CN215343935U - 一种可降温制冷的手机充电器 - Google Patents

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刘德建
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Abstract

本实用新型涉及充电器技术领域,具体涉及一种可降温制冷的手机充电器,包括壳体、散热风扇、半导体制冷片、散热片、电路板和导热硅胶片;所述散热风扇固定连接于壳体内壁上;所述半导体制冷片包括热端和冷端,所述半导体制冷片位于壳体内部,所述半导体制冷片的热端通过散热片与散热风扇连接;所述电路板固定连接于壳体内部。本实用新型的有益效果在于:能够通过半导体制冷片对电路板进行高效地降温,避免电路板上的元器件在工作过程中发热量过大而导致充电器的功率降低或是引发安全隐患;导热硅胶片能够实现电路板的均匀散热,避免半导体制冷片的冷端直接与电路板接触而导致电路板降温过快,进而避免电路板发生损坏。

Description

一种可降温制冷的手机充电器
技术领域
本实用新型涉及充电器技术领域,具体涉及一种可降温制冷的手机充电器。
背景技术
随着智能手机的普及,手机充电器也成为了日常生活中必不可少的电子产品。
同时随着手机电池容量的增大,越来越多的手机充电器具备了高功率的快充功能,但这也导致了充电器在充电的过程中,发热量大幅度增大,过高的手机充电器工作温度不仅容易引发安全隐患,同时还会导致充电器的实际功率无法达到额定的功率,进而影响充电效率。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种能够使手机充电器工作时的温度降低的可降温制冷的手机充电器。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:一种可降温制冷的手机充电器,包括壳体、散热风扇、半导体制冷片、散热片、电路板和导热硅胶片;
所述散热风扇固定连接于壳体内壁上;
所述半导体制冷片包括热端和冷端,所述半导体制冷片位于壳体内部,所述半导体制冷片的热端通过散热片与散热风扇连接;
所述电路板固定连接于壳体内部,所述电路板通过导热硅胶片与半导体制冷片的冷端连接。
具体的,所述壳体包括左半壳、右半壳和隔热件,所述左半壳和右半壳之间通过隔热件固定连接,所述散热风扇和散热片均位于左半块壳内,所述电路板和导热硅胶片均位于右半壳内,所述半导体制冷片位于左半壳和右半壳的连接处。
具体的,所述隔热件呈环状,所述隔热件的两侧分别开设有环形槽,所述左半壳和右半壳分别插接于隔热件两侧的环形槽内,所述半导体制冷片固定连接于环形的隔热件内。
具体的,所述左半壳靠近隔热件的一端的内壁上设有左支撑肋,所述右半壳靠近隔热件的一端的内壁上设有右支撑肋,所述半导体制冷片夹持于左支撑肋和右支撑肋之间。
具体的,所述壳体还包括顶盖和底板,所述顶盖固定连接于左半壳和右半壳顶端,所述底板固定连接于左半壳和右半壳底端,所述顶盖上开设有插接口,所述底板上设有插接头。
具体的,所述壳体的表面设有散热凸肋。
本实用新型的有益效果在于:能够通过半导体制冷片对电路板进行高效地降温,避免电路板上的元器件在工作过程中发热量过大而导致充电器的功率降低或是引发安全隐患;导热硅胶片能够实现电路板的均匀散热,避免半导体制冷片的冷端直接与电路板接触而导致电路板降温过快,进而避免电路板发生损坏。
附图说明
图1为本实用新型具体实施方式可降温制冷的手机充电器的内部结构示意图;
图2为本实用新型具体实施方式壳体结构示意图;
标号说明:
1、壳体;11、左半壳;12、右半壳;13、隔热件;14、顶盖;15、底板;2、散热风扇;3、半导体制冷片;4、散热片;5、电路板;6、导热硅胶片。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
参照附图1至2,本实用新型的一种可降温制冷的手机充电器,包括壳体1、散热风扇2、半导体制冷片3、散热片4、电路板5和导热硅胶片6;
所述散热风扇2固定连接于壳体1内壁上;
所述半导体制冷片3包括热端和冷端,所述半导体制冷片3位于壳体1内部,所述半导体制冷片3的热端通过散热片4与散热风扇2连接;
所述电路板5固定连接于壳体1内部,所述电路板5通过导热硅胶片6与半导体制冷片3的冷端连接。
本实用新型的工作原理为:手机充电器插在插座上时,半导体制冷片3和散热风扇2的电源会被一同接通,此时半导体制冷片3的冷端和热端之间会形成温差。
而电路板5散发的热量会经过导热硅胶片6传输至冷端,实现对电路板5的降温,从而避免电路板5的温度过高而导致充电器的功率降低或是引发安全隐患。
而半导体制冷片3热端的热量则通过散热片4和散热风扇2被排放至外部,从而避免热端温度过高。
由上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:能够通过半导体制冷片对电路板进行高效地降温,避免电路板上的元器件在工作过程中发热量过大而导致充电器的功率降低或是引发安全隐患;导热硅胶片能够实现电路板的均匀散热,避免半导体制冷片的冷端直接与电路板接触而导致电路板降温过快,进而避免电路板发生损坏。
