CN215288952U - 一种用于微流控芯片的表面磁控溅射装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片磁控溅射领域，且公开了一种用于微流控芯片的表面磁控溅射装置，解决了目前市场上的用于微流控芯片的表面磁控溅射装置缺乏防护性，容易造成设备损坏的问题，其包括加工设备本体和防护框，所述防护框内腔的底部固定连接有液压活塞，液压活塞的顶端固定连接有支撑架，支撑架的顶部固定连接有放置框，加工设备本体活动连接在放置框的内部，防护框内腔的底部与支撑架的底部之间安装有两个防护机构，该用于微流控芯片的表面磁控溅射装置结构设计合理，在对微流控芯片进行磁控溅射时，能够加强对设备本体的防护性，防止加工设备本体由于防护不到位所造成的损坏，大大提高了整体的使用寿命，具有很强的社会实用性。

Description

一种用于微流控芯片的表面磁控溅射装置

技术领域

本实用新型属于芯片磁控溅射技术领域，具体为一种用于微流控芯片的表面磁控溅射装置。

背景技术

磁控溅射是物理气相沉积的一种，一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。

现有的用于微流控芯片的表面磁控溅射装置缺乏防护性，容易造成设备损坏，整体的使用局限性较大。

实用新型内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种用于微流控芯片的表面磁控溅射装置，有效的解决了上述背景技术中现有的用于微流控芯片的表面磁控溅射装置缺乏防护性，容易造成设备损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于微流控芯片的表面磁控溅射装置，包括加工设备本体和防护框，所述防护框内腔的底部固定连接有液压活塞，液压活塞的顶端固定连接有支撑架，支撑架的顶部固定连接有放置框，加工设备本体活动连接在放置框的内部，防护框内腔的底部与支撑架的底部之间安装有两个防护机构，防护框两侧的底部均固定连接有缓冲框，缓冲框内腔的两侧之间滑动连接有移动板，移动板的顶部固定连接有缓冲杆，缓冲杆位于支撑架的下方。

优选的，所述防护机构包括两个活动块、两个转动连杆和两个转动块，防护框内腔底部的一侧活动连接有两个转动块，两个活动块的顶部分别活动连接在支撑架的一侧，两个活动块与两个转动块之间转动连接有两个转动连杆。

优选的，所述支撑架的两侧均贯穿并延伸至防护框的外部，支撑架位于防护框外部两端的顶部均固定连接有连接架，两个连接架相对一侧的上部均安装有照明灯。

优选的，所述缓冲框内腔的底部固定连接有伸缩杆，伸缩杆的表面套设有伸缩弹簧，伸缩杆的顶端与移动板的底部固定连接。

优选的，所述加工设备本体的两侧均固定连接有挤压框，挤压框与放置框内腔的底部之间活动连接。

优选的，所述挤压框内腔的顶部与底部之间固定连接有固定杆，固定杆的表面滑动连接有滑动块，固定杆的表面套设有压缩弹簧，滑动块的一侧活动连接有转架，放置框内腔的底部活动连接有承接块，转架与承接块之间通过承接杆转动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)、工作时，通过设置有加工设备本体、防护框、液压活塞、支撑架、放置框、防护机构、缓冲框、移动板、缓冲杆、伸缩杆、伸缩弹簧、挤压框、固定杆、滑动块、压缩弹簧、转架、承接块和承接杆，使整个装置结构设计合理，在对微流控芯片进行磁控溅射时，能够加强对设备本体的防护性，防止加工设备本体由于防护不到位所造成的损坏，大大提高了整体的使用寿命，具有很强的社会实用性，适合推广。

