CN215373171U - 一种羧甲淀粉钠真空负压循环干燥装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种羧甲淀粉钠真空负压循环干燥装置，涉及干燥设备技术领域，包括顶盖、罐体和上料筒，还包括所述罐体底端的中间位置处安装有出料斗，且罐体底端的四周安装有支撑柱，所述罐体的顶端设置有顶盖，且顶盖顶端的中间位置处安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端安装有贯穿顶盖的转杆，所述上料结构安装在顶盖顶端的中间位置处。本实用新型通过将羧甲淀粉钠加入进料斗内部，通过分料管分流进入上料筒内部，关闭分料管处的阀门，再通过气缸工作带动活塞向下运动，由于上料筒的凸形设计，使得羧甲淀粉钠落入上料筒底端经过进料管分流落入罐体内部，实现了便捷加料并满足中途加料，从而解决了加料不便的问题。

Description

一种羧甲淀粉钠真空负压循环干燥装置

技术领域

本实用新型涉及干燥设备技术领域，具体为一种羧甲淀粉钠真空负压循环干燥装置。

背景技术

在对羧甲淀粉钠进行干燥处理时，需要使用真空负压技术，其中真空负压循环干燥装置是一种常见的羧甲淀粉钠干燥设备，能够较为快速的完成干燥任务，但现有的羧甲淀粉钠真空负压循环干燥装置仍有一定的缺陷。

经过检索，中国专利授权公告号CN209726636U，公告日2019年12月03日，公开了一种羧甲淀粉钠真空负压干燥装置，文中提出“第一支撑平台的内部和第二支撑平台的内部均安装有正反转电机，两个正反转电机的输出端均固定连接有转动轴，真空负压干燥装置本体的两侧均焊接有连接基台，真空负压干燥装置本体内腔的两侧均固定安装有导热板，导热板与对应的真空负压干燥装置本体内侧侧壁之间固定设有中空层，中空层的内部固定设有若干个云母加热片”其中不能很好的进行上料，且不能实现中途加料，鉴于此，针对上述问题，深入研究，遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种羧甲淀粉钠真空负压循环干燥装置，以解决上述背景技术中提出上料不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种羧甲淀粉钠真空负压循环干燥装置，包括顶盖、罐体和上料筒，还包括便于实现中途上料的上料结构，避免内壁粘附的防粘结构和便于加快干燥效率的分料结构；

所述罐体底端的中间位置处安装有出料斗，且罐体底端的四周安装有支撑柱，所述罐体一端的中间位置处安装有PLC控制器，且罐体的顶端设置有顶盖，所述顶盖的顶端的两侧均贯穿有气管，且顶盖顶端的中间位置处安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端安装有贯穿顶盖的转杆，所述防粘结构安装在转杆外壁的下端；

所述上料结构安装在顶盖顶端的中间位置处；

所述分料结构安装在转杆外壁的上端。

优选的，所述上料结构包括支架，所述支架安装在顶盖的顶端，且支架之间安装有上料筒，所述上料筒的形状为凸形，且上料筒内部顶端的中间位置处安装有气缸，所述气缸的输出端安装有活塞。

优选的，所述罐体的内壁开设有加热腔，且加热腔的内部均匀安装有加热板。

优选的，所述上料筒的上方设置有进料斗，且进料斗底端的两侧均安装有贯穿上料筒的分料管。

优选的，所述上料筒底端的两侧均安装有进料管，且进料管的底端贯穿顶盖的顶端。

优选的，所述转杆外壁的中间位置处均匀安装有搅拌叶，且搅拌叶的外壁均匀开设有通孔。

优选的，所述防粘结构包括第一连接杆、第一刮板、第二连接杆和第二刮板，所述第二连接杆安装在转杆外壁的上端和下端，且第二连接杆的一侧安装有第二刮板，所述第一连接杆安装在转杆外壁的下端，且第一连接杆的一侧安装有第一刮板。

优选的，所述分料结构包括分料块、料孔和击打叶，所述击打叶安装在转杆外壁四周的顶端，且击打叶下方的转杆外壁安装有分料块，所述分料块的正视形状为三角形，且分料块的顶端均匀开设料孔。

与相关技术相比较，本实用新型提供的一种羧甲淀粉钠真空负压循环干燥装置具有如下有益效果：

1、本实用新型提供有进料斗、分料管、上料筒、PLC控制器、气缸、活塞、上料筒、上料筒、进料管和罐体，通过将羧甲淀粉钠加入进料斗内部，通过分料管分流进入上料筒内部，关闭分料管处的阀门，再通过PLC控制器控制气缸工作带动活塞向下运动，由于上料筒的凸形设计，使得羧甲淀粉钠落入上料筒底端经过进料管分流落入罐体内部，从而实现了便捷加料，并满足中途加料，从而解决了加料不便的问题；

