CN215345031U - 用于电子装置的发声器件及电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种用于电子装置的发声器件及电子装置，所述发声器件包括金属盖板和绝缘壳体，所述金属盖板盖设于所述绝缘壳体的一侧；所述发声器件还包括导电件，所述导电件设置于所述绝缘壳体外，所述导电件与所述金属盖板相连，且所述导电件自所述金属盖板向靠近所述绝缘壳体的方向延伸至与所述电子装置的金属部件导通。本实用新型通过设置导电件将金属盖板与电子装置的金属部件导通，使得发声器件产生的静电通过金属盖板、导电件及金属部件导出，从而避免对发声器件及电子装置的信号传输过程造成干扰，实现ESD防护。

Description

用于电子装置的发声器件及电子装置

技术领域

本实用新型涉及电声技术领域，特别涉及一种用于电子装置的发声器件及电子装置。

背景技术

随着电子装置，比如TWS(True Wireless Stereo，真正无线立体声)耳机技术的发展，电子装置内部的集成度越来越高，为了避免静电对电子装置的信号传输过程造成干扰，电子装置通常需要应用ESD(Electro Static Discharge，静电放电)防护技术。但是，由于设计需要，电子装置中发声器件的壳体通常采用塑胶壳体，而塑胶壳体为绝缘体，不利于实现ESD防护。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种用于电子装置的发声器件及电子装置，旨在解决现有电子装置中发声器件不利于实现ESD防护的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种用于电子装置的发声器件，所述发声器件包括金属盖板和绝缘壳体，所述金属盖板盖设于所述绝缘壳体的一侧；所述发声器件还包括导电件，所述导电件设置于所述绝缘壳体外，所述导电件与所述金属盖板相连，且所述导电件自所述金属盖板向靠近所述绝缘壳体的方向延伸至与所述电子装置的金属部件导通。

优选地，所述导电件为贴设于所述绝缘壳体外的导电片，且所述导电片的第一端连接于所述金属盖板的外缘，所述导电片的第二端与所述金属部件导通。

优选地，所述绝缘壳体背离所述金属盖板的一侧形成有台阶面，所述导电片呈直条状，且所述导电片的第二端延伸出所述台阶面。

优选地，所述绝缘壳体背离所述金属盖板的一侧形成有台阶面，所述台阶面设置有第一卡槽，所述导电片包括直条部和与所述直条部连接的弯折部，所述直条部远离所述弯折部的一端形成所述第一端，所述弯折部远离所述直条部的一端形成所述第二端；所述直条部贴设于所述绝缘壳体外，所述弯折部自所述直条部对应所述台阶面的位置向内弯折并卡接于所述第一卡槽内。

优选地，所述导电片的数量为多个，多个所述导电片沿所述金属盖板的周向间隔布置。

优选地，所述导电件为围设于所述绝缘壳体外并与所述绝缘壳体相贴的导电环，且所述导电环的第一端连接于所述金属盖板的外缘，所述导电环的第二端与所述金属部件导通。

优选地，所述绝缘壳体背离所述金属盖板的一侧形成有台阶面，所述导电环的第二端伸出所述台阶面。

优选地，所述绝缘壳体背离所述金属盖板的一侧形成有台阶面，所述导电环的第二端与所述台阶面平齐或短于所述台阶面；所述导电环设置有导电条，所述台阶面设置有第二卡槽，所述导电条自所述导电环的第二端向内弯折并卡接于所述第二卡槽内。

优选地，所述导电条的数量为多个，多个所述导电条沿所述导电环的周向间隔布置。

优选地，所述导电件与所述金属盖板一体成型设置。

本实用新型还提出一种电子装置，所述电子装置包括外壳以及收容于所述外壳内的如上所述的用于电子装置的发声器件。

本实用新型的技术方案中，导电件设置于绝缘壳体外，无需占用绝缘壳体内的体积，且不对绝缘壳体内的构造造成干涉。导电件自金属盖板向靠近绝缘壳体方向延伸，并且，导电件与电子装置的金属部件导通，进而通过导电件将金属盖板与金属部件导通，使得发声器件产生的静电通过金属盖板、导电件及金属部件导出，从而避免对发声器件及电子装置的信号传输过程造成静电干扰，实现ESD防护。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例发声装置中金属盖板的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例发声装置中金属盖板与绝缘壳体的装配示意图；

