CN215235388U - 蘸胶针 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种蘸胶针，包括：基座；多个针本体，多个针本体固定设于基座上，多个针本体围合形成蘸胶部，且每相邻两个针本体之间间隔设置。本实用新型技术方案能够实现涂胶各边的胶量相同，保证粘接的牢固性和密封性，减少背洞爬胶和连胶问题，提高产品的良率，保证产品的检测性能。

Description

蘸胶针

技术领域

本实用新型涉及半导体蘸胶技术领域，特别涉及一种蘸胶针。

背景技术

一般带盖子的微机电(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)麦克风有封装及加盖工序，由于产品体积小，且受限于封装本身结构及封装工艺，在封装芯片时，需要在芯片的底部填充胶水。

现有技术采用的胶水涂布操作，主要通过蘸胶针在基板上进行涂划胶水的方式来完成：将蘸胶针蘸上胶水，在基板的粘贴位置上选取其中一点作为涂划起点，然后对照MEMS芯片的外形边沿进行涂划，直至涂划终点与涂划起点重合，使胶水的涂划痕迹围合形成与MEMS芯片的外形相对应的矩形，之后，再将MEMS芯片对准该涂胶位置进行压合，使MEMS芯片的边沿与基板粘接，从而将MEMS芯片贴合在基板上。

但是，这种涂划胶水的方式存在以下不足之处：首先，涂胶时难以控制胶量，容易出现各边胶水厚度不均匀的问题，影响粘接的牢固性和密封性；其次，涂胶容易过量，这导致在芯片与基板的压合过程中，胶水向基板的背洞(背洞对应MEMS芯片的中心位置)方向溢流，产生背洞爬胶的问题，或者胶水向基板上的IC芯片(IC芯片与MEMS芯片相邻)方向溢流，出现连胶的现象，最终导致产品的良率降低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种蘸胶针，旨在实现涂胶各边的胶量相同，保证粘接的牢固性和密封性，减少背洞爬胶和连胶问题，提高产品的良率，保证产品的检测性能。

为实现上述目的，本实用新型提出的蘸胶针，包括：基座；多个针本体，多个针本体固定设于基座上，多个针本体围合形成蘸胶部，且每相邻两个针本体之间间隔设置。

可选地，多个针本体沿一矩形的边沿排列，针本体由圆柱形针体或正四棱柱形针体切除部分结构形成，针本体因切除形成的切除面背离蘸胶部中心，位于同一矩形边上的多个圆柱形针体的中心轴所在的平面为中心轴平面，切除面平行于中心轴平面。

