CN215328343U

CN215328343U - 一种新型半导体镀膜机

Info

Publication number: CN215328343U
Application number: CN202121738915.4U
Authority: CN
Inventors: 刘超超; 高娟
Original assignee: Shanghai Xinxin Technology Co ltd
Current assignee: Shanghai Xinxin Technology Co ltd
Priority date: 2021-07-29
Filing date: 2021-07-29
Publication date: 2021-12-28
Anticipated expiration: 2031-07-29

Abstract

本实用新型公开了一种新型半导体镀膜机，包括机箱，所述机箱顶部中轴线处设有驱动电机，所述驱动电机输出端设置有转动杆，所述转动杆贯穿机箱延伸至机箱内部，所述机箱内壁顶端设有分流盒，所述分流盒底部设有喷嘴。本实用新型通过将半导体材料与两个夹板内壁的匹配槽进行匹配后，锁紧螺栓将两个夹板进行固定，进而提高半导体材料放置在放置板上的牢固性，驱动电机输出轴带动转动杆进行转动，使转动杆外壁的驱动齿轮带动外壁的四个传动齿轮进行转动，从而使旋转杆带动放置板进行转动，保证了镀膜的均匀性，循环风机将空气经过制冷器进行冷却后能够快速降低半导体材料表面的温度，结构合理，便于组合安装，镀膜效果好。

Description

一种新型半导体镀膜机

技术领域

本实用新型涉及半导体镀膜技术领域，具体涉及一种新型半导体镀膜机。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，且半导体在镀膜时，一般采用真空镀膜，从而出现相应的半导体镀膜设备。

目前市场上的镀膜机在半导体进行镀膜时，一般通过自然冷却的操作进行冷却，自然冷却消耗时间长，将大大提高镀膜消耗时间，降低镀膜的效率，且且在对半导体进行支撑时，支撑位置处的空间大小很难根据半导体的大小进行调整，在一定程度降低了使用率。

因此，发明一种新型半导体镀膜机来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种新型半导体镀膜机，通过半导体材料与两个夹板内壁的匹配槽进行匹配后，锁紧螺栓将两个夹板进行固定，进而提高半导体材料放置在放置板上的牢固性，驱动电机输出轴带动转动杆进行转动，使转动杆外壁的驱动齿轮带动外壁的四个传动齿轮进行转动，从而使旋转杆带动放置板进行转动，保证了镀膜的均匀性，以解决技术中的上述不足之处。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型半导体镀膜机，包括机箱，所述机箱顶部中轴线处设有驱动电机，所述驱动电机输出端设置有转动杆，所述转动杆贯穿机箱延伸至机箱内部，所述机箱内壁顶端设有分流盒，所述分流盒底部设有喷嘴，所述喷嘴的数量设置为多个；

所述转动杆外壁两侧均设有固定板，所述转动杆外壁两侧均固定连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮外壁啮合有传动齿轮，所述传动齿轮的数量设置为两组，每组所述传动齿轮的数量设置为四个，所述传动齿轮内壁固定连接有旋转杆，所述旋转杆顶部固定连接有放置板，

所述放置板顶部两侧均固定连接有固定块，所述固定块截面形状设置为弧形，两个所述固定块之间设有夹板，所述夹板的数量设置为两个，两个所述夹板之间相对应，所述夹板外壁为弧形设置，所述夹板内壁开设有匹配槽，所述夹板外壁一侧固定连接有滑杆，所述滑杆贯穿固定块，且与所述固定块滑动连接，所述夹板外壁两侧均设有安装块，所述安装块内壁螺纹连接有锁紧螺栓；

所述机箱外壁一侧设有循环风机，所述循环风机输入端设有排风管，所述排风管贯穿机箱延伸至机箱底部一侧，所述循环风机输出端设置有制冷器，所述制冷器输出端设置有导风管，所述导风管贯穿机箱延伸至分流盒内壁一侧。

