CN215265951U - 一种高效的smd电容封装模具工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高效的SMD电容封装模具工装，包括模具工装主体与固定槽，所述模具工装主体的上表面对称安装固定有模凸，所述模具工装主体的上表面设置有固定机构，所述固定机构包括固定孔、模槽、定位边框、第一紧固块、条形卡槽和第二紧固块，所述固定孔对称开设在模凸的上表面并贯穿模具工装主体的下表面，所述模槽对称开设在模凸的上表面并分别位于固定孔的两侧；该实用新型的通过模具工装主体上表面开设的四个模槽，提高了模具工装主体的封装效率且增加了封装设备的封装速度，且模具工装主体通过固定孔套设在工作台的定位柱上，方便模具工装主体安装放置在工作台上，同时方便模具工装主体拆卸检修更换，提高工人的工作效率。
Description
技术领域
本实用新型属于模具工装技术领域，具体涉及一种高效的SMD电容封装模具工装。
背景技术
SMD电容是表面贴装器件，在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成，且SMD电容外型尺寸与重量及接脚型态相关，类型多种有径向引线式电容、锁螺丝式电容，铝电解电容等，SMD电容在做成产品时需要模具工装封装熔接。
现有的模具工装在使用时，由于上表面封装模槽只有一个，导致电容封装熔接时效率低，导致封装设备工作效率低，且模具装在安装和拆卸步骤繁琐的问题，为此我们提出一种高效的SMD电容封装模具工装。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高效的SMD电容封装模具工装，以解决上述背景技术中提出现有的模具工装在使用时，由于上表面封装模槽只有一个，导致电容封装熔接时效率低，导致封装设备工作效率低，且模具装在安装和拆卸步骤繁琐的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高效的SMD电容封装模具工装，包括模具工装主体与固定槽，所述模具工装主体的上表面对称安装固定有模凸，所述模具工装主体的上表面设置有固定机构，所述固定机构包括固定孔、模槽、定位边框、第一紧固块、条形卡槽和第二紧固块，所述固定孔对称开设在模凸的上表面并贯穿模具工装主体的下表面，所述模槽对称开设在模凸的上表面并分别位于固定孔的两侧，所述定位边框对称安装固定在模具工装主体的两端，所述第一紧固块安装固定在定位边框的上表面中间位置，所述第一紧固块通过螺栓固定在定位边框的上表面且使模具工装主体安装固定在工作台上，所述条形卡槽对称开设开设在模凸的上表面边缘位置，所述第二紧固块安装固定在两个条形卡槽之间并位于模凸的上表面，所述条形卡槽通过螺栓对称安装固定在模凸的上表面边缘位置处，所述模具工装主体的上表面设置有定位机构。
优选的，所述定位机构包括定位凹槽、限位槽、半圆形限位槽、锥形凸起和圆形槽，所述定位凹槽对称开设在定位边框的上表面，所述限位槽对称开设在模凸的上表面拐角处，所述半圆形限位槽对称开设在模凸的两侧，所述锥形凸起对称安装固定在模凸的上表面并位于模具工装主体的上侧中间位置处，所述圆形槽对称开设在模凸的上表面并位于锥形凸起的一侧。
优选的，所述固定槽开设在模具工装主体的上表面中间位置并贯穿模具工装主体的两端。
优选的，所述模凸的上表面对称开设有卡槽并位于固定孔的一侧。
优选的，所述模槽的内表面对称开设有凹槽。
优选的，所述模具工装主体的下表面开设有防滑槽。
优选的，所述模具工装主体的底端对称设置有定位凸起。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)该实用新型的通过模具工装主体上表面开设的四个模槽，提高了模具工装主体的封装效率且增加了封装设备的封装速度，且模具工装主体通过固定孔套设在工作台的定位柱上，方便模具工装主体安装放置在工作台上，同时方便模具工装主体拆卸检修更换，提高工人的工作效率。
(2)该实用新型的电容储放架方便安装放置在模具工装主体的上表面，且通过定位凹槽与电容储放架底端的定位块卡合，防止电容储放架在模具工装主体的上表面滑动，同时配合限位槽、圆形槽与电容储放架底端的定位凸起卡合，并让锥形凸起插入电容储放架底端的槽内部，增加电容储放架在模具工装主体上表面的牢固性，方便工人把电容储放架摆放在模具工装主体的上表面，提高工人的工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的模具工装主体侧视结构示意图；
图3为本实用新型的图1中A区放大结构示意图；
图中：1、模凸；2、固定槽；3、模具工装主体；4、固定孔；5、模槽；6、定位边框；7、定位凹槽；8、第一紧固块；9、卡槽；10、限位槽；11、条形卡槽；12、第二紧固块；13、半圆形限位槽；14、锥形凸起；15、圆形槽；16、凹槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供一种技术方案：一种高效的SMD 电容封装模具工装，包括模具工装主体3与固定槽2，模具工装主体3的上表面对称安装固定有模凸1，模具工装主体3的上表面设置有固定机构，固定机构包括固定孔4、模槽5、定位边框6、第一紧固块8、条形卡槽11和第二紧固块12，固定孔4对称开设在模凸1的上表面并贯穿模具工装主体3的下表面，模槽5 对称开设在模凸1的上表面并分别位于固定孔4的两侧，模具工装主体3的上表面开设有四个模槽5，定位边框6对称安装固定在模具工装主体3的两端，第一紧固块8安装固定在定位边框6的上表面中间位置，第一紧固块8通过螺栓固定在定位边框6的上表面且使模具工装主体3安装固定在工作台上，条形卡槽11对称开设开设在模凸1的上表面边缘位置，第二紧固块12安装固定在两个条形卡槽11之间并位于模凸1的上表面，条形卡槽11通过螺栓对称安装固定在模凸1的上表面边缘位置处，通过模具工装主体3上表面开设的四个模槽5，提高了模具工装主体3的封装效率且增加了封装设备的封装速度，且模具工装主体3通过固定孔4套设在工作台的定位柱上，方便模具工装主体3安装放置在工作台上，同时方便模具工装主体3拆卸检修更换，提高工人的工作效率，模具工装主体3的上表面设置有定位机构。
