CN215222605U - 一种治具装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种治具装置，包括：治具平台，被配置为放置与柔性电路板绑定连接的显示面板；治具压板，位于治具平台的上方，被配置为贴压显示面板的绑定区；加压模组，被配置为向治具压板施加作用力，以将显示面板的绑定区压紧在治具压板和治具平台之间。本公开实施例的治具装置，治具压板对绑定区的压力可以减小人工去除承载膜时对绑定区的撕扯，避免绑定区产生撕扯裂纹，保证柔性电路板与显示面板的良好绑定。

Description

一种治具装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种治具装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板作为电子设备的显示部件已经广泛应用于各种尺寸的终端产品中，尤其是在手机通讯产品中得到了广泛的应用。终端产品的显示面板通常通过柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)与主机连接。在生产过程中，FPC上会覆有一层承载膜，以便转运和绑定，例如FPC On PanelBonding(FOP Bonding)。在绑定后，需要将承载膜人工去除，人工去除承载膜导致一系列问题。

实用新型内容

本公开实施例提供一种治具装置，以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。

本公开实施例提供一种治具装置，包括：

治具平台，被配置为放置与柔性电路板绑定连接的显示面板；

治具压板，位于治具平台的上方，被配置为贴压显示面板的绑定区；

加压模组，被配置为向治具压板施加作用力，以将显示面板的绑定区压紧在治具压板和治具平台之间。

在一些可能的实现方式中，治具压板开设有用于避让显示面板上的芯片区的避让槽。

在一些可能的实现方式中，加压模组包括多个真空吸嘴，多个真空吸嘴在负压的作用下吸附在治具压板上，以向治具压板施加朝向治具平台方向的作用力。

在一些可能的实现方式中，治具平台内开设有气体通道，多个真空吸嘴与气体通道连通，气体通道与负压装置连通。

在一些可能的实现方式中，治具压板包括用于贴压显示面板的绑定区的贴压部和位于贴压部两侧的受力部，多个真空吸嘴均匀分布在两侧的受力部。

在一些可能的实现方式中，贴压部相对于受力部朝向治具平台方向凸出。

在一些可能的实现方式中，多个真空吸嘴与治具平台可拆卸连接。

在一些可能的实现方式中，加压模组还包括压力调节部件，压力调节部件用于调节真空吸嘴对治具压板的吸附力。

在一些可能的实现方式中，加压模组还包括压力调节部件，压力调节部件与气体通道连通，压力调节部件用于调节负压的压力值。

在一些可能的实现方式中，显示面板包括折弯区，绑定区位于折弯区，加压模组将折弯区压紧在治具压板和治具平台之间

本公开实施例的治具装置，可以避免在人工去除承载膜过程中碰撞显示面板上的芯片，从而避免碰撞导致产品不良；同时，治具压板对绑定区的压力可以减小人工去除承载膜时对绑定区的撕扯，避免绑定区产生撕扯裂纹，进而避免柔性电路板与显示面板的虚接、断路和模印不良等现象，保证柔性电路板与显示面板的良好绑定。

上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本公开进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

附图说明

在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本公开范围的限制。

图1为一种用于去除承载膜的治具装置的结构示意图；

图2为本公开一实施例中治具装置的结构示意图；

图3为图2中的A-A截面示意图。

附图标记说明：

10、治具平台；11、气体通道；20、治具压板；21、避让槽；22、受力部；23、贴压部；30、显示面板；31、芯片区；32、绑定区；33、柔性电路板；34、承载膜；35、折弯区；41、真空吸嘴。

具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

图1为一种用于去除承载膜的治具装置的结构示意图。如图1所示，治具装置可以包括治具平台10。显示面板30放置在治具平台10上，显示面板30包括芯片区31和绑定区32，芯片区31用于设置芯片，绑定区32用于显示面板30和柔性电路板33绑定连接。柔性电路板33上覆有一层承载膜34。在将柔性电路板33绑定连接至显示面板30后，需要人工去除承载膜34。在人工去除承载膜34时，加压治具采用机械卡扣加压，这种加压方式只是将加压治具进行了定位，加压治具对绑定区的压力主要来自加压治具的重量和人工施加的压力。加压治具的重量和人工施加的压力的大小和分布均一性较差，导致绑定区32受力区域和受力大小不稳定，对IC芯片造成碰撞而导致产品不良。并且，这种方式的人工去除承载膜34会导致绑定区32产生裂纹，人力按压绑定区会产生模印，进而造成柔性电路板33与显示面板30虚接、短路或模印不良等现象。

