CN215357676U - 一种倒角研磨装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种倒角研磨装置，包括：磨轮，所述磨轮的外周面上间隔分布有至少两个倒角沟槽，每个所述倒角沟槽环绕所述磨轮的周向设置；磨轮转轴，所述磨轮转轴与所述磨轮连接，用于驱动所述磨轮转动；多个固定盘，每个所述固定盘用于吸附固定一个硅片，多个所述固定盘设置于所述磨轮的外周侧；固定盘转轴，所述固定盘转轴与所述固定盘连接，用于驱动所述固定盘转动。本公开实施例提供的倒角研磨装置，能够实现多片硅片同时加工，提高加工效率。

Description

一种倒角研磨装置

技术领域

本实用新型涉及硅片加工技术领域，尤其涉及一种倒角研磨装置。

背景技术

硅片在生产过程中会进行边缘倒角，在传统的倒角研磨工艺中，研磨系统由单个槽间距相同的倒角磨轮进行加工，单次只能加工一片硅片，加工效率较低，造成较大的资源浪费。

实用新型内容

本公开实施例提供了一种倒角研磨装置，能够实现多片硅片同时加工，提高加工效率。

本公开实施例所提供的技术方案如下：

本公开实施例提供了一种倒角研磨装置，用于对硅片进行倒角研磨；所述倒角研磨装置包括：

磨轮，所述磨轮的外周面上间隔分布有至少两个倒角沟槽，每个所述倒角沟槽环绕所述磨轮的周向设置；

磨轮转轴，所述磨轮转轴与所述磨轮连接，用于驱动所述磨轮转动；

多个固定盘，每个所述固定盘用于吸附固定一个硅片，多个所述固定盘设置于所述磨轮的外周侧；

固定盘转轴，所述固定盘转轴与所述固定盘连接，用于驱动所述固定盘转动。

示例性的，至少两个所述倒角沟槽具有不同的规格参数，所述规格参数包括沟槽深度、沟槽宽度、沟槽倒角半径、沟槽形状中的至少一个。

示例性的，所述倒角研磨装置还包括：

固定架，所述磨轮转轴和所述固定盘转轴均设置于所述固定架上，且所述磨轮转轴和所述固定盘转轴中的至少一个能够在所述固定架上沿轴向往复运动。

示例性的，所述固定架包括相对设置的第一固定台和第二固定台，所述磨轮转轴固定在所述第一固定台与所述第二固定台之间，所述磨轮固定在所述磨轮转轴中部；

所述固定盘至少有四个，其中至少两个所述固定盘的固定盘转轴固定在所述第一固定台上，至少另外两个所述固定盘转轴固定在所述第二固定台上。

示例性的，所述倒角沟槽为边缘倒角沟槽。

示例性的，所述磨轮呈轮盘状，多个所述边缘倒角沟槽沿该磨轮的轴向依次间隔分布在所述磨轮的轮盘外周面上。

示例性的，所述倒角沟槽为Notch槽倒角沟槽。

示例性的，所述磨轮呈柱体状，多个所述Notch槽倒角沟槽沿该磨轮的轴向依次间隔分布在所述磨轮的主体外周面上。

示例性的，所述固定盘上设有吸附固定硅片的吸附结构。

示例性的，所述吸附结构包括吸盘。

本公开实施例所带来的有益效果如下：

本公开实施例提供的倒角研磨装置，其磨轮上设置有至少两个倒角沟槽，而硅片的固定盘设置有多个，可以实现同时对多个硅片进行倒角研磨的目的，从而提升加工效率。

附图说明

图1表示本公开中提供的一种实施例中的倒角研磨装置的结构示意图；

图2表示本公开提供的另一种实施例中的倒角研磨装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

在对本公开实施例提供的倒角研磨装置进行详细说明之前，有必要对于相关技术进行以下说明：

在相关技术中，经切割后的硅片边缘表面有棱角、毛刺、崩边甚至有裂缝或其他缺陷，边缘表面比较粗糙，为了增加硅片边缘表面机械强度、减少颗粒沾污，需将其边缘表面磨削呈圆弧形状，加工后边缘表面一般呈圆弧形(R-type)或梯形(T-type)，一般圆弧形磨轮比用梯形磨轮加工效率高。硅片被固定在一个可以旋转的支架上，在其边缘方向有一个高速旋转的金刚石倒角磨轮，两者作相对的旋转运动，同时加入相宜的磨削液，加工达到要求的直径尺寸公差和边缘轮廓形状，完成硅片的边缘表面磨削加工。

