CN216775027U - 电路板、麦克风以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电路板、麦克风以及电子设备。其中，电路板包括基板、MEMS芯片、ASIC芯片以及屏蔽罩，MEMS芯片与基板电性连接，ASIC芯片电性连接于基板，并电性连接于MEMS芯片，屏蔽罩与基板连接，并罩盖ASIC芯片，MEMS芯片位于屏蔽罩外，屏蔽罩的材质为金属材质。本申请通过在ASIC芯片外罩盖一个屏蔽罩能够提高对ASIC芯片的隔绝效果，提高ASIC芯片的抗射频能力，进一步满足客户需求。

Description

电路板、麦克风以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种电路板、麦克风以及电子设备。

背景技术

近年来，随着科技的快速发展，微机电系统(Micro Electro Mechanical System，简称MEMS)应运而生。MEMS麦克风便是其中之一，其具有体积小、频响特性好以及噪声低等特点，使其被广泛应用于手机、笔记本电能、平板电板以及穿戴产品等电子设备。

然而，相关技术中的MEMS麦克风中，其专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit，简称ASIC)目前在制作时仅做包胶处理，其抗射频能力有限，无法满足部分客户的要求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电路板，旨在提高ASIC芯片的抗射频能力。

为实现上述目的，本实用新型提出一种电路板，所述电路板包括：

基板；

MEMS芯片，所述MEMS芯片与所述基板电性连接；

ASIC芯片，所述ASIC芯片电性连接于所述基板，并电性连接于所述MEMS芯片；以及

屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述基板连接，并罩盖所述ASIC芯片，所述MEMS芯片位于所述屏蔽罩外，所述屏蔽罩的材质为金属材质。

可选地，所述屏蔽罩包括：

罩体，所述罩体与所述基板连接，并罩盖所述ASIC芯片，所述罩体设有安装孔，所述安装孔连通所述罩体的内外空间；

插针，所述插针的至少部分结构穿过所述安装孔与所述ASIC芯片连接，并至少部分结构显露于所述安装孔朝向所述罩体外的一侧，所述基板和所述MEMS芯片通过所述插针与所述ASIC芯片电性连接；以及

绝缘体，所述绝缘体与所述罩体连接，并位于所述罩体和所述插针之间。

可选地，所述插针包括：

焊盘，所述焊盘与所述绝缘体连接，并至少部分结构显露于所述安装孔朝向所述罩体外的一侧，所述基板与所述焊盘连接，所述MEMS芯片与所述焊盘连接；和

针体，所述针体与所述焊盘连接，并至少部分结构穿过所述安装孔与所述ASIC芯片连接。

可选地，所述焊盘凸显于所述罩体背离所述ASIC芯片的表面；

和/或，所述绝缘体呈环形设置。

可选地，所述插针设于所述罩体背离所述基板的一侧。

可选地，定义所述罩体具有交错设置的第一方向和第二方向，所述插针设有多个，多个所述插针的至少其中之一沿所述第一方向间隔排布设置，至少其中之另一沿所述第二方向间隔排布设置；

或者，所述插针设有多个，多个所述插针呈两列间隔排布设置。

可选地，所述屏蔽罩为长方体。

可选地，所述屏蔽罩粘接于所述基板。

本实用新型还提出一种麦克风，所述麦克风包括上述所述的电路板，所述电路板包括：

基板，所述基板设有声孔；

MEMS芯片，所述MEMS芯片与所述基板电性连接，并对应所述声孔设置；

ASIC芯片，所述ASIC芯片电性连接于所述基板，并电性连接于所述MEMS芯片；以及

屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述基板连接，并罩盖所述ASIC芯片，所述MEMS芯片位于所述屏蔽罩外，所述屏蔽罩的材质为金属材质。

本实用新型还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的电路板，所述电路板包括：

基板；

MEMS芯片，所述MEMS芯片与所述基板电性连接；

ASIC芯片，所述ASIC芯片电性连接于所述基板，并电性连接于所述MEMS芯片；以及

屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述基板连接，并罩盖所述ASIC芯片，所述MEMS芯片位于所述屏蔽罩外，所述屏蔽罩的材质为金属材质。

本实用新型技术方案提供了一种电路板，该电路板包括基板、MEMS芯片、ASIC芯片以及金属材质的屏蔽罩，其中，MEMS芯片和ASIC芯片电性连接，并均与基板电性连接，屏蔽罩与基板连接，并罩盖ASIC芯片，MEMS芯片设于屏蔽罩外。本申请通过在ASIC芯片外罩盖一个金属材质的屏蔽罩能够提高对ASIC芯片的隔绝效果，提高ASIC芯片的抗射频能力，进一步满足客户需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电路板一实施例的结构示意图；