进一步的,所述壳体1包括左半壳11、右半壳12和隔热件13,所述左半壳11和右半壳12之间通过隔热件13固定连接,所述散热风扇2和散热片4均位于左半块壳内,所述电路板5和导热硅胶片6均位于右半壳12内,所述半导体制冷片3位于左半壳11和右半壳12的连接处。
由上述描述可知,左半壳和右半壳之间通过隔热件相互连接,能够避免左半壳和有半壳之间的热量相互传递,进而避免由于左半壳内的散热风扇散热过程中对左半壳加热而导致右半壳温度升高,进而影响右半壳内内的电路板的正常工作。
进一步的,所述隔热件13呈环状,所述隔热件13的两侧分别开设有环形槽,所述左半壳11和右半壳12分别插接于隔热件13两侧的环形槽内,所述半导体制冷片3固定连接于环形的隔热件13内。
进一步的,所述左半壳11靠近隔热件13的一端的内壁上设有左支撑肋,所述右半壳12靠近隔热件13的一端的内壁上设有右支撑肋,所述半导体制冷片3夹持于左支撑肋和右支撑肋之间。
由上述描述可知,左支撑肋和右支撑肋能够对半导体制冷片进行固定,从而提高半导体制冷片的稳定性。
进一步的,所述壳体1还包括顶盖14和底板15,所述顶盖14固定连接于左半壳11和右半壳12顶端,所述底板15固定连接于左半壳11和右半壳12底端,所述顶盖14上开设有插接口,所述底板15上设有插接头。
进一步的,所述壳体1的表面设有散热凸肋。
由上述描述可知,散热凸肋能够提高壳体表面的散热效率。
实施例一
一种可降温制冷的手机充电器,包括壳体1、散热风扇2、半导体制冷片3、散热片4、电路板5和导热硅胶片6;
所述壳体1的表面设有散热凸肋,所述散热风扇2固定连接于壳体1内壁上;
所述半导体制冷片3包括热端和冷端,所述半导体制冷片3位于壳体1内部,所述半导体制冷片3的热端通过散热片4与散热风扇2连接;
所述电路板5固定连接于壳体1内部,所述电路板5通过导热硅胶片6与半导体制冷片3的冷端连接;
所述壳体1包括左半壳11、右半壳12和隔热件13,所述左半壳11和右半壳12之间通过隔热件13固定连接,所述散热风扇2和散热片4均位于左半块壳内,所述电路板5和导热硅胶片6均位于右半壳12内,所述半导体制冷片3位于左半壳11和右半壳12的连接处;
所述隔热件13呈环状,所述隔热件13的两侧分别开设有环形槽,所述左半壳11和右半壳12分别插接于隔热件13两侧的环形槽内,所述半导体制冷片3固定连接于环形的隔热件13内;
所述左半壳11靠近隔热件13的一端的内壁上设有左支撑肋,所述右半壳12靠近隔热件13的一端的内壁上设有右支撑肋,所述半导体制冷片3夹持于左支撑肋和右支撑肋之间;
所述壳体1还包括顶盖14和底板15,所述顶盖14固定连接于左半壳11和右半壳12顶端,所述底板15固定连接于左半壳11和右半壳12底端,所述顶盖14上开设有插接口,所述底板15上设有插接头。
综上所述,本实用新型提供的有益效果在于:能够通过半导体制冷片对电路板进行高效地降温,避免电路板上的元器件在工作过程中发热量过大而导致充电器的功率降低或是引发安全隐患;导热硅胶片能够实现电路板的均匀散热,避免半导体制冷片的冷端直接与电路板接触而导致电路板降温过快,进而避免电路板发生损坏。左半壳和右半壳之间通过隔热件相互连接,能够避免左半壳和有半壳之间的热量相互传递,进而避免由于左半壳内的散热风扇散热过程中对左半壳加热而导致右半壳温度升高,进而影响右半壳内内的电路板的正常工作。左支撑肋和右支撑肋能够对半导体制冷片进行固定,从而提高半导体制冷片的稳定性。散热凸肋能够提高壳体表面的散热效率。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种可降温制冷的手机充电器,其特征在于,包括壳体、散热风扇、半导体制冷片、散热片、电路板和导热硅胶片;
所述散热风扇固定连接于壳体内壁上;
所述半导体制冷片包括热端和冷端,所述半导体制冷片位于壳体内部,所述半导体制冷片的热端通过散热片与散热风扇连接;
所述电路板固定连接于壳体内部,所述电路板通过导热硅胶片与半导体制冷片的冷端连接。
2.根据权利要求1所述可降温制冷的手机充电器,其特征在于,所述壳体包括左半壳、右半壳和隔热件,所述左半壳和右半壳之间通过隔热件固定连接,所述散热风扇和散热片均位于左半块壳内,所述电路板和导热硅胶片均位于右半壳内,所述半导体制冷片位于左半壳和右半壳的连接处。
3.根据权利要求2所述可降温制冷的手机充电器,其特征在于,所述隔热件呈环状,所述隔热件的两侧分别开设有环形槽,所述左半壳和右半壳分别插接于隔热件两侧的环形槽内,所述半导体制冷片固定连接于环形的隔热件内。
4.根据权利要求2所述可降温制冷的手机充电器,其特征在于,所述左半壳靠近隔热件的一端的内壁上设有左支撑肋,所述右半壳靠近隔热件的一端的内壁上设有右支撑肋,所述半导体制冷片夹持于左支撑肋和右支撑肋之间。
5.根据权利要求2所述可降温制冷的手机充电器,其特征在于,所述壳体还包括顶盖和底板,所述顶盖固定连接于左半壳和右半壳顶端,所述底板固定连接于左半壳和右半壳底端,所述顶盖上开设有插接口,所述底板上设有插接头。
6.根据权利要求1所述可降温制冷的手机充电器,其特征在于,所述壳体的表面设有散热凸肋。
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