图3为本实用新型另一实施例发声装置中金属盖板的导电片未弯折前的结构示意图；

图4为本实用新型另一实施例发声装置中金属盖板与绝缘壳体的装配示意图；

图5为本实用新型又一实施例发声装置中金属盖板的结构示意图；

图6为本实用新型又一实施例发声装置中金属盖板与绝缘壳体的装配示意图；

图7为本实用新型再一实施例发声装置中金属盖板中导电条未弯折前的结构示意图；

图8为本实用新型再一实施例发声装置中金属盖板与绝缘壳体的装配示意图。

附图标号说明：

100	发声器件	30	导电件
				10	金属盖板	31	导电片
20	绝缘壳体	311	直条部
				21	台阶面	312	弯折部
211	第一卡槽	32	导电环
				212	第二卡槽	33	导电条

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型中对“上”、“下”等方位的描述以图2、图4、图6、图8所示的方位为基准，仅用于解释在图2、图4、图6、图8所示姿态下各部件之间的相对位置关系，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

本实用新型提出一种用于电子装置的发声器件。

如图1至图8所示，在一实施例中，发声器件100包括金属盖板10和绝缘壳体20，金属盖板10盖设于绝缘壳体20的一侧；发声器件100还包括导电件30，导电件30设置于绝缘壳体20外，导电件30与金属盖板10相连，且导电件30自金属盖板10向靠近绝缘壳体20的方向延伸至与电子装置的金属部件(图未示)导通。

本实用新型发声器件100应用于电子装置中，电子装置可为TWS耳机或可穿戴设备等。在一实施例中，电子装置的金属部件可为电路板，发声器件100具有发声单体，发声单体收容于绝缘壳体20内，且发声单体通过电路板与外界导通。本实施例以发声器件100为扬声器为例进行说明，扬声器的发声单体则为扬声器单体，电路板为FPCB，且电路板设置于绝缘壳体20背离金属盖板10的一侧。

如图1至图8所示，金属盖板10盖设于绝缘壳体20的上侧，金属部件位于绝缘壳体20的下侧，导电件30设置于绝缘壳体20外，无需占用绝缘壳体20内的体积，且不对绝缘壳体20内的构造造成干涉。导电件30自金属盖板10向靠近绝缘壳体10的方向延伸，即，导电件30自金属盖板10从上向下延伸，并且，导电件30与金属部件导通，进而通过导电件30将金属盖板10与金属部件导通，使得发声器件100产生的静电通过金属盖板10、导电件30及金属部件导出，从而避免对发声器件100及电子装置的信号传输过程造成静电干扰，实现ESD防护。

在一实施例中，如图1至图4所示，导电件30为贴设于绝缘壳体20外的导电片31，且导电片31的第一端连接于金属盖板10的外缘，导电片31的第二端与金属部件导通。导电片31贴设于绝缘壳体20外，利于提高金属盖板10与绝缘壳体20与的装配稳定性。如图1至图4所示，导电片31的第一端，即导电片31的上端与金属盖板10的外缘连接，导电片31的第二端，即导电片31的下端与金属部件导通，结构简单、装配方便。

进一步地，在一实施例中，如图1和图2所示，绝缘壳体20背离金属盖板10的一侧形成有台阶面21，导电片31呈直条状，且导电片31的第二端延伸出台阶面21。如图2所示，绝缘壳体20的下侧形成有台阶面21，金属部件可位于台阶面21处。为了方便装配，金属部件上可开设插槽结构。导电片31呈直条状设置，具有结构简单和易于制作的优点。并且，导电片31的下端伸出台阶面21，以使导电片31的下端可插入金属部件的插槽结构内，实现导电片31与金属部件的导通，结构设计合理，利于装配。