2、本实用新型提供有PLC控制器、驱动电机、转杆、击打叶、分料块和料孔，通过PLC控制器控制驱动电机工作带动转杆转动，从而带动击打叶和分料块转动，通过击打叶对羧甲淀粉钠进行击打使得羧甲淀粉钠初步分散，然后部分羧甲淀粉钠落在分料块顶端，一部分通过料孔直接落下，另一部分受到离心的作用被甩落，从而使得羧甲淀粉钠分散落下，提高干燥的效率，从而解决了羧甲淀粉钠过多堆积干燥效率低下的问题；

3、本实用新型提供有转杆、搅拌叶、第一连接杆、第二连接杆、第一刮板、第二刮板和罐体，利用在转杆转动的同时带动搅拌叶转动对羧甲淀粉钠进行搅拌提高干燥的效率，同时转杆转动带动第一连接杆和第二连接杆转动，从而带动第一刮板和第二刮板转动对罐体内壁进行刮动，避免了羧甲淀粉钠过多粘附而导致烤焦，从而解决了羧甲淀粉钠易沾附而被烤焦的问题。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的正视剖面结构示意图；

图3为本实用新型罐体的俯视剖面结构示意图；

图4为本实用新型的正视结构示意图；

图5为本实用新型图2的A处放大结构示意图。

图中：1、支架；2、顶盖；3、罐体；4、支撑柱；5、PLC控制器；6、气管；7、驱动电机；8、进料斗；9、上料筒；10、加热板；11、加热腔；12、转杆；13、出料斗；14、防粘结构；1401、第一连接杆；1402、第一刮板；1403、第二连接杆；1404、第二刮板；15、搅拌叶；16、进料管；17、活塞；18、分料管；19、气缸；20、分料结构；2001、分料块；2002、料孔；2003、击打叶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：请参阅图1-5，一种羧甲淀粉钠真空负压循环干燥装置，包括顶盖2、罐体3和上料筒9，还包括便于实现中途上料的上料结构，避免内壁粘附的防粘结构14和便于加快干燥效率的分料结构20；

罐体3底端的中间位置处安装有出料斗13，且罐体3底端的四周安装有支撑柱4，罐体3一端的中间位置处安装有PLC控制器5，该PLC控制器5的型号可为DVP40ES200T，且罐体3的顶端设置有顶盖2，顶盖2的顶端的两侧均贯穿有气管6，且顶盖2顶端的中间位置处安装有驱动电机7，该驱动电机7的型号可为YE2-1.1KW-4，驱动电机7的输出端安装有贯穿顶盖2的转杆12，防粘结构14安装在转杆12外壁的下端；

上料结构安装在顶盖2顶端的中间位置处；

分料结构20安装在转杆12外壁的上端；

请参阅图1-5，一种羧甲淀粉钠真空负压循环干燥装置包括上料结构，上料结构包括支架1，支架1安装在顶盖2的顶端，且支架1之间安装有上料筒9，上料筒9的形状为凸形，且上料筒9内部顶端的中间位置处安装有气缸19，气缸19的输出端安装有活塞17；

上料筒9的上方设置有进料斗8，且进料斗8底端的两侧均安装有贯穿上料筒9的分料管18；

上料筒9底端的两侧均安装有进料管16，且进料管16的底端贯穿顶盖2的顶端；

具体地，如图1、图2和图4所示，首先将羧甲淀粉钠加入进料斗8内部，通过分料管18分流进入上料筒9内部，关闭分料管18处的阀门，再通过PLC控制器5控制气缸19工作带动活塞17向下运动，由于上料筒9的凸形设计，使得羧甲淀粉钠落入上料筒9底端经过进料管16分流落入罐体3内部，从而实现了便捷加料，并满足中途加料。

实施例2：分料结构20包括分料块2001、料孔2002和击打叶2003，击打叶2003安装在转杆12外壁四周的顶端，且击打叶2003下方的转杆12外壁安装有分料块2001，分料块2001的正视形状为三角形，且分料块2001的顶端均匀开设料孔2002；

具体地，如图2、图3和图5所示，首先通过PLC控制器5控制驱动电机7工作带动转杆12转动，从而带动击打叶2003和分料块2001转动，通过击打叶2003对羧甲淀粉钠进行击打使得羧甲淀粉钠初步分散，然后部分羧甲淀粉钠落在分料块2001顶端，一部分通过料孔2002直接落下，另一部分受到离心的作用被甩落，从而使得羧甲淀粉钠分散落下，提高干燥的效率。

实施例3：罐体3的内壁开设有加热腔11，且加热腔11的内部均匀安装有加热板10；

转杆12外壁的中间位置处均匀安装有搅拌叶15，且搅拌叶15的外壁均匀开设有通孔；

防粘结构14包括第一连接杆1401、第一刮板1402、第二连接杆1403和第二刮板1404，第二连接杆1403安装在转杆12外壁的上端和下端，且第二连接杆1403的一侧安装有第二刮板1404，第一连接杆1401安装在转杆12外壁的下端，且第一连接杆1401的一侧安装有第一刮板1402；

具体地，如图2和图3所示，首先在转杆12转动的同时带动搅拌叶15转动对羧甲淀粉钠进行搅拌提高干燥的效率，同时转杆12转动带动第一连接杆1401和第二连接杆1403转动，从而带动第一刮板1402和第二刮板1404转动对罐体3内壁进行刮动，避免了羧甲淀粉钠过多粘附而导致烤焦。

