CN215242024U - 一种能够单独固定的半导体加工用切片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种能够单独固定的半导体加工用切片装置，包括工作板，所述工作板上表面的右侧固定连接有辅助装置，所述工作板的内部固定连接有固定板，所述固定板上表面的前后两侧均设置有固定销，所述工作板上表面的左侧滑动连接有移动板。该能够单独固定的半导体加工用切片装置，通过启动往复气缸，使得固定架左右移动带动擦拭垫左右移动对半导体表面进行擦拭，再经过收集框将碎屑吸入，进而更便于操作人员操纵该装置内零部件对半导体进行清理，减少了操作人员收集碎屑的次数，缩短了操作人员操纵该装置内零部件对碎屑进行收集所需要的时间，进一步提升了该装置内零部件在使用过程中的工作效率。

Description

一种能够单独固定的半导体加工用切片装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种能够单独固定的半导体加工用切片装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，如今大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，常见的半导体材料有硅、锗和砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，而在半导体加工过程中常常用到切片装置对半导体进行切割。

例如，中国专利公告号CN210679205U公开了一种半导体加工用切片装置，其基本描述为：通过螺纹杆带动连接板进行水平方向移动，使两滑动板抵紧半导体待加工件，支撑板对半导体待加工件进行支撑，弹性件处于压缩状态并对滑动板施加朝向半导体待加工件方向的压力，切片刀表面与毛刷接触，在切片刀的转动过程中，毛刷将切片刀上的碎屑灰尘刷下，吸尘器将切片过程中的灰尘吸入，避免影响切片效果和对操作人员的身体健康带来危害；实际上在使用时，由于毛刷摩擦切片刀过程中容易产生静电将碎屑吸附，导致需要操作人员再次对碎屑进行清理，从而降低了该装置的使用效果。

于是，发明人有鉴于此，秉持多年该相关行业丰富的设计开发及实际制作的经验，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种能够单独固定的半导体加工用切片装置。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种能够单独固定的半导体加工用切片装置，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种能够单独固定的半导体加工用切片装置，包括工作板，所述工作板上表面的右侧固定连接有辅助装置，所述工作板的内部固定连接有固定板，所述固定板上表面的前后两侧均设置有固定销，所述工作板上表面的左侧滑动连接有移动板，所述工作板的内部固定连接有推杆电机，所述推杆电机的输出端与移动板左侧面的中部固定连接，所述移动板的上表面固定连接有固定框，所述固定框的内部固定连接有固定弹簧，所述固定弹簧的上表面固定连接有移动柱，所述移动柱的外侧面与固定框的内部插接，所述移动柱和固定框的内侧面均固定连接有接触板，所述移动柱的上表面螺纹连接有移动杆，所述移动杆的外表面与固定弹簧的内部插接，所述移动杆的外表面与固定框的内部转动连接，所述工作板上表面的中部固定连接有连接架，所述连接架的内部设置有移动块，所述移动块的内部转动连接有传动杆，所述连接架的右侧面插接有连接销，所述传动杆的外表面设置有切割片，位于前侧的移动块正面的底部固定连接有传动电机，所述传动电机的输出端与传动杆的前端插接。

所述辅助装置包括处理箱，所述处理箱的内部固定连接有分隔板，所述处理箱右侧面的顶部插接有收集风扇，所述处理箱正面的右侧插接有阻挡层，所述处理箱右侧面的底部固定连接有往复气缸，所述往复气缸的输出端与处理箱右侧面的底部插接，所述分隔板的内部滑动连接有连接板，所述往复气缸的输出端与连接板的右侧面固定连接，所述连接板的左侧面固定连接有固定架，所述固定架下表面的左侧固定连接有擦拭垫，所述固定架左侧面的底部固定连接有收集框，所述收集框的外侧面插接有收集管，所述收集管的外表面与处理箱的外侧面插接，所述收集管的底端与处理箱的上表面插接。

优选的，所述固定板上表面的前后两侧均开设有螺纹孔，固定销的外表面设置有外螺纹，固定销与固定板螺纹连接。

优选的，所述连接架的内部开设有滑槽，移动块为方形滑块，移动块与连接架滑动连接。

优选的，所述处理箱右侧面的顶部开设有圆孔，圆孔的尺寸与收集风扇的尺寸相适配。

优选的，所述固定弹簧的数量为十二组，固定弹簧由铬钒合金钢材料制作而成。

优选的，所述连接架的右侧面开设有插接孔，插接孔的尺寸与连接销的尺寸相适配。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种能够单独固定的半导体加工用切片装置，具备以下有益效果：

