CN215283855U - 一种无卤fr-4覆铜板的层压装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种无卤FR‑4覆铜板的层压装置，涉及覆铜板生产设备领域，包括壳体，所述壳体一端的顶部设置有送给辊，所述送给辊的外侧设置有热塑性液晶聚合物膜，所述热塑性液晶聚合物膜的外侧活动连接有转向辊和热压辊，所述壳体一端的底部设置有涂覆器和基座，所述涂覆器的内部开设有涂覆通道，所述涂覆通道的内壁活动连接有阀门。本实用新型通过热压辊的使用，对铜箔和热塑性液晶聚合物膜进行连续而高效的热压，通过涂覆滚筒的使用，实现对铜箔的表面快速均匀涂覆，通过阀门的使用，控制涂覆粘合剂的量，通过涂覆杆的使用，使粘合剂更加俊宇的分布开来，同时通过调整涂覆杆的高度调整铜箔上表面粘合剂的厚度。

Description

一种无卤FR-4覆铜板的层压装置

技术领域

本实用新型涉及覆铜板的板材生产领域，具体为一种无卤FR-4覆铜板的板材压制装置。

背景技术

印刷电路板指通过采用诸如形成布线图案和蚀刻之类的技术在覆铜板的板材上形成电路而得到的产品，其中所述覆铜板的板材是由层压在一种譬如酚醛纸树脂或者玻璃环氧树脂之类材料上的铜箔构成，随着电子技术的发展，现在的印刷电路板重量越来越轻且尺寸越来越小，以便以高的集成度安装部件，并且印刷电路板作为提高集成度的基本因素越来越重要。

由于印刷电路板的这种重要性，也用各种各样的方式来制造和使用覆铜板的板材，特别是，随着半导体集成电路的集成度令人惊奇地增加以及用于直接安装小芯片部件的表面贴装技术的发展，诸如移动通信装置之类的电子产品的重量和尺寸正在快速地降低，常用覆铜板的板材压制方案需要先将片状铜箔进行精确定位叠加，此种方案操作进度要求极高，进而导致成本较高，且在热压过程中涂覆机构对于粘合剂的量控制不够精确易造成粘合剂的大量浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种无卤FR-4覆铜板的板材压制装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种无卤FR-4覆铜板的层压装置，包括壳体，所述壳体一端的顶部设置有送给辊，所述送给辊的外侧设置有热塑性液晶聚合物膜，所述热塑性液晶聚合物膜的外侧活动连接有转向辊和热压辊，所述壳体一端的底部设置有涂覆器和基座，所述涂覆器的内部开设有涂覆通道，所述涂覆通道的内壁活动连接有阀门，所述涂覆通道内壁的底端设置有涂覆滚筒，所述涂覆滚筒外侧的底端与铜箔的外侧活动连接，所述铜箔的外侧依次活动连接有调向辊、热压辊，所述热塑性液晶聚合物膜的一端设置有覆铜板的板材，所述覆铜板的板材的一端活动连接有水平辊，所述基座的内侧活动连接有涂覆杆，所述涂覆杆的一侧螺纹连接有行程丝杆，所述行程丝杆的顶端设置有步进电机，所述壳体的内部开设有压制通道，所述压制通道内壁的一端设置有两个限制辊，所述压制通道内壁的另一端设置有除胶器，所述除胶器的内部开设有吸杂腔，所述吸杂腔的内顶壁设置有刮除刀。

进一步的，所述涂覆杆的底端与铜箔一端的外侧活动连接，所述涂覆杆的顶端设置有负压管，所述铜箔的顶端与热塑性液晶聚合物膜的底端固定连接，所述铜箔与热塑性液晶聚合物膜经过热压制而成为覆铜板的板材。

进一步的，所述转向辊设置于压制通道内壁的顶端，所述调向辊设置于压制通道内壁的底端，所述调向辊用于调整铜箔的运行方向。

进一步的，所述热压辊设置于压制通道内壁的顶端和底端，两个所述热压辊相对应，所述壳体的内部设置有驱动电机，所述驱动电机的动力输出端与热压辊的一端固定连接，所述热压辊用于提供热量和压力将铜箔与热塑性液晶聚合物膜压制为覆铜板的板材。

