CN215374273U - 温度计 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种温度计，包括壳体、非接触式测温感应器件、接触式测温器件、主控电路以及温度显示模块，非接触式测温感应器件设于壳体的端部且位于壳体内，接触测量器件包括导热接触部以及与导热接触部相抵接的接触式测温传感器，导热接触部设于壳体的端部且位于壳体的外壁，接触式测温传感器设于壳体内，主控电路设置于壳体内并电连接于非接触式测温感应器件以及接触式测温传感器，以获取非接触式测温感应器件以及接触式测温器件分别测得的温度数据，温度显示模块设于壳体并与主控电路连接，用于显示温度数据。本申请提供的温度计，在测温时，用户可以通过温度计的同一端部，使用非接触或者接触的方式对体温进行测量。

Description

温度计

技术领域

本实用新型涉及温度测量装置技术领域，具体涉及一种温度计。

背景技术

现有的温度计通常分为接触式和非接触式测温计，接触式温度计如水银温度计、接触式电子测温计等，需将体温计放入人体的腋下等部位与人体接触，以接触的方式测量温度，测量精确度高，但测量时间长且存在传播风险。而非接触式测温计，测量精度虽不高，但测量快，能够有效降低传播风险。因目前上述两种测温计一般以单一的形式存在，使得用户往往需要根据不同的需求而更换不同类型的温度计。虽然也有少数的测温计同时具备接触和非接触的测温功能，但是由于其结构的限制，用户在使用不同的测温方式时，都需要更换温度计的朝向，不利于用户使用。

实用新型内容

鉴于以上问题，本申请提供一种温度计，以改善上述问题。

本申请实施例提供一种温度计，包括壳体、非接触式测温感应器件以及接触式测温器件、主控电路以及温度显示模块，非接触式测温感应器件设于壳体的端部且位于壳体内，接触测量器件包括导热接触部以及与导热接触部相抵接的接触式测温传感器，导热接触部设于壳体的端部且位于壳体的外壁，接触式测温传感器设于壳体内，主控电路设置于壳体内并电连接于非接触式测温感应器件以及接触式测温传感器，以获取非接触式测温感应器件以及接触式测温器件分别测得的温度数据，温度显示模块设于壳体并与主控电路连接，用于显示温度数据。

本申请提供的温度计的非接触式测温感应器件可以通过非接触的方式对体温进行测量，接触式测温器件可以通过接触的方式对体温进行测量，以满足用户不同的测温需求，另外非接触式测温感应器件以及接触式测温器件均设于壳体的同一端部，使得用户在使用不同的测量方式进行测温时，不需要调换温度计的方向，即可以通过温度计的同一端部实现非接触或者接触的方式的测量。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，而不是全部的实施例。基于本申请实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例及附图，都属于本申请保护的范围。

图1为本申请实施例提供的一种的温度计的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种温度计的局部结构示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种温度计的在拆分状态下的局部结构示意图；

图4为本申请实施例提供的又一种温度计的在拆分状态下的局部结构示意图；

图5为本申请实施例提供的再一种温度计的在拆分状态下的局部结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。应当理解，此处描述的具体实施例仅用于解释本申请，并不用于限定本申请。

下面将通过具体实施例对本申请实施例提供的温度计进行详细说明。

请参阅图1和图2，本申请实施例提供一种温度计100，包括壳体110、非接触式测温感应器件120、接触式测温器件130、主控电路140以及温度显示模块150，非接触式测温感应器件120设于壳体110的端部且位于壳体110内，接触式测温器件130包括导热接触部131以及与导热接触部131相抵接的接触式测温传感器132，导热接触部131设于壳体110的端部且位于壳体110的外壁，接触式测温传感器132设于壳体110内，主控电路140设置于壳体110内并电连接于非接触式测温感应器件120以及接触式测温传感器132，以获取非接触式测温感应器件120以及接触式测温器件130分别测得的温度数据，温度显示模块150设于壳体110并与主控电路140连接，用于显示温度数据。接触式测温传感器可以包括热敏电阻、碳纳米以及铂电阻等。

