CN215298723U - Led箱体 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种LED箱体。所述LED箱体包括灯板、壳体以及夹设在所述灯板和壳体之间的转接板和至少一块电源，所述电源与所述转接板之间设置有电连接件，其中，所述电源为板状结构，所述转接板和所述电源均与所述灯板平行，且所述转接板和所述电源在平行于所述灯板的同一平面内排布。由于LED箱体的转接板和电源设置在同一平面内，从而在不影响LED箱体的整体安装结构的情况上，有助于降低LED箱体的厚度，提高LED箱体美观度，适用于室内近距离观看。

Description

LED箱体

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏技术领域，特别涉及一种LED箱体。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，LED)箱体受制于箱体结构布局和安装扣件的影响，大部分LED箱体的厚度均超过40mm。此厚度的LED箱体在室内会议室、监控室等空间有限的地方安装较为不便，且厚的LED箱体美观度通常不足。此外，电脑一体机等电子设备也对LED箱体的厚度也有更高的要求，即电脑一体机等电子设备也需要更薄的LED箱体。因此，如何降低LED箱体的厚度是各个制造商非常关注的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种LED箱体，可以降低LED箱体的厚度、提高LED箱体的美观度以及适用范围。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种LED箱体，所述LED箱体包括灯板、壳体以及夹设在所述灯板和壳体之间的转接板和至少一块电源，所述电源与所述转接板之间设置有电连接件，其中，所述电源为板状结构，所述转接板和所述电源均与所述灯板平行，且所述转接板和所述电源在平行于所述灯板的同一平面内排布。

可选的，所述电源的两个板面分别超出所述转接板的两个板面。

可选的，所述LED箱体包括两块电源，所述两块电源和所述转接板均在平行于所述灯板的同一平面内排布。

可选的，所述转接板为长方形；所述电源靠近所述转接板的长边设置，或者，所述电源靠近所述转接板的短边设置。

可选的，所述转接板的侧边设置有网口，所述网口的厚度小于所述电源的厚度，且所述网口设置在避开与所述电源相对的区域。

可选的，所述转接板朝向所述壳体的板面上设置有接收卡。

可选的，所述灯板包括若干电路板，所述电路板包括背离所述壳体的正面和与所述正面相对的背面，所述灯板还包括在所述电路板的正面阵列设置的多个LED灯珠以及在所述电路板的背面分散设置的多个铁柱，每个所述铁柱的长度方向均与所述电路板的板面垂直。

可选的，所述电路板的背面设置有若干第一端子，所述转接板朝向所述灯板的板面上设置有若干第二端子；所述第一端子和所述第二端子的数量相等，且所述第一端子和所述第二端子的位置一一对应；相对应的第一端子和第二端子配合连接，以使得所述转接板和所述灯板相连接。

可选的，所述第二端子到所述电路板背面的距离与所述电源的表面到所述电路板背面的距离相同。

可选的，所述电路板的背面还设置有若干芯片。

可选的，所述铁柱通过焊接固定在所述电路板的背面。

可选的，所述壳体朝向所述灯板的表面分散设置有多个磁铁，所述多个磁铁与所述灯板背面的多个铁柱一一对应且每对对应的磁铁和铁柱位置相对。

可选的，所述壳体朝向所述灯板的表面具有多个凹槽；所述多个磁铁均嵌设在所述凹槽内。

可选的，所述转接板上设置有贯穿所述转接板的板面的若干通孔，所述若干通孔与至少部分所述铁柱的位置相对应，以便于所述铁柱穿过对应的所述通孔与所述磁铁吸附连接。

可选的，所述电连接件为铜片或电导线。

可选的，所述电源的厚度范围小于20mm。

可选的，所述LED箱体的厚度范围为19mm～25mm。

本实用新型的LED箱体包括灯板、壳体以及夹设在所述灯板和壳体之间的转接板和至少一块电源，所述电源与所述转接板之间设置有电连接件，其中，所述电源为板状结构，所述转接板和所述电源均与所述灯板平行，且所述转接板和所述电源在平行于所述灯板的同一平面内排布。与现有技术相比，所述LED箱体的转接板和电源均与灯板平行，且转接板和电源在平行于灯板的同一平面内排布，在不影响LED箱体的整体安装结构的情况下，可以降低LED箱体的厚度，使得所述LED箱体的厚度可以达到19mm～25mm，有助于提高所述LED箱体的美观度，适用于室内近距离观看，并且易于加工生产。

