CN215221006U - 一种外置天线结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种外置天线结构，包括壳体和密封主体；壳体具有一开口用于使密封主体至少部分进入壳体；壳体还具有支撑结构，用于限制密封主体进入壳体的深度；壳体和密封主体被配置为：当密封主体至少部分进入壳体且与支撑结构相接触后，密封主体与壳体的内壁和支撑结构之间形成一容置空间，容置空间内填充有胶水以实现壳体和密封主体之间的密封。如此，使得壳体和密封主体之间实现了较好的密封；由于支撑结构的阻挡，使得胶水不会流入壳体内部；由于该外置天线结构简单，因此装配复杂度较低，不会增加制造成本。解决了如何在不增加制造成本的前提下保证外置天线防尘防水的性能要求的问题。

Description

一种外置天线结构

技术领域

本实用新型涉及无线通信技术领域，特别涉及一种外置天线结构。

背景技术

外置天线，顾名思义，是设置在设备外部的天线，因此，为了保证天线不会因外界环境的灰尘或液体造成功能失效，必须对天线的防尘防水做出要求。一般，外置天线的防尘防水等级需要达到IP68。

目前，外置天线的常规结构包括壳体、天线主体和盖体，将天线主体固定于壳体内，再将盖体与壳体相密封固定，便可以完成外置天线的组装。通常，有以下三种方式实现外置天线的密封：

1.密封圈：通过弹性密封圈使得壳体与盖体之间过盈配合，从而实现对外置天线的密封。然而密封圈通常为橡胶材质，当厚度较薄时极易在组装过程中出现破损，从而导致防尘防水等级达不到要求；此外，随着时间的推移，密封圈发生老化，也会影响外置天线的密封性能。

2.超声波焊接：超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。将壳体与盖体进行超声波焊接，从而实现外置天线的密封。然而由于超声波焊线结构的局限性，并不能保证焊接后的外置天线100％达到防尘防水(IP68)的性能要求。而IP68的验证试验为破坏性试验，不可能对焊接后的外置天线进行100％检测，从而导致可能有密封不良品流出。

3.复杂的机械结构：将密封部件设计为复杂的机械结构，虽然可以满足外置天线的防尘防水要求，但组装复杂，尤其是对于微小型外置天线而言，导致其加工成本过高，不利于生产制造。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种外置天线结构，以解决如何在不增加制造成本的前提下保证外置天线防尘防水的性能要求的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种外置天线结构，所述外置天线结构包括壳体和密封主体；所述壳体具有一开口，用于使所述密封主体至少部分进入所述壳体；所述壳体还具有支撑结构，用于限制所述密封主体进入所述壳体的深度；

所述壳体和所述密封主体被配置为：当所述密封主体至少部分进入所述壳体且与所述支撑结构相接触后，所述密封主体与所述壳体的内壁和支撑结构之间形成一容置空间，所述容置空间内填充有胶水以实现所述壳体和所述密封主体之间的密封。

可选的，在所述的外置天线结构中，所述壳体呈一端开口的圆柱体，所述支撑结构围绕所述壳体的内壁设置；所述密封主体呈圆台且与所述支撑结构相接触的一侧外径小于远离所述支撑结构的一侧外径。

可选的，在所述的外置天线结构中，所述密封主体的外壁呈阶梯状，或所述密封主体的外径沿背离所述支撑结构的方向逐渐增大。

可选的，在所述的外置天线结构中，所述支撑结构围绕所述壳体的内壁设置且与所述内壁之间形成一凹槽；所述密封主体与所述支撑结构相接触后，露出所述凹槽。

可选的，在所述的外置天线结构中，所述凹槽的深度为0.2～2.0mm。

可选的，在所述的外置天线结构中，所述外置天线结构还包括天线主体，所述天线主体与所述密封主体相固定；

所述天线主体被配置为：当所述密封主体与所述壳体组配后，所述天线主体被密封于所述壳体的内部。

可选的，在所述的外置天线结构中，所述天线主体包括天线、电路板和MMCX接头；所述天线呈螺旋状，位于所述电路板的正面，且与所述电路板电性连接；所述MMCX接头位于所述电路板的背面，且与所述电路板电性连接；所述密封主体设置有SMA接头，用于与所述MMCX接头相连接。

可选的，在所述的外置天线结构中，所述天线的螺旋角度为60±5度。

可选的，在所述的外置天线结构中，所述壳体内部靠近所述天线的一侧具有限位结构，用于限制所述天线远离所述电路板的一端的位置。

可选的，在所述的外置天线结构中，所述密封主体的材质为弹性材质。

本实用新型提供的外置天线结构，包括壳体和密封主体；所述壳体具有一开口，用于使所述密封主体至少部分进入所述壳体；所述壳体还具有支撑结构，用于限制所述密封主体进入所述壳体的深度；所述壳体和所述密封主体被配置为：当所述密封主体至少部分进入所述壳体且与所述支撑结构相接触后，所述密封主体与所述壳体的内壁和支撑结构之间形成一容置空间，所述容置空间内填充有胶水以实现所述壳体和所述密封主体之间的密封。通过在密封主体与壳体的内壁和支撑结构之间形成的容置空间内填充胶水，使得壳体和密封主体之间形成了较好的密封；同时，由于支撑结构的阻挡，使得胶水不会流入壳体内部；此外，由于本实用新型提供的外置天线结构简单，因此组装的装配复杂度较低，没有增加额外的制造成本。解决了如何在不增加制造成本的前提下保证外置天线防尘防水的性能要求的问题。

