CN215773689U - 一种高散热型pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于PCB板技术领域，具体涉及一种高散热型PCB板，包括底座，所述底座上方设置有PCB板，所述PCB板与底座之间两侧设置有第一固定柱，所述第一固定柱上设置有固定装置，所述固定装置上开设有空腔，所述PCB板与底座之间位于所述第一固定柱相对的两侧设置有第二固定柱，所述第二固定柱的一端与PCB板的下表面固定连接；通过将第一固定柱与第二固定柱将底座与PCB板固定，使得PCB板与底座之间具有很大的散热空间，能够及时将PCB板中间处的热量进行散发排热，提升了PCB板的散热效果，使得PCB板达到散热效果好的功能。

Description

一种高散热型PCB板

技术领域

本实用新型属于PCB板技术领域，具体涉及一种高散热型PCB板。

背景技术

PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。

现有市场上的散热底座与PCB板不能稳定的进行固定，使得PCB板的散热效果差，在长时间使用时表面热量堆积无法散去易造成PCB板作业电阻过大，影响PCB板的正常使用，同时高温条件下工作易造成电子元件加速老化，不利于PCB板的长期使用。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种高散热型PCB板。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种高散热型PCB板，包括底座，所述底座上方设置有PCB板，所述PCB板与底座之间两侧设置有第一固定柱，所述第一固定柱上设置有固定装置，所述固定装置上开设有空腔，所述PCB板与底座之间位于所述第一固定柱相对的两侧设置有第二固定柱，所述第二固定柱的一端与PCB板的下表面固定连接。

作为本实用新型的一种高散热型PCB板优选技术方案，所述固定装置包括滑动槽，所述滑动槽与所述空腔的一侧相通，所述滑动槽开口朝向第二固定柱，所述滑动槽内设置有滑动块，所述滑动块与滑动槽的内侧壁滑动连接，所述滑动块远离空腔的一侧固定有拉块，所述滑动块靠近空腔的一侧固定有连接杆，所述连接杆延伸至空腔的内部，且固定连接有拉绳。

作为本实用新型的一种高散热型PCB板优选技术方案，所述拉绳设置有两个，所述拉绳的另一端固定有连接板，所述连接板横向设置在空腔内，所述连接板与空腔的内侧壁滑动连接，所述连接板远离拉绳的一侧固定有卡杆，所述卡杆上套设有限位弹簧。

作为本实用新型的一种高散热型PCB板优选技术方案，所述PCB板与底座靠近第一固定柱的一侧开设有凹槽，所述凹槽与卡杆相适配。

作为本实用新型的一种高散热型PCB板优选技术方案，所述卡杆向外部延伸且贯穿所述第一固定柱后卡合在凹槽内。

作为本实用新型的一种高散热型PCB板优选技术方案，所述第二固定柱远离底座的侧壁上竖直固定有连接块，所述连接块靠近底座的一端开设有通孔，所述通孔内设置有卡块，所述底座内开设有与卡块相适配的卡槽，所述卡块贯穿通孔后插接在底座的卡槽内。

本实用新型的有益效果为：

1.通过将第一固定柱与第二固定柱将底座与PCB板固定，使得PCB板与底座之间具有很大的散热空间，能够及时将PCB板中间处的热量进行散发排热，提升了PCB板的散热效果，使得PCB板达到散热效果好的功能。

2.通过设置限位弹簧从而实现了在限位弹簧的伸缩回位作用下拉动卡杆移动插接在凹槽内，实现了第一固定柱与PCB板和底座的卡紧。

3.通过拉动拉块在滑动槽内向外侧移动，从而带动拉绳带动卡杆与凹槽脱离，即可实现对第一固定柱与PCB板和底座进行快速安装拆卸，安装适应性更强，便于广泛推广使用。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1为本实用新型一种高散热型PCB板高散热型PCB板的结构示意图；

图2为本实用新型中一种高散热型PCB板高散热型PCB板的剖面图；

图3为本实用新型中图2的A处的放大图。

主要元件符号说明

图中：1、底座；2、PCB板；3、卡块；4、第一固定柱；5、第二固定柱；6、固定装置；61、限位弹簧；62、滑动槽；63、滑动块；64、拉块；65、连接杆；66、拉绳；67、连接板；68、卡杆；69、凹槽；7、连接块；8、通孔；9、卡槽；10、空腔。

具体实施方式

下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种高散热型PCB板，包括底座1，所述底座1上方设置有PCB板2，所述PCB板2与底座1之间两侧设置有第一固定柱4，所述第一固定柱4上设置有固定装置6，所述固定装置6上开设有空腔10，所述PCB板2与底座1之间位于所述第一固定柱4相对的两侧设置有第二固定柱5，所述第二固定柱5的一端与PCB板2的下表面固定连接。

