CN215418130U

CN215418130U - 一种芯片自动成型装置用料片上料机构

Info

Publication number: CN215418130U
Application number: CN202121224163.XU
Authority: CN
Inventors: 古乃铭; 吴华伟
Original assignee: Suzhou Gallant Precision Machining Co ltd
Current assignee: Suzhou Gallant Precision Machining Co ltd
Priority date: 2021-06-02
Filing date: 2021-06-02
Publication date: 2022-01-04
Anticipated expiration: 2031-06-02

Abstract

本实用新型涉及芯片加工技术领域，且公开了一种芯片自动成型装置用料片上料机构，包括活动支架，所述活动支架的中部开设有导轨，所述导轨的内部活动安装有安装壳，所述安装壳的两端均固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆的中部设有转动轴和电机，所述转动轴的底端固定安装有连接杆，所述连接杆的上端设有从动齿轮。该芯片自动成型装置用料片上料机构，通过设有活动支架和连接杆，饼子连接杆的四个侧面均连接有第二电动推杆和固定块，且固定块的前侧设有安装架和吸盘，便于增加机构单次的上料效率，且第二电动推杆可对固定块距离连接杆之间的距离值进行调整，便于改变上料过程中芯片的集中度，便于更准确的对芯片进行上料。

Description

一种芯片自动成型装置用料片上料机构

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片自动成型装置用料片上料机构。

背景技术

随着半导体工艺的发展，越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品，使得人们的生活越来越便利，除了民生、军事电子产业外，能源方面如太阳能产业及照明产业皆与半导体有相当大的关联，半导体工艺制作出的芯片可广泛地利用于上述领域，芯片的合格率直接决定了终端产品的质量，芯片在组装过程中会受到不同的外力作用，容易使芯片应力集中处产生裂痕甚至导致芯片破裂，有鉴于此，有必要对现有的芯片组装机的芯片底座上料机构予以改进。

现有技术中，芯片分选上料往往为手动上料，导致浪费人力、效率低、且对芯片报废多。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片自动成型装置用料片上料机构，具备自动上料效率高、精准度高的优点，解决了上述背景技术中所提到的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种芯片自动成型装置用料片上料机构，包括活动支架，所述活动支架的中部开设有导轨，所述导轨的内部活动安装有安装壳，所述安装壳的两端均固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆的中部设有转动轴和电机，所述转动轴的底端固定安装有连接杆，所述连接杆的上端设有从动齿轮，所述从动齿轮的一侧活动安装有主动齿轮，所述主动齿轮固定安装在电机的输出轴上，所述连接杆的侧面固定连接有第二电动推杆，所述第二电动推杆的另一端固定连接有固定块，所述固定块的另一侧设有安装架，所述安装架的内部活动安装有抽气管，所述抽气管的底端固定连接有吸盘。

精选的，所述固定块的底端固定安装有滑块，所述安装架的后侧开设有滑槽，所述滑槽的内部固定连接有第三电动推杆，所述第三电动推杆的底端固定连接在滑块上，且滑块和滑槽嵌合安装。

精选的，所述连接杆为正四边形棱柱，且所述连接杆的四个面上均固定连接有第二电动推杆和固定块。

精选的，所述活动支架为U字状，且所述活动支架的两端底部均固定安装有安装板，所述安装板的中部开设有条状通孔。

精选的，所述安装架的底部固定安装有定位装置，所述定位装置的数量为四个，四个所述定位装置环绕安装在抽气管的外部一周。

精选的，所述第一电动推杆对称安装在安装壳的左右两侧，且所述安装壳的直径值与导轨的直径值一致。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、该芯片自动成型装置用料片上料机构，通过设有活动支架和连接杆，饼子连接杆的四个侧面均连接有第二电动推杆和固定块，且固定块的前侧设有安装架和吸盘，便于增加机构单次的上料效率，且第二电动推杆可对固定块距离连接杆之间的距离值进行调整，便于改变上料过程中芯片的集中度，便于更准确的对芯片进行上料。

2、该芯片自动成型装置用料片上料机构，通过在活动支架的内部上方活动在有安装壳，安装壳的内部设有转动轴、从动齿轮、主动齿轮和电机，便于通过主动齿轮和从动齿轮的啮合旋转带动转动轴和连接杆带动安装架和吸盘进行转动，进而改变吸盘的抓取位置，便于上料机构对芯片准确的抓取和上料。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构剖视图；