本申请提供的温度计100的非接触式测温感应器件120可以通过非接触的方式对体温进行测量，接触式测温器件130可以通过接触的方式对体温进行测量，以满足用户不同的测温需求，另外，由于非接触式测温感应器件120以及接触式测温器件130均设于壳体110的同一端部，这样用户在使用不同的测量方式进行测温时，不需要调换温度计100的方向，即可以通过温度计100的同一端部实现使用非接触或者接触的测量方式。

请参阅图1，在本实施例中，壳体110可以包括相连的手持部112和测温部111，测温部111以及手持部112可以为圆柱体、椭圆体、矩形体结构或者其它的形状结构，具体可以根据实际需求进行调整。测温部111用于设置非接触式测温感应器件120以及接触式测温器件130，手持部112用于用户对其进行握持。测温部111与手持部112之间通过一连接部113连接，其中，连接部113为类似于椎体的结构，其外径由连接于手持部112的一端朝向测温部111的方向减小，以使得连接部113连接于测温部111的端部具有较小的外径，便于用户将温度计100插入腋窝或耳道等部位进行测温。上述的测温部111、手持部112以及连接部113可以为一体成型结构，以便于加工和提高整个壳体110的结构强度。非接触式测温感应器件120以及接触式测温器件130均设于测温部111的远离手持部112的一端。

请参阅图1和图3，在本实施例中，壳体110可以设有安装腔114，其中安装腔114可用于安装主控电路140、非接触式测温感应器件120、接触式测温传感器132等元器件。壳体110具有一个长度方向，手持部112和测温部111均沿长度方向延伸设置，壳体110的端部开设有开口1111，其中开口1111设于测温部111的远离手持部112的端部，具体地，开口1111可以大致沿长度方向贯穿测温部111的端面，并与安装腔114连通。

在一些实施方式中，非接触式测温感应器件120可以为热电堆传感器，热电堆传感器可以在一定距离外通过检测物体的红外(I R)能来测量温度，其中温度越高,产生的红外能越多，因此，可通过测量人体发出的红外辐射量来测量人体对应的温度。非接触式测温感应器件120设于测温部111的一端且远离手持部112，非接触式测温感应器件120具有用于接收红外热辐射的感应面121，感应面121与开口1111相对以接收经由开口1111入射的红外热辐射，感应面121可以位于开口1111内，经由开口1111的红外热辐射至少有部分可以射入感应面121。在一些实施方式中，感应面121也可以外露于开口1111。此外，在一些实施方式中，感应面121可以为平面或者弧面，例如，如图3所示，感应面121可以为球面，这样可以增大感应面121的表面积以增大红外热辐射的接收范围，提高测量的准确度，其中，球面可以部分地外突于开口1111，并可以与壳体110的内侧边缘相抵紧，以使非接触式测温感应器件120与壳体110之间装配地更加紧凑，避免非接触式测温感应器件120与壳体110的围成开口1111的内侧边缘之间形成间隙。

在一些实施方式中，非接触式测温感应器件120可以设于壳体110的端部的中心位置，导热接触部131环绕非接触式测温感应器件120设置。作为一种示例，如图3所示，导热接触部131可以环绕壳体110的端部的中心围成环状结构，导热接触部131可以直接套设在开口1111的外缘，或者与开口1111与抵接，非接触式测温感应器件120可以直接嵌设于导热接触部131内或壳体110内部靠近开口1111的位置，以使导热接触部131环绕非接触式测温感应器件120的外周。其中，非接触式测温感应器件120的感应面121可以从导热接触部131限定形成的孔结构内露出或者位于该孔结构内。此外，在一些实施方式中，非接触式测温感应器件120可以设置于导热接触部131的外周。