本实施例中，优选的，定位机构包括定位凹槽7、限位槽10、半圆形限位槽13、锥形凸起14和圆形槽15，定位凹槽7对称开设在定位边框6的上表面，限位槽10对称开设在模凸1的上表面拐角处，半圆形限位槽13对称开设在模凸1的两侧，锥形凸起14对称安装固定在模凸1的上表面并位于模具工装主体 3的上侧中间位置处，圆形槽15对称开设在模凸1的上表面并位于锥形凸起14 的一侧，方便电容储放架安装放置在模具工装主体3的上表面，且通过定位凹槽7与电容储放架底端的定位块卡合，防止电容储放架在模具工装主体3的上表面滑动，同时配合限位槽10、圆形槽15与电容储放架底端的定位凸起卡合，并让锥形凸起14插入电容储放架底端的槽内部，增加电容储放架在模具工装主体3上表面的牢固性，方便工人把电容储放架摆放在模具工装主体3的上表面，提高工人的工作效率。
本实施例中，优选的，固定槽2开设在模具工装主体3的上表面中间位置并贯穿模具工装主体3的两端，便于模具工装主体3在使用时及时通风散热。
本实施例中，优选的，模凸1的上表面对称开设有卡槽9并位于固定孔4 的一侧，有助于电容储放架摆放在模具工装主体3的上表面。
本实施例中，优选的，模槽5的内表面对称开设有凹槽16，便于电容元件摆放在模槽5的内部并防止滑动。
本实施例中，优选的，模具工装主体3的下表面开设有防滑槽，有助于增加模具工装主体3安装在设备上的稳定性。
本实施例中，优选的，模具工装主体3的底端对称设置有定位凸起，方便模具工装主体3安装摆放在设备的工作台上。
本实用新型的工作原理及使用流程：该实用新型在使用时，先把模具工装主体3放置在封装设备的工作台上，同时固定孔4套设在工作台上的定位柱上，随后把电容储放架摆放在模具工装主体3的上侧，同时让定位凹槽7与电容储放架底端的定位块卡合，同时配合限位槽10、圆形槽15与电容储放架底端的定位凸起卡合，让电容储放架稳固在模具工装主体3的上表面，随后通过每块模具工装主体3上的四个模槽5提高电容的封装效率，然后拆卸取下封装完成的电容，随后继续使用该实用新型。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种高效的SMD电容封装模具工装，包括模具工装主体(3)与固定槽(2)，所述模具工装主体(3)的上表面对称安装固定有模凸(1)，其特征在于：所述模具工装主体(3)的上表面设置有固定机构，所述固定机构包括固定孔(4)、模槽(5)、定位边框(6)、第一紧固块(8)、条形卡槽(11)和第二紧固块(12)，所述固定孔(4)对称开设在模凸(1)的上表面并贯穿模具工装主体(3)的下表面，所述模槽(5)对称开设在模凸(1)的上表面并分别位于固定孔(4)的两侧，所述定位边框(6)对称安装固定在模具工装主体(3)的两端，所述第一紧固块(8)安装固定在定位边框(6)的上表面中间位置，所述第一紧固块(8)通过螺栓固定在定位边框(6)的上表面且使模具工装主体(3)安装固定在工作台上，所述条形卡槽(11)对称开设开设在模凸(1)的上表面边缘位置，所述第二紧固块(12)安装固定在两个条形卡槽(11)之间并位于模凸(1)的上表面，所述条形卡槽(11)通过螺栓对称安装固定在模凸(1)的上表面边缘位置处，所述模具工装主体(3)的上表面设置有定位机构。
2.根据权利要求1所述的一种高效的SMD电容封装模具工装，其特征在于：所述定位机构包括定位凹槽(7)、限位槽(10)、半圆形限位槽(13)、锥形凸起(14)和圆形槽(15)，所述定位凹槽(7)对称开设在定位边框(6)的上表面，所述限位槽(10)对称开设在模凸(1)的上表面拐角处，所述半圆形限位槽(13)对称开设在模凸(1)的两侧，所述锥形凸起(14)对称安装固定在模凸(1)的上表面并位于模具工装主体(3)的上侧中间位置处，所述圆形槽(15)对称开设在模凸(1)的上表面并位于锥形凸起(14)的一侧。
3.根据权利要求1所述的一种高效的SMD电容封装模具工装，其特征在于：所述固定槽(2)开设在模具工装主体(3)的上表面中间位置并贯穿模具工装主体(3)的两端。
4.根据权利要求1所述的一种高效的SMD电容封装模具工装，其特征在于：所述模凸(1)的上表面对称开设有卡槽(9)并位于固定孔(4)的一侧。
5.根据权利要求1所述的一种高效的SMD电容封装模具工装，其特征在于：所述模槽(5)的内表面对称开设有凹槽(16)。
6.根据权利要求1所述的一种高效的SMD电容封装模具工装，其特征在于：所述模具工装主体(3)的下表面开设有防滑槽。
7.根据权利要求1所述的一种高效的SMD电容封装模具工装，其特征在于：所述模具工装主体(3)的底端对称设置有定位凸起。
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