在另一实施例中，如图3和图4所示，绝缘壳体20背离金属盖板10的一侧形成有台阶面21，台阶面21与导电片21对应的位置设置有第一卡槽211，导电片31包括直条部311和与直条部311连接的弯折部312，直条部311远离弯折部312的一端形成第一端，弯折部312远离直条部311的一端形成第二端；直条部311贴设于绝缘壳体20外，弯折部312自直条部311对应台阶面21的位置向内弯折并卡接于第一卡槽211内。

如图4所示，绝缘壳体20的下侧形成有台阶面21，金属部件可位于台阶面21处。导电片31的直条部311连接在弯折部312的上方，直条部311贴设于绝缘壳体20外，利于提高金属盖板10与绝缘壳体20的装配稳定性。弯折部312与直条部311一体成型，且弯折部312由自直条部311对应台阶面21的位置向内弯折形成，直条部311的上端为第一端，连接于金属盖板10的外缘，弯折部312的内端为第二端，与金属部件导通。弯折部312贴设在台阶面21上，进一步提高了金属盖板10与绝缘壳体20的装配稳定性。另外，将弯折部312设置为卡接在台阶面21上第一卡槽211内的方式，易于拆装，且弯折部312卡接在第一卡槽211内后，弯折部312表面与台阶面21平齐，利于弯折部312与位于台阶面21处的金属部件通过面接触或焊接的方式实现抵接及导通。此外，弯折部312卡接在第一卡槽211内后，弯折部312表面与台阶面21平齐，由此可以使发声器件的整体结构更加紧凑，可以在不增大产品外形的情况下实现良好的ESD防护效果。

在优选的实施例中，导电片31的数量为多个，多个导电片31沿金属盖板10的周向间隔布置。多个导电片31的设置，使得金属盖板10的多处位置及多方位地与绝缘壳体20实现装配，利于提高金属盖板10与绝缘壳体20之间的装配牢固性。此外，多个导电片31的设置，电子装置上的金属部件可以根据实际的装配需求选择与对应的导电片31进行连接，由此可以减小装配难度。

在一实施例中，如图5至图8所示，导电件30为围设于绝缘壳体20外并与绝缘壳体20相贴的导电环32，且导电环32的第一端，即导电环32的上端连接于金属盖板10的外缘，导电环32的第二端，即导电环32的下端与金属部件导通。该实施例通过将导电件30设置为导电环32，导电环32形成金属盖板10的翻边结构，使得导电环32围在绝缘壳体20外并与绝缘壳体20相贴，实现金属盖板10与绝缘壳体20之间的全方位装配，提高金属盖板10与绝缘壳体20之间的装配牢固性。而且，由于导电环32围设于绝缘壳体20的周侧，由此可以增多导电环32与电子装置的金属部件之间的接触点选择，可以根据实际的装配需求使得金属部件与导电环32的不同位置进行连接。

进一步地，在又一实施例中，如图5和图6所示，绝缘壳体20背离金属盖板10的一侧形成有台阶面21，导电环32的第二端伸出台阶面21。如图6所示，绝缘壳体20的下侧形成有台阶面21，金属部件可位于台阶面21处。导电环32的下端伸出台阶面21，以使导电环32的下端可与金属部件抵接并导通。与导电件30设置为导电片31的方式相比，该实施例将导电件30设置为导电环32，且导电环32的下端伸出台阶面21，使得导电环32与金属部件的导通位置不受限制，并金属盖板10与绝缘壳体20的装配牢固性更好。

在再一实施例中，如图7和图8所示，绝缘壳体20背离金属盖板10的一侧形成有台阶面21，导电环32的第二端与台阶面21平齐或短于台阶面21；导电环32设置有导电条33，台阶面21与导电条33对应的位置设置有第二卡槽212，导电条33自导电环32的第二端向内弯折并卡接于第二卡槽212内。