附图说明

图1为现有的一种LED箱体的剖视图。

图2为本实用新型一实施例的LED箱体的剖视图。

图3和图4为本实用新型一实施例的LED箱体不同视角下的爆炸图。

图5为本实用新型一实施例中电路板的平面示意图。

图6为图5中电路板沿CC线的剖面示意图。

图7为本实用新型一实施例中转接板和电源的剖视图。

图8和图9为本实用新型一实施例中转接板和电源不同视角的立体示意图。

图10为本实用新型另一实施例中转接板和电源的剖视图。

图11和图12为本实用新型另一实施例中转接板和电源不同视角的立体示意图。

图13和图14为本实用新型另一实施例的LED箱体不同视角的爆炸图。

图15为本实用新型一实施例中壳体的剖面示意图。

图16和图17为本实用新型一实施例中壳体不同视角的立体图。

附图标记说明：

100-灯板；101-电路板；102-灯珠；103-芯片；104-铁柱；105-焊锡；106-第一端子；200-转接板；201-网口；202-第二端子；203-接收卡；204-电连接件；300-壳体；301-磁铁；302-凹槽；400-电源。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的LED箱体作进一步详细说明。根据下面说明，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

在介绍本实用新型的LED箱体前，首先介绍现有的一种LED箱体。图1为现有的一种LED箱体的剖视图。如图1所示，该LED箱体中，LED箱体的灯板100包括电路板101(PCB)，所述电路板101具有背离壳体300的正面和与正面相对的背面，在电路板101的正面上设置有多个阵列排布的LED灯珠102以及在电路板101的背面上设置有芯片103；灯板100与转接板200通过第一端子106和第二端子202连接；电源400的板面与转接板200(也可称为HUB板或系统板)的板面相对设置(或电源400的板面与转接板200的板面相贴)。

可见，图1的LED箱体的厚度主要由电源400的厚度、转接板200的厚度、第一端子106和第二端子202的厚度(或称为高度)决定。在电源400的厚度减小到一定程度的情况下，该结构布局的LED箱体的厚度难以再降低。

为了降低LED箱体的厚度，本实施例提供一种LED箱体。所述LED箱体可以应用在LED显示屏中。所述LED箱体包括灯板、壳体以及夹设在所述灯板和壳体之间的转接板和至少一块电源，所述电源与所述转接板之间设置有电连接件，其中，所述电源为板状结构，所述转接板和所述电源均与所述灯板平行，且所述转接板和所述电源在平行于所述灯板的同一平面内排布。

图2为本实用新型一实施例的LED箱体的剖视图。图3和图4为本实用新型一实施例的LED箱体不同视角下的爆炸图。如图2、图3和图4所示，所述LED箱体包括灯板100、转接板200、电源400和壳体300，转接板200和电源400夹设在灯板100和壳体300之间，转接板200和电源400之间通过电连接件204连接，其中，电源400为板状结构(例如为长方体结构)，所述转接板200和所述电源400均与所述灯板100平行，且所述转接板200和所述电源400在平行于所述灯板100的同一平面(即平行于所述灯板100的板面的同一平面)内排布。

本实施例中，所述转接板200可以为长方形。所述电源400可以靠近所述转接板200的长边设置，或者，所述电源200可以靠近所述转接板200的短边设置。

图5为本实用新型一实施例中电路板的平面示意图。图6为图5中电路板沿CC线的剖面示意图。如图5和图6所示，所述灯板100可以包括若干电路板101，所述电路板101可以包括背离所述壳体300的正面和与所述正面相对的背面，所述灯板100还可以包括在所述电路板101的正面阵列设置的多个LED灯珠102以及在所述电路板101的背面分散设置的多个铁柱104，例如所述多个铁柱104可以行列分布在所述电路板101的背面，每个所述铁柱104的长度方向均与所述电路板101的板面垂直。需要说明的是，本实施例中，所述铁柱104由包括铁的材料制成，但在其它实施例中，铁柱也可以是由其它磁性材料(例如镍或钴)或是其它磁性材料的合金制成的凸台。本实施例中，相邻两个所述铁柱104之间的间距可以根据需要设定，在此不作限定。

如图6所示，所述铁柱104可以通过焊锡105焊接固定在所述电路板101的背面，使得电路板101和多个铁柱104可以作为一个贴片(SMT)整体，且电路板101和铁柱104之间不需要叠加其它安装类的结构件，从而可以采用贴片方式来生产所述灯板100，有助于简化生产流程和提升生产效率。但不限于此，所述铁柱104可以通过铆接等其它连接方式与所述电路板101连接。

