CN215413169U - 一种高强度轻质高铝砖 - Google Patents

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张晟
王晓杰
许英
李业清
吴俊杰
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Abstract

本实用新型涉及高铝砖技术领域,且公开了一种高强度轻质高铝砖,包括高铝砖本体,所述高铝砖本体左端的中部设有卡槽,所述高铝砖本体的左端连接有卡管,所述高铝砖本体右端的中部连接有卡块一,所述卡块一与卡槽适配,所述高铝砖本体右端的外圈设有插槽,所述卡管与插槽适配,所述高铝砖本体的顶部设有凹槽。该高强度轻质高铝砖,通过卡管与插槽的设置,可以起到定位的作用,便于相邻的两个高铝砖本体的卡接,且插槽可以插入至卡管的内腔内,使相邻的两个高铝砖本体之间没有间隙,可以防止蹿火现象的发生,通过卡块一与卡槽的设置,相邻的两个高铝砖本体固定的更牢固,便于高铝砖本体的堆砌,提高了墙体的稳定性。

Description

一种高强度轻质高铝砖
技术领域
本实用新型涉及高铝砖技术领域,具体为一种高强度轻质高铝砖。
背景技术
高铝砖又称高铝隔热砖,高铝砖的氧化铝含量在48%以上,其主要由莫来石和玻璃相或刚玉共同组成,高铝砖的体积密度0.4~1.35g/cm3、气孔率66%~73%,耐压强度1~8MPa,抗热震性能较好,高铝砖通常采用高铝矾土熟料加少量黏土,经磨细后用气体发生法或泡沫法以泥浆形式浇注、成形,经1300~1500℃烧成,有时也可用工业氧化铝代替部分矾土熟料,用于砌筑窑炉的内衬和隔热层,以及无强烈高温熔融物料侵蚀及冲刷作用的部位,直接与火焰接触时,表面接触温度不得高于1350℃。
现有的高铝砖由于砌筑时的施工水平参差不齐,容易导致相邻两个砖体之间具有较大间隙,在设备使用过程中,容易导致蹿火现象,浪费了能源,同时高铝砖的砖体经过长时间的加热会导致变形,影响设备的使用。
实用新型内容
针对现有高强度轻质高铝砖的不足,本实用新型提供了一种高强度轻质高铝砖,具备相邻两个砖块可以啮合,防止蹿火现象的发生,具备膨胀槽,可以降低高铝砖内部的压力,延长高铝砖的使用寿命的优点,解决了上述背景技术中提出的问题。
本实用新型提供如下技术方案:一种高强度轻质高铝砖,包括高铝砖本体,所述高铝砖本体左端的中部设有卡槽,所述高铝砖本体的左端连接有卡管,所述高铝砖本体右端的中部连接有卡块一,所述卡块一与卡槽适配,通过卡块一与卡槽的设置,相邻的两个高铝砖本体固定的更牢固,便于高铝砖本体的堆砌,提高了墙体的稳定性,所述高铝砖本体右端的外圈设有插槽,所述卡管与插槽适配,通过卡管与插槽的设置,可以起到定位的作用,便于相邻的两个高铝砖本体的卡接,且插槽可以插入至卡管的内腔内,使相邻的两个高铝砖本体之间没有间隙,可以防止蹿火现象的发生,所述高铝砖本体的顶部设有凹槽,所述高铝砖本体的底部设有卡块二,所述凹槽与卡块二适配,通过凹槽与卡块二的设置,可以起到定位的作用,工作人员在堆砌高铝砖的过程中,不需要确定高铝砖堆砌的垂直度,提高了高铝砖堆砌的效率和墙体的稳定性,所述高铝砖本体和卡块一的中部均设有膨胀槽,通过膨胀槽的设置,可以降低高铝砖内部的压力,高铝砖不易开裂,延长高铝砖的使用寿命。
优选的,所述高铝砖本体的外表面包裹有钢板,通过钢板的设置,可以提高高铝砖本体的强度,且提高了高铝砖本体的导热性,使设备内的温度可以快速的保持一致,便于设备的使用,所述高铝砖本体顶部的中部设有开槽,所述高铝砖本体底部的中部设有凸块,凸块与开槽适配,通过凸块与开槽的设置,堆叠在一起的两个高铝砖本体之间没有间隙。
优选的,所述凹槽有两个,两个所述凹槽分别位于高铝砖本体顶部中部的两侧,所述卡块二有两个,两个所述卡块二分别位于高铝砖本体底部左端的两侧,且两个所述卡块二的左端与高铝砖本体左端之间的距离均是高铝砖本体长度的四分之一。
优选的,所述膨胀槽内腔的中部连接有钢筋,通过钢筋的设置,提高了高铝砖本体的强度,便于高铝砖本体的使用。
与现有高强度轻质高铝砖对比,本实用新型具备以下有益效果:
1、该高强度轻质高铝砖,通过卡管与插槽的设置,可以起到定位的作用,便于相邻的两个高铝砖本体的卡接,且插槽可以插入至卡管的内腔内,使相邻的两个高铝砖本体之间没有间隙,可以防止蹿火现象的发生,通过卡块一与卡槽的设置,相邻的两个高铝砖本体固定的更牢固,便于高铝砖本体的堆砌,提高了墙体的稳定性。