进一步的，所述限制辊的外侧与覆铜板的板材的外侧活动连接，两个所述限制辊相对应，所述限制辊用于调整和限制覆铜板的板材的位置。

进一步的，所述涂覆滚筒底端的外侧与铜箔的外侧活动连接，所述步进电机设置于基座内部的顶端，所述步进电机和行程丝杆用于调整涂覆杆与基座的相对位置。

进一步的，所述刮除刀的外侧与覆铜板的板材外侧活动连接，所述刮除刀用于刮除压制后的多余粘合剂。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：

1、本实用新型通过热压辊的使用，对铜箔和热塑性液晶聚合物膜进行连续而高效的热压，通过涂覆滚筒的使用，实现对铜箔的表面快速均匀涂覆，通过阀门的使用，控制涂覆粘合剂的量，通过涂覆杆的使用，使粘合剂更加俊宇的分布开来，同时通过调整涂覆杆的高度调整铜箔上表面粘合剂的厚度。

2、本实用新型通过限制辊的使用，调整和限制覆铜板的板材的位置，以保证覆铜板的板材的姿态平直，进而保证覆铜板的板材热压的质量，通过除胶器的使用，用于刮除压制后的多余粘合剂，确保压制后的覆铜板的板材两侧的多余粘合剂不会污染其他板材和环境。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的正面剖视结构示意图；

图2是本实用新型的图1中A部分局部放大结构示意图；

图3是本实用新型的图1中B部分局部放大结构示意图；

图4是本实用新型的图1中C部分局部放大结构示意图。

图中：1、壳体；2、涂覆杆；3、压制通道；4、铜箔；5、调向辊；6、转向辊；7、热压辊；8、除胶器；9、限制辊；10、水平辊；11、覆铜板的板材；12、送给辊；13、热塑性液晶聚合物膜；14、阀门；15、涂覆通道；16、涂覆器；17、涂覆滚筒；18、基座；19、步进电机；20、行程丝杆；21、吸杂腔；22、刮除刀。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-3所示的一种无卤FR-4覆铜板的层压装置，包括壳体1，所述壳体1一端的顶部设置有送给辊12，所述送给辊12的外侧设置有热塑性液晶聚合物膜13，所述热塑性液晶聚合物膜13的外侧活动连接有转向辊6和热压辊7，所述壳体1一端的底部设置有涂覆器16和基座18，所述涂覆器16的内部开设有涂覆通道15，所述涂覆通道15的内壁活动连接有阀门14，所述涂覆通道15内壁的底端设置有涂覆滚筒17，所述涂覆滚筒17外侧的底端与铜箔4的外侧活动连接，所述铜箔4的外侧依次活动连接有调向辊5、热压辊7，所述热塑性液晶聚合物膜13的一端设置有覆铜板的板材11，所述覆铜板的板材11的一端活动连接有水平辊10，所述基座18的内侧活动连接有涂覆杆2，所述涂覆杆2的一侧螺纹连接有行程丝杆20，所述行程丝杆20的顶端设置有步进电机19，所述壳体1的内部开设有压制通道3。

在一个优选的实施方式中，所述涂覆杆2的底端与铜箔4一端的外侧活动连接，所述涂覆杆2的顶端设置有负压管，所述铜箔4的顶端与热塑性液晶聚合物膜13的底端固定连接，所述铜箔4与热塑性液晶聚合物膜13经过热压制而成为覆铜板的板材11。

在一个优选的实施方式中，所述转向辊6设置于压制通道3内壁的顶端，所述调向辊5设置于压制通道3内壁的底端，所述调向辊5用于调整铜箔4的运行方向。

在一个优选的实施方式中，所述热压辊7设置于压制通道3内壁的顶端和底端，两个所述热压辊7相对应，所述壳体1的内部设置有驱动电机，所述驱动电机的动力输出端与热压辊7的一端固定连接，所述热压辊7用于提供热量和压力将铜箔4与热塑性液晶聚合物膜13压制为覆铜板的板材11。

在一个优选的实施方式中，所述涂覆滚筒17底端的外侧与铜箔4的外侧活动连接，所述步进电机19设置于基座18内部的顶端，所述步进电机19和行程丝杆20用于调整涂覆杆2与基座18的相对位置。

