上料精度。
3、本实用新型的芯片贴片吸附头设置有八个,提高了上料效率,且每个芯片贴片吸附头均能够独立工作,单独调整,提高了上料机构使用时的灵活性。
附图说明
图1为本实用新型的一种芯片贴片机的芯片自动上料机构的仰视面三维立体图;
图2为本实用新型的一种芯片贴片机的芯片自动上料机构的后视面三维立体图;
图3为本实用新型的给料板的结构示意图。
图中:1、上料机构;2、固定架;3、调节电机;4、驱动轴;5、电动缸;6、驱动杆;7、横板;8、芯片贴片吸附头;9、工业相机;10、激光识别机构;11、吸附嘴;12、负压吸附管;13、驱动滑块;14、丝杆;15、导向滑杆;16、给料板;17、直线电机;18、驱动板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
请参阅图1-3,本实用新型提供的一种实施例:一种芯片贴片机的芯片自动上料机构,包括上料机构1和给料板16,上料机构1包括固定架2,固定架2的上端安装有调节电机3,调节电机3的下端安装有驱动轴4,驱动轴4的下端安装有电动缸5,电动缸5的下端安装有驱动杆6,固定架2的下端安装有横板7,且固定架2与横板7焊接连接,驱动杆6的下端安装有芯片贴片吸附头8,且芯片贴片吸附头8与横板7滑动转动连接,电动缸5工作可调节吸附嘴11的高度位置,调节电机3工作可调节吸附嘴11的旋转方向,即芯片贴片的转向,横板7下端的两侧均安装有工业相机9,工业相机9可依据XY坐标系统,自动调整芯片贴片吸附头8的取料位置以及上料位置。
进一步,横板7的下端安装有激光识别机构10,且激光识别机构10位于芯片贴片吸附头8的两侧,激光识别机构10可依据XY坐标系统,自动调整芯片贴片吸附头8的取料位置以及上料位置。
进一步,芯片贴片吸附头8的下端设置有吸附嘴11,芯片贴片吸附头8的后端安装有负压吸附管12,负压吸附管12抽气,使吸附嘴11产生负压吸附力,对芯片贴片吸附固定,完成取料。
进一步,固定架2的后端安装有驱动滑块13,且固定架2与驱动滑块13焊接连接,驱动滑块13的上端安装有丝杆14和导向滑杆15,且丝杆14和导向滑杆15均贯穿驱动滑块13,且导向滑杆15设置有两个,两个导向滑杆15分别位于丝杆14的上方和下方,驱动电机工作驱动丝杆14转动,驱动上料机构1至指定取料位置和上料位置。
进一步,给料板16的下端安装有直线电机17,直线电机17包括驱动板18,且驱动板18与给料板16通过螺钉连接,直线电机17工作经驱动板18驱动给料板16,给料板16将待取料的芯片贴片移动至上一取料位置,为下一次上料动作做准备。
进一步,调节电机3、驱动轴4、电动缸5、驱动杆6、芯片贴片吸附头8均设置有八个,提高了上料效率,且每个芯片贴片吸附头8均能够独立工作,单独调整,提高了上料机构1使用时的灵活性。
进一步,电动缸5与固定架2转动连接,能够对吸附嘴11的旋转方向进行调节。
工作原理:使用时,工业相机9和激光识别机构10可依据XY坐标系统,自动调整芯片贴片吸附头8的取料位置以及上料位置,驱动电机工作驱动丝杆14转动,驱动上料机构1至指定取料位置,电动缸5工作驱动驱动杆6,驱动芯片贴片吸附头8轴向移动,芯片贴片吸附头8的吸附嘴11与给料板16上端的芯片贴片接触,同时负压吸附管12抽气,使吸附嘴11产生负压吸附力,对芯片贴片吸附固定,完成取料,驱动电机再次工作驱动丝杆14转动,驱动上料机构1至指定上料位置,完成上料,在上料的过程中,电动缸5工作可调节吸附嘴11的高度位置,调节电机3工作可调节吸附嘴11的旋转方向,即芯片贴片的转向,提高上料时的灵活性,每次取料动作结束后,直线电机17工作经驱动板18驱动给料板16,给料板16将待取料的芯片贴片移动至上一取料位置,为下一次上料动作做准备。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (7)
1.一种芯片贴片机的芯片自动上料机构,包括上料机构(1)和给料板(16),其特征在于:所述上料机构(1)包括固定架(2),所述固定架(2)的上端安装有调节电机(3),所述调节电机(3)的下端安装有驱动轴(4),所述驱动轴(4)的下端安装有电动缸(5),所述电动缸(5)的下端安装有驱动杆(6),所述固定架(2)的下端安装有横板(7),且固定架(2)与横板(7)焊接连接,所述驱动杆(6)的下端安装有芯片贴片吸附头(8),且芯片贴片吸附头(8)与横板(7)滑动转动连接,所述横板(7)下端的两侧均安装有工业相机(9)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片贴片机的芯片自动上料机构,其特征在于:所述横板(7)的下端安装有激光识别机构(10),且激光识别机构(10)位于芯片贴片吸附头(8)的两侧。
3.根据权利要求1所述的一种芯片贴片机的芯片自动上料机构,其特征在于:所述芯片贴片吸附头(8)的下端设置有吸附嘴(11),所述芯片贴片吸附头(8)的后端安装有负压吸附管(12)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片贴片机的芯片自动上料机构,其特征在于:所述固定架(2)的后端安装有驱动滑块(13),且固定架(2)与驱动滑块(13)焊接连接,所述驱动滑块(13)的上端安装有丝杆(14)和导向滑杆(15),且丝杆(14)和导向滑杆(15)均贯穿驱动滑块(13),且导向滑杆(15)设置有两个,两个所述导向滑杆(15)分别位于丝杆(14)的上方和下方。
5.根据权利要求1所述的一种芯片贴片机的芯片自动上料机构,其特征在于:所述给料板(16)的下端安装有直线电机(17),所述直线电机(17)包括驱动板(18),且驱动板(18)与给料板(16)通过螺钉连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片贴片机的芯片自动上料机构,其特征在于:所述调节电机(3)、驱动轴(4)、电动缸(5)、驱动杆(6)、芯片贴片吸附头(8)均设置有八个。
7.根据权利要求1所述的一种芯片贴片机的芯片自动上料机构,其特征在于:所述电动缸(5)与固定架(2)转动连接。
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