图2为本公开一实施例中治具装置的结构示意图，图3为图2中的A-A截面示意图。如图2和图3所示，在柔性电路板33与显示面板30绑定连接后，可以采用本公开实施例的治具装置去除柔性电路板上的承载膜。治具装置可以包括治具平台10和治具压板20。治具平台10被配置为放置与柔性电路板33绑定连接的显示面板30。显示面板30可以包括芯片区31和绑定区32。芯片区31用于设置芯片。柔性电路板33在绑定区32与显示面板30绑定连接。显示面板30与柔性电路板33绑定连接后，显示面板30被放置在治具平台10上，绑定区32朝向上方。柔性电路板33上覆有承载膜34。治具压板20可以位于治具平台10的上方，治具压板20被配置为贴压显示面板30的绑定区32。

治具装置还可以包括加压模组，加压模组被配置为向治具压板20施加作用力，以将显示面板30的绑定区32压紧在治具压板20和治具平台10之间。

本公开实施例的治具装置，显示面板30的绑定区32被压紧在治具压板20和治具平台10之间，绑定区32受到治具压板20对其产生的压力。从而，在人工去除柔性电路板33上的承载膜34时，绑定区32受到的压力不再仅限于治具压板20的重力，治具压板20对绑定区32的压力可以稳定绑定区32的受力区域，避免在人工去除承载膜34过程中碰撞显示面板30上的芯片，从而避免碰撞导致产品不良；同时，治具压板20对绑定区32的压力可以减小人工去除承载膜34时对绑定区32的撕扯，避免绑定区产生撕扯裂纹，进而避免柔性电路板33与显示面板的虚接、断路和模印不良等现象，保证柔性电路板33与显示面板30的良好绑定。

在一种实施方式中，如图2所示，显示面板30还可以包括芯片区31，芯片区31用于设置芯片。为了避免碰撞芯片，治具压板20开设有避让槽21，避让槽21用于避让显示面板30的芯片区31。从而，在治具压板20贴压在绑定区32后，治具压板20可以避让开芯片区31中的芯片，在人工去除承载膜34时，治具压板20便不会碰撞到芯片区31的芯片，进一步避免碰撞导致产品不良。另外，避让槽21可以为治具压板20进行定位，以便确定治具压板20的位置。

避让槽21的形状可以根据芯片区31的形状设置，只要避让槽21可以避让芯片区31即可。

在一种实施方式中，如图2和图3所示，加压模组可以采用气压方式，加压模组可以包括多个真空吸嘴41，多个真空吸嘴41在负压的作用下吸附在治具压板20上，以向治具压板20施加朝向治具平台10方向的作用力。从而，治具压板20在气压作用力的作用下，可以将绑定区32压紧在治具压板20和治具平台10之间。采用气压方式实现加压，能源清洁，而且可以简化加压模组的结构。

如图3所示，多个真空吸嘴41可以吸附在治具压板20的朝向治具平台10一侧的表面上，从而，真空吸嘴41吸附治具压板20便可以对治具压板20产生朝向治具平台10方向的拉力，使得治具压板20压紧绑定区32。

在其它实施例中，加压模组可以采用其它方式的作用力，例如，加压模组可以采用设置在治具压板20上方的压力装置，压力装置对治具压板20产生向下的压力，将治具压板20压紧在绑定区32。在其它实施例中，加压模组可以包括位于治具压板20下方的拉力装置，例如弹簧，拉力装置可以对治具压板20产生向下的拉力，使得治具压板20压紧绑定区32。

为了提高绑定区的受力均匀性，加压模组对治具压板20的作用点均匀分布在治具压板20上。例如，真空吸嘴41的数量为2个，2个真空吸嘴41可以分别位于在绑定区32的两侧，并且，两侧的真空吸嘴41与绑定区32的距离相等。

在一个实施例中，如图3所示，治具压板20可以包括贴压部23和位于贴压部两侧的受力部22。贴压部23用于贴压显示面板的绑定区32。多个真空吸嘴41均匀分布在贴压部23两侧的受力部22。这样的方式，治具压板20在绑定区两侧受力均匀，从而，可以保证治具压板20对绑定区32施加的压力均匀，可以进一步避免人工去除承载膜对绑定区的撕扯，更好地避免了绑定区产生裂纹。

多个真空吸嘴41均匀分布在贴压部23两侧的受力部22，可以理解为，贴压部23两侧的受力部22分布的真空吸嘴数量相同，例如，贴压部23左侧受力部分布的真空吸嘴的数量与贴压部23右侧受力部分布的真空吸嘴的数量相同，并且两侧受力部的真空吸嘴布局结构和间距均相同。在一种实施方式中，如图3所示，贴压部23相对于受力部22朝向治具平台10方向凸出。这种结构的治具压板20，可以在受力部22与治具平台10之间提供更大的空间，方便设置真空吸嘴41。