可选地，切除面与中心轴平面的垂直距离为圆柱形针体直径的四分之一；或，切除面与中心轴平面的垂直距离为正四棱柱形针体边长的四分之一。

可选地，切除面与中心轴平面的垂直距离为圆柱形针体直径的四分之一；或，切除面与中心轴平面的垂直距离为正四棱柱形针体边长的四分之一。

可选地，位于矩形相对两边上的针本体的切面之间的垂直距离在1.06㎜至1.10㎜之间。

可选地，位于矩形相对两边上的针本体的切面之间的垂直距离为1.07㎜。

可选地，每一针本体的朝向蘸胶部中心的内边以及背离蘸胶部中心的外边之间的距离在0.04㎜至0.06㎜之间。

可选地，每一针本体的朝向蘸胶部中心的内边以及背离蘸胶部中心的外边之间的距离为0.04㎜。

可选地，每相邻两个针本体之间的间距在0.45㎜至0.47㎜之间。

可选地，每相邻两个针本体之间的间距为0.46㎜。

本实用新型技术方案中，通过多个针本体共同安装在一基座上并围合形成蘸胶部，在基板上进行涂胶操作时，先将蘸胶针的多个针本体同时进行蘸胶，并且控制每一针本体的蘸胶量相同，然后，再将蘸胶针对准基板上MEMS芯片的粘接位置进行涂胶，涂胶时控制蘸胶针的多个针本体同时与基板进行接触，最终在基板上涂上一层各边厚度均匀的胶水，从而保证涂胶各边的胶量相同，可保证芯片粘接的牢固性和密封性。因为该蘸胶针在涂胶时容易控制至合适胶量，可减少胶量过大情况的出现，而且，多个针本体之间间隔设置，使得涂胶各点之间间隔开来，这样，在芯片与基板的压合过程中，各点的胶水可向相邻两点间隔处的空间兼容，减少胶水沿垂直于涂胶各边的方向溢流的可能，即是说，能够减少胶水向基板的背洞方向溢流，以减少背洞爬胶的问题，同时，也能够减少胶水向基板上的IC芯片方向溢流，以减少连胶的现象，从而提高产品的良率，保证产品的检测性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型蘸胶针一实施例的结构示意图；

图2为图1中A处的局部放大图；

图3为图1蘸胶针侧视视角的结构示意图；

图4为图1蘸胶针俯视视角的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	蘸胶针	20	针本体
10	基座	21	切除面

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种蘸胶针100。

在本实用新型实施例中，如图1所示，该蘸胶针100，包括：基座10；多个针本体20，多个针本体20固定设于基座10上，多个针本体20围合形成蘸胶部，且每相邻两个针本体20之间间隔设置。

需要说明的是，本实用新型的蘸胶针100可应用于Die Bonding贴片领域，比如，具体应用于硅麦半导体领域，可完成芯片与基板的粘接，以实现芯片的封装。现有的MEMS麦克风结构，主要包括外壳、基板、MEMS芯片和IC芯片，外壳和基板构成MEMS麦克风的外部封装结构，基板可以是印刷电路板，基板上开设有背洞，MEMS芯片和IC芯片安装在基板位于外壳内部的表面上，MEMS芯片和IC芯片之间以及IC芯片和基板之间电性连接。该MEMS芯片可以将外界的声信号转换为电信号，并由IC芯片处理后，将电信号通过基板传输至外部电路。

具体地，本实用新型的蘸胶针100由多个针本体20共同安装在一基座10上形成，多个针本体20可以对照MEMS芯片的外形边沿进行排列设置，使得多个针本体20围合形成的蘸胶部的形状与MEMS芯片底部需要填胶的边沿相适配。

将MEMS芯片粘贴到基板上之前，在基板上进行涂胶操作时，先将蘸胶针100的多个针本体20同时进行蘸胶，并且控制每一针本体20的蘸胶量相同，然后，再将蘸胶针100对准基板上MEMS芯片的粘接位置进行涂胶，涂胶时控制蘸胶针100的多个针本体20同时与基板进行接触，最终在基板上涂上一层各边厚度均匀的胶水，从而保证涂胶各边的胶量相同，可保证芯片粘接的牢固性和密封性。因为该蘸胶针100在涂胶时容易控制至合适胶量，可减少胶量过大情况的出现，而且，多个针本体20之间间隔设置，使得涂胶各点之间间隔开来，这样，在芯片与基板的压合过程中，各点的胶水可向相邻两点间隔处的空间兼容，减少胶水沿垂直于涂胶各边的方向溢流的可能，即是说，能够减少胶水向基板的背洞(背洞对应MEMS芯片的中心位置)方向溢流，以减少背洞爬胶的问题，同时，也能够减少胶水向基板上的IC芯片(IC芯片与MEMS芯片相邻)方向溢流，以减少连胶的现象，从而提高产品的良率，保证产品的检测性能。

可以理解的是，蘸胶针100的蘸胶及涂胶过程可通过机械手来操作完成，即将基座10远离蘸胶针100的一端连接到驱动设备上，以实现自动化作业，从而提高工作效率，同时，可保证蘸胶及涂胶质量。当然，蘸胶针100的蘸胶及涂胶也可通过人工手动进行操作，本实用新型对此不作限制。

在本实用新型的一实施例中，请参阅图2至4，多个针本体20沿一矩形的边沿排列，针本体20由圆柱形针体或正四棱柱形针体切除部分结构形成，针本体20因切除形成的切除面21背离蘸胶部中心，位于同一矩形边上的多个圆柱形针体的中心轴所在的平面为中心轴平面，切除面21平行于中心轴平面。