1、该能够单独固定的半导体加工用切片装置，通过启动往复气缸，使得固定架左右移动带动擦拭垫左右移动对半导体表面进行擦拭，再经过收集框将碎屑吸入，进而更便于操作人员操纵该装置内零部件对半导体进行清理，减少了操作人员收集碎屑的次数，缩短了操作人员操纵该装置内零部件对碎屑进行收集所需要的时间，进一步提升了该装置内零部件在使用过程中的工作效率。

2、该能够单独固定的半导体加工用切片装置，通过操纵移动块沿着连接架内部向下移动，使得传动杆向下移动带动切割片向下移动，进而更便于操作人员根据半导体厚度对该装置内零部件进行调整，加强了操作人员调整该装置内零部件位置的多样性，避免切割过程中零部件出现损坏的情况，进一步增强了该装置内零部件在工作个过程中的使用效果。

3、该能够单独固定的半导体加工用切片装置，通过操纵固定销插入固定板内部，再顺时针旋转固定销将固定板与地面进行连接固定，使得该装置内零部件在使用过程中能够更加的稳固，进而可防止该装置内零部件在使用过程中出现松动的现象，进一步提高了该装置内零部件在使用过程中的稳定性，降低了零部件出现松动现象对该装置正常使用造成的影响，更便于操作人员操纵零部件对该装置进行固定。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构竖剖示意图；

图3为本实用新型辅助装置结构竖剖示意图。

图中：1、工作板；2、辅助装置；201、处理箱；202、分隔板；203、收集风扇；204、阻挡层；205、往复气缸；206、连接板；207、固定架；208、擦拭垫；209、收集框；210、收集管；3、固定板；4、固定销；5、移动板；6、推杆电机；7、固定框；8、固定弹簧；9、移动柱；10、移动杆；11、连接架；12、移动块；13、传动杆；14、连接销；15、切割片；16、传动电机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种能够单独固定的半导体加工用切片装置，包括工作板1，工作板1上表面的右侧固定连接有辅助装置2，工作板1的内部固定连接有固定板3，固定板3上表面的前后两侧均设置有固定销4，操纵固定销4插入固定板3内部，再顺时针旋转固定销4将固定板3与地面进行连接固定，使得该装置内零部件在使用过程中能够更加的稳固，进而可防止该装置内零部件在使用过程中出现松动的现象，进一步提高了该装置内零部件在使用过程中的稳定性，降低了零部件出现松动现象对该装置正常使用造成的影响，更便于操作人员操纵零部件对该装置进行固定，工作板1上表面的左侧滑动连接有移动板5，工作板1的内部固定连接有推杆电机6，推杆电机6的型号为LAP22，推杆电机6的输出端与移动板5左侧面的中部固定连接，移动板5的上表面固定连接有固定框7，固定框7的内部固定连接有固定弹簧8，固定弹簧8的上表面固定连接有移动柱9，移动柱9的外侧面与固定框7的内部插接，移动柱9和固定框7的内侧面均固定连接有接触板，移动柱9的上表面螺纹连接有移动杆10，移动杆10的外表面与固定弹簧8的内部插接，移动杆10的外表面与固定框7的内部转动连接，工作板1上表面的中部固定连接有连接架11，连接架11的内部设置有移动块12，操纵移动块12沿着连接架11内部向下移动，使得传动杆13向下移动带动切割片15向下移动，进而更便于操作人员根据半导体厚度对该装置内零部件进行调整，加强了操作人员调整该装置内零部件位置的多样性，避免切割过程中零部件出现损坏的情况，进一步增强了该装置内零部件在工作个过程中的使用效果，移动块12的内部转动连接有传动杆13，连接架11的右侧面插接有连接销14，传动杆13的外表面设置有切割片15，位于前侧的移动块12正面的底部固定连接有传动电机16，传动电机16的型号为Y80M1-2，传动电机16的输出端与传动杆13的前端插接。