附图说明

图1为本实施例提供的外置天线结构的示意图；

图2为本实施例提供的外置天线结构的局部放大图；

图3为图2中A区域的放大图；

图4为本实施例提供的外置天线结构中天线的结构示意图；

其中，各附图标记说明如下：

100-壳体；110-支撑结构；120-限位结构；200-密封主体；210-容置空间；300-天线主体；310-天线；320-电路板；330-MMCX接头；400-SMA接头。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的外置天线结构作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本实施例提供一种外置天线结构，如图1和图2所示，所述外置天线结构包括壳体100和密封主体200；所述壳体100具有一开口，用于使所述密封主体200至少部分进入所述壳体100；所述壳体100还具有支撑结构110，用于限制所述密封主体200进入所述壳体100的深度。

所述壳体100和所述密封主体200被配置为：当所述密封主体200至少部分进入所述壳体100且与所述支撑结构110相接触后，所述密封主体200与所述壳体100的内壁和支撑结构110之间形成一容置空间210，所述容置空间210内填充有胶水以实现所述壳体100和所述密封主体200之间的密封。

本实施例提供的外置天线结构，通过在密封主体200与壳体100的内壁和支撑结构110之间形成的容置空间210内填充胶水，使得壳体100和密封主体200之间形成了较好的密封；同时，由于支撑结构110的阻挡，使得胶水不会流入壳体100内部；此外，由于本实用新型提供的外置天线结构简单，因此组装的装配复杂度较低，没有增加额外的制造成本。解决了如何在不增加制造成本的前提下保证外置天线防尘防水的性能要求的问题。

由于现有的外置天线通常为柱体结构，因此，在本实施例中，优选所述壳体100呈一端开口的圆柱体，所述支撑结构110围绕所述壳体100的内壁设置；所述密封主体200呈圆台且与所述支撑结构100相接触的一侧外径小于远离所述支撑结构110的一侧外径。

进一步的，在本实施例中，所述密封主体200的外壁呈阶梯状，或所述密封主体200的外径沿背离所述支撑结构110的方向逐渐增大。如此，便可以在密封主体200、壳体100的内壁和支撑结构110之间形成容置空间210。

为了避免容置空间210内的胶水不会流入壳体100内部，在本实施例中，所述支撑结构110围绕所述壳体100的内壁设置且与所述内壁之间形成一凹槽；所述密封主体200与所述支撑结构110相接触后，露出所述凹槽。如此，在当密封主体200与支撑结构110接触后，容置空间210中的胶水由于凹槽的存在而不会轻易流出容置空间210。

较佳的，在本实施例中，如图3所示，所述凹槽的深度为0.2～2.0mm，凹槽的截面形状为矩形。当然，在其他实施例中，所述凹槽的形状也可以为半圆形、方形或其他形状，此处不做限制。

在本实施例中，支撑结构110与壳体100一体成型，且通过使壳体100内壁形成阶梯状来实现支撑结构110。具体的，壳体100的内径远离开口的一侧小于靠近开口一侧。如此，不仅简化了模具的设计，还增加了支撑结构110的结构强度。

此外，在本实施例中，如图1所示，所述外置天线结构还包括天线主体300，所述天线主体300与所述密封主体200相固定。

所述天线主体300被配置为：当所述密封主体200与所述壳体100组配后，所述天线主体300被密封于所述壳体100的内部。

具体的，参见图2和图4所示，所述天线主体包括天线310、电路板320和MMCX接头330；所述天线310呈螺旋状，位于所述电路板320的正面，且与所述电路板320电性连接；所述MMCX接头330位于所述电路板320的背面，且与所述电路板320电性连接；所述密封主体200设置有SMA接头400，用于与所述MMCX接头330相连接。

需要说明的是，电路板320的正面和背面并无明确定义，旨在区分电路板320相对立的两个表面。

选用MMCX接头的好处在于，当MMCX接头与SMA接头固定后，天线的角度是可以沿轴向旋转的，如此便可以提高天线的全向性。

在具体实施过程中，首先，将天线310与电路板320的一面进行焊接，之后在电路板320的另一面焊接MMCX接头330。具体组立方式及工艺为本领域技术人员所熟知的，此处不再赘述。

然后，将SMA接头400固定在密封主体200中。以壳体100、密封主体200沿径向的截面为圆形为例，密封主体200朝向壳体100内部的一侧中心具有凹槽，SMA接头400固定在凹槽中。固定方式可以为黏胶、螺纹等，此处不做限制。