参考图6，所述铁柱104可以为台阶状，例如为三级台阶状，所述铁柱104的第一级台阶至第三级台阶的宽度依次增大。其中，铁柱104的第一级台阶可以嵌入所述电路板101的背面，有助于增加所述铁柱104与电路板101的连接可靠性；所述铁柱104的第二级台阶(即中间段)的表面通过附着的焊锡105与所述电路板101的背面相贴；所述铁柱104的第三级台阶在所述铁柱104远离所述电路板101的一侧。

如图5和图6所示，所述灯板100还可以包括若干芯片103(IC)，所述芯片103可以设置在所述电路板101的背面。所述芯片103可以为驱动芯片或控制芯片，用于控制和分配信号。例如，所述灯板100包括多个芯片103，多个芯片103在所述电路板101的背面阵列排布。

图7为本实用新型一实施例中转接板和电源的剖视图。图8和图9为本实用新型一实施例中转接板和电源不同视角的立体示意图。参考图7至图9，所述LED箱体可以包括一块电源400，所述电源400与所述转接板200之间设置有电连接件204，所述电源400为板状结构，所述转接板200和所述电源400均与所述灯板100平行，且所述转接板200和所述电源400在平行于所述灯板100的同一平面内排布。

具体的，本实施例中，所述电连接件204可以为铜片。所述电连接件204设置在所述转接板200的侧边，以避免所述电连接件204增加所述LED箱体的厚度。作为示例，一块所述电源400可以通过两块铜片与所述转接板200连接，其中，所述两块铜片可以分别将所述电源400的正极和负极连接到所述转接板200对应的接口上。但不限于此，在其它实施例中，所述电连接件204可以为电导线。

所述电源400可以为板状结构的超薄电源，所述电源400的厚度可以小于20mm，例如所述电源400的厚度为15mm。由于本实施例采用的电源400的厚度小于市场中主流的电源(厚度在20mm以上)，所述LED箱体采用超薄的电源400有助于降低所述LED箱体的厚度。

如图5、图6和图8所示，所述电路板101的背面可以设置有若干第一端子106，所述转接板200朝向所述灯板100的板面上还可以设置有若干第二端子202；所述第一端子106和所述第二端子202的数量可以相等，且所述第一端子106和所述第二端子202的位置一一对应；相对应的第一端子106和第二端子202配合连接，以使得所述转接板200和所述灯板100相连接。

例如，多个第一端子106在所述电路板101的背面上行列排布，多个第二端子202在所述转接板200的板面上行列排布。所述第一端子106在所述电路板101背面以及所述第二端子202在所述转接板200朝向所述灯板100的板面上可以通过定位点和焊锡固定。

进一步的，参考图2，所述电源400的厚度大于所述转接板200的厚度。本实施例中，所述电源400的两个板面可以分别超出所述转接板200的两个板面。所述第二端子202的高度(或称为厚度)可以根据所述电源400的厚度设计，即所述第二端子202到所述电路板101背面的距离与所述电源400的表面到所述电路板101背面的距离相同，从而所述LED箱体的厚度将不受到所述第二端子202的高度的影响，可以降低所述LED箱体的厚度。

本实施例中将所述电源400与所述转接板200排布在与所述灯板100平行的同一平面(即平行于所述电路板101的背面的同一平面)内，也就是说将所述电源400设置在所述转接板200的侧边，且所述第二端子202到所述灯板100(例如具体为电路板101背面)的距离与所述电源400的表面到所述灯板100(例如具体为电路板101背面)的距离相同，LED箱体的厚度主要受电源400的厚度影响，与图1中现有的LED箱体的设计相比(图1中LED箱体的厚度受电源的厚度、转接板的厚度和第二端子的高度影响)，有助于降低LED箱体的厚度。

本实施例中，将所述电源400设置在所述转接板200的侧边，可以使得所述LED箱体的厚度范围可以达到19mm～25mm。

所述LED箱体还可以包括网口。现有技术中，如图1所示，所述转接板200朝向壳体300的板面下方设置有网口201。本实施例中，如图2、图7、图8和图9所示，所述转接板200的侧边设置有网口201，且所述网口201可以设置在避开所述电源400所在的区域，使得所述网口201可以露出以便使用。其中，所述网口201的厚度可以小于所述电源400的厚度，例如所述网口201朝向所述灯板100的表面和朝向所述壳体300的表面均不超出所述电源400的两个板面，即本实施例采用抬高位置的网口，与现有技术相比，便于降低所述LED箱体的厚度。作为示例，在所述转接板200相对的两个侧面上，可以分别设置两个网口201。但是不限于此，所述网口201设置的位置(或高度)可以在兼容整体设计的基础上进行微调，只要不影响所述LED箱体的厚度即可，所述网口201的数量也可以根据实际情况调整。