辅助装置2包括处理箱201，处理箱201的内部固定连接有分隔板202，处理箱201右侧面的顶部插接有收集风扇203，收集风扇203的型号为FAG-400F，处理箱201正面的右侧插接有阻挡层204，处理箱201右侧面的底部固定连接有往复气缸205，往复气缸205的型号为SC80*350，启动往复气缸205，使得固定架207左右移动带动擦拭垫208左右移动对半导体表面进行擦拭，再经过收集框209将碎屑吸入，进而更便于操作人员操纵该装置内零部件对半导体进行清理，减少了操作人员收集碎屑的次数，缩短了操作人员操纵该装置内零部件对碎屑进行收集所需要的时间，进一步提升了该装置内零部件在使用过程中的工作效率，往复气缸205的输出端与处理箱201右侧面的底部插接，分隔板202的内部滑动连接有连接板206，往复气缸205的输出端与连接板206的右侧面固定连接，连接板206的左侧面固定连接有固定架207，固定架207下表面的左侧固定连接有擦拭垫208，固定架207左侧面的底部固定连接有收集框209，收集框209的外侧面插接有收集管210，收集管210的外表面与处理箱201的外侧面插接，收集管210的底端与处理箱201的上表面插接。

在本实用新型中，为了使该装置在使用时更加稳固，因此在固定板3上表面的前后两侧均开设有螺纹孔，固定销4的外表面设置有外螺纹，固定销4与固定板3螺纹连接，防止零部件出现松动，增强了该装置的稳定性。

在本实用新型中，为了使操作步骤更加流畅，从而在连接架11的内部开设有滑槽，移动块12为方形滑块，移动块12与连接架11滑动连接，更便于零部件进行移动，增强了操作步骤的流畅性。

在本实用新型中，为了提高零部件间的配合，因此在处理箱201右侧面的顶部开设有圆孔，圆孔的尺寸与收集风扇203的尺寸相适配，缩小了零部件间的空隙，最大限度的发挥了零部件的作用。

在本实用新型中，为了使该装置更便于操作人员使用，从而设置固定弹簧8的数量为十二组，固定弹簧8由铬钒合金钢材料制作而成，减少零部件的磨损时间，延长了零部件的使用寿命。

在本实用新型中，为了能够对移动块12进行调整，因此在连接架11的右侧面开设有插接孔，插接孔的尺寸与连接销14的尺寸相适配，防止移动块12在使用时出现松动，提高了移动块12的稳定性。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

在使用时，操纵固定销4插入固定板3内部，再顺时针旋转固定销4将固定板3与地面进行连接固定，将半导体放置在接触板的内侧面，顺时针旋转移动杆10使移动柱9沿着固定框7内部向下移动，移动柱9向下移动压缩固定弹簧8，使接触板将半导体夹紧，拔出连接销14，操纵移动块12沿着连接架11内部向下移动，移动块12向下移动带动传动电机16向下移动，移动块12向下移动带动传动杆13向下移动，传动杆13向下移动带动切割片15向下移动，移动好后插入连接销14，启动传动电机16，传动电机16的输出端旋转带动传动杆13转动，传动杆13转动带动切割片15旋转，启动推杆电机6，推杆电机6的输出端向右移动带动移动板5沿着工作板1内部向右移动，移动板5向右移动带动固定框7向右移动，固定框7向右移动带动固定弹簧8向右移动，固定弹簧8向右移动带动移动柱9向右移动，移动柱9向右移动带动接触板向右移动，将半导体移动至连接架11正下方后，经过切割片15旋转对半导体进行切割，切割后的半导体经过移动板5继续向右移动进入处理箱201内，使擦拭垫208与半导体接触后关闭推杆电机6，启动往复气缸205，往复气缸205的输出端左右移动带动连接板206左右移动，连接板206左右移动带动固定架207左右移动，固定架207左右移动带动擦拭垫208左右移动对半导体表面进行擦拭，将碎屑擦掉，启动收集风扇203，收集风扇203的输出端旋转经过收集框209将碎屑吸入，经过收集管210进入分隔板202的正上方，空气穿过阻挡层204将碎屑挡住，空气沿着收集风扇203吹出，待清理结束后，启动推杆电机6将移动板5移动至初始位置，更换未切割的半导体。

综上所述，该能够单独固定的半导体加工用切片装置，通过启动往复气缸205，使得固定架207左右移动带动擦拭垫208左右移动对半导体表面进行擦拭，再经过收集框209将碎屑吸入，进而更便于操作人员操纵该装置内零部件对半导体进行清理，减少了操作人员收集碎屑的次数，缩短了操作人员操纵该装置内零部件对碎屑进行收集所需要的时间，进一步提升了该装置内零部件在使用过程中的工作效率。