图2为图1所示的A处的局部放大图。

图3为图1所示的电路板的剖面结构示意图；

图4为图3所示的B处的局部放大图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

参照图1至图4，本实用新型提出一种电路板100。

在本实用新型实施例中，该电路板100包括基板10、MEMS芯片30、ASIC芯片50以及屏蔽罩70，MEMS芯片30与基板10电性连接，ASIC芯片50电性连接于基板10，并电性连接于MEMS芯片30，屏蔽罩70与基板10连接，并罩盖ASIC芯片50，MEMS芯片30位于屏蔽罩70外，屏蔽罩70的材质为金属材质。

本实用新型技术方案提供了一种电路板100，该电路板100包括基板10、MEMS芯片30、ASIC芯片50以及金属材质的屏蔽罩70，其中，MEMS芯片30和ASIC芯片50电性连接，并均与基板10电性连接，屏蔽罩70与基板10连接，并罩盖ASIC芯片50，MEMS芯片30设于屏蔽罩70外。本申请通过在ASIC芯片50外罩盖一个金属材质的屏蔽罩70不仅能够容纳保护ASIC芯片50，还能够提高对ASIC芯片50的隔绝效果，提高ASIC芯片50的抗射频能力，而进一步满足客户需求。可以理解，金属材质的屏蔽罩70能够更好的隔绝外界电磁波，防止外界信号对ASIC芯片50进行干扰。将MEMS芯片30设置在屏蔽罩70外，能够防止MEMS芯片30对ASIC芯片50的干扰，进一步保证ASIC芯片50性能的稳定性。

参见图2，在本申请的一例实施例中，屏蔽罩70包括罩体71、插针73以及绝缘体75，罩体71与基板10连接，并罩盖ASIC芯片50，罩体71设有安装孔71a，安装孔71a连通罩体71的内外空间，插针73的至少部分结构穿过安装孔71a与ASIC芯片50连接，并至少部分结构显露于安装孔71a朝向罩体71外的一侧，基板10和MEMS芯片30通过插针73与ASIC芯片50电性连接，绝缘体75与罩体71连接，并位于罩体71和插针73之间。

可以理解，罩体71的材质为金属材质，其能够隔绝罩体71外的电磁波，以提高ASIC芯片50的抗射频能力。插针73的可以穿过安装孔71a与ASIC芯片50的引脚电性连接，并能够将与其连接的ASIC芯片50的引脚的电性引出至罩体71外，从而方便实现ASIC芯片50与位于罩体71外的MEMS芯片30电性连接，MEMS芯片30设有用于与插针73电性连接的第二连接部30a。基板10设有用于与插针73电性连接的第一连接部10b，为了减小屏蔽罩70的体积，降低制作成本，第一连接部10b可以设于屏蔽罩70外。为了方便连接，电路板100还包括引线90，插针73背离ASIC芯片50的一端可以通过引线90与基板10、以及MEMS芯片30电性连接。绝缘体75可以隔离插针73和罩体71，防止两者电性导通，其可以粘接罩体71形成安装孔71a的部分结构上，也可以采用镀膜等工艺设置在罩体71的部分表面。

参见图3，在本申请的一例实施例中，插针73包括焊盘731和针体733，焊盘731与绝缘体75连接，并至少部分结构显露于安装孔71a朝向罩体71外的一侧，基板10与焊盘731连接，MEMS芯片30与焊盘731连接，针体733与焊盘731连接，并至少部分结构穿过安装孔71a与ASIC芯片50连接。

可以理解，焊盘731可以焊接在绝缘体75的表面，从而提高插针73与罩体71连接的结构强度，保证针体733位置的精确度，从而保证罩体71在罩盖ASIC芯片50时，针体733能够精准连接于ASIC芯片50的引脚，以实现电路导通。同时，焊盘731能够增大引线90与插针73的连接面积，能够提高两者连接的便利性。

参见图3，在本申请的一例实施例中，焊盘731凸显于罩体71背离ASIC芯片50的表面。如此设置时，能够提高将引线90与焊盘731连接实现电路导通的操作的便利性。此时，焊盘731朝向针体733的表面与罩体71之间形成有绝缘体75，绝缘体75不仅可以阻断罩体71和焊盘731而防止电性导通，还能够对焊盘731起到连接支撑的作用。

参见图3，在本申请的一例实施例中，绝缘体75呈环形设置。如此设置时，罩体71和焊盘731和罩体71之间、以及安装孔71a的孔壁与针体733朝向罩体71的侧面之间均形成有绝缘体75的至少部分结构，能够提高绝缘体75隔离绝缘屏蔽罩70的效果，减小插针73或引线90与罩体71电性导通的可能性。具体地，针体733可以穿设于绝缘体75。

结合参见图1和图3，在本申请的一例实施例中，插针73设于罩体71背离基板10的一侧。如此设置时，可以保证罩体71在由上至下罩盖ASIC芯片50以与基板10连接时，可以直接与ASIC芯片50对应的位置插接或抵接，以实现电路导通。并且，将插针73设置在罩体71背离基板10的一侧，还可减小罩体71的周向侧面与ASIC芯片50的周向面各处间距差异，进一步提高对ASIC芯片50保护效果，避免罩体71在安装时与ASIC芯片50发生碰撞。

