CN215420993U - 一种pcb电镀制程整套设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种PCB电镀制程整套设备，包括固定架和PCB板治具，每组所述固定架的下端均设置有两组PCB板治具，所述PCB板治具由第一夹块和第二夹块所构成，所述第一夹块和第二夹块滑动连接于固定架的下端，且所述第一夹块和第二夹块呈对称设置，且所述第一夹块与第二夹块滑动插接设置，所述第一夹块与第二夹块之间采用拉伸弹簧连接，所述第一夹块与第二夹块之间的间隙为1mm，所述第一夹块与第二夹块的衔接面上均粘合有防滑橡胶垫，所述防滑橡胶垫的表面一体成型有橡胶毛刺，所述橡胶毛刺呈向上45°倾斜设置，第一夹块和第二夹块之间采用拉伸弹簧进行连接，将料板插入到治具中可以由橡胶毛刺提供足够的阻力，防止料板掉落。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB电路板生产设备技术领域，具体为一种PCB电镀制程整套设备。
背景技术
PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
PCB电路板在生产中需要对料板的表面进行电镀处理，在电镀时需要将待电镀料板插接到挂架上，但是现有的挂架在悬挂时容易导致料板掉落，因此我们需要提出一种PCB电镀制程整套设备。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种PCB电镀制程整套设备，第一夹块和第二夹块之间采用拉伸弹簧进行连接，其间隙为1mm，将料板插入到治具中可以由橡胶毛刺提供足够的阻力，防止料板掉落，解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PCB电镀制程整套设备，包括固定架和PCB板治具，每组所述固定架的下端均设置有两组PCB 板治具，所述PCB板治具由第一夹块和第二夹块所构成，所述第一夹块和第二夹块滑动连接于固定架的下端，且所述第一夹块和第二夹块呈对称设置，且所述第一夹块与第二夹块滑动插接设置，所述第一夹块与第二夹块之间采用拉伸弹簧连接，所述第一夹块与第二夹块之间的间隙为1mm，所述第一夹块与第二夹块的衔接面上均粘合有防滑橡胶垫，所述防滑橡胶垫的表面一体成型有橡胶毛刺，所述橡胶毛刺呈向上45°倾斜设置。
进一步，所述固定架的下端开设有滑槽，所述滑槽对称设置有两组，且所述第一夹块和第二夹块的上端均设置有滑块，所述第一夹块和第二夹块均通过滑块滑动连接于固定架的下端。
进一步，所述第一夹块的上端一体成型有第一连接块，所述第二夹块的上端一体成型有第二连接块，所述第一夹块上端的滑块焊接于第一连接块的上端，所述第二夹块上端的滑块焊接于第二连接块的上端。
进一步，所述第一连接块靠近第二连接块的一侧一体成型有插块，所述第二连接块于插块的对应位置上开设有插槽，所述插块于插槽对应设置有两组。
进一步，所述第一夹块和第二夹块的下端均开设有插接面，所述插接面与竖直面之间的夹角为30°，且所述防滑橡胶垫与夹块的连接面之间经过圆滑处理。
进一步，所述第一连接块和第二连接块上均开设有凹槽，且所述第一连接块和第二连接块的内部均开设有腔体，所述腔体与凹槽相连通，所述拉伸弹簧的两端分别固定连接于第一连接块和第二连接块上所开设的凹槽内。
进一步，所述第一连接块和第二连接块采用连接杆进行限位，所述连接杆的两端分别贯穿第一连接块和第二连接块上所开设的凹槽并插接于腔体的内部，所述连接杆的两端一体成型有限位块，所述限位块位于腔体的内部。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型的PCB板治具由第一夹块和第二夹块所组成，第一夹块和第二夹块之间采用拉伸弹簧进行连接，第一夹块和第二夹块其在正常状态下中间能够形成一段长度约为1mm的间隙，将料板插入到PCB板治具中后，由第一夹块和第二夹块表面设置的橡胶毛刺可以将料板进一步的咬合，大大程度上提高了摩擦力，从而防止电镀时料板从PCB治具上掉落。
附图说明
图1为本实用新型第一夹块的结构示意图；
图2为本实用新型第二夹块的结构示意图；
图3为本实用新型第一夹块和第二夹块的连接结构示意图；
图4为本实用新型图3中A部分的结构示意图；
图5为本实用新型的结构示意图；
图6为本实用新型的侧视结构示意图；
图7为本实用新型固定架的结构示意图。
图中：1、固定架；2、PCB板治具；3、滑槽；4、滑块；5、第一连接块； 6、第二连接块；7、插块；8、插槽；9、插接面；10、凹槽；11、腔体；12、连接杆；13、限位块；201、第一夹块；202、第二夹块；203、拉伸弹簧；204、防滑橡胶垫；205、橡胶毛刺。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-7，本实用新型提供一种技术方案：一种PCB电镀制程整套设备，包括固定架1和PCB板治具2，固定架1安装在升降机构的下端，由升降机构带动固定架1上的料板进行电镀，每组固定架1的下端均设置有两组PCB 板治具2，PCB板治具2由第一夹块201和第二夹块202所构成，第一夹块201 和第二夹块202滑动连接于固定架1的下端，固定架1的下端开设有滑槽3，滑槽3对称设置有两组，且第一夹块201和第二夹块202的上端均设置有滑块4，第一夹块201和第二夹块202均通过滑块4滑动连接于固定架1的下端；