优选的，所述转动杆与机箱连接处设有第一轴承，所述转动杆通过第一轴承与机箱转动连接。

优选的，所述旋转杆与固定板连接处设有第二轴承，所述旋转杆通过第二轴承与固定板转动连接。

优选的，所述固定板与机箱内壁固定连接，所述固定板内壁开设有通孔，所述通孔的数量设置为多个。

优选的，所述固定板与分流盒底部两侧均设有镀膜喷雾器，所述镀膜喷雾器位于放置板顶部。

优选的，所述机箱内壁一侧铰接有密封门，所述密封门内壁设有可视观察窗。

在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：

通过半导体材料与两个夹板内壁的匹配槽进行匹配后，锁紧螺栓将两个夹板进行固定，进而提高半导体材料放置在放置板上的牢固性，驱动电机输出轴带动转动杆进行转动，使转动杆外壁的驱动齿轮带动外壁的四个传动齿轮进行转动，从而使旋转杆带动放置板进行转动，保证了镀膜的均匀性，循环风机将空气经过制冷器进行冷却后能够快速降低半导体材料表面的温度，本实用新型结构合理，便于组合安装，镀膜效果好。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构剖视图；

图2为本实用新型的正视图；

图3为本实用新型的机箱内部结构剖视图；

图4为本实用新型图1的A处结构放大图；

图5为本实用新型的夹板与固定块连接结构示意图。

附图标记说明：

1、机箱；2、驱动电机；3、转动杆；4、固定板；5、通孔；6、镀膜喷雾器；7、驱动齿轮；8、旋转杆；9、放置板；10、传动齿轮；11、防护垫；12、固定块；13、夹板；14、滑杆；15、匹配槽；16、安装块；17、锁紧螺栓；18、分流盒；19、喷嘴；20、导风管；21、排风管；22、循环风机；23、制冷器；24、密封门；25、可视观察窗。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。

本实用新型提供了如图1-5所示的一种新型半导体镀膜机，包括机箱1，所述机箱1顶部中轴线处设有驱动电机2，所述驱动电机2输出端设置有转动杆3，所述转动杆3贯穿机箱1延伸至机箱1内部，所述机箱1内壁顶端设有分流盒18，所述分流盒18底部设有喷嘴19，所述喷嘴19的数量设置为多个；

所述转动杆3外壁两侧均设有固定板4，所述转动杆3外壁两侧均固定连接有驱动齿轮7，所述驱动齿轮7外壁啮合有传动齿轮10，所述传动齿轮10的数量设置为两组，每组所述传动齿轮10的数量设置为四个，所述传动齿轮10内壁固定连接有旋转杆8，所述旋转杆8顶部固定连接有放置板9，

所述放置板9顶部两侧均固定连接有固定块12，所述固定块12截面形状设置为弧形，两个所述固定块12之间设有夹板13，所述夹板13的数量设置为两个，两个所述夹板13之间相对应，所述夹板13外壁为弧形设置，所述夹板13内壁开设有匹配槽15，所述夹板13外壁一侧固定连接有滑杆14，所述滑杆14贯穿固定块12，且与所述固定块12滑动连接，所述夹板13外壁两侧均设有安装块16，所述安装块16内壁螺纹连接有锁紧螺栓17；

所述机箱1外壁一侧设有循环风机22，所述循环风机22输入端设有排风管21，所述排风管21贯穿机箱1延伸至机箱1底部一侧，所述循环风机22输出端设置有制冷器23，所述制冷器23输出端设置有导风管20，所述导风管20贯穿机箱1延伸至分流盒18内壁一侧。