由于MEMS芯片底部需要填胶的位置沿其矩形边沿分布，因此，本实施例中，将多个针本体20对应MEMS芯片的填胶位置设置呈沿一矩形的边沿排列。同时，针本体20的初加工形状为规整的圆柱形或正四棱柱形，然后经过切除加工，即将多个初加工的针本体20形成的蘸胶部胚体的各边由外边朝内边方向切除预设边距，最终形成本实施例中的蘸胶部成品。因此，圆柱形针体或正四棱柱形针体在蘸胶部的外边一侧形成有切除面21，多个针本体20的切除面21连接在一起时符合一矩形的边沿，使蘸胶部的外形与芯片的外边更加贴合。

通过切除加工形成的针本体20结构主要有两方面的作用：其一，可以在保持多个针本体20的标准宽度N和间距D(在该标准宽度N和间距D的条件下，芯片与基板压合时相邻两点的胶水相互接合，可保证粘接的牢固性和密封性)的前提下，减小每一针本体20的蘸胶面积，从而减少每一针本体20的蘸胶量(平衡了粘接需要足够胶量和胶量过多导致溢流之间的矛盾)，如此，在芯片与基板的压合过程中，能够减少胶水向基板的背洞方向溢流，以减少背洞爬胶的问题，同时，也能够减少胶水向基板上的IC芯片方向溢流，以减少连胶的现象，从而提高产品的良率，保证产品的检测性能；其二，可以减小蘸胶部的外边长度L的尺寸，使得蘸胶针100能够在保证有效安全距离的前提下在更大空间内进行作业，并且，可减少MEMS芯片与基板压合时胶水向芯片外侧的溢胶量，如此，在基板上粘贴MEMS芯片和IC芯片时，更容易控制相邻芯片的填充胶不相连，从而可实现相邻芯片之间的间距减小，满足产品集成化、小型化设计的工艺需求。

进一步地，请参阅图2至4，切除面21与中心轴平面的垂直距离为圆柱形针体直径的六分之一至十分之三之间。

本实施例中，初加工后的针本体20的形状为规整的圆柱形，通过将多个初加工后的针本体20形成的蘸胶部胚体的各边由外边朝内边方向切除预设边距，最终形成本实施例中的蘸胶部成品。本实施例中，该预设边距为圆柱形针体直径的三分之一至五分之一之间，通过合理控制切除部分的大小，能够保证多个针本体20满足标准宽度N和间距D的条件，同时，也可保证每一针本体20的蘸胶量足够，以保证粘接的牢固性和密封性。作为一种优选的实施方式，切除面21与中心轴平面的垂直距离为圆柱形针体直径的四分之一。

进一步地，请参阅图2至4，切除面21与中心轴平面的垂直距离为正四棱柱形针体边长的四分之一。

本实施例中，初加工后的针本体20的形状为规整的正四棱柱形，通过将多个初加工后的针本体20形成的蘸胶部胚体的各边由外边朝内边方向切除预设边距，最终形成本实施例中的蘸胶部成品。本实施例中，该预设边距为正四棱柱形针体直径的三分之一至五分之一之间，通过合理控制切除部分的大小，能够保证多个针本体20满足标准宽度N和间距D的条件，同时，也可保证每一针本体20的蘸胶量足够，以保证粘接的牢固性和密封性。作为一种优选的实施方式，切除面21与中心轴平面的垂直距离为正四棱柱形针体边长的四分之一。

在本实用新型的一实施例中，请参阅图2至4，位于矩形相对两边上的针本体20的切面之间的垂直距离在1.06㎜至1.10㎜之间。

为了保证蘸胶针100的结构尺寸与现有的MEMS麦克风结构尺寸相适配，本实施例中，控制蘸胶部的相对两侧的外边之间的尺寸(即蘸胶部的长度L)在1.06㎜至1.10㎜的之间，一来保证对应MEMS芯片的边沿位置涂覆胶水，可保证粘接的牢固性和密封性；二来尽量减小涂胶的外形尺寸，以减少MEMS芯片与基板压合时胶水向芯片外侧的溢胶量，如此，可实现相邻芯片之间的间距减小，满足产品集成化、小型化设计的工艺需求。作为一种优选的实施方式，位于矩形相对两边上的针本体20的切面之间的垂直距离为1.07㎜。