在进行非接触式测温时，用户将温度计100的壳体110的端部朝向待测部位(例如耳部或者额部)时，待测部分产生的红外辐射可以直接射入非接触式测温感应器件120的感应面121，以实现非接触式测量；此外，将温度计100的壳体110的端部插入腋窝等部位进行接触式测温时，由于导热接触部131环绕非接触式测温感应器件120设置，增大了导热接触部131的表面积，使得导热接触部131的整个外周均可以与用户的体表进行充分接触，能够快速达到热平衡，提升接触式测温的效率。

在一些实施方式中，还可以同时利用该温度计的接触式测温器件和非接触式测温感应器件进行温度测量。例如，通过接触式测温器件测量环境温度，通过非接触式测温感应器件测量人体温度，并根据环境温度对人体温度进行校正，以获得更准确的测温结果。

在一些实施方式中，接触式测温器件130可以为热敏感应器，其中，导热接触部131可以由导热系数较高的材料制成，其中，导热接触部131可以由金、银、铝、铜等导热系数高的金属材料制成，或者导热石墨烯等非金属材料制成。由于接触式测温传感器132与导热接触部131相抵接，这样当导热接触部131与热源接触时，导热接触部131能够直接将热量传导至接触式测温传感器132，接触式测温传感器132对温度较为敏感，不同的温度下具有不同的电阻值，主控电路140根据不同的电阻值确定对应的温度数据并将温度数据显示于温度显示模块150；此外，非接触式测温感应器件120与人体靠近时，非接触式测温感应器件120能够根据人体体表温度确定人体的体温，并根据不同的红外辐射量确定对应的温度数据，并将温度数据显示于温度显示模块150。导热接触部131可以环设于壳体110的外壁，这样导热接触部131可以直接套设在壳体110的外周，便于安装，同时，在测量时，导热接触部131的整个环面可以与用户的体表面进行热接触，这样可以有效地增大导热接触部131的与人体接触的接触面积，以缩短热平衡建立时间，提升测温效率。

在一些实施方式中，如图4所示，壳体110的外壁还可以设有环形槽1112，环形槽1112邻近于壳体110的端部设置，导热接触部131嵌设于环形槽1112内，以避免导热接触部131在使用过程中从壳体110的外壁脱离，其中，环形槽1112的宽度可以与导热接触部131的宽度大致相同，当导热接触部131设于环形槽1112内时，可以限制导热接触部131沿壳体110的长度方向移动。此外，导热接触部131的外表面可平齐或者突出于壳体110的外壁，以使得导热接触部131的外表面可以与用户的体表进行充分接触，从而加快热平衡建立，提高测温效率。

在一些实施方式中，导热接触部131的数量可以为多个，多个导热接触部131可以围绕壳体110的外壁间隔设置。多个导热接触部131可以围绕壳体110的长度方向等间距或非等间距设置，以使当温度计100的壳体110的端部插入用户的腋窝等部位时，多个导热接触部131的中的至少一者可以与用户的体表进行接触，以保证测量的准确度。每个导热接触部131的形状可以相同或者不同，作为一种示例，每个导热接触部131可以为长条状结构，其中，每个导热接触部131可以沿壳体110的长度方向延伸设置，这样可以增大每个导热接触部131与用户体表的接触面积，以提高测量结果的准确度；作为又一种示例，部分导热接触部131可以设置呈特殊的形状，例如可以设置为图案、纹路等形状，或者也可以以装设件的形式嵌设在壳体110的外壁。

在一些实施方式中，温度显示模块150设于手持部112，其中温度显示模块150可以设于手持部112的外壁。通过将温度显示模块150设于手持部112，以便于用户近距离观察测量后的温度数据。