(2)、启动液压活塞，液压活塞便会带动支撑架和整个放置框进行高度移动，在进行升降移动的过程中，通过相互挤压的两个转动连杆便会提高支撑架移动过程中的平稳性，当整个放置框升降的高度合适时，停止液压活塞，随后将整个加工设备本体放置在放置框到放置框的内部，随着加工设备本体的放入，此时，两个挤压框内部滑动的滑动块便会通过转架带动承接杆进行挤压，随着承接杆的移动便会通过承接块进行支撑，这样便可以将加工设备本体稳固的放置在放置框的内部，最后通过加工设备本体对微流控芯片进行磁控溅射加工操作，在进行微流控芯片磁控溅射加工操作的过程中，通过缓冲框内部的移动板带动缓冲杆对整个支撑架的底部进行缓冲支撑，防止整个支撑架突然下降对加工设备本体造成的损坏。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型挤压框的结构示意图；

图3为本实用新型防护机构的结构示意图；

图4为本实用新型防护框外部的结构示意图；

图中：1、加工设备本体；2、防护框；3、液压活塞；4、支撑架；5、放置框；6、防护机构；601、活动块；602、转动连杆；603、转动块；7、缓冲框；8、移动板；9、缓冲杆；10、连接架；11、照明灯；12、伸缩杆；13、伸缩弹簧；14、挤压框；15、固定杆；16、滑动块；17、压缩弹簧；18、转架；19、承接块；20、承接杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一，由图1、图3和图4给出，本实用新型，包括加工设备本体1和防护框2，防护框2内腔的底部固定连接有液压活塞3，启动液压活塞3，液压活塞3便会带动支撑架4和整个放置框5进行高度移动，在进行升降移动的过程中，通过相互挤压的两个转动连杆602便会提高支撑架4移动过程中的平稳性，液压活塞3的顶端固定连接有支撑架4，支撑架4的顶部固定连接有放置框5，加工设备本体1活动连接在放置框5的内部，防护框2内腔的底部与支撑架4的底部之间安装有两个防护机构6，防护框2两侧的底部均固定连接有缓冲框7，缓冲框7内腔的两侧之间滑动连接有移动板8，移动板8的顶部固定连接有缓冲杆9，缓冲杆9位于支撑架4的下方，通过缓冲框7内部的移动板8带动缓冲杆9对整个支撑架4的底部进行缓冲支撑，防止整个支撑架4突然下降对加工设备本体1造成的损坏。

实施例二，在实施例一的基础上，由图1和图3给出，防护机构6包括两个活动块601、两个转动连杆602和两个转动块603，防护框2内腔底部的一侧活动连接有两个转动块603，两个活动块601的顶部分别活动连接在支撑架4的一侧，两个活动块601与两个转动块603之间转动连接有两个转动连杆602，利用相互挤压的转动连杆602带动两个活动块601和两个转动块603进行挤压支撑，从而便于提高整个支撑架4移动过程中的平稳性。

实施例三，在实施例一的基础上，由图1给出，支撑架4的两侧均贯穿并延伸至防护框2的外部，支撑架4位于防护框2外部两端的顶部均固定连接有连接架10，两个连接架10相对一侧的上部均安装有照明灯11，支撑架4位于防护框2外部两端的底部均固定连接有防护垫，利用防护垫便于提高支撑架4向下移动时的防护性，同时利用照明灯11便于加工设备本体1对微流控芯片进行磁控溅射加工操作。

实施例四，在实施例一的基础上，由图1给出，缓冲框7内腔的底部固定连接有伸缩杆12，伸缩杆12的表面套设有伸缩弹簧13，伸缩杆12的顶端与移动板8的底部固定连接，伸缩杆12的顶端与移动板8的底部固定连接，利用伸缩杆12和伸缩弹簧13对整个移动板8的底部进行缓冲支撑，便于提高移动板8向下移动的缓冲性。

实施例五，在实施例一的基础上，由图1和图2给出，加工设备本体1的两侧均固定连接有挤压框14，挤压框14与放置框5内腔的底部之间活动连接，利用挤压框14与放置框5之间的稳定性，便于加强加工设备本体1与放置框5之间的紧固性。