2、该高强度轻质高铝砖,通过膨胀槽的设置,可以降低高铝砖内部的压力,高铝砖不易开裂,延长高铝砖的使用寿命,通过钢板的设置,可以提高高铝砖本体的强度,且提高了高铝砖本体的导热性,使设备内的温度可以快速的保持一致,便于设备的使用,通过凹槽与卡块二的设置,可以起到定位的作用,工作人员在堆砌高铝砖的过程中,不需要确定高铝砖堆砌的垂直度,提高了高铝砖堆砌的效率和墙体的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型结构正面示意图;
图2为本实用新型结构图1底部示意图。
图中:1、高铝砖本体;2、凹槽;3、卡块二;4、卡管;5、插槽;6、卡块一;7、膨胀槽;8、卡槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1和2,一种高强度轻质高铝砖,包括高铝砖本体1,高铝砖本体1左端的中部设有卡槽8,高铝砖本体1的左端连接有卡管4,高铝砖本体1右端的中部连接有卡块一6,卡块一6与卡槽8适配,通过卡块一6与卡槽8的设置,相邻的两个高铝砖本体1固定的更牢固,便于高铝砖本体1的堆砌,提高了墙体的稳定性,高铝砖本体1右端的外圈设有插槽5,卡管4与插槽5适配,通过卡管4与插槽5的设置,可以起到定位的作用,便于相邻的两个高铝砖本体1的卡接,且插槽5可以插入至卡管4的内腔内,使相邻的两个高铝砖本体1之间没有间隙,可以防止蹿火现象的发生,高铝砖本体1的顶部设有凹槽2,高铝砖本体1的底部设有卡块二3,凹槽2与卡块二3适配,通过凹槽2与卡块二3的设置,可以起到定位的作用,工作人员在堆砌高铝砖的过程中,不需要确定高铝砖堆砌的垂直度,提高了高铝砖堆砌的效率和墙体的稳定性,高铝砖本体1和卡块一6的中部均设有膨胀槽7,通过膨胀槽7的设置,可以降低高铝砖内部的压力,高铝砖不易开裂,延长高铝砖的使用寿命。
高铝砖本体1的外表面包裹有钢板,通过钢板的设置,可以提高高铝砖本体1的强度,且提高了高铝砖本体1的导热性,使设备内的温度可以快速的保持一致,便于设备的使用,高铝砖本体1顶部的中部设有开槽,高铝砖本体1底部的中部设有凸块,凸块与开槽适配,通过凸块与开槽的设置,堆叠在一起的两个高铝砖本体1之间没有间隙,提高了墙体的密封性。
凹槽2有两个,两个凹槽2分别位于高铝砖本体1顶部中部的两侧,卡块二3有两个,两个卡块二3分别位于高铝砖本体1底部左端的两侧,且两个卡块二3的左端与高铝砖本体1左端之间的距离均是高铝砖本体1长度的四分之一,通过卡块二3与凹槽2位置的设置,墙体不会重缝,提高了墙体的稳定性。
膨胀槽7内腔的中部连接有钢筋,通过钢筋的设置,提高了高铝砖本体1的强度,便于高铝砖本体1的使用。
工作原理:使用时,通过卡管4与插槽5的设置,可以起到定位的作用,便于相邻的两个高铝砖本体1的卡接,且插槽5可以插入至卡管4的内腔内,使相邻的两个高铝砖本体1之间没有间隙,可以防止蹿火现象的发生,通过膨胀槽7的设置,可以降低高铝砖内部的压力,高铝砖不易开裂,延长高铝砖的使用寿命,通过钢板的设置,可以提高高铝砖本体1的强度,且提高了高铝砖本体1的导热性,使设备内的温度可以快速的保持一致,便于设备的使用,通过凹槽2与卡块二3的设置,可以起到定位的作用,工作人员在堆砌高铝砖的过程中,不需要确定高铝砖堆砌的垂直度,提高了高铝砖堆砌的效率和墙体的稳定性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种高强度轻质高铝砖,包括高铝砖本体(1),其特征在于:所述高铝砖本体(1)左端的中部设有卡槽(8),所述高铝砖本体(1)的左端连接有卡管(4),所述高铝砖本体(1)右端的中部连接有卡块一(6),所述卡块一(6)与卡槽(8)适配,所述高铝砖本体(1)右端的外圈设有插槽(5),所述卡管(4)与插槽(5)适配,所述高铝砖本体(1)的顶部设有凹槽(2),所述高铝砖本体(1)的底部设有卡块二(3),所述凹槽(2)与卡块二(3)适配,所述高铝砖本体(1)和卡块一(6)的中部均设有膨胀槽(7)。
2.根据权利要求1所述的一种高强度轻质高铝砖,其特征在于:所述高铝砖本体(1)的外表面包裹有钢板,所述高铝砖本体(1)顶部的中部设有开槽,所述高铝砖本体(1)底部的中部设有凸块,凸块与开槽适配。
3.根据权利要求1所述的一种高强度轻质高铝砖,其特征在于:所述凹槽(2)有两个,两个所述凹槽(2)分别位于高铝砖本体(1)顶部中部的两侧,所述卡块二(3)有两个,两个所述卡块二(3)分别位于高铝砖本体(1)底部左端的两侧,且两个所述卡块二(3)的左端与高铝砖本体(1)左端之间的距离均是高铝砖本体(1)长度的四分之一。
4.根据权利要求1所述的一种高强度轻质高铝砖,其特征在于:所述膨胀槽(7)内腔的中部连接有钢筋。
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