PLC控制器5的输出端通过导线与驱动电机7和加热板10进行电连接。

工作原理：使用本装置时，首先接通外部电源，将气管6与真空泵相连，通过PLC控制器5控制加热板10工作进行加热；

第一创新点实施步骤：

第一步：将羧甲淀粉钠加入进料斗8内部，通过分料管18分流进入上料筒9内部，关闭分料管18处的阀门；

第二步：通过PLC控制器5控制气缸19工作带动活塞17向下运动，由于上料筒9的凸形设计，使得羧甲淀粉钠落入上料筒9底端经过进料管16分流落入罐体3内部，从而实现了便捷加料，并满足中途加料。

第二创新点实施步骤：

第一步：通过PLC控制器5控制驱动电机7工作带动转杆12转动，从而带动击打叶2003和分料块2001转动；

第二步：通过击打叶2003对羧甲淀粉钠进行击打使得羧甲淀粉钠初步分散；

第三步：未被击打的羧甲淀粉钠落在分料块2001顶端，一部分通过料孔2002直接落下，另一部分受到离心的作用被甩落，从而使得羧甲淀粉钠分散落下，提高干燥的效率。

第三创新点实施步骤：

第一步：在转杆12转动的同时带动搅拌叶15转动对羧甲淀粉钠进行搅拌提高干燥的效率；

第二步：转杆12转动带动第一连接杆1401和第二连接杆1403转动，从而带动第一刮板1402和第二刮板1404转动对罐体3内壁进行刮动，避免了羧甲淀粉钠过多粘附而导致烤焦。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种羧甲淀粉钠真空负压循环干燥装置，包括顶盖（2）、罐体（3）和上料筒（9），其特征在于：还包括便于实现中途上料的上料结构，避免内壁粘附的防粘结构（14）和便于加快干燥效率的分料结构（20）；

所述罐体（3）底端的中间位置处安装有出料斗（13），且罐体（3）底端的四周安装有支撑柱（4），所述罐体（3）一端的中间位置处安装有PLC控制器（5），且罐体（3）的顶端设置有顶盖（2），所述顶盖（2）的顶端的两侧均贯穿有气管（6），且顶盖（2）顶端的中间位置处安装有驱动电机（7），所述驱动电机（7）的输出端安装有贯穿顶盖（2）的转杆（12），所述防粘结构（14）安装在转杆（12）外壁的下端；

所述上料结构安装在顶盖（2）顶端的中间位置处；

所述分料结构（20）安装在转杆（12）外壁的上端。

2.根据权利要求1所述的一种羧甲淀粉钠真空负压循环干燥装置，其特征在于：所述上料结构包括支架（1），所述支架（1）安装在顶盖（2）的顶端，且支架（1）之间安装有上料筒（9），所述上料筒（9）的形状为凸形，且上料筒（9）内部顶端的中间位置处安装有气缸（19），所述气缸（19）的输出端安装有活塞（17）。

3.根据权利要求1所述的一种羧甲淀粉钠真空负压循环干燥装置，其特征在于：所述罐体（3）的内壁开设有加热腔（11），且加热腔（11）的内部均匀安装有加热板（10）。

4.根据权利要求2所述的一种羧甲淀粉钠真空负压循环干燥装置，其特征在于：所述上料筒（9）的上方设置有进料斗（8），且进料斗（8）底端的两侧均安装有贯穿上料筒（9）的分料管（18）。

5.根据权利要求2所述的一种羧甲淀粉钠真空负压循环干燥装置，其特征在于：所述上料筒（9）底端的两侧均安装有进料管（16），且进料管（16）的底端贯穿顶盖（2）的顶端。

6.根据权利要求1所述的一种羧甲淀粉钠真空负压循环干燥装置，其特征在于：所述转杆（12）外壁的中间位置处均匀安装有搅拌叶（15），且搅拌叶（15）的外壁均匀开设有通孔。

7.根据权利要求1所述的一种羧甲淀粉钠真空负压循环干燥装置，其特征在于：所述防粘结构（14）包括第一连接杆（1401）、第一刮板（1402）、第二连接杆（1403）和第二刮板（1404），所述第二连接杆（1403）安装在转杆（12）外壁的上端和下端，且第二连接杆（1403）的一侧安装有第二刮板（1404），所述第一连接杆（1401）安装在转杆（12）外壁的下端，且第一连接杆（1401）的一侧安装有第一刮板（1402）。

8.根据权利要求1所述的一种羧甲淀粉钠真空负压循环干燥装置，其特征在于：所述分料结构（20）包括分料块（2001）、料孔（2002）和击打叶（2003），所述击打叶（2003）安装在转杆（12）外壁四周的顶端，且击打叶（2003）下方的转杆（12）外壁安装有分料块（2001），所述分料块（2001）的正视形状为三角形，且分料块（2001）的顶端均匀开设料孔（2002）。

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