接着，将SMA接头400与MMCX接头330对接。具体对接方式此处不再赘述。为了防止接头间的松动或脱落，可以增加卡扣类的结构来增加接头的连接可靠性。

之后，可以在壳体100的内壁(组配后与密封主体200相适配的区域)和密封主体200的外壁涂覆胶水，然后将密封主体200与壳体100进行组装，使得天线主体300被密封在壳体100中。胶水的选择以及固化条件为本领域技术人员所能够通过具体应用需求进行选择和设定的，此处不做限制。

当然，假若密封主体200为弹性材质，也可先将密封主体200与壳体100进行组装，然后利用针头沿着密封主体200与壳体100的交界处伸入容置空间210内，并进行灌胶。

进一步的，为了提高天线的全向性和天线的收发性能，在本实施例中，所述天线310的螺旋角度为60±5度。具体的，可以形成FPC天线，和柱状支撑体，然后将FPC天线贴附于柱状支撑体上以形成天线310；也可以利用LDS工艺直接在天线支撑体上镭射化镀形成螺旋天线。形成天线310的方式非本实用新型的重点，此处不做赘述。

为了保证天线310在壳体100内不会出现倾斜等，在本实施例提供的外置天线结构中，如图1所示，所述壳体100内部靠近所述天线310的一侧具有限位结构120，用于限制所述天线310远离所述电路板320的一端的位置。

为了保证壳体100与密封主体200之间的密封性，还可以在密封主体200顶部、与壳体100接触的区域设置密封圈，再通过对密封圈的压紧来进一步保证密封性能。

需要说明的是，本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可，此外，各个实施例之间不同的部分也可互相组合使用，本实用新型对此不作限定。

综上所述，本实施例提供的外置天线结构，包括壳体和密封主体；所述壳体具有一开口，用于使所述密封主体至少部分进入所述壳体；所述壳体还具有支撑结构，用于限制所述密封主体进入所述壳体的深度；所述壳体和所述密封主体被配置为：当所述密封主体至少部分进入所述壳体且与所述支撑结构相接触后，所述密封主体与所述壳体的内壁和支撑结构之间形成一容置空间，所述容置空间内填充有胶水以实现所述壳体和所述密封主体之间的密封。通过在密封主体与壳体的内壁和支撑结构之间形成的容置空间内填充胶水，使得壳体和密封主体之间形成了较好的密封；同时，由于支撑结构的阻挡，使得胶水不会流入壳体内部；此外，由于本实用新型提供的外置天线结构简单，因此组装的装配复杂度较低，没有增加额外的制造成本。解决了如何在不增加制造成本的前提下保证外置天线防尘防水的性能要求的问题。

上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (10)

1.一种外置天线结构，其特征在于，所述外置天线结构包括壳体和密封主体；所述壳体具有一开口，用于使所述密封主体至少部分进入所述壳体；所述壳体还具有支撑结构，用于限制所述密封主体进入所述壳体的深度；

所述壳体和所述密封主体被配置为：当所述密封主体至少部分进入所述壳体且与所述支撑结构相接触后，所述密封主体与所述壳体的内壁和支撑结构之间形成一容置空间，所述容置空间内填充有胶水以实现所述壳体和所述密封主体之间的密封。

2.根据权利要求1所述的外置天线结构，其特征在于，所述壳体呈一端开口的圆柱体，所述支撑结构围绕所述壳体的内壁设置；所述密封主体呈圆台且与所述支撑结构相接触的一侧外径小于远离所述支撑结构的一侧外径。

3.根据权利要求2所述的外置天线结构，其特征在于，所述密封主体的外壁呈阶梯状，或所述密封主体的外径沿背离所述支撑结构的方向逐渐增大。

4.根据权利要求2所述的外置天线结构，其特征在于，所述支撑结构围绕所述壳体的内壁设置且与所述内壁之间形成一凹槽；所述密封主体与所述支撑结构相接触后，露出所述凹槽。

5.根据权利要求4所述的外置天线结构，其特征在于，所述凹槽的深度为0.2～2.0mm。

6.根据权利要求1所述的外置天线结构，其特征在于，所述外置天线结构还包括天线主体，所述天线主体与所述密封主体相固定；

所述天线主体被配置为：当所述密封主体与所述壳体组配后，所述天线主体被密封于所述壳体的内部。

7.根据权利要求6所述的外置天线结构，其特征在于，所述天线主体包括天线、电路板和MMCX接头；所述天线呈螺旋状，位于所述电路板的正面，且与所述电路板电性连接；所述MMCX接头位于所述电路板的背面，且与所述电路板电性连接；所述密封主体设置有SMA接头，用于与所述MMCX接头相连接。

8.根据权利要求7所述的外置天线结构，其特征在于，所述天线的螺旋角度为60±5度。

9.根据权利要求7所述的外置天线结构，其特征在于，所述壳体内部靠近所述天线的一侧具有限位结构，用于限制所述天线远离所述电路板的一端的位置。

10.根据权利要求1所述的外置天线结构，其特征在于，所述密封主体的材质为弹性材质。

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