该能够单独固定的半导体加工用切片装置，通过操纵移动块12沿着连接架11内部向下移动，使得传动杆13向下移动带动切割片15向下移动，进而更便于操作人员根据半导体厚度对该装置内零部件进行调整，加强了操作人员调整该装置内零部件位置的多样性，避免切割过程中零部件出现损坏的情况，进一步增强了该装置内零部件在工作个过程中的使用效果。

该能够单独固定的半导体加工用切片装置，通过操纵固定销4插入固定板3内部，再顺时针旋转固定销4将固定板3与地面进行连接固定，使得该装置内零部件在使用过程中能够更加的稳固，进而可防止该装置内零部件在使用过程中出现松动的现象，进一步提高了该装置内零部件在使用过程中的稳定性，降低了零部件出现松动现象对该装置正常使用造成的影响，更便于操作人员操纵零部件对该装置进行固定。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种能够单独固定的半导体加工用切片装置，包括工作板(1)，其特征在于：所述工作板(1)上表面的右侧固定连接有辅助装置(2)，所述工作板(1)的内部固定连接有固定板(3)，所述固定板(3)上表面的前后两侧均设置有固定销(4)，所述工作板(1)上表面的左侧滑动连接有移动板(5)，所述工作板(1)的内部固定连接有推杆电机(6)，所述推杆电机(6)的输出端与移动板(5)左侧面的中部固定连接，所述移动板(5)的上表面固定连接有固定框(7)，所述固定框(7)的内部固定连接有固定弹簧(8)，所述固定弹簧(8)的上表面固定连接有移动柱(9)，所述移动柱(9)的外侧面与固定框(7)的内部插接，所述移动柱(9)和固定框(7)的内侧面均固定连接有接触板，所述移动柱(9)的上表面螺纹连接有移动杆(10)，所述移动杆(10)的外表面与固定弹簧(8)的内部插接，所述移动杆(10)的外表面与固定框(7)的内部转动连接，所述工作板(1)上表面的中部固定连接有连接架(11)，所述连接架(11)的内部设置有移动块(12)，所述移动块(12)的内部转动连接有传动杆(13)，所述连接架(11)的右侧面插接有连接销(14)，所述传动杆(13)的外表面设置有切割片(15)，位于前侧的移动块(12)正面的底部固定连接有传动电机(16)，所述传动电机(16)的输出端与传动杆(13)的前端插接；

所述辅助装置(2)包括处理箱(201)，所述处理箱(201)的内部固定连接有分隔板(202)，所述处理箱(201)右侧面的顶部插接有收集风扇(203)，所述处理箱(201)正面的右侧插接有阻挡层(204)，所述处理箱(201)右侧面的底部固定连接有往复气缸(205)，所述往复气缸(205)的输出端与处理箱(201)右侧面的底部插接，所述分隔板(202)的内部滑动连接有连接板(206)，所述往复气缸(205)的输出端与连接板(206)的右侧面固定连接，所述连接板(206)的左侧面固定连接有固定架(207)，所述固定架(207)下表面的左侧固定连接有擦拭垫(208)，所述固定架(207)左侧面的底部固定连接有收集框(209)，所述收集框(209)的外侧面插接有收集管(210)，所述收集管(210)的外表面与处理箱(201)的外侧面插接，所述收集管(210)的底端与处理箱(201)的上表面插接。

2.根据权利要求1所述的一种能够单独固定的半导体加工用切片装置，其特征在于：所述固定板(3)上表面的前后两侧均开设有螺纹孔，固定销(4)的外表面设置有外螺纹，固定销(4)与固定板(3)螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种能够单独固定的半导体加工用切片装置，其特征在于：所述连接架(11)的内部开设有滑槽，移动块(12)为方形滑块，移动块(12)与连接架(11)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种能够单独固定的半导体加工用切片装置，其特征在于：所述处理箱(201)右侧面的顶部开设有圆孔，圆孔的尺寸与收集风扇(203)的尺寸相适配。

5.根据权利要求1所述的一种能够单独固定的半导体加工用切片装置，其特征在于：所述固定弹簧(8)的数量为十二组，固定弹簧(8)由铬钒合金钢材料制作而成。

6.根据权利要求1所述的一种能够单独固定的半导体加工用切片装置，其特征在于：所述连接架(11)的右侧面开设有插接孔，插接孔的尺寸与连接销(14)的尺寸相适配。

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