具体实施方式为：通过涂覆滚筒17的使用，实现对铜箔4的表面快速均匀涂覆，通过阀门14的使用，精确高效的控制涂覆粘合剂的量，通过涂覆杆2的使用，使粘合剂更加俊宇的分布开来，同时通过调整涂覆杆2的高度调整铜箔4上表面粘合剂的厚度，然后通过驱动电机带动热压辊7带动热塑性液晶聚合物膜13和铜箔4运转，通过热压辊7对铜箔4和热塑性液晶聚合物膜13进行连续而高效的热压，大大增加了压制时的精度和生产效率。

如图1和图4所示的一种无卤FR-4覆铜板的层压装置，还包括压制通道3，所述压制通道3内壁的一端设置有两个限制辊9，所述压制通道3内壁的另一端设置有除胶器8，所述除胶器8的内部开设有吸杂腔21，所述吸杂腔21的内顶壁设置有刮除刀22。

在一个优选的实施方式中，所述限制辊9的外侧与覆铜板的板材11的外侧活动连接，两个所述限制辊9相对应，所述限制辊9用于调整和限制覆铜板的板材11的位置。

在一个优选的实施方式中，所述刮除刀22的外侧与覆铜板的板材11外侧活动连

具体实施方式为：通过两个限制辊9的配合，对通过压制通道3的覆铜板的板材11的位置进行调整和限制，以保证覆铜板的板材11的姿态平直，进而保证覆铜板的板材热压时的精度和质量，通过除胶器8的使用，通过刮除刀22刮除压制后的多余粘合剂，然后通过吸杂腔21收集和吸除刮落的粘合剂，确保压制后的覆铜板的板材两侧的多余粘合剂不会污染其他板材和环境。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种无卤FR-4覆铜板的层压装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)一端的顶部设置有送给辊(12)，所述送给辊(12)的外侧设置有热塑性液晶聚合物膜(13)，所述热塑性液晶聚合物膜(13)的外侧活动连接有转向辊(6)和热压辊(7)，所述壳体(1)一端的底部设置有涂覆器(16)和基座(18)，所述涂覆器(16)的内部开设有涂覆通道(15)，所述涂覆通道(15)的内壁活动连接有阀门(14)，所述涂覆通道(15)内壁的底端设置有涂覆滚筒(17)，所述涂覆滚筒(17)外侧的底端与铜箔(4)的外侧活动连接，所述铜箔(4)的外侧依次活动连接有调向辊(5)、热压辊(7)，所述热塑性液晶聚合物膜(13)的一端设置有覆铜板的板材(11)，所述覆铜板的板材(11)的一端活动连接有水平辊(10)，所述基座(18)的内侧活动连接有涂覆杆(2)，所述涂覆杆(2)的一侧螺纹连接有行程丝杆(20)，所述行程丝杆(20)的顶端设置有步进电机(19)，所述壳体(1)的内部开设有压制通道(3)，所述压制通道(3)内壁的一端设置有两个限制辊(9)，所述压制通道(3)内壁的另一端设置有除胶器(8)，所述除胶器(8)的内部开设有吸杂腔(21)，所述吸杂腔(21)的内顶壁设置有刮除刀(22)。

2.根据权利要求1所述的一种无卤FR-4覆铜板的层压装置，其特征在于：所述涂覆杆(2)的底端与铜箔(4)一端的外侧活动连接，所述涂覆杆(2)的顶端设置有负压管，所述铜箔(4)的顶端与热塑性液晶聚合物膜(13)的底端固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种无卤FR-4覆铜板的层压装置，其特征在于：所述转向辊(6)设置于压制通道(3)内壁的顶端，所述调向辊(5)设置于压制通道(3)内壁的底端。

4.根据权利要求1所述的一种无卤FR-4覆铜板的层压装置，其特征在于：所述热压辊(7)设置于压制通道(3)内壁的顶端和底端，两个所述热压辊(7)相对应，所述壳体(1)的内部设置有驱动电机，所述驱动电机的动力输出端与热压辊(7)的一端固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种无卤FR-4覆铜板的层压装置，其特征在于：所述限制辊(9)的外侧与覆铜板的板材(11)的外侧活动连接，两个所述限制辊(9)相对应。

6.根据权利要求1所述的一种无卤FR-4覆铜板的层压装置，其特征在于：所述涂覆滚筒(17)底端的外侧与铜箔(4)的外侧活动连接，所述步进电机(19)设置于基座(18)内部的顶端。

7.根据权利要求1所述的一种无卤FR-4覆铜板的层压装置，其特征在于：所述刮除刀(22)的外侧与覆铜板的板材(11)外侧活动连接。

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