具体的，所述固定装置6包括滑动槽62，所述滑动槽62与所述空腔10的一侧相通，所述滑动槽62开口朝向第二固定柱5，所述滑动槽62内设置有滑动块63，所述滑动块63与滑动槽62的内侧壁滑动连接，所述滑动块63远离空腔10的一侧固定有拉块64，所述滑动块63靠近空腔10的一侧固定有连接杆65，所述连接杆65延伸至空腔10的内部，且固定连接有拉绳66。

本实施例中，通过拉动拉块64在滑动槽62内向外侧移动，从而带动拉绳66带动卡杆68与凹槽69脱离，即可实现对第一固定柱4与PCB板2和底座1进行快速安装拆卸，安装适应性更强，便于广泛推广使用。

具体的，所述拉绳66设置有两个，所述拉绳66的另一端固定有连接板67，所述连接板67横向设置在空腔10内，所述连接板67与空腔10的内侧壁滑动连接，所述连接板67远离拉绳66的一侧固定有卡杆68，所述卡杆68上套设有限位弹簧61；所述PCB板2与底座1靠近第一固定柱4的一侧开设有凹槽69，所述凹槽69与卡杆68相适配；所述卡杆68向外部延伸且贯穿所述第一固定柱4后卡合在凹槽69内。

本实施例中，通过设置限位弹簧61从而实现了在限位弹簧61的伸缩回位作用下拉动卡杆68移动插接在凹槽69内，实现了第一固定柱4与PCB板2和底座1进行卡紧。

具体的，所述第二固定柱5远离底座1的侧壁上竖直固定有连接块7，所述连接块7靠近底座1的一端开设有通孔8，所述通孔8内设置有卡块3，所述底座1内开设有与卡块3相适配的卡槽9，所述卡块3贯穿通孔8后插接在底座1的卡槽9内。

本实用新型的工作原理及使用流程：拉动拉块64，使得滑动块63向外移动，从而拉动卡杆68向空腔10内移动，再将底座1与底座1放置在第一固定柱4的两端，再松开拉块64，限位弹簧61复位，带动卡杆68向凹槽69移动，从而将PCB板2与底座1卡紧，再将卡槽9插入连接块7上的通孔8内，对底座1和PCB板2进行进一步固定；通过将第一固定柱4与第二固定柱5将底座1与PCB板2固定，使得PCB板2与底座1之间具有很大的散热空间，能够及时将PCB板2中间处的热量进行散发排热，提升了PCB板2的散热效果，使得PCB板2达到散热效果好的功能。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (6)

1.一种高散热型PCB板，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上方设置有PCB板(2)，所述PCB板(2)与底座(1)之间两侧设置有第一固定柱(4)，所述第一固定柱(4)上设置有固定装置(6)，所述固定装置(6)上开设有空腔(10)，所述PCB板(2)与底座(1)之间位于所述第一固定柱(4)相对的两侧设置有第二固定柱(5)，所述第二固定柱(5)的一端与PCB板(2)的下表面固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种高散热型PCB板，其特征在于：所述固定装置(6)包括滑动槽(62)，所述滑动槽(62)与所述空腔(10)的一侧相通，所述滑动槽(62)开口朝向第二固定柱(5)，所述滑动槽(62)内设置有滑动块(63)，所述滑动块(63)与滑动槽(62)的内侧壁滑动连接，所述滑动块(63)远离空腔(10)的一侧固定有拉块(64)，所述滑动块(63)靠近空腔(10)的一侧固定有连接杆(65)，所述连接杆(65)延伸至空腔(10)的内部，且固定连接有拉绳(66)。

3.根据权利要求2所述的一种高散热型PCB板，其特征在于：所述拉绳(66)设置有两个，所述拉绳(66)的另一端固定有连接板(67)，所述连接板(67)横向设置在空腔(10)内，所述连接板(67)与空腔(10)的内侧壁滑动连接，所述连接板(67)远离拉绳(66)的一侧固定有卡杆(68)，所述卡杆(68)上套设有限位弹簧(61)。

4.根据权利要求3所述的一种高散热型PCB板，其特征在于：所述PCB板(2)与底座(1)靠近第一固定柱(4)的一侧开设有凹槽(69)，所述凹槽(69)与卡杆(68)相适配。

5.根据权利要求4所述的一种高散热型PCB板，其特征在于：所述卡杆(68)向外部延伸且贯穿所述第一固定柱(4)后卡合在凹槽(69)内。

6.根据权利要求1所述的一种高散热型PCB板，其特征在于：所述第二固定柱(5)远离底座(1)的侧壁上竖直固定有连接块(7)，所述连接块(7)靠近底座(1)的一端开设有通孔(8)，所述通孔(8)内设置有卡块(3)，所述底座(1)内开设有与卡块(3)相适配的卡槽(9)，所述卡块(3)贯穿通孔(8)后插接在底座(1)的卡槽(9)内。

Images