在相关技术中所采用的倒角设备进行倒角加工时，一个磨轮只能对应一张硅片，且倒角磨轮需要定期进行修整，一般只能加工500～700片，一台设备两个机台同时加工产能目前也只能达到20000片/月。因此，加工效率和产能都很低。

为了提高硅片加工效率和产能，本公开实施例提供了一种倒角研磨装置，使磨轮可同时加工多个硅片，可大大的提高了设备的产能。

如图1和图2所示，本公开实施例提供的倒角研磨装置包括：磨轮100、磨轮转轴200、多个固定盘300及多个固定盘转轴400，其中所述磨轮100的外周面上间隔分布有至少两个倒角沟槽110，每个所述倒角沟槽110环绕所述磨轮100的周向设置；所述磨轮转轴200与所述磨轮100连接，用于驱动所述磨轮100转动；每个所述固定盘300用于吸附固定一个硅片500，多个所述固定盘300设置于所述磨轮100的外周侧；一个所述固定盘转轴400与一个所述固定盘300连接，用于驱动所述固定盘300转动。

上述方案中的倒角研磨装置在对硅片500进行倒角研磨时，可以将多个硅片500分别固定在多个所述固定盘300上，一个硅片500可正对磨轮100上的一个倒角沟槽110，这样，控制所述磨轮100与所述固定盘300相对旋转，即可实现同时对多个硅片500进行倒角研磨的目的，结构简单，且大大提升硅片500加工效率。

在一些实施例中，至少两个所述倒角沟槽110具有不同的规格参数。所述规格参数包括沟槽深度、沟槽宽度、沟槽倒角半径、沟槽形状中的至少一个。

这样，同一台设备在不更换磨轮100的前提下，可实现同时加工不同规格参数的硅片500，提高单次加工硅片500的可投入数量，大大提高加工效率。

在一些实施例中，如图所示，所述倒角研磨装置还包括：固定架600，所述磨轮转轴200和所述固定盘转轴400均设置于所述固定架600上，且所述磨轮转轴200和所述固定盘转轴400中的至少一个能够在所述固定架600上沿轴向往复运动。

采用上述方案，所述磨轮转轴200和所述固定盘转轴400可以平行设置于固定架600上，且能够沿轴向相对运动，如此，通过控制磨轮转轴200与所述固定盘转轴400沿轴向相对运动来对硅片500与磨轮100进行精确对位。

具体的，所述磨轮转轴200和所述固定盘转轴400的旋转驱动机构可以是电机；所述磨轮转轴200与所述固定盘转轴400的轴向运动可以通过气杆或丝杠机构等方式来实现，对此不限定。

此外，在一些实施例中，所述固定架600包括相对设置的第一固定台610和第二固定台620，所述磨轮转轴200固定在所述第一固定台610与所述第二固定台620之间，所述磨轮100固定在所述磨轮转轴200中部；所述固定盘300至少有四个，其中至少两个所述固定盘300的固定盘转轴400固定在所述第一固定台610上，至少另外两个所述固定盘转轴400固定在所述第二固定台620上。

当然可以理解的是，在实际应用中，所述固定架600的具体结构以及所述固定盘300的具体设置方式和设置数量不限于此。

还需要说明的是，为了保证硅片500在研磨过程中的稳定性，本公开实施例中，所述磨轮转轴200和所述固定盘转轴400可以竖直设置，也就是说，该倒角研磨装置为直立式设置。

此外，本公开实施例中，所述倒角沟槽110可以为边缘倒角沟槽110或Notch槽倒角沟槽110。也就是说，本公开实施例的倒角研磨装置可以对硅片500进行边缘倒角研磨，也可以对硅片500进行Notch槽倒角研磨。

当该倒角研磨设备用于对硅片500的边缘倒角研磨时，所述磨轮100呈轮盘状(如图1所示)，多个所述边缘倒角沟槽110沿该磨轮100的轴向依次间隔分布在所述磨轮100的外周面上。相应的，所述倒角沟槽110的形状和规格应与硅片500边缘倒角形状匹配，例如，所述硅片500的边缘倒角形状为圆弧形时，所述倒角沟槽110上横截面形状具有圆弧；所述硅片500的边缘倒角形状为梯形时，所述倒角沟槽110上横截面形状具有斜直线。