为了方便线路连接，使引线90排布更加规整，便于分辨区分各条引线90，可以将ASIC芯片50与不同结构电性连接的插针73排布在不同位置或着排布在不同方向。参见图1，在本申请的一例实施例中，定义罩体71具有交错设置的第一方向和第二方向，插针73设有多个，多个插针73的至少其中之一沿第一方向间隔排布设置，至少其中之另一沿第二方向间隔排布设置。

在本实施例中，为了方便连接，MEMS芯片30可以位于罩体71在第一方向上的一侧，基板10用于与ASIC芯片50连接的第一连接部10b可以位于罩体71在第二方向上的一侧。当然，基板10用于与ASIC芯片50连接的第一连接部10b也可以位于罩体71在第一方向上的一侧，此时，MEMS芯片30可以位于罩体71在第二方向上的一侧。

为了进一步避免引线90交错，基板10用于与ASIC芯片50连接的第一连接部10b、以及MEMS芯片30可以设置在罩体71相对的两侧。此时用于与两者分别连接的插针73可以设有多个，多个插针73呈两列间隔排布设置。

参见图1和图2，在本申请的一例实施例中，屏蔽罩70为长方体。

可以理解，当长方体的各个边长相等时，屏蔽罩70即为立方体。将屏蔽罩70设置为长方体能够降低屏蔽罩70的加工难度，方便制作加工，能够降低屏蔽罩70的制作成本。

屏蔽罩70可以为一端开口的筒状结构，屏蔽罩70的开口端连接于基板10，为了提高屏蔽罩70与基板10的连接强度可以将屏蔽罩70的开口端焊接在基板10上。或者，为了降低加工难度和成本，提高操作的便利性，还可以将屏蔽罩70粘接在基板10上。

本实用新型还提出一种麦克风，该麦克风包括电路板100，该电路板100的具体结构参照上述实施例，由于本麦克风采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，基板10上对应MEMS芯片30设有声孔10a，MEMS芯片30也可以设有与声孔10a连通的音孔，音孔与声孔10a正对设置。由于麦克风的发声工作原理为现有技术，故在此对基座、MEMS芯片30、以及SAIC芯片的工作控制过程不作详述。本申请提供的麦克风收音效果更好，音质更佳。

本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括电路板100，该电路板100的具体结构参照上述实施例，由于电子设备风采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，电子设备可以为手机、笔记本、平板或者穿戴设备等可以发生的产品。或者，电子设备还可以为传感器或者陀螺仪等等，或者，电子设备还可以是它们的集成产品。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：

基板；

MEMS芯片，所述MEMS芯片与所述基板电性连接；

ASIC芯片，所述ASIC芯片电性连接于所述基板，并电性连接于所述MEMS芯片；以及

屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述基板连接，并罩盖所述ASIC芯片，所述MEMS芯片位于所述屏蔽罩外，所述屏蔽罩的材质为金属材质。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述屏蔽罩包括：

罩体，所述罩体与所述基板连接，并罩盖所述ASIC芯片，所述罩体设有安装孔，所述安装孔连通所述罩体的内外空间；

插针，所述插针的至少部分结构穿过所述安装孔与所述ASIC芯片连接，并至少部分结构显露于所述安装孔朝向所述罩体外的一侧，所述基板和所述MEMS芯片通过所述插针与所述ASIC芯片电性连接；以及

绝缘体，所述绝缘体与所述罩体连接，并位于所述罩体和所述插针之间。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述插针包括：

焊盘，所述焊盘与所述绝缘体连接，并至少部分结构显露于所述安装孔朝向所述罩体外的一侧，所述基板与所述焊盘连接，所述MEMS芯片与所述焊盘连接；和

针体，所述针体与所述焊盘连接，并至少部分结构穿过所述安装孔与所述ASIC芯片连接。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述焊盘凸显于所述罩体背离所述ASIC芯片的表面；

和/或，所述绝缘体呈环形设置。

5.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述插针设于所述罩体背离所述基板的一侧。

6.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，定义所述罩体具有交错设置的第一方向和第二方向，所述插针设有多个，多个所述插针的至少其中之一沿所述第一方向间隔排布设置，至少其中之另一沿所述第二方向间隔排布设置；

或者，所述插针设有多个，多个所述插针呈两列间隔排布设置。

7.如权利要求1至6中任意一项所述的电路板，其特征在于，所述屏蔽罩为长方体。

8.如权利要求1至6中任意一项所述的电路板，其特征在于，所述屏蔽罩粘接于所述基板。

9.一种麦克风，其特征在于，如权利要求1至8中任意一项所述的电路板，所述基板对应所述MEMS芯片位置设有声孔。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至8中任意一项所述的电路板；

或者，所述电子设备包括如权利要求9所述的麦克风。

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