CN215266779U - Type-C母座连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种Type‑C母座连接器，包括端子组、胶芯座、端子固定盒以及金属外壳，胶芯座以及端子固定盒均设于金属外壳的内表面，端子组贯穿于胶芯座上，且端子组一端裸露固定于端子固定盒上，端子组另一端伸出金属外壳，金属外壳靠近端子组另一端的两侧壁均设有用于加强与PCB板接触牢固性的固定槽。本实用新型的Type‑C母座连接器通过在胶芯座以及端子固定盒实现端子组的稳定固定，在金属外壳靠近端子组另一端的两侧壁设置固定槽，可以加强金属外壳与PCB板之间的接触牢固性。本方案的Type‑C母座连接器结构简单，可以通过端子组实现快速稳定的数据传输，适于广泛应用于实际生产作业中。
Description
技术领域
本实用新型属于电子配件的技术领域，尤其涉及一种Type-C母座连接器。
背景技术
Type-C是一种通用串行总线(USB)的硬件接口规范，Type-C接口更是能带来正反插的便利，传输速度快，支持快传快充，可以同时支持数据、音频、视频和充电。由于Type-C母座直接与PCB板接触，长期的插拔过程容易导致母座松动或端子接触不良的情况。
发明内容
本实用新型提供一种Type-C母座连接器，用以解决现有技术中Type-C母座与PCB板接触不稳定的技术问题。
本实用新型公开了一种Type-C母座连接器，包括端子组、胶芯座、端子固定盒以及金属外壳，所述胶芯座以及所述端子固定盒均设于所述金属外壳的内表面，所述端子组贯穿于所述胶芯座上，且所述端子组一端裸露固定于所述端子固定盒上，所述端子组另一端伸出所述金属外壳，所述金属外壳靠近所述端子组另一端的两侧壁均设有用于加强与PCB板接触牢固性的固定槽。
优选地，所述固定槽为槽底宽、槽口窄的内凹式槽体。
优选地，所述端子组包括上排端子以及下排端子，所述胶芯座包括上排胶芯片以及下排胶芯片，所述上排端子固定于所述上排胶芯片，且所述上排端子的一端裸露于所述端子固定盒的一面，所述下排端子固定于所述下排胶芯片，且所述下排端子的一端裸露于所述端子固定盒的另一面。
优选地，所述端子组为16pin端子或24pin端子，所述上排端子的pin针数量以及下排端子的pin针数量相同，且所述上排端子的一端pin针之间的中心点间距以及所述下排端子的一端pin针之间的中心点间距均为0.7mm。
优选地，所述上排胶芯片上设有第一卡槽以及第一卡扣，所述下排胶芯片上设有与所述第一卡槽相适配的第二卡扣以及与所述第一卡扣相适配的第二卡槽。
优选地，该Type-C母座连接器还包括中夹片，所述中夹片设于所述上排胶芯片与所述下排胶芯片之间。
优选地，该Type-C母座连接器还包括金属内壳，所述金属内壳贴设于所述金属外壳内表面，且所述金属内壳上设有伸出于所述固定槽的凸起。
从上述本实用新型实施例可知，本实用新型的Type-C母座连接器通过在胶芯座以及端子固定盒实现端子组的稳定固定，在金属外壳靠近所述端子组另一端的两侧壁设置固定槽，可以加强金属外壳与PCB板之间的接触牢固性。本方案的Type-C母座连接器结构简单，可以通过端子组实现快速稳定的数据传输，适于广泛应用于实际生产作业中。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型Type-C母座连接器的结构示意图；
图2为本实用新型Type-C母座连接器的分解结构示意图。
主要元件符号说明：
10、端子组；20、胶芯座；30、端子固定盒；40、金属外壳；50、金属内壳；60、中夹片；11、上排端子；12、下排端子；21、上排胶芯片；22、下排胶芯片；211、第一卡槽；212、第一卡扣；221、第二卡槽；222、第二卡扣；41、固定槽；51、凸起。
具体实施方式
为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型公开了一种Type-C母座连接器，包括端子组10、胶芯座20、端子固定盒30以及金属外壳40，胶芯座20以及端子固定盒30均设于金属外壳40的内表面，端子组10贯穿于胶芯座20上，且端子组10一端裸露固定于端子固定盒30上，端子组10另一端伸出金属外壳40，金属外壳40靠近端子组10另一端的两侧壁均设有用于加强与PCB板接触牢固性的固定槽41。
相较于现有技术，本实用新型的Type-C母座连接器通过在胶芯座20以及端子固定盒30实现端子组10的稳定固定，在金属外壳40靠近端子组10另一端的两侧壁设置固定槽41，可以加强金属外壳40与PCB板之间的接触牢固性。本方案的Type-C母座连接器结构简单，可以通过端子组10实现快速稳定的数据传输，适于广泛应用于实际生产作业中。