如图3和图9所示，所述转接板200朝向所述壳体300的板面上还设置有接收卡203。通常，所述转接板200上设置一块接收卡203。本实施例中，可以在所述转接板200朝向所述壳体300的板面上设置两块接收卡203，其中，一块接收卡203用于接收发送卡发送过来的信号，并进行信号解压处理以及信号分配，另一块接收卡203起备份作用。

图10为本实用新型另一实施例中转接板和电源的剖视图。图11和图12为本实用新型另一实施例中转接板和电源不同视角的立体示意图。图13和图14为本实用新型另一实施例的LED箱体不同视角的爆炸图。如图10至图14所示，所述LED箱体可以包括两块电源400，即所述LED箱体在具有一块电源的基础上，增加一块备份电源。所述两块电源400均可以平行于所述灯板100，所述两块电源400和所述转接板200均在平行于所述灯板100的同一平面内排布。

例如，对于长方形的转接板200，两块电源400分别靠近所述转接板200的两条长边设置；或者，两块电源400分别靠近所述转接板200的两条短边设置；或者，一块电源400靠近所述转接板200的一短边设置，另一块电源400靠近所述转接板200的一长边设置。各个所述电源400均可以通过电连接件204与所述转接板200连接。对于设置两块电源400的情况，其中一块电源可以作为另一块电源的备份，当一块电源损坏时，另外一块电源立即可以无缝替换使用，有助于保证LED显示屏的正常使用。

本实施例中，所述壳体300可以为铝合金壳体。在其它实施例中所述壳体300的材料可以为铝镁合金或碳纤维。

如图4所示，所述壳体300朝向所述灯板100的表面可以分散设置有多个磁铁301，所述多个磁铁301与所述灯板100背面的多个铁柱104一一对应且每对对应的磁铁301和铁柱104的位置相对，从而所述磁铁301可以吸附并固定铁柱104，进而可以将所述灯板100固定在所述壳体300上。

所述转接板200上可以设置有贯穿所述转接板200的板面的若干通孔，所述若干通孔与至少部分所述铁柱104的位置相对应，以便于所述铁柱104穿过对应的所述通孔与所述磁铁301吸附连接，同时可以对所述灯板100、转接板200和壳体300进行整体固定。所述转接板200的通孔例如为图8中靠近所述转接板200两条长边的通孔。

为了使得所述铁柱104可以与所述磁铁301吸附连接，所述铁柱104的长度可以大于所述电源400的厚度，且所述铁柱104的长度小于或等于所述LED箱体的总厚度。

所述壳体300朝向所述灯板100的表面可以具有多个凹槽；所述多个磁铁301均可以嵌设在所述凹槽内。图15为本实用新型一实施例中壳体的剖面示意图。图16和图17为本实用新型一实施例中壳体不同视角的立体图。具体的，图15和图16所示，所述壳体300朝向所述灯板100的表面可以具有多个凹槽302，一个凹槽302可以与一个磁铁301对应，各个所述磁铁301均可以嵌设在对应的凹槽302内。所述凹槽302的开口尺寸和所述磁铁301的尺寸可以相互匹配。所述凹槽302的开口尺寸还可以与所述铁柱104朝向所述壳体300的端面尺寸相匹配，从而在配合安装所述灯板100和所述壳体300时，所述铁柱104可以嵌入所述凹槽302中，有助于降低所述LED箱体的厚度。

作为示例，如图15所示，所述凹槽302的底部可以设置有螺纹孔；所述磁铁301中可以设置有开口，所述开口的尺寸与螺丝的尺寸相匹配，螺丝可以穿过所述开口并固定在所述螺纹孔中以固定所述磁铁301。本实施例中，所述磁铁301通过螺丝固定在所述凹槽302中。但不限于此，在其它实施例中，所述磁铁301还可以通过卡扣等其它方式固定在所述凹槽302中。

如图15和图16所示，对于所述壳体300朝向所述转接板200的一侧，所述凹槽302的设置区域凸出，即所述凹槽302的设置区域的表面高于临近的未设置凹槽区域的表面，所述凹槽302的设置区域的表面可以与所述灯板中电路板101的背面贴合，以支撑所述灯板100。相邻所述凹槽302的设置区域之间可以设置有连接条，有助于增加所述壳体300的刚度。

如图16和图17所示，所述壳体300朝向和背离所述转接板200的表面上均可以设置有压铸出的图案，所述图案例如为连接排布的六边形，有助于增加所述LED箱体的美观度。但不限于此，所述图案还可以是菱形等其它图案，只要方便制作且美观即可。