进一步的，在上述技术方案中，所述转动杆3与机箱1连接处设有第一轴承，所述转动杆3通过第一轴承与机箱1转动连接。

进一步的，在上述技术方案中，所述旋转杆8与固定板4连接处设有第二轴承，所述旋转杆8通过第二轴承与固定板4转动连接。

进一步的，在上述技术方案中，所述固定板4与机箱1内壁固定连接，所述固定板4内壁开设有通孔5，所述通孔5的数量设置为多个。

进一步的，在上述技术方案中，所述固定板4与分流盒18底部两侧均设有镀膜喷雾器6，所述镀膜喷雾器6位于放置板9顶部。

进一步的，在上述技术方案中，所述机箱1内壁一侧铰接有密封门24，所述密封门24内壁设有可视观察窗25。

本实用工作原理：

参照说明书附图1-5，本实用新型在使用时，首先将需要镀膜的半导体材料放到放置板9顶部的防护垫11上，然后将半导体材料与两个夹板13内壁的匹配槽15进行匹配后，通过锁紧螺栓17将两个夹板13进行固定，能够将半导体材料被限制在匹配槽15内，进而提高半导体材料放置在放置板9上的牢固性，使半导体材料与空中的镀膜物质充分接触，方便取放，然后启动驱动电机2，使驱动电机2输出轴带动转动杆3进行转动，从而使转动杆3外壁的驱动齿轮7带动外壁的四个传动齿轮10进行转动，从而使旋转杆8带动放置板9进行转动，同时启动镀膜喷雾器6进行喷射镀膜，保证了镀膜的均匀性，镀膜完成后，循环风机22将空气经过制冷器23进行冷却后经过导风管20输送至分流盒18内部，然后通过喷嘴19喷出，吹向放置板9顶部的半导体材料表面，能够快速降低半导体材料表面的温度，结构合理，便于组合安装，镀膜效果好。

以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。

Claims

1.一种新型半导体镀膜机，包括机箱（1），其特征在于：所述机箱（1）顶部中轴线处设有驱动电机（2），所述驱动电机（2）输出端设置有转动杆（3），所述转动杆（3）贯穿机箱（1）延伸至机箱（1）内部，所述机箱（1）内壁顶端设有分流盒（18），所述分流盒（18）底部设有喷嘴（19），所述喷嘴（19）的数量设置为多个；

所述转动杆（3）外壁两侧均设有固定板（4），所述转动杆（3）外壁两侧均固定连接有驱动齿轮（7），所述驱动齿轮（7）外壁啮合有传动齿轮（10），所述传动齿轮（10）的数量设置为两组，每组所述传动齿轮（10）的数量设置为四个，所述传动齿轮（10）内壁固定连接有旋转杆（8），所述旋转杆（8）顶部固定连接有放置板（9）；

所述放置板（9）顶部两侧均固定连接有固定块（12），所述固定块（12）截面形状设置为弧形，两个所述固定块（12）之间设有夹板（13），所述夹板（13）的数量设置为两个，两个所述夹板（13）之间相对应，所述夹板（13）外壁为弧形设置，所述夹板（13）内壁开设有匹配槽（15），所述夹板（13）外壁一侧固定连接有滑杆（14），所述滑杆（14）贯穿固定块（12），且与所述固定块（12）滑动连接，所述夹板（13）外壁两侧均设有安装块（16），所述安装块（16）内壁螺纹连接有锁紧螺栓（17）；

所述机箱（1）外壁一侧设有循环风机（22），所述循环风机（22）输入端设有排风管（21），所述排风管（21）贯穿机箱（1）延伸至机箱（1）底部一侧，所述循环风机（22）输出端设置有制冷器（23），所述制冷器（23）输出端设置有导风管（20），所述导风管（20）贯穿机箱（1）延伸至分流盒（18）内壁一侧。

2.根据权利要求1所述的一种新型半导体镀膜机，其特征在于：所述转动杆（3）与机箱（1）连接处设有第一轴承，所述转动杆（3）通过第一轴承与机箱（1）转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型半导体镀膜机，其特征在于：所述旋转杆（8）与固定板（4）连接处设有第二轴承，所述旋转杆（8）通过第二轴承与固定板（4）转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种新型半导体镀膜机，其特征在于：所述固定板（4）与机箱（1）内壁固定连接，所述固定板（4）内壁开设有通孔（5），所述通孔（5）的数量设置为多个。

5.根据权利要求1所述的一种新型半导体镀膜机，其特征在于：所述固定板（4）与分流盒（18）底部两侧均设有镀膜喷雾器（6），所述镀膜喷雾器（6）位于放置板（9）顶部。

6.根据权利要求1所述的一种新型半导体镀膜机，其特征在于：所述机箱（1）内壁一侧铰接有密封门（24），所述密封门（24）内壁设有可视观察窗（25）。