在本实施例中，固定槽41为槽底宽、槽口窄的内凹式槽体。固定槽41的槽形略微向内凹陷，使插入的PCB板不易抽出，从而更好的实现了PCB板接触牢固性的效果，不会在插拔的过程中出现松动情况。
在本实施例中，端子组10包括上排端子11以及下排端子12，胶芯座20包括上排胶芯片21以及下排胶芯片22，上排端子11固定于上排胶芯片21，且上排端子11的一端裸露于端子固定盒30的一面，下排端子12固定于下排胶芯片22，且下排端子12的一端裸露于端子固定盒30的另一面。端子组10由上排端子11和下排端子12构成，从而可以实现端子固定盒30两面均有端子，便于双面插拔进行数据传输。
在本实施例中，端子组10为16pin端子或24pin端子，上排端子11的pin针数量以及下排端子12的pin针数量相同，每排各为8pin端子或12pin端子，且上排端子11的一端pin针之间的中心点间距以及下排端子12的一端pin针之间的中心点间距均为0.7mm。现有技术中的pin针之间的中心点间距设为0.5mm，在机械过锡的过程，过于密集不容易过锡容易形成锡坨，形成短路，不良率过高，产品质量没有保障。而我们把pin针的中心间距加大到0.7mm，主要目的是为了让pin针之间形成一定的距离，在过锡的过程中不容易短路，降低不良率降低生产损耗，提高生产效率。
在本实施例中，上排胶芯片21上设有第一卡槽211以及第一卡扣212，下排胶芯片22上设有与第一卡槽211相适配的第二卡扣222以及与第一卡扣212相适配的第二卡槽221。上排胶芯片21与下排胶芯片22之间卡槽与卡扣的方式连接，且设有两组可相互制约与平衡，达到更加稳定连接的效果。
在本实施例中，该Type-C母座连接器还包括中夹片60，中夹片60设于上排胶芯片21与下排胶芯片22之间。中夹片60的设置可以进一步固定pin针，保障其使用的稳定性。
在本实施例中，该Type-C母座连接器还包括金属内壳50，金属内壳50贴设于金属外壳40内表面，且金属内壳50上设有伸出于固定槽41的凸起51。金属内壳50用于与金属外壳40配合使用，其凸起51的设置可以更好的对PCB板进行限位，加固PCB板的安装稳定性。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
以上为对本实用新型所提供的技术方案的描述，对于本领域的技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (7)
1.一种Type-C母座连接器，其特征在于，包括端子组、胶芯座、端子固定盒以及金属外壳，所述胶芯座以及所述端子固定盒均设于所述金属外壳的内表面，所述端子组贯穿于所述胶芯座上，且所述端子组一端裸露固定于所述端子固定盒上，所述端子组另一端伸出所述金属外壳，所述金属外壳靠近所述端子组另一端的两侧壁均设有用于加强与PCB板接触牢固性的固定槽。
2.根据权利要求1所述的Type-C母座连接器，其特征在于，所述固定槽为槽底宽、槽口窄的内凹式槽体。
3.根据权利要求1所述的Type-C母座连接器，其特征在于，所述端子组包括上排端子以及下排端子，所述胶芯座包括上排胶芯片以及下排胶芯片，所述上排端子固定于所述上排胶芯片，且所述上排端子的一端裸露于所述端子固定盒的一面，所述下排端子固定于所述下排胶芯片，且所述下排端子的一端裸露于所述端子固定盒的另一面。
4.根据权利要求3所述的Type-C母座连接器，其特征在于，所述端子组为16pin端子或24pin端子，所述上排端子的pin针数量以及下排端子的pin针数量相同，且所述上排端子的一端pin针之间的中心点间距以及所述下排端子的一端pin针之间的中心点间距均为0.7mm。
5.根据权利要求3所述的Type-C母座连接器，其特征在于，所述上排胶芯片上设有第一卡槽以及第一卡扣，所述下排胶芯片上设有与所述第一卡槽相适配的第二卡扣以及与所述第一卡扣相适配的第二卡槽。
6.根据权利要求3所述的Type-C母座连接器，其特征在于，该Type-C母座连接器还包括中夹片，所述中夹片设于所述上排胶芯片与所述下排胶芯片之间。
7.根据权利要求1所述的Type-C母座连接器，其特征在于，该Type-C母座连接器还包括金属内壳，所述金属内壳贴设于所述金属外壳内表面，且所述金属内壳上设有伸出于所述固定槽的凸起。
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