在一种实施方式中，贴压部23的面积大于绑定区32的面积，从而，贴压部23可以将绑定区32完全压住，避免绑定区外露受到人工撕膜时的拉力。

示例性地，显示面板30可以包括折弯区35，绑定区32位于折弯区35，加压模组将折弯区35压紧在治具压板20和治具平台10之间，示例性地，贴压部23的面积大于折弯区35，贴压部23将折弯区35压紧在治具压板20和治具平台10之间。

在一种实施方式中，如图3所示，真空吸嘴41与治具平台10可拆卸连接。例如，治具平台10上可以设置用于安装真空吸嘴41的螺纹，真空吸嘴41与治具平台10通过螺纹可拆卸连接。从而，可以根据需要更换不同规格的真空吸嘴，以便适应不同尺寸的治具压板和柔性电路板。

在一种实施方式中，如图3所示，治具平台10内开设有气体通道11，多个真空吸嘴41可以与气体通道11连通，气体通道11与负压装置连通。从而，负压装置可以通过气体通道11对真空吸嘴41产生负压，进而吸附治具压板20。气体通道11的具体布局和结构可以根据实际需要确定。在治具平台10内设置气体通道11，可以避免在治具装置上设置管道，简化治具装置的结构。

在一种实施方式中，加压模组还可以包括压力调节部件，压力调节部件用于调节真空吸嘴41对治具压板20的吸附力。通过压力调节部件可以调节真空吸嘴41对治具压板20的吸附力，从而调节治具压板20对绑定区的作用力，实现了治具压板20作用力的精准控制。示例性地，可以通过压力调节部件调节真空吸嘴41对治具压板20的吸附力，使得治具压板20对绑定区的压力大于人工去除承载膜时的拉力，有效避免人工撕膜对绑定区的影响，有效避免绑定区裂纹。压力调节部件可以为压力调节阀。

在一种实施方式中，压力调节部件可以与气体通道11连通，压力调节部件用于调节负压的压力值，从而，调节压力调节部件后，可以调节所有真空吸嘴41对治具压板20的吸附力。示例性地，压力调节部件可以与真空吸嘴41一一对应设置，以便单独调节每个真空吸嘴41的吸附力。压力调节部件可以为压力调节阀等可以调节气体压力值的部件。

本公开实施例的治具装置，通过加压模组对治具压板20施加作用力，将显示面板30的绑定区32压紧在治具压板20和治具平台10之间。从而，在人工去除承载膜时，治具压板20对绑定区32的作用力不再仅限于治具压板20的重力，提高了治具压板20对绑定区32的作用力大小，有利于提高绑定区32受力均一性，从而可以避免人工去除承载膜34时对绑定区32的撕扯，避免绑定区产生撕扯裂纹，进而避免柔性电路板33与显示面板的虚接、断路和模印不良等现象，保证柔性电路板33与显示面板30的良好绑定。

在本说明书的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本公开的不同结构。为了简化本公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本公开。此外，本公开可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。

以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种治具装置，其特征在于，包括：

治具平台，被配置为放置与柔性电路板绑定连接的显示面板；

治具压板，位于所述治具平台的上方，被配置为贴压所述显示面板的绑定区；

加压模组，被配置为向所述治具压板施加作用力，以将所述显示面板的绑定区压紧在所述治具压板和所述治具平台之间。

2.根据权利要求1所述的治具装置，其特征在于，所述治具压板开设有用于避让所述显示面板上的芯片区的避让槽。

3.根据权利要求1所述的治具装置，其特征在于，所述加压模组包括多个真空吸嘴，所述多个真空吸嘴在负压的作用下吸附在所述治具压板上，以向所述治具压板施加朝向所述治具平台方向的作用力。

4.根据权利要求3所述的治具装置，其特征在于，所述治具平台内开设有气体通道，所述多个真空吸嘴与所述气体通道连通，所述气体通道与负压装置连通。

5.根据权利要求3所述的治具装置，其特征在于，所述治具压板包括用于贴压所述显示面板的绑定区的贴压部和位于所述贴压部两侧的受力部，所述多个真空吸嘴均匀分布在两侧的所述受力部。

6.根据权利要求5所述的治具装置，其特征在于，所述贴压部相对于所述受力部朝向所述治具平台方向凸出。

7.根据权利要求3所述的治具装置，其特征在于，多个所述真空吸嘴与所述治具平台可拆卸连接。

8.根据权利要求3所述的治具装置，其特征在于，所述加压模组还包括压力调节部件，所述压力调节部件用于调节所述真空吸嘴对所述治具压板的吸附力。

9.根据权利要求4所述的治具装置，其特征在于，所述加压模组还包括压力调节部件，所述压力调节部件与所述气体通道连通，所述压力调节部件用于调节负压的压力值。

10.根据权利要求1所述的治具装置，其特征在于，所述显示面板包括折弯区，所述绑定区位于所述折弯区，所述加压模组将所述折弯区压紧在所述治具压板和所述治具平台之间。

Images