图3为本实用新型连接杆示意图；

图4为本实用新型吸盘示意图。

图中：1、活动支架；2、安装板；3、导轨；4、安装壳；5、第一电动推杆；6、转动轴；7、从动齿轮；8、连接杆；9、主动齿轮；10、电机；11、第二电动推杆；12、固定块；13、滑块；14、滑槽；15、第三电动推杆；16、安装架；17、定位装置；18、抽气管；19、吸盘。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，一种芯片自动成型装置用料片上料机构，包括活动支架1，活动支架1为U字状，且活动支架1的两端底部均固定安装有安装板2，安装板2的中部开设有条状通孔，安装板2安装在活动支架1的底部两侧，便于将活动支架1安装在芯片的加工设备上，便于上料机构进行上料，提高机构的加工效率，活动支架1的中部开设有导轨3，导轨3的内部活动安装有安装壳4，安装壳4的两端均固定连接有第一电动推杆5，第一电动推杆5对称安装在安装壳4的左右两侧，且安装壳4的直径值与导轨3的直径值一致，安装壳4嵌合在导轨3的内部，并随着第一电动推杆5的伸缩在活动支架1的内部进行左右移动，便于地洞连接杆8、安装架16和吸盘19进行移动，完成机构对芯片的上料工作，第一电动推杆5的中部设有转动轴6和电机10，转动轴6的底端固定安装有连接杆8，连接杆8为正四边形棱柱，且连接杆8的四个面上均固定连接有第二电动推杆11和固定块12，连接杆8的四个面均设有第二电动推杆11、固定块12、安装架16和吸盘19，且通过第二电动推杆11自由改变每一个固定块12距离连接杆8的宽度值，便于适应在不同芯片的上料位置的上料需求，增加装置的上料精确度，连接杆8的上端设有从动齿轮7，从动齿轮7的一侧活动安装有主动齿轮9，主动齿轮9固定安装在电机10的输出轴上，连接杆8的侧面固定连接有第二电动推杆11，第二电动推杆11的另一端固定连接有固定块12，固定块12的底端固定安装有滑块13，安装架16的后侧开设有滑槽14，滑槽14的内部固定连接有第三电动推杆15，第三电动推杆15的底端固定连接在滑块13上，且滑块13和滑槽14嵌合安装，第三电动推杆15连接在滑块13和滑槽14内部，便于带动安装架16在固定块12一侧进行上下移动，便于吸盘19对芯片进行抓取和上料，实现装置的自动化，固定块12的另一侧设有安装架16，安装架16的底部固定安装有定位装置17，定位装置17的数量为四个，四个定位装置17环绕安装在抽气管18的外部一周，定位装置17对吸盘19的位置进行定位和检测，便于确保吸盘19对芯片的定位抓取和精准上料，提高机构的精准度，安装架16的内部活动安装有抽气管18，抽气管18的底端固定连接有吸盘19。

工作原理：使用时，将机构整体安装在芯片的加工设备上方，并与加工设备的控制端进行数据连接，通过控制端对机构的行动轨迹进行预设，且在机构的行走过程中，第一电动推杆5带动安装壳4、连接杆8和吸盘19在活动支架1上进行横向移动，并在电机10、主动齿轮9和从动齿轮7的转动下进行吸盘19的转向，便于改变装置的行走轨迹，通过从动齿轮7四面的吸盘19对芯片加工设备上的芯片进行多点同时上料，提高装置的技工效率，且不对芯片的型号和大小所限制，增加装置的上料效率，即可。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。同时在本实用新型的附图中，填充图案只是为了区别图层，不做其他任何限定。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种芯片自动成型装置用料片上料机构，包括活动支架（1），其特征在于：所述活动支架（1）的中部开设有导轨（3），所述导轨（3）的内部活动安装有安装壳（4），所述安装壳（4）的两端均固定连接有第一电动推杆（5），所述第一电动推杆（5）的中部设有转动轴（6）和电机（10），所述转动轴（6）的底端固定安装有连接杆（8），所述连接杆（8）的上端设有从动齿轮（7），所述从动齿轮（7）的一侧活动安装有主动齿轮（9），所述主动齿轮（9）固定安装在电机（10）的输出轴上，所述连接杆（8）的侧面固定连接有第二电动推杆（11），所述第二电动推杆（11）的另一端固定连接有固定块（12），所述固定块（12）的另一侧设有安装架（16），所述安装架（16）的内部活动安装有抽气管（18），所述抽气管（18）的底端固定连接有吸盘（19）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片自动成型装置用料片上料机构，其特征在于：所述固定块（12）的底端固定安装有滑块（13），所述安装架（16）的后侧开设有滑槽（14），所述滑槽（14）的内部固定连接有第三电动推杆（15），所述第三电动推杆（15）的底端固定连接在滑块（13）上，且滑块（13）和滑槽（14）嵌合安装。

3.根据权利要求1所述的一种芯片自动成型装置用料片上料机构，其特征在于：所述连接杆（8）为正四边形棱柱，且所述连接杆（8）的四个面上均固定连接有第二电动推杆（11）和固定块（12）。

4.根据权利要求1所述的一种芯片自动成型装置用料片上料机构，其特征在于：所述活动支架（1）为U字状，且所述活动支架（1）的两端底部均固定安装有安装板（2），所述安装板（2）的中部开设有条状通孔。

5.根据权利要求1所述的一种芯片自动成型装置用料片上料机构，其特征在于：所述安装架（16）的底部固定安装有定位装置（17），所述定位装置（17）的数量为四个，四个所述定位装置（17）环绕安装在抽气管（18）的外部一周。

6.根据权利要求1所述的一种芯片自动成型装置用料片上料机构，其特征在于：所述第一电动推杆（5）对称安装在安装壳（4）的左右两侧，且所述安装壳（4）的直径值与导轨（3）的直径值一致。