本公开实施例的倒角研磨装置进行倒角研磨时的工作过程如下：

首先，将多个硅片500通过机械手分别送至相应的固定盘300上吸附固定；

然后，对固定盘300与磨轮100进行对位，实现硅片500与磨轮100上倒角沟槽110的精确对位；

然后，固定盘转轴400与磨轮转轴200均旋转，使得固定盘300与磨轮100之间进行相对旋转运动，实现对硅片500进行边缘倒角研磨。需要说明的是，图1所示当该倒角研磨设备用于对硅片500的边缘倒角研磨时，所述磨轮100为外径较大的轮盘，在其他实施例中，所述磨轮也可以是柱体状，多个所述边缘倒角沟槽110沿该磨轮100的轴向依次间隔分布在所述磨轮100的外周面上。当该倒角研磨设备用于对硅片500的Notch槽倒角研磨时，所述磨轮100呈柱体状，多个所述Notch槽倒角沟槽110沿该磨轮100的轴向依次间隔分布在所述磨轮100的主体外周面上。相应的，所述倒角沟槽110的形状和规格应与硅片500上的Notch槽倒角形状匹配，例如，所述硅片500的Notch槽倒角形状为圆弧形时，所述倒角沟槽110上横截面形状具有圆弧；所述硅片500的Notch槽倒角形状为梯形时，所述倒角沟槽110上横截面形状具有斜直线。

本公开实施例的倒角研磨装置进行Notch槽倒角研磨时的工作过程如下：

首先，将多个硅片500通过机械手分别送至相应的固定盘300上吸附固定；

然后，对固定盘300与磨轮100进行对位，使得磨轮100上倒角沟槽110精确对位并插入至硅片500的Notch槽缺口内；

然后，固定盘转轴400保持不动，即硅片保持不动，仅旋转磨轮转轴200，以使得磨轮100旋转，实现对硅片500进行Notch槽边缘倒角研磨。需要说明的是，由于硅片500保持不动，仅磨轮100旋转，磨轮100的直径要与Notch槽的缺口内径尺寸大致相同，也就是说，磨轮100的直径需要制作很小，以能在Notch槽的缺口内研磨。

此外，还需要说明的是，所述固定盘300上设有吸附固定硅片500的吸附结构，例如，所述吸附结构包括吸盘，如真空吸盘等。

有以下几点需要说明：

(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”或者可以存在中间元件。

(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。

以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种倒角研磨装置，用于对硅片进行倒角研磨；其特征在于，所述倒角研磨装置包括：

磨轮，所述磨轮的外周面上间隔分布有至少两个倒角沟槽，每个所述倒角沟槽环绕所述磨轮的周向设置；

磨轮转轴，所述磨轮转轴与所述磨轮连接，用于驱动所述磨轮转动；

多个固定盘，每个所述固定盘用于吸附固定一个硅片，多个所述固定盘设置于所述磨轮的外周侧；

固定盘转轴，所述固定盘转轴与所述固定盘连接，用于驱动所述固定盘转动。

2.根据权利要求1所述的倒角研磨装置，其特征在于，

至少两个所述倒角沟槽具有不同的规格参数，所述规格参数包括沟槽深度、沟槽宽度、沟槽倒角半径、沟槽形状中的至少一个。

3.根据权利要求1所述的倒角研磨装置，其特征在于，

所述倒角研磨装置还包括：

固定架，所述磨轮转轴和所述固定盘转轴均设置于所述固定架上，且所述磨轮转轴和所述固定盘转轴中的至少一个能够在所述固定架上沿轴向往复运动。

4.根据权利要求3所述的倒角研磨装置，其特征在于，

所述固定架包括相对设置的第一固定台和第二固定台，所述磨轮转轴固定在所述第一固定台与所述第二固定台之间，所述磨轮固定在所述磨轮转轴中部；

所述固定盘至少有四个，其中至少两个所述固定盘的固定盘转轴固定在所述第一固定台上，至少另外两个所述固定盘转轴固定在所述第二固定台上。

5.根据权利要求1所述的倒角研磨装置，其特征在于，

所述倒角沟槽为边缘倒角沟槽。

6.根据权利要求5所述的倒角研磨装置，其特征在于，

所述磨轮呈轮盘状，多个所述边缘倒角沟槽沿该磨轮的轴向依次间隔分布在所述磨轮的轮盘外周面上。

7.根据权利要求1所述的倒角研磨装置，其特征在于，

所述倒角沟槽为Notch槽倒角沟槽。

8.根据权利要求7所述的倒角研磨装置，其特征在于，

所述磨轮呈柱体状，多个所述Notch槽倒角沟槽沿该磨轮的轴向依次间隔分布在所述磨轮的主体外周面上。

9.根据权利要求1所述的倒角研磨装置，其特征在于，

所述固定盘上设有吸附固定硅片的吸附结构。

10.根据权利要求9所述的倒角研磨装置，其特征在于，

所述吸附结构包括吸盘。

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