第一夹块201和第二夹块202呈对称设置，且第一夹块201与第二夹块 202滑动插接设置，第一夹块201的上端一体成型有第一连接块5，第二夹块 202的上端一体成型有第二连接块6，第一夹块201上端的滑块4焊接于第一连接块5的上端，第二夹块202上端的滑块4焊接于第二连接块6的上端，第一连接块5靠近第二连接块6的一侧一体成型有插块7，第二连接块6于插块7的对应位置上开设有插槽8，插块7于插槽8对应设置有两组，设置插块 7和插槽8可以起到限位的作用，让第一夹块201和第二夹块202更加稳定的运动；
第一夹块201与第二夹块202之间采用拉伸弹簧203连接，通常状态下第一夹块201与第二夹块202之间的间隙为1mm，第一连接块5和第二连接块 6上均开设有凹槽10，且第一连接块5和第二连接块6的内部均开设有腔体 11，腔体11与凹槽10相连通，拉伸弹簧203的两端分别固定连接于第一连接块5和第二连接块6上所开设的凹槽10内，将料板插入到第一夹块201与第二夹块202之间形成的间隙可以将料板进行夹紧固定；
第一连接块5和第二连接块6采用连接杆12进行限位，连接杆12的两端分别贯穿第一连接块5和第二连接块6上所开设的凹槽10并插接于腔体11 的内部，连接杆12的两端一体成型有限位块13，限位块13位于腔体11的内部；
第一夹块201与第二夹块202的衔接面上均粘合有防滑橡胶垫204，防滑橡胶垫204的表面一体成型有橡胶毛刺205，橡胶毛刺205呈向上45°倾斜设置，设置橡胶毛刺205可以进一步的提高摩擦力；
第一夹块201和第二夹块202的下端均开设有插接面9，插接面9与竖直面之间的夹角为30°，且防滑橡胶垫204与夹块的连接面之间经过圆滑处理，这样设置的目的在于可以更好得将料板插入到第一夹块201和第二夹块202 之间。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种PCB电镀制程整套设备，包括固定架(1)和PCB板治具(2)，其特征在于：每组所述固定架(1)的下端均设置有两组PCB板治具(2)，所述PCB板治具(2)由第一夹块(201)和第二夹块(202)所构成，所述第一夹块(201)和第二夹块(202)滑动连接于固定架(1)的下端，且所述第一夹块(201)和第二夹块(202)呈对称设置，且所述第一夹块(201)与第二夹块(202)滑动插接设置，所述第一夹块(201)与第二夹块(202)之间采用拉伸弹簧(203)连接，所述第一夹块(201)与第二夹块(202)之间的间隙为1mm，所述第一夹块(201)与第二夹块(202)的衔接面上均粘合有防滑橡胶垫(204)，所述防滑橡胶垫(204)的表面一体成型有橡胶毛刺(205)，所述橡胶毛刺(205)呈向上45°倾斜设置。
2.根据权利要求1所述的一种PCB电镀制程整套设备，其特征在于：所述固定架(1)的下端开设有滑槽(3)，所述滑槽(3)对称设置有两组，且所述第一夹块(201)和第二夹块(202)的上端均设置有滑块(4)，所述第一夹块(201)和第二夹块(202)均通过滑块(4)滑动连接于固定架(1)的下端。
3.根据权利要求2所述的一种PCB电镀制程整套设备，其特征在于：所述第一夹块(201)的上端一体成型有第一连接块(5)，所述第二夹块(202)的上端一体成型有第二连接块(6)，所述第一夹块(201)上端的滑块(4)焊接于第一连接块(5)的上端，所述第二夹块(202)上端的滑块(4)焊接于第二连接块(6)的上端。
4.根据权利要求3所述的一种PCB电镀制程整套设备，其特征在于：所述第一连接块(5)靠近第二连接块(6)的一侧一体成型有插块(7)，所述第二连接块(6)于插块(7)的对应位置上开设有插槽(8)，所述插块(7)于插槽(8)对应设置有两组。
5.根据权利要求4所述的一种PCB电镀制程整套设备，其特征在于：所述第一夹块(201)和第二夹块(202)的下端均开设有插接面(9)，所述插接面(9)与竖直面之间的夹角为30°，且所述防滑橡胶垫(204)与夹块的连接面之间经过圆滑处理。
6.根据权利要求5所述的一种PCB电镀制程整套设备，其特征在于：所述第一连接块(5)和第二连接块(6)上均开设有凹槽(10)，且所述第一连接块(5)和第二连接块(6)的内部均开设有腔体(11)，所述腔体(11)与凹槽(10)相连通，所述拉伸弹簧(203)的两端分别固定连接于第一连接块(5)和第二连接块(6)上所开设的凹槽(10)内。
7.根据权利要求6所述的一种PCB电镀制程整套设备，其特征在于：所述第一连接块(5)和第二连接块(6)采用连接杆(12)进行限位，所述连接杆(12)的两端分别贯穿第一连接块(5)和第二连接块(6)上所开设的凹槽(10)并插接于腔体(11)的内部，所述连接杆(12)的两端一体成型有限位块(13)，所述限位块(13)位于腔体(11)的内部。
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