如图17所示，对于所述壳体300背离所述转接板的表面，所述壳体300的四个角上均设置有凹台，所述凹台上设置有多个贯通所述壳体的通孔(例如三个)，所述凹台和其上的通孔为配合法兰使用而设置。

本实施例的LED箱体包括灯板100、壳体300以及夹设在所述灯板100和壳体300之间的转接板200和至少一块电源400，所述电源400与所述转接板200之间设置有电连接件204，其中，所述电源400为板状结构，所述转接板200和所述电源400均与所述灯板100平行(即与所述电路板101的背面平行)，且所述转接板200和所述电源400在平行于所述灯板100的同一平面内排布。与现有技术相比，所述LED箱体的转接板200和电源400均与灯板100平行，且转接板200和电源400在平行于灯板100的同一平面内排布，在不影响LED箱体的整体安装结构的情况下，可以降低LED箱体的厚度，使得所述LED箱体的厚度可以达到19mm～25mm，有助于提高所述LED箱体的美观度，适用于室内近距离观看，并且易于加工生产。

本实施例中使用的空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。

上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型权利范围的任何限定，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化及修饰，均属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (17)

1.一种LED箱体，其特征在于，包括灯板、壳体以及夹设在所述灯板和壳体之间的转接板和至少一块电源，所述电源与所述转接板之间设置有电连接件，其中，所述电源为板状结构，所述转接板和所述电源均与所述灯板平行，且所述转接板和所述电源在平行于所述灯板的同一平面内排布。

2.如权利要求1所述的LED箱体，其特征在于，所述电源的两个板面分别超出所述转接板的两个板面。

3.如权利要求1所述的LED箱体，其特征在于，所述LED箱体包括两块电源，所述两块电源和所述转接板均在平行于所述灯板的同一平面内排布。

4.如权利要求1所述的LED箱体，其特征在于，所述转接板为长方形；所述电源靠近所述转接板的长边设置，或者，所述电源靠近所述转接板的短边设置。

5.如权利要求1所述的LED箱体，其特征在于，所述转接板的侧边设置有网口，所述网口的厚度小于所述电源的厚度，且所述网口设置在避开所述电源所在的区域。

6.如权利要求1所述的LED箱体，其特征在于，所述转接板朝向所述壳体的板面上设置有接收卡。

7.如权利要求1至6任意一项所述的LED箱体，其特征在于，所述灯板包括若干电路板，所述电路板包括背离所述壳体的正面和与所述正面相对的背面，所述灯板还包括在所述电路板的正面阵列设置的多个LED灯珠以及在所述电路板的背面分散设置的多个铁柱，每个所述铁柱的长度方向均与所述电路板的板面垂直。

8.如权利要求7所述的LED箱体，其特征在于，所述电路板的背面设置有若干第一端子，所述转接板朝向所述灯板的板面上设置有若干第二端子；所述第一端子和所述第二端子的数量相等，且所述第一端子和所述第二端子的位置一一对应；相对应的第一端子和第二端子配合连接，以使得所述转接板和所述灯板相连接。

9.如权利要求8所述的LED箱体，其特征在于，所述第二端子到所述电路板背面的距离与所述电源的表面到所述电路板背面的距离相同。

10.如权利要求7所述的LED箱体，其特征在于，所述电路板的背面还设置有若干芯片。

11.如权利要求7所述的LED箱体，其特征在于，所述铁柱通过焊接固定在所述电路板的背面。

12.如权利要求7所述的LED箱体，其特征在于，所述壳体朝向所述灯板的表面分散设置有多个磁铁，所述多个磁铁与所述灯板背面的多个铁柱一一对应且每对对应的磁铁和铁柱位置相对。

13.如权利要求12所述的LED箱体，其特征在于，所述壳体朝向所述灯板的表面具有多个凹槽；所述多个磁铁均嵌设在所述凹槽内。

14.如权利要求12所述的LED箱体，其特征在于，所述转接板上设置有贯穿所述转接板的板面的若干通孔，所述若干通孔与至少部分所述铁柱的位置相对应，以便于所述铁柱穿过对应的所述通孔与所述磁铁吸附连接。

15.如权利要求1所述的LED箱体，其特征在于，所述电连接件为铜片或电导线。

16.如权利要求1所述的LED箱体，其特征在于，所述电源的厚度范围小于20mm。

17.如权利要求1所述的LED箱体，其特征在于，所述LED箱体的厚度范围为19mm～25mm。

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