在一些实施方式中，如图5所示，壳体110的外壁设有安装槽1121，温度显示模块150嵌设于安装槽1121内，其中，安装槽1121可以由壳体110的外壁凹陷形成，安装槽1121的凹陷深度可以大于或者等于温度显示模块150的厚度，安装槽1121的形状可以与温度显示模块150的外形相适配。温度显示模块150可以以可拆卸的方式设置于安装槽1121内，也可以不可拆卸的方式设置于安装槽1121内。此外，温度显示模块150可以设有电触点151，电触点151可以设于温度显示模块150的侧壁，安装槽1121内设有与电触点151进行电连接的配合电触部1122，配合电触部1122与主控电路140进行电连接，当温度显示模块150安装于安装槽1121内时，温度显示模块150可以通过电触点151与配合电触部1122实现电连接，从而实现与主控电路140的连接，配合电触部1122可以以可伸缩的方式设置于安装槽1121内的侧壁。此外，在一些实施方式中，温度显示模块150可以集成有电源模块，电源模块可以通过电触点151向主控电路140进行供电。

在一些实施方式中，如图1所示，温度计100还可以包括开关按键160，其中开关按键160设于壳体110的外表面，并与主控电路140电连接，开关按键160为控制温度计100的开关，此外，开关按键160也可以集成在温度显示模块150上。

本申请提供的温度计100的非接触式测温感应器件120可以通过非接触的方式对体温进行测量，接触式测温器件130可以通过接触的方式对体温进行测量，以满足用户不同的测温需求，另外，由于非接触式测温感应器件120以及接触式测温器件130设于壳体110的同一端部，这样用户在使用不同的测量方式进行测温时，不需要调换温度计100的方向，即可以通过温度计100的同一端部实现非接触或者接触的方式的测量。

上面结合附图对本申请各实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施例，上述的具体实施例仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种温度计，其特征在于，包括：

壳体；

非接触式测温感应器件，设于所述壳体的端部且位于所述壳体内；

接触式测温器件，所述接触式测温器件包括导热接触部以及与所述导热接触部相抵接的接触式测温传感器，所述导热接触部设于所述壳体的端部且位于所述壳体的外壁，所述接触式测温传感器设于所述壳体内；

主控电路，所述主控电路设置于所述壳体内并电连接于所述非接触式测温感应器件以及所述接触式测温传感器，以获取所述非接触式测温感应器件以及所述接触式测温器件分别测得的温度数据；

温度显示模块，所述温度显示模块设于所述壳体并与所述主控电路连接，用于显示所述温度数据。

2.根据权利要求1所述的温度计，其特征在于，所述非接触式测温感应器件具有用于接收红外热辐射的感应面，所述壳体的端部设有开口，所述感应面与所述开口相对以接收经由所述开口入射的红外热辐射。

3.根据权利要求1所述的温度计，其特征在于，所述导热接触部环设于所述壳体的外壁。

4.根据权利要求1所述的温度计，其特征在于，所述非接触式测温感应器件设于所述端部的中心位置，所述导热接触部环绕所述非接触式测温感应器件设置。

5.根据权利要求1所述的温度计，其特征在于，所述导热接触部的数量为多个，多个所述导热接触部围绕所述壳体的外壁间隔设置。

6.根据权利要求1所述的温度计，其特征在于，所述壳体的外壁设有环形槽，所述环形槽邻近于所述壳体的端部设置，所述导热接触部嵌设于所述环形槽内，且所述导热接触部的外表面平齐或者突出于所述壳体的外壁。

7.根据权利要求1所述的温度计，其特征在于，所述壳体包括相连的手持部和测温部，所述温度显示模块设于所述手持部，所述非接触式测温感应器件设于所述测温部的一端且远离所述手持部。

8.根据权利要求7所述的温度计，其特征在于，所述测温部与所述手持部之间通过一连接部连接，所述连接部的外径由连接于所述手持部的一端朝向所述测温部的方向减小。

9.根据权利要求8所述的温度计，其特征在于，所述测温部、所述手持部以及所述连接部为一体成型结构。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的温度计，其特征在于，所述壳体的外壁有安装槽，所述温度显示模块嵌设于所述安装槽内。

11.根据权利要求1-9中任一项所述的温度计，其特征在于，所述接触式测温器件为热敏感应器，所述非接触式测温感应器件为热电堆传感器。

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