实施例六，在实施例五的基础上，由图1和图2给出，挤压框14内腔的顶部与底部之间固定连接有固定杆15，固定杆15的表面滑动连接有滑动块16，固定杆15的表面套设有压缩弹簧17，滑动块16的一侧活动连接有转架18，放置框5内腔的底部活动连接有承接块19，转架18与承接块19之间通过承接杆20转动连接，挤压框14内部滑动的滑动块16便会通过转架18带动承接杆20进行挤压，随着承接杆20的移动便会通过承接块19进行支撑，这样便可以将加工设备本体1稳固的放置在放置框5的内部，便于提高加工设备本体1的稳定性。

工作原理：工作时，启动液压活塞3，液压活塞3便会带动支撑架4和整个放置框5进行高度移动，在进行升降移动的过程中，通过相互挤压的两个转动连杆602便会提高支撑架4移动过程中的平稳性，当整个放置框5升降的高度合适时，停止液压活塞3，随后将整个加工设备本体1放置在放置框5到放置框5的内部，随着加工设备本体1的放入，此时，两个挤压框14内部滑动的滑动块16便会通过转架18带动承接杆20进行挤压，随着承接杆20的移动便会通过承接块19进行支撑，这样便可以将加工设备本体1稳固的放置在放置框5的内部，最后通过加工设备本体1对微流控芯片进行磁控溅射加工操作，在进行微流控芯片磁控溅射加工操作的过程中，通过缓冲框7内部的移动板8带动缓冲杆9对整个支撑架4的底部进行缓冲支撑，防止整个支撑架4突然下降对加工设备本体1造成的损坏。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用于微流控芯片的表面磁控溅射装置，包括加工设备本体(1)和防护框(2)，其特征在于：所述防护框(2)内腔的底部固定连接有液压活塞(3)，液压活塞(3)的顶端固定连接有支撑架(4)，支撑架(4)的顶部固定连接有放置框(5)，加工设备本体(1)活动连接在放置框(5)的内部，防护框(2)内腔的底部与支撑架(4)的底部之间安装有两个防护机构(6)，防护框(2)两侧的底部均固定连接有缓冲框(7)，缓冲框(7)内腔的两侧之间滑动连接有移动板(8)，移动板(8)的顶部固定连接有缓冲杆(9)，缓冲杆(9)位于支撑架(4)的下方。

2.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的表面磁控溅射装置，其特征在于：所述防护机构(6)包括两个活动块(601)、两个转动连杆(602)和两个转动块(603)，防护框(2)内腔底部的一侧活动连接有两个转动块(603)，两个活动块(601)的顶部分别活动连接在支撑架(4)的一侧，两个活动块(601)与两个转动块(603)之间转动连接有两个转动连杆(602)。

3.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的表面磁控溅射装置，其特征在于：所述支撑架(4)的两侧均贯穿并延伸至防护框(2)的外部，支撑架(4)位于防护框(2)外部两端的顶部均固定连接有连接架(10)，两个连接架(10)相对一侧的上部均安装有照明灯(11)。

4.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的表面磁控溅射装置，其特征在于：所述缓冲框(7)内腔的底部固定连接有伸缩杆(12)，伸缩杆(12)的表面套设有伸缩弹簧(13)，伸缩杆(12)的顶端与移动板(8)的底部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的表面磁控溅射装置，其特征在于：所述加工设备本体(1)的两侧均固定连接有挤压框(14)，挤压框(14)与放置框(5)内腔的底部之间活动连接。

6.根据权利要求5所述的一种用于微流控芯片的表面磁控溅射装置，其特征在于：所述挤压框(14)内腔的顶部与底部之间固定连接有固定杆(15)，固定杆(15)的表面滑动连接有滑动块(16)，固定杆(15)的表面套设有压缩弹簧(17)，滑动块(16)的一侧活动连接有转架(18)，放置框(5)内腔的底部活动连接有承接块(19)，转架(18)与承接块(19)之间通过承接杆(20)转动连接。

Images