CN215235489U - 点胶装置和封装设备 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种点胶装置和封装设备。点胶装置包括连接杆和点胶头主体；连接杆内设置有导流通道，其第一端用于与胶源相连，导流通道的入口与胶源相连通；点胶头主体与连接杆的第二端弯折相连，设置有腔体以及至少一个出胶管，腔体的入口与导流通道的出口相连通，腔体的出口选择性地与各出胶管相连通。通过将点胶头主体与连接杆的弯折相连形成一弯头点胶结构，可以有效扩大该点胶装置在封装设备的应用。此外，通过在点胶头主体设置腔体，可以设计多个出胶管，这样可以根据产品尺寸自由组合该多个出胶管，不仅可以应用于普通装片胶，还可以使用锡膏等，满足在AD8312PLUS封装设备上进行点锡膏加工12寸晶圆的需求。
Description
技术领域
本公开属于半导体封装技术领域，具体涉及一种点胶装置和封装设备。
背景技术
在半导体封装工艺过程中，Clip Bond作为近年来新兴的应用领域，在大功率产品上予以应用。为满足12寸晶圆的加工需求，在AD8312PLUS设备上生产，设备原配单孔普通点胶头无法满足Clip Bond点锡膏的需求。
实用新型内容
本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种点胶装置和封装设备。
本公开的一方面，提供一种点胶装置，所述点胶装置包括连接杆和点胶头主体；
所述连接杆内设置有导流通道，所述连接杆的第一端用于与胶源相连，所述导流通道的入口与所述胶源相连通；
所述点胶头主体与所述连接杆的第二端弯折相连，所述点胶头主体设置有腔体以及多个出胶管，所述腔体的入口与所述导流通道的出口相连通，所述腔体的出口选择性地与各所述出胶管相连通。
在一些实施方式中，所述多个出胶管中的至少一个出胶管与其余出胶管的孔径不同。
在一些实施方式中，所述连接杆的外周壁设置有限位卡槽。
在一些实施方式中，所述限位卡槽设置在所述连接杆靠近所述第一端处。
在一些实施方式中，所述点胶头主体与所述连接杆之间的夹角范围为130°～140°。
在一些实施方式中，所述点胶头主体与所述连接杆之间的夹角为135°。
在一些实施方式中，所述第一端的外周壁设置有外螺纹。
在一些实施方式中，所述点胶头主体采用轻质高强度合金材质制作形成。
在一些实施方式中，所述点胶头主体还设置有至少一个支撑柱，所述支撑柱设置在所述出胶管外侧。
本公开的另一方面，提供一种封装设备，所述封装设备包括前文记载的所述的点胶装置。
本公开的点胶装置及封装设备，通过将点胶头主体与所述连接杆的弯折相连形成一弯头点胶结构，可以有效扩大该点胶装置在封装设备的应用，如可以使得该点胶装置适用于AD8312PLUS等封装设备上。此外，通过在点胶头主体设置腔体，可以设计多个出胶管，这样可以根据产品尺寸自由组合该多个出胶管，不仅可以应用于普通装片胶，还可以使用锡膏等，满足在AD8312PLUS封装设备上进行点锡膏加工12寸晶圆的需求。
附图说明
图1为本公开一实施例的点胶装置的结构示意图；
图2为本公开图1中所示的点胶装置的侧视图；
图3为本公开另一实施例的点胶装置中支撑柱与点胶头的分布示意图。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开作进一步详细描述。
如图1所示，本公开实施例涉及一种点胶装置100，所述点胶装置100包括连接杆110和点胶头主体120。所述连接杆110内设置有导流通道111，所述连接杆110的第一端用于与胶源(图中并未示出相连，所述导流通道111的入口与所述胶源相连通。在本实施例中，胶源可以是装胶针管，如锡膏30ccEFD针管等，导流通道111的横截面尺寸可以根据实际需要设计，例如，可以根据预期流量、预期流速等进行设计导流通道111，本实施例对此并不具体限制。
示例性的，如图1所示，所述点胶头主体120与所述连接杆110的第二端弯折相连，所谓的弯折相连是指，如图1所示，点胶头主体120与所述连接杆110并不是直连关系，而是存在一定的夹角，从而可以使得该点胶装置100形成弯头点胶结构，这可以扩大该点胶装置在封装设备的应用，如可以使得该点胶装置100适用于AD8312PLUS等封装设备上，实现点锡膏的功能等。
示例性的，如图1所示，所述点胶头主体120设置有腔体121以及多个出胶管122，所述腔体121的入口与所述导流通道111的出口相连通，所述腔体121的出口选择性地与各所述出胶管122相连通。
具体地，在利用本实施例的点胶装置100进行点胶(如点锡膏等)时，将连接杆110的第一端先与胶源相连，使得胶源中的胶体经由连接杆110中的导流通道111进入到点胶头主体120中的腔体121内，再之后，引流至腔体121中的胶体根据需要分别引流至各出胶管122，最终由各出胶管122将胶体引出点至框架表面。
本实施例的点胶装置，通过将点胶头主体与所述连接杆的弯折相连形成一弯头点胶结构，可以有效扩大该点胶装置在封装设备的应用，如可以使得该点胶装置适用于AD8312PLUS等封装设备上。此外，通过在点胶头主体设置腔体，可以设计多个出胶管，这样可以根据产品尺寸自由组合该多个出胶管，不仅可以应用于普通装片胶，还可以使用锡膏等，满足在AD8312PLUS封装设备上进行点锡膏加工12寸晶圆的需求。