如图8所示，绝缘壳体20的下侧形成有台阶面21，金属部件可位于台阶面21处。导电环32的下端与台阶面21平齐，或者，导电环32的下端短于台阶面21。此时，导电环32还设置有导电条33，导电条33自导电环32的下端向内弯折并卡接于第二卡槽212内。导电条33与导电环32一体成型，导电条33呈条状结构，易于弯折。导电条33向内弯折并卡接于第二卡槽212内，进一步提高了金属盖板10与绝缘壳体20的装配稳定性。另外，将导电条33设置为卡接在台阶面21上第二卡槽212内的方式，易于拆装，且导电条33卡接在第二卡槽212内后，导电条33表面与台阶面21平齐，利于导电条33与位于台阶面21处的金属部件通过面接触或焊接的方式实现抵接及导通。

进一步地，在优选的实施例中，导电条33的数量为多个，多个导电条33沿导电环32的周向间隔布置。多个导电片31的设置，使得导电环32的多处位置及多方位地与绝缘壳体20实现装配，进而利于提高金属盖板10与绝缘壳体20之间的装配牢固性。

在一实施例中，导电件30与金属盖板10一体成型设置。金属盖板10为金属盖板，金属盖板具有良好的导电性，利于实现ESD防护。并且，导电件30与金属盖板10一体成型设置。在一实施例中，导电件30及金属盖板10一体冲压成型，易于制作。绝缘壳体20可为塑胶材质制成，易于取材和制作。

本实用新型还提出一种电子装置，电子装置包括外壳以及收容于外壳内的如上所述的发声器件100。该电子装置中发声器件100的具体结构参照上述实施例，由于本电子装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于电子装置的发声器件，其特征在于，所述发声器件包括金属盖板和绝缘壳体，所述金属盖板盖设于所述绝缘壳体的一侧；所述发声器件还包括导电件，所述导电件设置于所述绝缘壳体外，所述导电件与所述金属盖板相连，且所述导电件自所述金属盖板向靠近所述绝缘壳体的方向延伸至与所述电子装置的金属部件导通。

2.如权利要求1所述的用于电子装置的发声器件，其特征在于，所述导电件为贴设于所述绝缘壳体外的导电片，且所述导电片的第一端连接于所述金属盖板的外缘，所述导电片的第二端与所述金属部件导通。

3.如权利要求2所述的用于电子装置的发声器件，其特征在于，所述绝缘壳体背离所述金属盖板的一侧形成有台阶面，所述导电片呈直条状，且所述导电片的第二端延伸出所述台阶面。

4.如权利要求2所述的用于电子装置的发声器件，其特征在于，所述绝缘壳体背离所述金属盖板的一侧形成有台阶面，所述台阶面设置有第一卡槽，所述导电片包括直条部和与所述直条部连接的弯折部，所述直条部远离所述弯折部的一端形成所述第一端，所述弯折部远离所述直条部的一端形成所述第二端；所述直条部贴设于所述绝缘壳体外，所述弯折部自所述直条部对应所述台阶面的位置向内弯折并卡接于所述第一卡槽内。

5.如权利要求2所述的用于电子装置的发声器件，其特征在于，所述导电片的数量为多个，多个所述导电片沿所述金属盖板的周向间隔布置。

6.如权利要求1所述的用于电子装置的发声器件，其特征在于，所述导电件为围设于所述绝缘壳体外并与所述绝缘壳体相贴的导电环，且所述导电环的第一端连接于所述金属盖板的外缘，所述导电环的第二端与所述金属部件导通。

7.如权利要求6所述的用于电子装置的发声器件，其特征在于，所述绝缘壳体背离所述金属盖板的一侧形成有台阶面，所述导电环的第二端伸出所述台阶面。

8.如权利要求6所述的用于电子装置的发声器件，其特征在于，所述绝缘壳体背离所述金属盖板的一侧形成有台阶面，所述导电环的第二端与所述台阶面平齐或短于所述台阶面；所述导电环设置有导电条，所述台阶面设置有第二卡槽，所述导电条自所述导电环的第二端向内弯折并卡接于所述第二卡槽内。

9.如权利要求8所述的用于电子装置的发声器件，其特征在于，所述导电条的数量为多个，多个所述导电条沿所述导电环的周向间隔布置。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括外壳以及收容于所述外壳内的如权利要求1-9中任一项所述的用于电子装置的发声器件。

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