在本实用新型的一实施例中，请参阅图2至4，每一针本体20的朝向蘸胶部中心的内边以及背离蘸胶部中心的外边之间的距离在0.04㎜至0.06㎜之间。

本实施例中，将蘸胶部的各边边沿的宽度N控制在0.04㎜至0.06㎜之间，可保证在基板上对应粘接MEMS芯片的位置涂覆适量的胶水，使得胶水的厚度足够，以保证粘接的牢固和密封性。作为一种优选的实施方式，每一针本体20的朝向蘸胶部中心的内边以及背离蘸胶部中心的外边之间的距离为0.04㎜。

在本实用新型的一实施例中，请参阅图2至4，每相邻两个针本体20之间的间距D在0.45㎜至0.47㎜之间。

本实施例中，将蘸胶部的相邻两个针本体20之间的间距D控制在0.45㎜至0.47㎜之间，使得相邻两个针本体20之间留出足够的空间，可保证MEMS芯片压合在基板上时，挤压的各点胶水可向相邻两点间隔处的空间兼容，以减少胶水沿垂直于涂胶各边的方向溢流的可能，也即，能够减少胶水向基板的背洞方向以及向基板上的IC芯片方向溢流，从而提高产品的良率，保证产品的检测性能。同时，该空间的尺寸也不宜过大，保证合理，使得对应针本体20的各点胶水能够依次首尾接合，以保证粘接的牢固性和密封性。作为一种优选的实施方式，每相邻两个针本体20之间的间距D为0.46㎜，容易理解的是，若以切除面21与中心轴平面的垂直距离为圆柱形针体直径的四分之一计算，则该圆柱形针体的直径为0.6㎜；若以切除面21与中心轴平面的垂直距离为正四棱柱形针体边长的四分之一计算，则该正四棱柱形针体的边长为0.6㎜。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种蘸胶针，其特征在于，包括：

基座；

多个针本体，多个所述针本体固定设于所述基座上，多个所述针本体围合形成蘸胶部，且每相邻两个所述针本体之间间隔设置；多个所述针本体沿一矩形的边沿排列，所述针本体由圆柱形针体或正四棱柱形针体切除部分结构形成，所述针本体因切除形成的切除面背离所述蘸胶部中心，位于同一矩形边上的多个所述圆柱形针体或正四棱柱形针体的中心轴所在的平面为中心轴平面，所述切除面平行于所述中心轴平面。

2.如权利要求1所述的蘸胶针，其特征在于，所述切除面与所述中心轴平面的垂直距离为所述圆柱形针体直径的六分之一至十分之三之间；或，

所述切除面与所述中心轴平面的垂直距离为所述正四棱柱形针体边长的六分之一至十分之三之间。

3.如权利要求2所述的蘸胶针，其特征在于，所述切除面与所述中心轴平面的垂直距离为所述圆柱形针体直径的四分之一；或，

所述切除面与所述中心轴平面的垂直距离为所述正四棱柱形针体边长的四分之一。

4.如权利要求3所述的蘸胶针，其特征在于，位于矩形相对两边上的所述针本体的切面之间的垂直距离在1.06㎜至1.10㎜之间。

5.如权利要求4所述的蘸胶针，其特征在于，位于矩形相对两边上的所述针本体的切面之间的垂直距离为1.07㎜。

6.如权利要求1至5任一项所述的蘸胶针，其特征在于，每一所述针本体的朝向所述蘸胶部中心的内边以及背离所述蘸胶部中心的外边之间的距离在0.04㎜至0.06㎜之间。

7.如权利要求6所述的蘸胶针，其特征在于，每一所述针本体的朝向所述蘸胶部中心的内边以及背离所述蘸胶部中心的外边之间的距离为0.04㎜。

8.如权利要求1至5中任一项所述的蘸胶针，其特征在于，每相邻两个所述针本体之间的间距在0.45㎜至0.47㎜之间。

9.如权利要求8所述的蘸胶针，其特征在于，每相邻两个所述针本体之间的间距为0.46㎜。

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