需要说明的是，对于出胶管的具体数量并没有作出限定，该出胶管的数量可以根据实际的芯片寸予以设计和排布。此外，对于腔体的尺寸也没有作出限定，腔体体积需要跟出胶管的数量相适配，以满足引流至腔体中的胶体可以引出至对应的各出胶管。
示例性的，如图1和图3所示，所述多个出胶管122中的至少一个出胶管122与其余出胶管122的孔径不同。例如，如图3所示，点胶头主体120上设置有五个出胶管122，其中，位于中间区域的出胶管122孔径大于外侧四个出胶管122的孔径。当然，本实施例并不以此为限制，本领域技术人员还可以根据实际需要，设计各出胶管122的孔径，例如，可以每个出胶管122的孔径均不同等等。
示例性的，如图2所示，所述连接杆110的外周壁设置有限位卡槽112。优选地，所述限位卡槽112设置在所述连接杆110靠近所述第一端处，也就是说，如图2所示，限位卡槽112位于连接杆110上部。
本实施例的点胶装置，通过在连接杆的外周壁设置限位卡槽，这样可以利用该限位卡槽以唯一位置和角度固定到封装设备上。
示例性的，如图1所示，所述点胶头主体120与所述连接杆110之间的夹角A范围为130°～140°。优选地，所述点胶头主体120与所述连接杆110之间的夹角A为135°。
本实施例的点胶装置，点胶头主体与所述连接杆之间的夹角范围为130°～140°，可以使得点胶头主体与封装设备轨道保持垂直，确保多个出胶管的高度一致和出胶量一致，提高产品点胶良率。
示例性的，如图1所示，所述第一端的外周壁设置有外螺纹113，优选地，该第一端的外周壁设置有双制螺纹，从而可以更好地与胶源连接。
示例性的，所述点胶头主体120采用轻质高强度合金材质制作形成，例如，该点胶头主体120可以采用铝锂合金、钛铝合金、镁合金、铍合金和钛合金等。
本实施例的点胶装置，选用轻质高强度合金材质制作形成，可以有效避免封装设备马达无法驱动点胶装置的现象发生。
示例性的，如图1和图3所示，所述点胶头主体120还设置有至少一个支撑柱123，所述支撑柱123设置在所述出胶管122外侧。
具体地，如图1和图3所示，点胶头主体120可以设置两个支撑柱123，该两个支撑柱123对称设置在出胶管122外侧，以为出胶管122提供支撑。
本公开的另一方面，提供一种封装设备，所述封装设备包括前文记载的所述的点胶装置。
本实施例的封装设备，具有前文记载的点胶装置，通过将点胶头主体与所述连接杆的弯折相连形成一弯头点胶结构，可以有效扩大该点胶装置在封装设备的应用，如可以使得该点胶装置适用于AD8312PLUS等封装设备上。此外，通过在点胶头主体设置腔体，可以设计多个出胶管，这样可以根据产品尺寸自由组合该多个出胶管，不仅可以应用于普通装片胶，还可以使用锡膏等，满足在AD8312PLUS封装设备上进行点锡膏加工12寸晶圆的需求。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。
Claims (10)
1.一种点胶装置，其特征在于，所述点胶装置包括连接杆和点胶头主体；
所述连接杆内设置有导流通道，所述连接杆的第一端用于与胶源相连，所述导流通道的入口与所述胶源相连通；
所述点胶头主体与所述连接杆的第二端弯折相连，所述点胶头主体设置有腔体以及多个出胶管，所述腔体的入口与所述导流通道的出口相连通，所述腔体的出口选择性地与各所述出胶管相连通。
2.根据权利要求1所述的点胶装置，其特征在于，所述多个出胶管中的至少一个出胶管与其余出胶管的孔径不同。
3.根据权利要求1所述的点胶装置，其特征在于，所述连接杆的外周壁设置有限位卡槽。
4.根据权利要求3所述的点胶装置，其特征在于，所述限位卡槽设置在所述连接杆靠近所述第一端处。
5.根据权利要求1至4任一项所述的点胶装置，其特征在于，所述点胶头主体与所述连接杆之间的夹角范围为130°～140°。
6.根据权利要求5所述的点胶装置，其特征在于，所述点胶头主体与所述连接杆之间的夹角为135°。
7.根据权利要求1至4任一项所述的点胶装置，其特征在于，所述第一端的外周壁设置有外螺纹。
8.根据权利要求1至4任一项所述的点胶装置，其特征在于，所述点胶头主体采用轻质高强度合金材质制作形成。
9.根据权利要求1至4任一项所述的点胶装置，其特征在于，所述点胶头主体还设置有至少一个支撑柱，所述支撑柱设置在所述出胶管外侧。
10.一种封装设备，其特征在于，所述封装设备包括权利要求1至9任一项所述的点胶装置。
Priority Applications (1)
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| CN202121102689.0U CN215235489U (zh) | 2021-05-21 | 2021-05-21 | 点胶装置和封装设备 |
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| CN202121102689.0U Active CN215235489U (zh) | 2021-05-21 | 2021-05-21 | 点胶装置和封装设备 |
Country Status (1)
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2021
- 2021-05-21 CN CN202121102689.0U patent/CN215235489U/zh active Active
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